台积电第二工厂的建设现场已实际停工（12月1日，熊本县菊阳町） 台积电熊本第一工厂已开始生产12~28纳米产品，受全球EV销量低迷等影响，开工率尚未达 到最初预期。第二工厂原本计划生产6~40纳米产品，目前台积电已启动相关调整，以引入 用于生产主流AI半导体的4纳米生产设备…… 日本经济新闻（中文版：日经中文网），台积电（TSMC）正考虑改变2025年10月在熊本县内开工建设 的新工厂的计划，改为生产尖端半导体。台积电已启动相关调整，以引入用于生产主流人工智能 （AI）半导体的4纳米生产设备。如果该计划得以实现，将有助于日本国内AI半导体的稳定供应。 美国英伟达等企业研发的AI半导体在各国和企业间遭到争抢。即使在AI数据中心新设计划接连不断的 日本，如何确保AI半导体供应也已成为重大课题。 AI半导体是一切技术革新的基础，因此，构建国内供应网对于提高产业竞争力至关重要。 半导体的电路线宽越小，性能就越高。台积电于2024年底投产的日本首个生产基地——熊本第一工厂 （熊本县菊阳町）已开始生产适用于车载半导体等的12~28纳米产品。原计划2027年投产的第二工厂原 本计划生产也适用于通信设备的6~40纳米产品。 ...

台积电第二工厂的建设现场已实际停工（12月1日，熊本县菊阳町） 受全球纯电动汽车（EV）销量低迷等影响，半导体市场复苏迟缓，第一工厂的开工率尚未达到最初预 期。如果第二工厂能够生产4纳米产品，将更易于生产需要更微细加工的AI半导体。除了4纳米产品， 设置AI半导体组装工序也在考量范围内。台积电将在评估日本国内需求后，决定是否调整计划。 目前，第二工厂的建设现场已实际停工。如果确定要调整计划，原定于2027年的投产时间可能会推迟。 台积电在接受日经采访时表示："我们在日本的项目正持续推进。目前，我们正与合作企业就建设工作 的细节及执行计划进行协商"。 负责运营熊本工厂的JASM公司（熊本县菊阳町）有索尼集团、电装、丰田汽车等日本企业少额出资。 总投资额为225亿美元（约合3.5万亿日元），日本经济产业省已决定提供约1.2万亿日元的资金支持。如 果因计划调整导致工厂完工推迟，日本政府的应对措施将成为焦点。 台积电熊本第一工厂已开始生产12~28纳米产品，受全球EV销量低迷等影响，开工率尚未达到最初预 期。第二工厂原本计划生产6~40纳米产品，目前台积电已启动相关调整，以引入用于生产主流AI半导 体的4纳米生产设备 ...

在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管（CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球 最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采 用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环形振荡器布 局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密度的技术，理论上与目前最先进的晶体管技术纳米片 FET (NS FET) 相比， ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在刚刚结束的IEDM 2025上，台积电首次证实了采用下一代晶体管技术——互补场效应晶体管 （CFET）的集成电路的运行情况。 根据IEDM 官方此前的预告，台积电在本届大会宣布两项了重要里程碑：首款全功能 101 级 3D 单 片互补场效应晶体管 (CFET) 环形振荡器 (RO)以及全球最小的 6T SRAM 位单元，该位单元同时提 供高密度和高电流设计。 据介绍，基于先前基于纳米片的单片 CFET 工艺架构，台积电研究人员引入了新的集成特性，进一 步将栅极间距缩小至 48nm 以下，并在相邻 FET 之间采用纳米片切割隔离 (NCI) 技术，以及在 6T SRAM 位单元内采用对接接触 (BCT) 互连技术实现反相器的交叉耦合。电学特性分析对比了两种环 形振荡器布局，重点展示了 6T 位单元对性能以及稳健 SRAM 器件指标的影响。 这些进展标志着 CFET 开发的关键性转变，从器件级优化迈向电路级集成。 台积电新进展 CFET 是一种通过垂直堆叠 n 沟道 FET 和 p 沟道 FET（CMOS 器件的基本组件）来提高晶体管密 度的技术，理论上与目前最先 ...

Group 1: Key Developments in the Industry - Disney announced a $1 billion investment in OpenAI to accelerate the application of artificial intelligence in entertainment content creation and user experience optimization [2] - Microsoft CEO Satya Nadella announced the launch of a new AI model, enhancing intelligent agents, and established partnerships with high-profile companies to accelerate the commercialization of autonomous AI applications [2] - Google is expected to face fines from the EU due to violations related to Google Play, with potential penalties to be announced in Q1 2026, while also opening an AI lab in the UK [2] Group 2: Financial Performance and Corporate Actions - Adobe reported record revenue of $6.19 billion for Q4, with adjusted earnings per share of $5.50, exceeding market expectations, driven by strong performance in digital media and creative software [2] - ZTE is in communication with the U.S. Department of Justice regarding ongoing matters, with timely disclosures to follow based on progress [4] - Nandu Power's controlling shareholder is planning a change in control, leading to a suspension of trading from December 12 [4] Group 3: Market Trends and Challenges - TSMC reported a 6.5% month-over-month revenue decline in November, raising concerns about further declines in December, while announcing a minimum dividend of 24 yuan for the next year [5] - Tesla's U.S. sales fell to a near four-year low in November despite launching lower-priced versions of Model Y and Model 3 [7] - Oracle's Q2 adjusted revenue was $16.06 billion, slightly below analyst expectations, with cloud revenue at $8 billion, also missing forecasts [8] Group 4: Strategic Partnerships and Innovations - Samsung Electronics is adjusting its Galaxy S26 series strategy, postponing production of standard and Plus models to early 2026, while launching a new fast-charging accessory [10] - Toyota announced the use of Wolfspeed's SiC MOSFET devices in its electric vehicle charging systems to enhance efficiency [10] - LG Electronics plans to showcase a localized AI cockpit platform at CES 2026, focusing on smart vehicle interaction technology [10]

