自研芯片

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新折叠为何不用玄戒O1?小米称总量有限
Guan Cha Zhe Wang· 2025-07-11 08:51
据悉,这款小米自研的玄戒O1芯片仅搭载于小米15S Pro手机、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro等产品。 小米集团创始人董事长雷军此前曾表示,做玄戒O1的时候,小米完全没有想到O1做得这么好。"我真的没想到,所以整个O1的芯片总量定的就不够,规划 是做了4款产品。" 近期,小米发布了MIX Flip 2小折叠,该机型没有搭载小米的玄戒O1芯片,而是用的骁龙8至尊版处理器,售价5999元起。 7月10日,小米手机在微博回应了"小米MIX Flip 2为什么没上玄戒O1"问题。小米官方称:"玄戒O1作为玄戒的第一代SoC,主要是做技术验证,我们立项之 初规划的总量比较有限,不能满足小折叠产品大规模量产的需求。" 近期还有数码博主爆料,小米新一代自研基带进展还不错,有突破。不过目前来看,下一代SoC还不确定是否能赶得上,玄戒O2是否能用上自研基带还存在 悬念。 值得注意的是,前段时间小米联合创始人林斌曾经短暂晒了一张通话界面的截图,之后火速删除。很多人推测,这就是在测试小米玄戒5G基带。 本文系观察者网独家稿件,未经授权,不得转载。 图源BCI 2025年第二季度,小米(含REDMI)以1141.76万 ...
曝光:苹果内部正开发的七款自研芯片
是说芯语· 2025-07-10 06:39
Core Viewpoint - Apple is advancing its self-developed chip strategy with the upcoming launch of the iPhone 17 series, new Mac models, and Apple Watch, indicating a significant shift in its hardware differentiation and vertical integration approach [1][2]. Group 1: Chip Development - Apple is developing at least seven new chips, including A19, A19 Pro, M5, M5 Pro, a new Apple Watch chip, a second-generation 5G modem (C2), and a combined Bluetooth and Wi-Fi chip (Proxima) [1][2]. - The A19 chip will be used in the iPhone 17 Air, while the A19 Pro will be featured in the iPhone 17 Pro and Pro Max, reinforcing Apple's strategy of using differentiated processors for high-end models [1]. - The M5 and M5 Pro processors are expected to be introduced in the updated 14-inch and 16-inch MacBook Pro series following the iPhone launch, continuing Apple's chip upgrade rhythm in its laptop product line [1]. Group 2: Enhancements in Wearable Technology - The Apple Watch Series 11 is anticipated to introduce a new processor (Bora), likely based on the A18 architecture, which will enhance the watch's performance and AI capabilities, solidifying Apple's leadership in the wearable market [2]. - The integration of Bluetooth and Wi-Fi into a single chip (Proxima) is expected to improve space utilization and power management across devices [2]. Group 3: 5G Technology and Future Outlook - The second-generation 5G modem (C2) is set to replace the current C1 chip used in the iPhone 16e, with expectations for it to debut in the iPhone 17e by 2025, showcasing Apple's efforts to reduce reliance on Qualcomm and strengthen its own connectivity solutions [2]. - This chip strategy reflects Apple's ongoing commitment to vertical integration and paves the way for enhanced collaboration among diverse devices, AI applications, and integrated communication technologies [2].
科技大事件 丨 苹果下任 CEO 人选浮出水面;华为余承东首次回应开车睡觉传闻
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-09 04:44
NEWS ◆ 苹果新动向 ◆ 古尔曼:苹果硬件工程主管约翰・特努斯被内部推举为库克接班人,最有可能接任 CEO 职位 7 月 9 日消息,彭博社马克・古尔曼今日发文,讨论了苹果 CEO 的下一任人选。 在此之前,业界认为现任 COO 杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)是库克接班人的最佳人选,但正如早些 时候的报道 —— 威廉姆斯已宣布将于今年年底退休,而且他只比库克小两岁。 几位熟悉苹果内部运作的人士最近与《彭博商业周刊》(Bloomberg Businessweek)讨论了这个问题, 但他们要求匿名。 苹果内部人士告诉古尔曼:苹果董事会希望有一位像库克和乔布斯一样,至少能留任十年的高管。 一位苹果资深高管表示:「如果你在五年前问我,我的回答很明显是,很明显杰夫最容易走上 CEO 这 条路」,「但管理层更新速度太慢,这就产生了一个问题,你很难找到合适的人选。」(新闻来源:IT 之家) 苹果 macOS 26 Beta 3 优化 Safari 和终端应用标签页:去除黑条,提高对比度 7 月 9 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(7 月 8 日)发布博文,报道称在 macOS 26 Tahoe B ...
