合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届董事会独立董事专门会议第二次会议决议 独立董事：安广实、蔺智挺、陈绍亨 2024 年 9 月 19 日 一、审议通过《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》 公司本次拟对外投资暨关联交易事项，遵循自愿、公平和公开的原则，有利 于提升公司的可持续发展能力，符合公司战略发展的需要。本次关联交易对公司 日常经营及财务状况不会产生重大影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小 股东利益的情形。本次事项履行了必要的审批程序，符合有关法律法规及《公司 章程》等规定。因此，独立董事一致同意公司拟对外投资暨关联交易事项并同意 将该议案提交公司董事会审议。 表决结果：3 票同意；0 票反对；0 票弃权。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会独立董事 专门会议第二次会议于 2024 年 9 月 19 日在公司会议室以通讯的方式召开。会议 通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件的方式送达各位独立董事。本次会议应出席 独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人，本次会议由过半数独立董事推选的独立 董事安广实先生主持，会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-055 合肥晶合集成电路股份有限公司 第二届监事会第六次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第六次 会议于 2024 年 9 月 19 日以现场和通讯相结合的方式在公司会议室召开。本次会 议的通知于 2024 年 9 月 13 日以电子邮件方式送达全体监事。本次会议由监事会 主席杨国庆主持，应参加本次监事会会议的监事 3 名，实际参加本次监事会会议 的监事 3 名。 本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票 上市规则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《合肥晶合集成电 路股份有限公司章程》的规定，会议决议合法、有效。 监事会认为：本次公司拟对外投资暨关联交易事项，遵循了平等互利的原则， 满足必要性、合理性以及公允性条件，履行了必要的程序，不存在利益输送等损 害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形，符合公司的长远发展 ...

中国国际金融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 拟对外投资暨关联交易的核查意见 中国国际金融股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为合肥晶合集成电路股份 有限公司（以下简称"晶合集成"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐 机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 5 号——交易与关联交易（2023 年 1 月修 订）》等法律法规的有关规定，对晶合集成拟对外投资暨关联交易的事项进行了审慎核 查，具体核查情况及意见如下： 一、关联交易概述 （一）交易概述 近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。合肥方 晶科技有限公司（以下简称"方晶科技"）规划建设功率半导体生产线，产品广泛应用 于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等领域。晶合集成结合未来发展 战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利于进一步推动公司业务多 元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与合肥建恒新能源汽车投资基 金合伙企业（有限合伙）（以下简称"建恒新能源"）、合肥高新建设投资集团有限公司 （以下简 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-053 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份达到 3% 暨回购进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 合肥晶合集成电路股份有限公司董事会 2024 年 9 月 7 日 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过 人民币 25.26 ...

关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-051 上述回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的规定。 三、 其他事项 公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监 管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出 回购决策并予以实施，同时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务， 敬请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 一、 回购股份的基本情况 2023 年 12 月 22 日，公司召开了第一届董事会第二十三次会议，审议通过了 《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金、自有 及自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低 于人民币 50,000 万元（含），不超过人民币 100,000 万元（含）。回购价格不超过 人民币 25.26 元/股（含），回购期 ...

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-052 合肥晶合集成电路股份有限公司 关于参加 2024 年半年度集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （一）会议召开时间：2024 年 9 月 12 日（星期四）下午 14:00-16:00 投资者可在 2024 年 9 月 11 日（星期三）16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 14 日 披露公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半 年度的经营成果、财务状况以及发展理念，公司将参加由上海证券交易所主办的 2024 年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会，此次活动将以网络文字互 动的方式举行 ， 投 资 者 届 时 可登录 上海证券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roa ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）首颗 1.8 亿像素全画幅 CMOS 图像传感器（以下简称"CIS"）成功试产。为便于广大投资者了解公司新 产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下： 一、新产品基本情况 随着显示高清化趋势发展，高性能 CIS 的市场需求与日俱增。近期，公司与 思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称"思特威"）联合推出业内首 颗 1.8 亿像素全画幅 CIS。 该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻 拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在 单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中， 拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备 1.8 亿超高 像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新 优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为 ...

