2024 年 8 月 19 日 公司研究 公司是国内领先的封测企业，持续拓展新技术与新产品 ——华天科技（002185.SZ）跟踪报告之四 要点 公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物 联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术 标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。 从全球市场来看，封装测试行业市场集中度较高且较为稳定，行业前十大企业由 中国台湾、中国大陆和美国企业所占据，近年来全球前十大企业市场份额达到 75%以上，而且有进一步提高的趋势。 在我国集成电路产业链中，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩 小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，封装测试业是唯一能够与国际企业全 面竞争的产业， ...

上海华天一期投产，预计形成晶圆测试 48 万片/年 事件点评 2024 年 8 月 1 日，上海华天集成电路有限公司一期项目竣工投产仪式在临港隆重举 行。上海华天作为华天集团的测试基地，主要服务于上海及周边地区的集成电路设计 企业，可测试 5 寸—12 寸晶圆和部分封装尺寸 FT，具备高低温测试能力。 方位质量防呆。 与其他基地形成错位发展格局，实现生产系统智能化/自动化。（1）测试服务：华 天科技在天水、西安、南京、昆山等地都配备了测试产能，并与国内外众多顶尖客 户建立了良好的合作关系，但主要聚焦芯片成品测试，而上海华天则主要聚焦晶圆 测试，与其他地区形成错位发展格局。上海华天作为华天集团的 CP 测试基地，旨 在服务上海及周边地区的集成电路设计企业。公司拥有 30000 平方米的洁净车间 和 1300 多套高端测试设备，基于华天在存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息 安全芯片、人工智能芯片等领域丰富的测试开发和量产经验，全面覆盖 SoC、 CPU/GPU、MCU、CIS 等广泛产品领域的测试需求，可实现高温 150 度和低温零 下 50 度测试，在芯片的设计验证和小批量阶段等生命周期内提供测试服务。（2） ...

24H1 预计归母净利润同增超 200%，持续深化先进封 装技术升级 投资要点 归母净利润显著提上，24H1 同比增长超 200%。2024 年上半年，在相关电子终端 产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，公司订单增加，产能利 用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。根 据公司 2024 年半年度业绩预告披露，2024Q2 公司预计实现归母净利润 1.33 亿元 -1.73 亿元，同比增长在-21.44%至 2.20%之间，环比增长 133.13%-203.27%， 2024H1 ， 公 司 预 计 实 现 归 母 净 利 润 1.90 亿 元 -2.30 亿 元 ， 同 比 增 长 202.17%-265.78%。 拥抱 AI 时代，力造"eSinC 2.5D 封装技术平台"。随着集成电路先进制程工艺不 断微缩，距离物理极限越来越近，面临技术瓶颈；另一方面，人工智能、5G、自 动驾驶等新兴产业蓬勃兴起，对算力芯片效能要求逐渐攀升，迎来多重挑战。在此 背景下，依托先进封装，实现"More than Moore"（超越摩尔），已成为产业巨 头们角逐的关键所在。其中，2 ...

华天科技(002185.SZ) 2024 年 07 月 15 日 电子/半导体 2024Q2 业绩环比高增,加速推进先进封装产能建设 ——公司信息更新报告 投资评级:买入(维持) 罗通(分析师) luotong@kysec.cn 证书编号:S0790522070002 公司 2024Q2 业绩环比高增长,,维持"买入"评级 公司发布 2024 年半年报业绩预告,公司 2024H1 实现归母净利润 1.9-2.3 亿元, 同比+202.17%~+265.78%,扣非净利润-0.49~-0.35 亿元,同比+1.41~1.55 亿元。 其中,2024Q2 单季度归母净利润 1.33~1.73 亿元,同比-21.44%~+2.2%,环比 +133.16%~+203.3%;扣非归母净利润 0.28-0.42 亿元,同比+0.36~+0.5 亿元,环 比+1.05~+1.19 亿元。随着封测行业周期逐步复苏,公司稼动率有望持续提升, 我们维持 2024-2026 年盈利预测,预计 2024/2025/2026 年归母净利润为 6.64/10.30/15.37 亿元,预计 2024/2025/2026 年 EPS 为 0 ...

国泰君安版权所有发送给上海东方财富金融数据服务有限公司.东财接收研报邮箱.ybjieshou@eastmoney.com p1 | --- | --- | --- | |----------------------------|------------|------------| | | 电子元器件 | /信息科技 | | [Table_Invest] 评级: | | 增持 | | [Table_Target] 目标价格: | 上次评级: | 增持11.76 | | [当前价格: Table_CurPrice] | 上次预测: | 11.768.67 | | | | | | [Table_Date] | | 2024.07.14 | 登记编号 S0880521070002 S0880524050001 本报告导读: 公司发布 24 年半年度预告,受益于下游需求回暖显著,利润同比大幅改善,叠加公 司先进封装布局,看好公司长期发展。 [Table_Market] 交易数据 | --- | --- | |------------------------|-------------| | 52 周内股价区间(元) | ...