互联网云厂重视ASIC自研芯片投入,AI算力高景气度延续
2025-06-30 01:02
摘要 光模块市场景气度持续上修,受益于互联网云厂商规划新发展及乐观的 投关交流,预计 2026 年 800G 和 1.6T 光模块需求量将分别增至 4,000 万只和 600-800 万只,主要驱动力来自 CSB 厂商架构变化和市 场需求增加。 旭创保持市场领先地位,新易盛份额快速提升,与 Meta、亚马逊等合 作紧密,并积极拓展英伟达等客户。预计 2025 年龙头公司收入可达 360-370 亿人民币,2026 年达 440-450 亿人民币,净利润率提升潜 力巨大。 二线光模块厂商如索尔思、联特科技和剑桥科技有望分享市场份额,行 业贝塔不断上修。国内互联网音响加大投入,华工科技和光迅科技等国 内龙头企业受益,预计 2025 年下半年业绩强劲。 光模块跳线市场潜力巨大,800G 光模块跳线需求量约为 2000 万支, 市场空间达数百亿人民币。泰胜光博创、亨通光电、爱康得等厂商有望 受益,业绩弹性大。 Q&A 近期光模块行业的市场表现如何? 近期光模块行业表现突出,尤其是在 6 月份通信行业中排名第一。头部公司如 旭创、新易盛、太辰光和博创的涨幅显著,达到百分之四五十。整个互联网云 场对 ASEC 的重视程度 ...
科技巨头"去英伟达化"面临现实考验,微软AI芯片推迟至2026年量产
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-06-27 13:55
尽管投入巨额资金和组建庞大的团队,但微软和谷歌等科技部门在自主研发人工智能芯片以挑战英伟达 市场霸权的道路上,正面临严峻的技术、人才挑战。 为追赶技术潮流,微软制定了雄心勃勃的后续芯片路线图。据知情人士透露,该计划即将报道,于 2025 年至 2027 年陆续部署代号为 Braga、Braga-R 和 Xylia 的三款继任芯片。 然而,微软的下一代代号为Braga的AI 芯片面临至少六个月的延迟,将其量产从2025年推迟到2026年。 他们表示,当它明年最终投入量产时,预计其性能将远低于 2024 年底发布的英伟达Blackwell 芯片。 微软在开发过程中要求对布拉加进行设计更改,以整合OpenAI带来的新功能。这些导致芯片在模拟运 行时变得不稳定。虽然设计出现较大变化,但微软拒绝推迟年底完成设计的最后期限,给团队带来了巨 大的压力,团队因此流失了五分之一的成员。 周五,据媒体援引知情人士,微软最新一代AI芯片的设计周期远超预期,导致其在性能上难以与英伟 达的同类产品竞争,其芯片Maia 100目前仅用于内部测试。 同时,谷歌在芯片领域的工作也遭遇了人才流失的打击。据直接知情人士称,谷歌与联发科合作开发下 ...
雷军称YU7大定表现超预期,正在为自研芯片上车做准备
2 1 Shi Ji Jing Ji Bao Dao· 2025-06-27 02:18
小米YU7发布3分钟大定突破20万台,雷军称表现远超预期,将加快交付。 关联内容小米AI眼镜硬刚Meta百镜大战开打 6月26日晚,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在小米YU7发布后接受采访,回应了小米YU7订单3分 钟破20万等市场反响。 在被问及小米汽车销量能否持续保持增长势头时,雷军表示,小米刚进入汽车行业一年零3个月,不敢 保证销量能持续向好。"但经过15年创业,小米全方位能力都有了提升。想要持续表现好,最关键的是 要重视能力建设,补齐短板。" 雷军透露,小米SU7和小米YU7的用户群体有一定重合度,但也有明显差异,两款车型都会有稳定的用 户群体。"我们内部此前担心小米YU7发布后,小米SU7的新增订单会受影响,最初预期新增订单每月1 万左右,但没想到SU7的新增订单一直在增加,目前内部已经三次调高了对SU7的预期,目前预期是每 月新增1.3-1.4万单。虽然小米YU7很火爆,但小米SU7的表现也不会差,我对SU7还是很有信心。" 在被问及小米自研芯片上车计划时,雷军表示,目前小米正在为自研芯片上车做准备。此前小米发布了 自研SoC芯片玄戒O1,雷军透露,最初没想到玄戒O1可以做得这么好,未来第二代 ...