Investment Rating - The report assigns a rating of "Buy" for the company, indicating a positive outlook for future performance [1]. Core Insights - The company is positioned as a leading foundry for display driver chips in China, ranking third in the domestic wafer foundry market. Future growth is expected to be driven by OLED driver chips, accelerated domestic production of CIS, automotive semiconductors, and AR/VR applications [4][22]. - The company has a strong focus on R&D, continuously investing in core technologies and maintaining a rich pipeline of ongoing projects that lay a solid foundation for future development [4][22]. - Financial projections indicate significant revenue growth, with expected revenues of 100.78 billion in 2024, 129.57 billion in 2025, and 152.04 billion in 2026, reflecting a compound annual growth rate (CAGR) of 39.1% from 2023 to 2024 [2][3]. Summary by Sections Financial Performance - The company reported a revenue of 7244 million in 2023, with projections of 10078 million in 2024, 12957 million in 2025, and 15204 million in 2026, indicating a growth rate of 39.1% for 2024 [2][3]. - The net profit attributable to shareholders is projected to increase from 212 million in 2023 to 583 million in 2024, and further to 961 million in 2025 [3]. Market Position - The company maintains a solid market position in the foundry sector, particularly in the production of OLED and CIS chips, which are expected to see increased demand in the coming years [4][22]. - The report highlights the company's competitive edge in the semiconductor industry, particularly in the context of the growing demand for advanced display technologies [4][22]. R&D and Innovation - The company is committed to R&D, with a focus on developing new technologies and enhancing existing product lines, which is crucial for maintaining its competitive advantage in the rapidly evolving semiconductor market [4][22]. - The report emphasizes the importance of ongoing R&D investments in sustaining long-term growth and innovation [4][22].

证券简称：晶合集成 证券代码：688249 合肥晶合集成电路股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-008 ☑特定对象调研 □分析师会议 投资者关系活动类 □媒体采访 ☑业绩说明会 别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他 （请文字说明其他活动内容） 参与单位名称及人 员姓名 共 94 家机构，参会机构名单详见附表。 会议时间 2024 年 8 月 14 日 会议地点 线上会议 上市公司接待人员 朱才伟 董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理 姓名 黎翠绫 企划协理 | --- | |-----------------------------------------------------| | 董事会秘书介绍公司 2024 年上半年业绩情况： | | 2024 年上半年公司实现营业收入 44 亿，较上年同 | | 期增长 48%；实现净利润 1.9 亿，较上年同期扭亏为盈； | | 实现综合毛利率 24.43%，较上年同期增加 6 | | 主营业务收入按制程节点分，55nm 约占 9% | | 约占 45%，110nm 约占 29%，150nm 约占 16% | | 务收入按 ...

证券研究报告 晶合集成 (688249 CH) 面板需求稳健，CIS 平台快速放量 华泰研究 中报点评 投资评级(维持): 买入 目标价(人民币): 18.45 2024 年 8 月 14 日│中国内地 半导体 风险提示：半导体周期下行；代工竞争加剧；工艺平台开发不及预期的风险。 研究员 谢春生 SAC No. S0570519080006 SFC No. BQZ938 xiechunsheng@htsc.com +(86) 21 2987 2036 研究员 黄乐平，PhD SAC No. S0570521050001 SFC No. AUZ066 leping.huang@htsc.com +(852) 3658 6000 研究员 丁宁 SAC No. S0570522120003 dingning021681@htsc.com +(86) 21 2897 2228 研究员 廖健雄 SAC No. S0570524030001 liaojianxiong@htsc.com +(86) 21 2897 2228 晶合集成 1H24 营收同比高增，净利润同比扭亏 晶合发布 2024 年中报，1H24 营收 43 ...