Key Takeaways EM equities lead developed markets in 2025 on improving conditions and valuation discounts.IBN benefits from rising digital adoption and stronger loan demand across key EM regions.TSM and MELI gain from supply-chain shifts, manufacturing growth and expanding e-commerce demand.Emerging-market (EM) economies today present a compelling alternative to developed markets, and recent data offers a fresh lens. Going by the International Monetary Fund’s (IMF) October 2025 update, emerging and developin ...

台积电加速扩充先进封装产能，预计2026年底CoWoS月产能达12.7万片，较原先预期大幅提升20%以上。英伟达包揽过半产能，全年预订80- 85万片；博通位居第二，获24万片主供Meta和Google；AMD排名第三，联发科也进入ASIC市场。 台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。 12月11日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积阵营双双加速扩充CoWoS产能， 2026 年底台积电月产能将达12.7万片，而非台积阵营产能也从原预期的2.6万片激增至4万片，调升幅度超过5成。 在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电CoWoS过半产能， 全年预订量达80万至85万片 。紧随其后的 博通2026年约取得逾24 万片产能， 主要供应Meta与谷歌TPU等客户。AMD位居第三，而 联发科也正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能 。 这一产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合。该行当时预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调 超过20%。此举旨在匹配新增的3nm前端晶圆产能，以满足AI芯片 ...

The world’s largest chipmaker, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) , is reportedly contemplating producing its more advanced 4-nanometer chip at its second plant in Japan to meet the escalating demand for AI-related products.Shift Towards Advanced ChipsThe plant in Kumamoto, which commenced construction in late October, was initially intended for 6-nm and 7-nm chips. A smaller nanometer size typically signals a more advanced, more powerful chip. The possible transition could force design revis ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 这起案件是台湾检方为保护岛内全球顶尖芯片制造商的商业机密而采取的新举措之一。台湾生产了 全球大多数的先进计算机芯片，它们应用于从iPhone到汽车的几乎所有领域。但随着各国竞相扶 持本土芯片制造商，台湾当局正加大力度保护这一宝贵技术。 这是台湾政府首次援引2022年出台的一项法律，将芯片制造商的商业机密纳入地方安全保护范 畴。 12月2日，在另一起案件中，检方起诉了台积电供应商、日本设备制造商东京电子的台湾子公司， 指控其未能阻止前员工窃取台积电最先进芯片的相关细节。这是台湾首次依据安全法以窃取芯片商 业机密为由起诉企业。 检方表示，半导体技术"是台湾产业的生命线"，窃取行为威胁台湾芯片企业的国际竞争力。 长期以来，台湾许多人将该岛在先进芯片制造领域的主导地位视为"硅盾"，可以威慑声称对台湾拥 有主权的中国采取军事行动。 特朗普政府第一任期内的美中贸易战以及新冠疫情凸显了全球对台湾先进芯片的依赖程度。中国、 美国、韩国和日本已投入数十亿美元扶持本土芯片制造商，这些企业大多使用相同的供应商，并多 次挖角台湾工程师。 台湾法务部检察官刘怡君表示，这一切促使台湾立法者扩大了 ...

Core Viewpoint - TSMC is considering advancing its chip production technology at its second factory in Japan to meet the demand for AI-related products, which may lead to construction delays and design changes [3][4]. Group 1: Factory Development - TSMC's second factory in Kumamoto, Japan, which began construction in late October, is now contemplating a shift to 4nm process technology, moving away from the initially planned 6nm and 7nm chips [3]. - The construction of the Kumamoto factory has reportedly been paused, with heavy machinery cleared from the site by early December [3]. - TSMC has informed suppliers that it will not add equipment to its existing factory in Kumamoto until at least 2026, as demand for 6nm and 7nm chips has decreased [4]. Group 2: Market Demand and Technology Shift - The demand for 6nm and 7nm chips has declined, impacting TSMC's production capacity utilization at its main facility in Taichung, Taiwan [4]. - TSMC has a history of adjusting its construction plans based on market demand, as seen with its facility in Kaohsiung, which shifted from mature processes to advanced 2nm technology [4]. - TSMC is also considering introducing advanced chip packaging technology in Japan, which is crucial for AI chip manufacturing [5]. Group 3: Partnerships and Support - TSMC's projects in Japan are supported by companies such as Sony Semiconductor Solutions, Denso, and Toyota [5].