证券代码：688380 证券简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-011 | --- | --- | --- | |------------------------|------------------------------------|---------------------------------------------------------------------------| | | £ 特定对象调研 £ | 分析师会议 | | 投资者来访 | £ 媒体采访 £ | 业绩说明会 | | 类别 | £ 新闻发布会 | R 路演活动 | | | £ 现场参观 £ | 其他 （线上调研） | | 参与单位 | | 名称 中邮电子、光大证券、招商电子、天弘基金、融通基金 | | 时间 | 2024 年 9 月 2-3 日 | | | 地点 | 路演 | | | 上市公司 接待人员 姓名 | 董事会秘书、财务总监：吴新元 | | | | | | | 投资者关 系活动主 | 一、 2024 2024 | 年上半年业绩情况 年上半年下游市场有所回暖，公司出货量持 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 中微半导体（深圳）股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2024-010 | --- | --- | --- | |---------------|---------------------------------------------------|-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-036 上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于2024 年9月9 日（星期一）16:00 前通过邮件形式将需要了解和关注 的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行 回答。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 28 日发布公司 2024 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2024 年半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2024 半 年度芯片设计行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行， 投资者可登录上海 证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与 线上互动交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以视频和网络互动形式召开，公司将针对 2024 半年度的 经营 成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允 许的范围 内就投资者普遍关注的问题进行回答。 2 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于参加202 ...

Financial Performance - The company reported a total revenue of 1.2 billion CNY for the first half of 2024, representing a year-on-year increase of 15%[9]. - The gross profit margin for the first half of 2024 was 45%, compared to 42% in the same period last year[9]. - The company reported a net profit of 200 million CNY for the first half of 2024, up from 150 million CNY in the same period last year, marking a 33% increase[9]. - The company achieved operating revenue of CNY 428.68 million in the first half of 2024, representing a 48.74% increase compared to CNY 288.21 million in the same period last year[15]. - Net profit attributable to shareholders reached CNY 43.02 million, up 62.1% from CNY 26.54 million year-on-year[15]. - The total comprehensive income for the first half of 2024 was ¥43,318,195.87, compared to ¥27,536,206.82 in the previous year, an increase of 57.2%[151]. - The company reported a significant increase in other income, which rose to ¥30,559,947.12 from ¥3,073,754.73, a growth of 895.5%[150]. - The company recorded a total liability of ¥304,703,035.97, an increase from ¥271,914,527.67, representing a rise of 12.0%[148]. Research and Development - Research and development expenses increased by 25% year-on-year, totaling 300 million CNY, reflecting the company's commitment to innovation[9]. - The R&D expenditure as a percentage of operating revenue was 13.89%, down 5.3 percentage points from 19.19% in the previous year[16]. - The company invested ¥10,648,062.66 in the MCU chip development project, with a total investment of ¥101,137,010.69, aimed at replacing imports for air conditioning variable frequency motor control[35]. - The automotive-grade MCU project has a total investment of ¥280,000,000.00, with ¥17,071,615.46 invested this period, focusing on domestic automotive electronics[35]. - The company has over 1,000 proprietary IPs, showcasing its extensive technical capabilities in chip design[40]. - The company applied for 2 new invention patents and received approval for 3, bringing the total to 61 applied and 31 granted[32][33]. Market and Product Development - User data indicates a 20% increase in active users, reaching 500,000 by the end of June 2024[9]. - The company plans to launch two new semiconductor products in Q4 2024, targeting a market expansion of 10% in the next fiscal year[9]. - The company has a diverse product range, including 8-bit and 32-bit MCUs, high-precision analog, power drivers, and wireless RF technologies[28]. - The company specializes in MCU chip design, focusing on digital and analog chip R&D, with a product range that includes 8-bit and 32-bit MCUs, ASICs, SoCs, and power devices[20]. - The company provides a one-stop solution for smart controllers in various fields, including consumer electronics, smart home appliances, industrial control, automotive electronics, and healthcare[25]. Supply Chain and Risk Management - The company has identified potential risks related to supply chain disruptions and is implementing measures to mitigate these risks[3]. - The company has established partnerships with three new suppliers to enhance its supply chain resilience[9]. - The company faces risks related to supply chain disruptions, market cyclicality, and potential talent attrition, which could impact future performance[46][47]. - The company is exposed to foreign exchange risks as its wafer procurement is primarily quoted and settled in USD, which may affect financial results due to currency fluctuations[47]. Shareholder and Governance Commitments - The company has committed to stock lock-up agreements for 36 months post-IPO, with extensions in some cases[65]. - The company has established a profit distribution policy that is effective long-term, aimed at ensuring consistent returns to shareholders[70]. - The company has implemented a stock incentive plan approved on April 24, 2023, with no objections raised during the public notice period[60]. - The company has committed to measures to address dilution of immediate returns from its initial public offering, ensuring shareholder interests are protected[70]. - The company has established mechanisms for environmental protection, demonstrating its commitment to sustainability[62]. Financial Position and Cash Flow - The net cash flow from operating activities was CNY 126.27 million, a significant increase from a negative CNY 86.41 million in the previous year[15]. - The company's total assets decreased by 1.98% to CNY 3.09 billion compared to the end of the previous year[15]. - Cash and cash equivalents decreased significantly to ¥115,016,856.52 from ¥840,827,993.46, a drop of approximately 86.29%[146]. - The company reported a significant increase in cash flow due to improved management of accounts receivable and inventory[15]. - The company reported a total of CNY 14,892,591.46 in inventory at the beginning of the period[170]. Compliance and Regulatory Matters - The company has confirmed that there are no significant doubts regarding its ability to continue as a going concern for the next 12 months[176]. - The company adheres to the enterprise accounting standards, ensuring the accuracy and completeness of its financial reporting[178]. - The auditing firm has confirmed the accuracy and completeness of the documents related to the company's IPO[113]. - The company has complied with legal and regulatory requirements regarding public commitments made by its responsible parties[112]. Environmental and Social Responsibility - The company invested 1.12 million yuan in environmental protection during the reporting period[62]. - The company reported a total solid waste treatment cost of 1.12 million yuan, adhering to national regulations for waste management[63]. - The company has not faced any administrative penalties related to environmental issues during the reporting period[63]. - The company has not implemented any carbon reduction measures during the reporting period[64].