证券代码：002185 证券简称：华天科技 公告编号：2024-029 天水华天科技股份有限公司 2024年半年度业绩预告 扭亏为盈 √同向上升 同向下降 1 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 1、业绩预告期间：2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 2、预计的经营业绩： | --- | --- | --- | |---------------------|--------------------------------------|-------------------------| | | 项 目 本报告期 | 上年同期 | | 归属于上市公司 | 盈利： 19,000 万元－ 23,000 万元 | | | 股东的净利润 | 比上年同期增长： 202.17%－265.78% | 盈利： 6,287.86 万元 | | 扣除非经常性损 | 亏损： 4,900 万元－ 3,500 万元 | | | 益后的净利润 | 比上年同期增长： 74.20%－81.57% | 亏损： 18,994.09 万元 ...

2024 年 07 月 04 日 公司研究●证券研究报告 积极布局 FOPLP,紧握国内封装技术变革先机 事件点评 2024 年 6 月 30 日,江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装 产业化项目奠基仪式举行,标志着该项目进入全面施工阶段,该项目将聚焦板级封装 技术的开发及应用。 聚焦板级封装技术开发与应用,项目达产后年产值预计超 9 亿。根据华天科技 2023 年 12 月 12 日《关于设立控股子公司暨关联交易的公告》资料显示,盘古公司股本 总额 10,000 万元,其中华天江苏出资 6,000 万元,持股比例 60%。盘古半导体先 进封测项目计划总投资 30 亿元,项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为 2024 至 2028 年,新建总建筑面积约 12 万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动面 板级封装技术的开发及应用。2025 年部分投产,项目全面达产后预计年产值不低 于 9 亿元,年经济贡献不低于 4000 万元。先进封装因满足人工智能时代小型化、 轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注,晶圆制造企 业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度,并推 ...

2024年06月17日 公司研究●证券研究报告 华天科技（ ） 公司快报 002185.SZ 电子 | 集成电路Ⅲ 铟片替代 TIM 胶，探索效能提升新途径 投资评级 增持-A(维持) 股价(2024-06-17) 8.49元 投资要点 铟片高导热性优于TIM胶，为高效热管理提供理想的材料基础。芯片散热需要做 交易数据 到“内外兼修”，在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。在封装中， 总市值（百万元） 27,206.07 绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间，具有高导热 流通市值（百万元） 27,199.83 性的热界面材料（TIM）可以帮助传递热量。热量实际上要经过硅晶片-内部导热材 总股本（百万股） 3,204.48 料-CPU金属盖-外部导热材料多重传导，才能传递到散热器上。在大尺寸封装产品 流通股本（百万股） 3,203.75 中，铟片凭借其卓越的高导热性常被视为传统热界面材料TIM胶的替代品，其导热 12个月价格区间 9.87/6.17 系数高达86W/m∙K，远高于传统TIM胶的导热性能（常用TIM胶导热系数不足 一年股价表现 10W/m∙K），为高效热管理提供理 ...

证券研究报告 | 公司动态点评 2024 年 05月 14日 华天科技（002185.SZ） 24Q1 营收快速增长，持续扩张先进封装版图 财务指标 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 增持（维持评级） 营业收入（百万元） 11,906 11,298 13,157 15,654 18,021 股票信息 增长率yoy（%） -1.6 -5.1 16.5 19.0 15.1 归母净利润（百万元） 754 226 684 1,088 1,549 行业 电子 增长率yoy（%） -46.7 -70.0 202.3 59.0 42.4 2024年5月13日收盘价（元） 8.14 ROE（%） 5.3 1.5 4.3 6.5 8.5 总市值（百万元） 26,084.51 EPS最新摊薄（元） 0.24 0.07 0.21 0.34 0.48 流通市值（百万元） 26,078.52 P/E（倍） 34.6 115.3 38.1 24.0 16.8 总股本（百万股） 3,204.48 P/B（倍） 1.7 1.6 1.6 1.5 1.4 流通股本（百万股） 3,203.75 资料来源：公司财报，长城证 ...

电子/半导体 公 司 研 华天科技（002185.SZ） 2024Q1 业绩同比高增，产能加速落地助力长期发展 究 2024年04月29日 ——公司信息更新报告 投资评级：买入（维持） 罗通（分析师） 刘书珣（联系人） luotong@kysec.cn liushuxun@kysec.cn 日期 2024/4/29 证 书编号：S0790522070002 证书编号： S0790122030106 当前股价(元) 8.15  公司2024Q1业绩同比增长显著，毛利率持续改善，维持“买入”评级 公 一年最高最低(元) 10.26/5.65 公司发布2024年一季报，公司2024Q1实现营业收入31.06亿元，同比+38.72%， 司 信 总市值(亿元) 261.17 环比-3.83%；归母净利润 0.57 亿元，同比+1.63 亿元，环比-60.24%；扣非净利 息 流通市值(亿元) 261.11 润-0.77亿元，同比+1.05亿元，环比-0.57亿元；毛利率8.52%，同比+4.53pcts， 更 总股本(亿股) 32.04 环比-1.36pcts；净利率 1.84%，同比+6.59pcts，环比-2.6 ...