证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-059 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2023 年 4 月 25 日召开的第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于使用闲置募集 资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过 40,000 万元的闲置 募集资金进行现金管理，包括购买短期（投资期限不超过一年）、低风险的保本 型理财产品和转存结构性存款、定期存款等方式。以上资金额度在自董事会审议 通过之日起 12 个月内有效，可以滚动使用。具体内容见公司于 2023 年 4 月 27 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 一、 公司使用部分闲置募集资金购买理财产品到期赎回的情况 2023 年 5 月 31 日，公司使用部分闲置募集资金 20,000 万元购买了中信银 行股份有限公司之共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款 15391 期的理财产品，并 ...

Market Growth and Demand - The semiconductor materials company reported a significant growth in the integrated circuit market, driven by rapid development in the industry[2]. - The company’s revenue from semiconductor materials and services is expected to grow as the demand for advanced packaging solutions increases[9]. - The global semiconductor market sales in the first half of 2023 reached $245.34 billion, a year-on-year decline of 19.4%[82]. - The Chinese market accounted for 31% of the global semiconductor market, representing 36% of total sales for U.S. semiconductor companies[82]. - The market for wet electronic chemicals in China is expected to reach ¥6.13 billion in 2023, with a year-on-year growth of 8.3%[86]. - By 2026, the monthly production capacity of 12-inch wafer fabs in mainland China is projected to reach 2.4 million pieces, increasing its global share from 22% in 2022 to 25%[85]. - The global semiconductor plating materials market is expected to grow from $943 million in 2021 to $1.38 billion by 2026[86]. Product Development and Innovation - The company has developed a second-generation electronic plating product series for chip manufacturing, including products for copper interconnects and TSV applications[11]. - The company emphasizes continuous technological innovation and R&D to meet the evolving needs of the integrated circuit industry[23]. - The company has developed a new generation of non-hydroxylamine dry etching cleaning solution, which has passed client verification and is expected to expand the market for cleaning products[36]. - The company is focused on developing key process materials for integrated circuit manufacturing, including plating solutions and cleaning agents[82]. - The company is investing heavily in R&D, with a budget allocation of 200 million RMB for the development of advanced semiconductor packaging technologies[116]. - New product lines, including advanced electronic cleaning solutions, are set to launch in Q4 2023, expected to contribute an additional 100 million RMB in revenue[116]. Financial Performance - The company achieved operating revenue of 551 million yuan, a slight increase compared to the same period last year[31]. - Net profit attributable to shareholders reached 86.81 million yuan, a year-on-year increase of 776%[31]. - Revenue from the semiconductor industry was 339 million yuan, representing a year-on-year growth of 6.27%[31]. - The company reported a substantial increase in investment income, rising to ¥42,760,591.85, a 3,557.53% increase compared to the previous year[69]. - The company's operating revenue for the reporting period was ¥551,752,184.59, representing a year-on-year increase of 0.41% compared to ¥549,498,135.81[91]. - Basic earnings per share rose to ¥0.2805, reflecting a 782.08% increase from ¥0.0318[91]. Environmental Compliance and Sustainability - The company is committed to aligning its development with national strategies for sustainable growth and environmental protection[8]. - The company has implemented various pollution control measures, including a 83.3 m³/d copper wastewater treatment facility and a comprehensive sewage treatment plant with a capacity of 208.5 tons/day[143]. - The company has maintained compliance with environmental standards, with no instances of exceeding discharge limits reported[139]. - The company has taken measures to reduce carbon emissions, although specific outcomes were not detailed in the report[147]. - The company has invested a total of 3.44 million yuan in environmental protection measures during the reporting period, focusing on wastewater, waste gas, solid waste, and noise detection and facility upgrades[164]. - The company has established necessary environmental treatment facilities and continues to invest in environmental protection based on actual production needs[164]. Strategic Focus and Market Expansion - The company is actively expanding its market presence in the fluorocarbon coating sector, targeting applications in petrochemicals, electronics, and marine engineering[7]. - The company has established a complete sales channel, serving over 120 semiconductor packaging enterprises and more than 30 chip manufacturing companies, enhancing its market position[60]. - The company plans to continue expanding its market presence and invest in new product development[189]. - Shanghai Sinyang plans to enter new markets, targeting Southeast Asia and Europe, with an expected market share increase of 10% by the end of 2024[116]. - The company has successfully completed the acquisition of a local semiconductor firm, which is anticipated to enhance its production capacity by 40%[116]. Operational Efficiency and Cost Management - Operating costs decreased by 3.23% to ¥364,187,447.48 from ¥376,345,345.39, indicating improved cost management[66]. - The gross profit margin for semiconductor materials was 42.62%, showing a 4.17% increase year-on-year[71]. - The company reported a gross margin of 35% for the first half of 2023, reflecting improved operational efficiency[116]. Shareholder and Equity Information - The company repurchased 2,632,685 shares as part of its 2022 share repurchase plan, aimed at employee equity incentive programs[45]. - The company plans to not distribute cash dividends or issue bonus shares[103]. - The total equity attributable to the parent company at the end of the previous year was CNY 4,154,791,007.65[186]. - The total comprehensive income for the current period was CNY 349,141,095.42, with a decrease of CNY 2,627,178.92 compared to the previous period[188].

