证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-014 杭州士兰微电子股份有限公司 关于 2025 年度对子公司提供日常担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 | 担保方 | 被担保方 | 担保方持股 比例（%） | | 被担保方 最近一期 | 截至 2025 年 4 月 日的担保 | 17 | 本次预计 担保额度 | 担保额度 占上市公 司最近一 | 担保预 计有效 | | 是否 关联 | 是否 有反 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 直接 | 间接 | 资产负债 率（%） | 余额 | | （万元） | 期净资产 | 期（注 | 3） | 担保 | 担保 | | | | | | | （万元） | | | 比例（%） | | | | | | 士兰微 士兰微 | 士兰集昕 士兰集成 | 47.73 | 32.35 | 39.62 | 84,937.00 ...

0 杭州士兰微电子股份有限公司 2024 目 录 CONTENTS 02 / 关于本报告 公众号 官网 （SH：600460） 64 / 社会绩效 66 / 公司治理绩效 67 / 对标索引表 03 / 走进士兰微 63 / ESG数据表和附注 63 / 环境绩效 | 04 / 公司概况 | | --- | | 05 / 业务布局 | | 06 / 企业文化 | | 07 / 发展历程 | | 08 / 年度荣誉 | 09 / 可持续发展管理 10 / ESG治理 | 13 / 芯征程 合规治理 | 科技赋能 35 / 芯蓝图 | | --- | --- | | 14 / 公司治理 | 36 / 创新驱动 | | 19 / 风险管控 | 41 / 产品和服务安全与质量 | | 20 / 商业道德 | 45 / 信息安全与客户隐私保护 | | 22 / 芯生态 绿色发展 | 48 / 供应链安全 | | 23 / 应对气候变化 | | | 27 / 环境合规管理 | 以人为本 51 / 芯希望 | | 30 / 污染物排放 | 52 / 员工权益与福利 | | 31 / 废弃物处理 | 56 / 员工培训与发展 ...

经审计,天健会计师事务所(特殊普通合伙)认为,公司财务报表在所有重 大方面按照企业会计准则的规定编制,公允反映了公司 2024 年 12 月 31 日的合 并及母公司财务状况,以及 2024年度的合并及母公司经营成果和现金流量;公 司于 2024 年 12 月 31 日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大 方面保持了有效的财务报告内部控制。 二、董事会审计委员会对会计师事务所履行监督职责情况 (一)董事会审计委员会对天健会计师事务所的专业资质、业务能力、投资 者保护能力、诚信状况、独立性、过往审计工作情况及其执业质量等进行了严格 核查和评价,认为其具备为公司提供审计工作的资质和专业能力,能够满足公司 审计工作的要求。 (二)董事会审计委员会在会计师进场前,与负责公司审计项目的负责人及 杭州士兰微电子股份有限公司董事会审计委员会 对 2024 年年审会计师事务所履行监督职责情况报告 根据《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》《上市公司治理准 则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号 -- 规范运作》及《公司章 程》《公司董事会审计委员会议事规则》等有关规定和要求,杭州士兰微电子股 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-013 杭州士兰微电子股份有限公司 关于续聘会计师事务所的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 拟聘任的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙） 一、拟续聘会计师事务所的基本情况 （一）机构信息 1、基本信息 | 事务所名称 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 成立日期 | 2011 年 7 18 日 组织形式 | 月 | | | 特殊普通合伙 | | | | 注册地址 | 浙江省杭州市西湖区灵隐街道西溪路 | | 号 | 128 | | | | | 首席合伙人 | 钟建国 上年末合伙人数量 | | | | | 241 | 人 | | 上年末执业人 | 注册会计师 | | | | | 2,356 | 人 | | 员数量 | 签署过证券服务业务审计报告的注册会计师 | | | | | 904 | ...

杭州士兰微电子股份有限公司 董事会审计委员会 2024 年度履职报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管 理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号 -- 规范运作》和《公司章程》《公司董事会审计委员会议事规则》等 有关规定,现将杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称"公司")董事会审计委 员会 2024 年度（2024 年 1 月 1 日—2024 年 12 月 31 日 ）工作情况报告如下: 一、董事会审计委员会基本情况 公司原独立董事、审计委员会召集人程博先生已于 2024年 5 月 6 日辞去公 司第八届董事会独立董事及董事会专门委员会相关职务。公司于 2024年 5 月 29 日召开的 2024 年第二次临时股东大会选举邱保印先生为独立董事。公司于同日 召开的第八届董事会第二十五次会议审议通过了《关于调整第八届董事会专门委 员会成员的议案》:调整后,公司第八届董事会审计委员会由独立董事邱保印先 生、何乐年先生、张洪胜先生及非独立董事陈向东先生、范伟宏先生等 5 名委员 组成。董事会审计委员会召集人由具有专业会计资格的独立董事邱 ...

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-011 杭州士兰微电子股份有限公司 关于 2024 年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 一、募集资金基本情况 (一) 2018 年向特定对象发行股票募集资金 1. 实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票 的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定 对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司与主承 销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象发行普通股（A 股）64,893,614 股， 每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。扣 除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金为 706,559,96 ...