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-035 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于调整募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大 遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年8月26日召开第 二届董事会第十六次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整 募投项目内部投资结构的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同 意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，调整 募投项目"大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目"、"物联网SoC及模拟 芯片研发及产业化项目"、"车规级芯片研发项目"的内部投资结构。公司监事 会对该事项发表了明确的同意意见，该事项无需提交公司股东大会审议；保荐机 构中信证券股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见。具体情况如下： 一、募集资金基本情况 根据公司披露的《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科 创板上市招股说明书》，公司募投项目及募集资金使用计划如下： 单位：万 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-034 中微半导体（深圳）股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年 修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年 12 月修订）》（上证发〔2023〕194 号）的规定，将本公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股 票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），本公司由主承销商中信证券股份有限公司采 用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 6,300 万股，发行价为每 股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00 万元，坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元（其 中，不含税承销费为人民币 98,200,566.04 元，该部分属于发行费用，税款为人民币 5 ...

2024 年 4 月 25 日，公司第二届董事会第十三次会议审议通过《2024 年度提质 增效重回报》行动方案。结合 2024 年半年度报告，对方案评估具体如下： 2024 年上半年，加强募投项目管理，完善募集资金使用和归集规则， 募集资金使用得到提速。公司研发聚焦 MCU 立项，围绕募投项目，共新立 项研发项目 15 件，其中涉及消费电子 4 件、涉及家电 5 件、涉及工业控制 （无刷电机）3 件、涉及汽车电子 3 件，上述研发项目完成后，将阶段性的 推进募投项目进展，有效拓宽产品系列，丰富产品资源，同时公司针对现有 量产产品持续优化成本，提高产品性能和品质，从而提高公司产品竞争力。 上半年投入研发 5,956.06 万元，出货量约 11 亿颗，实现营收 42,868.47 万 元，毛利率回归到 30%，实现净利润 4,302.22 万元。 持续校园招聘，通过招聘优秀应届毕业生 12 人，为研发人才队伍补充新 鲜血液，加强人才梯队建设，确保"老中青"人才结构合理，保持长期有序发 展。 在与高校联合方面，与电子科大的联合研发项目得到有效推进，首期委托 研发资金完成拨付，通过项目合作，加强了公司研发人员与高校科 ...

中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为中微半 导体（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"、"中微半导"或"发行人"）首 次公开发行股票并在科创板上市的保荐人。根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司调整募投项目内部投资结 构的事项进行了核查，核查情况如下： 一、募集资金基本情况 中信证券股份有限公司 关于中微半导体（深圳）股份有限公司 调整募投项目内部投资结构的核查意见 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910 号），同意公司首次公开 发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 63,000,000 股，每 股发行价格为 30.86 元，募集资金总额为 194,418.00 万元，扣除承销及保荐费用、 发行登记费以及其他交易费用共计 12,767.91 万元（不含增值税金额），募集资金 净额为 181,650.09 万元，上述资金已全部到位。经天健会计师事务所（特殊普通 合伙 ...

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-033 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于股份回购实施结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。。 （3）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审 议通过的回购方案。本次回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异， 公司已按披露的方案完成回购。 （4）本次回购股份使用的资金为公司超募资金，不会对公司的经营活动、财 务状况和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购 后公司的股权分布情况符合上市公司的条件，不会影响公司的上市地位。 三、 回购期间相关主体买卖股票情况 自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露日期间，公司董事罗勇基于 个人资金需求，按照已披露的减持股份计划共计减持公司股份 665,961 股，减持情 况符合中国证监会和上海证券交易所关于股份减持的有关规定。具体内容详见公 司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cm）披露的《部分董监高集中竞价减持 股份计划》（公告编号 ...

中微半导体（深圳）股份有限公司 证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2024-031 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份进展情况公告如下： 截至 2024 年 7 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交 易方式累计回购公司股份 1,506,639 股，占公司总股本的比例为 0.38%，回购成 交的最高价为 24.77 元/股，最低价为 16.35 元/股，支付的资金总额为 30,447,268.11 元人民币（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2023/8/12，由公司控股股东、实际控制人、董事 | | --- | --- | | | 长杨勇提议 | | 回购方案实施期限 | 2023/8/10 ...