上海新阳半导体材料股份有限公司 关于 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的 监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司 规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）编制的 2023 年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股 票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中，并已经经众华会计师事务所 （特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》验证。 （二）以前年度已使用金额、本年度使用金 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-055 2、审议通过《关于 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 一、会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 五次会议于 2023 年 8 月 23 日 9:30 在上海市松江区思贤路 3600 号 2 号楼 2307 会议室以现场方式召开。会议通知已于 2023 年 8 月 14 日以书面、电子邮件等方 式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次董事会的 召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决议合法有效。会议做出 如下决议： 二、会议审议情况 1、审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及摘要的议案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 表决结果：9 票赞成；0 票反对；0 票弃权 上海新阳半导体材料股份有限公司 第五届董事会第十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司编制了 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告，独立董事 对该报告发表 ...

上海新阳半导体材料股份有限公司 独立董事关于公司第五届董事会第十五次会议 相关事项的独立意见 上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 8 月 23 日 召开第五届董事会第十五次会议，作为公司的独立董事，我们认真阅读了会议资 料，根据《公司法》、《证券法》、《上市公司独立董事规则》、《深圳证券交易所创 业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板 上市公司规范运作》等法律法规、规范性运作文件及《公司章程》的有关规定， 现就公司有关事项发表以下独立意见： 一、关于公司 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的独立意见 我们认为，公司 2023 年上半年度募集资金存放与使用情况专项报告的内容 符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监 管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，募集资金的存放及使 用没有与募集资金项目的实施计划抵触，不影响募集资金项目的正常进行，不存 在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。 二、关于 2023 年上半年度公司控股股东、实际控制人及其他关联方资金占 用情况的专项说明及独立意见 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-056 上海新阳半导体材料股份有限公司 第五届监事会第十四次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 四次会议于 2023 年 8 月 23 日 9:30 在上海市松江区思贤路 3600 号 2 号楼 2307 会议室以现场方式召开。会议通知已于 2023 年 8 月 14 日以书面、电子邮件等方 式送达全体监事。 本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 表决结果：3 票赞成；0 票反对；0 票弃权。 2. 审议通过《关于 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告的议 案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 表决结果：3 票赞成；0 票反对；0 票弃权。 3. 审议通过《关于公司为江苏考普乐新材料股份有限公司申请授信额度提 供担保的议案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 本次监事会的召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决议合 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-058 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于公司为子公司江苏考普乐新材料股份有限公司 申请授信额度提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 2023 年 8 月 23 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"） 第五届董事会第十五次会议及第五届监事会第十四次会议分别审议通过《关于公 司为江苏考普乐新材料股份有限公司申请授信额度提供担保的议案》。为满足子 公司江苏考普乐新材料股份有限公司（以下简称"考普乐"）流动资金需求，根 据公司目前的担保情况，同意为考普乐向中国光大银行股份有限公司常州分行申 请 7,000 万元人民币的授信额度提供连带责任担保，授信期限 3 年，年利率参照 一年期贷款基准利率（具体以银行实际审批为准）。保证期间为自具体授信业务 合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日（如因法律规定或具体授信业务 合同或协议约定的事件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期日） 起三年。 在本次担保金额以内，董事会授权公司董事长签署担保 ...

单位：万元 | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与上市公司 的关联关系 | 上市公司核算的会计科目 | 2023年期初 往来资金余额 | 2023年度往来累计发生 金额（不含利息） | 2023年度往来资金 的利息（如有） | 2023年度偿还 累计发生金额 | 2023年期末 往来资金余额 | 占用形成原因 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 现大股东及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 前大股东及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 总计 | | | | | | | | | | | | 其他关联资金往来 | 资金往来方名称 | 往来方与上市公司的 关联关系 | 上市公司核算的会计科目 | 2023年期初 往来资金余额 | 2023年1-6月往来累计发 生金额（不含利息） | 2023年1-6月往来资 金的利息（如有） ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-054 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2023 年 4 月 25 日召开的第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于使用闲置募集 资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过 40,000 万元的闲置 募集资金进行现金管理，包括购买短期（投资期限不超过一年）、低风险的保本 型理财产品和转存结构性存款、定期存款等方式。以上资金额度在自董事会审议 通过之日起 12 个月内有效，可以滚动使用。具体内容见公司于 2023 年 4 月 27 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 一、 公司使用部分闲置募集资金购买理财产品到期赎回的情况 2023 年 7 月 14 日，公司使用部分闲置募集资金 5,000 万元购买了上海银行 "稳进"3 号结构性存款产品，并于同日在巨潮资讯网（www. ...

证券代码： 300236 证券简称：上海新阳 上海新阳半导体材料股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2023-001 | 投资者关系 | □特定对象调研 □ 分析师会议 | | --- | --- | | 活动类别 | 媒体采访 业绩说明会 □ √ | | | 路演活动 □ 新闻发布会 □ | | | □ 现场参观 □ 其他 （请文字说明其他活动内容） | | 参与单位名 | 投资者网上提问 | | 称及人员姓 | | | 名 | | | 时间 | 2023 年 5 月 9 日 15:00~16:30 | | 地点 | 全景网"投资者关系互动平台"（https://ir.p5w.net） | | 上市公司接 | 董事长王福祥、总经理王溯、董事会秘书李昊、财务总监周红晓、 | | 待人员姓名 | 独立董事徐鼎、保荐代表人徐宏丽 | | | 1、想问一下董事长王总，新阳在行业中地位如何? | | | 尊敬的投资者：你好！公司是国家工信部第一批"专精特 | | | 新"小巨人企业，上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高 | | | 新技术企业。是国内唯一一家 14nm 以上技术节点全覆盖的集成 | | | 电 ...