10派0.40元(含税) 数据四舍五入，查看更多财务数据>> 二、前10名无限售条件股东持股情况 前十大流通股东累计持有： 74009.97万股，累计占流通股比： 44.46%，较上期变化： -5224.13万股。 一、主要会计数据和财务指标 | 报告期指标 | 2024年年报 | 2023年年报 | 本年比上年增减(%) | 2022年年报 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 基本每股收益（元） | 0.1300 | -0.0200 | 750 | 0.7400 | | 每股净资产（元） | 7.34 | 7.22 | 1.66 | 5.21 | | 每股公积金(元) | 4.05 | 4.06 | -0.25 | 1.55 | | 每股未分配利润(元) | 2.00 | 1.88 | 6.38 | 2.34 | | 每股经营现金流(元) | - | - | - | - | | 营业收入(亿元) | 112.21 | 93.4 | 20.14 | 82.82 | | 净利润(亿元) | 2.2 | -0.36 | 711.11 | 10.52 | | 净资产收益率(%) ...

Group 1: Apple and Nvidia Developments - Apple has transported five cargo planes filled with iPhones from India to the U.S. between March 27 and 29 to avoid tariffs, with a potential loss of $8 million per day for delays [2] - Apple currently holds over $15 billion worth of iPhone inventory in the U.S., which is three times the sales volume in the last quarter of the previous year [2] - Nvidia has acquired Lepton AI, founded by a former Alibaba executive, for several hundred million dollars, enhancing its AI infrastructure capabilities [2] Group 2: AI and Automotive Innovations - A report from Stanford University indicates that the performance gap between U.S. and Chinese AI models has nearly closed, with significant advancements in AI systems and benchmarks [3] - Amazon's Zoox is set to test autonomous vehicles in Los Angeles, expanding its testing operations beyond several U.S. cities [3] - Leapmotor and Hesai Technology have entered a strategic partnership, with plans to procure approximately 200,000 units of Hesai's ATX LiDAR for future vehicle models [5] Group 3: Semiconductor and Robotics Developments - Silan Microelectronics is accelerating its SiC chip technology development, achieving a monthly production capacity of 9,000 6-inch SiC MOS chips [7] - Zhongwei Company has signed a project for a micro-processing equipment R&D center in Nanchang, focusing on third-generation semiconductor devices [8] - Infineon Technologies announced the acquisition of Marvell's automotive Ethernet business for $2.5 billion to enhance its software-defined vehicle capabilities [8] Group 4: Corporate Restructuring and Acquisitions - Deep Kangjia A is planning a professional integration with another state-owned enterprise, which may lead to a change in its controlling shareholder [9] - Chenghe Technology is planning to acquire at least 51% of Yingri Technology, with an estimated valuation of 1.8 billion RMB for the entire company [9]

Core Viewpoint - The company is accelerating the development and mass production of SiC chip technology, focusing on enhancing production capacity and expanding into high-end markets such as electric vehicles and renewable energy [1][2]. Group 1: SiC Chip Production Progress - The company has established a monthly production capacity of 9,000 pieces of 6-inch SiC MOS chips as part of the "Shilan Minggan 6-inch SiC power device chip production line" project [1]. - The company has successfully shipped 50,000 units of electric vehicle main motor drive modules based on its self-developed second-generation SiC-MOSFET chips, receiving positive feedback from customers [1]. - The development of the fourth-generation planar gate SiC-MOSFET technology has been completed, with performance indicators nearing those of trench gate SiC devices [1]. Group 2: Future Production Plans - The "Shilan Jihong 8-inch SiC power device chip production line" project is also progressing, with the 8-inch mini line achieving successful trial production of second-generation SiC chips, showing higher yield rates compared to the 6-inch products [2]. - The main plant and other buildings for the 8-inch line have been fully capped, with purification renovations underway, aiming for full production by Q4 2025 to meet the growing automotive SiC market by 2026 [2]. Group 3: Strategic Initiatives - The company plans to implement an "integrated" strategy, increasing investments in analog circuits, power semiconductors, MEMS sensors, and third-generation compound semiconductors like SiC and GaN [2]. - The company aims to enhance product value and brand strength while expanding into mid-to-high-end markets such as automotive, renewable energy, industrial, communications, large home appliances, and power electronics [2].

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-007 杭州士兰微电子股份有限公司 SiC 项目进展公告 杭州士兰微电子股份有限公司 董事会 2025 年 4 月 8 日 2 / 2 2024 年，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"）加快推进 SiC 芯片技术研发及量产，具体进展如下： 2024 年，公司加快推进"士兰明镓 6 英寸 SiC 功率器件芯片生产线"项目 的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产 9,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生产能 力。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模 块在 4 家国内汽车厂家累计出货量 5 万只，客户端反映良好，随着 6 吋 SiC 芯片 生产线产能释放，已实现大批量生产和交付。目前，公司已完成第Ⅳ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发，性能指标接近沟槽栅 SiC 器件的水平。第Ⅳ代 SiC 芯 片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。 同时，公司加快推进"士兰集宏 8 英寸 SiC 功率器件芯片生产线"项目的建 设。截至 2024 年底，士兰集宏 8 吋 S ...