东吴证券晨会纪要-20250627
Soochow Securities· 2025-06-27 01:49
证券研究报告 东吴证券晨会纪要 东吴证券晨会纪要 2025-06-27 [Table_Tag] 宏观策略 [Table_MacroStrategy] 宏观点评 20250624:Risk-off 阶段开启,risk-on 后转向成长 轮动变化的节奏来看,当前资金形态和风格节奏与 2024 年年初、2024 年 年末以及 2025 年 3 月末的风格轮动或有类似。初期均以 TMT 板块表现 为主,随后在量能逐步收窄的过程中,向上游资源、金融轮换,随后短期 向消费、制造板块和 TMT 等相对强势的板块略反弹,最后轮动回资源和 金融板块。当前宏观经济基本面相对 2024 年末和 2025 年 3 月末并未发 生根本性改变,后续的行业轮动变化的节奏可能延续前期的资金端行为 主导,经历过小盘的提升后,随着小盘轮动到极值,逐步向大盘价值、稳 定板块切换,短期以防御模式应对。 参考今年以来 ETF 净流入的方向, 防御模式下 A50、沪深 300 指数作为底仓,优先选择高股息中更为稳定 的银行、运营商、公用事业、家电龙头等稳定的板块进行防守。在政策力 度加强、市场明朗后,下一步的反攻方向优先选择筹码出清后的成长板 块,往政 ...
雷军聊玄戒O1芯片:考虑第二代自研芯片上车
news flash· 2025-06-26 15:42
《科创板日报》26日讯,小米集团创始人董事长雷军接受采访时表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑 把第二代玄戒芯片应用在汽车上。"因为自研芯片需要有三到四年的研发周期,第一代是在验证技术, 所以预定数量少。下一步我们肯定会全部自研了四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准 备。"(记者 唐植潇) 雷军聊玄戒O1芯片:考虑第二代自研芯片上车 ...
小米15S Pro全面评测:国产旗舰、亮点不止自研
3 6 Ke· 2025-06-18 13:17
前言:小米的首款自研旗舰芯片,我们测得细了点 2025年5月底,小米方面高调发布了"15周年纪念款"智能手机小米15S Pro。 与5年前的10周年纪念款小米10 Ultra(即小米10至尊纪念版)相似,这也是一款集中展示小米在"国产供应 链"这个课题上所取得成果的机型。但与5年前那款开创了小米"Ultra"时代的产品不同的是,一方面小米 15S Pro从定位上来说没那么"豪华",它毕竟还属于数字系列的Pro版序列,起售价甚至低于半年前的小米 15 Pro。 但更为重要之处在于,小米15S Pro首发了他们的首款自研旗舰级处理器玄戒O1,且独占其中的"满 血"3.9GHz版本。换句话说,它可能是目前大家能买到、性能定位最高的"国产处理器手机",而且没有之 一。 正因如此,我们三易生活并没有急着在其发布后的第一时间就对其进行测试。相反,这次我们等待了半个 多月,待其先后更新了数个版本的系统固件后,才着手准备这篇对于小米15S Pro的详细评测。 外观:延续年度旗舰造型,但细节上又有差异 原因很简单,因为在机身背部小米15S Pro提供了独占的"龙鳞纤维"后盖版本,也就是之前Ultra以及折叠屏 手机才有、类似碳 ...
弘则科技-小米新品玄戒O1芯片和yu7汽车怎么看
2025-06-18 00:54
弘则科技-小米新品玄戒 O1 芯片和 yu7 汽车怎么看 20250617 摘要 小米通过发布自研芯片,补全底层核心技术,提升了与苹果、三星、华 为等品牌竞争的实力,尤其是在高端手机市场,并实现了与智能家居及 汽车的协同。 自研芯片使小米能够深度优化硬件性能,小米 15S Pro 的表现符合预期, 未来还将应用于可穿戴设备及汽车领域,实现人车家智能终端的全面打 通。 小米未来将持续投入 AI、操作系统及自研芯片等底层核心技术,优化车 家互联生态系统,并在国内外市场拓展高端手机业务,补全基带能力以 提升全球竞争力。 尽管面临制裁风险,小米在芯片领域的高投入是长期战略,旨在突破技 术瓶颈,实现业务升级,并可借助台积电代工提升产品竞争力。 小米计划 2025 年发布重磅 SUV 新品,定位与苏 7 一脉相承,主打颜值、 运动性能和交互科技感,目标用户包括苹果用户、小米用户以及 BBA 用 户。 Q&A 小米在过去几个月内经历了哪些重大事件,如何影响其市场表现? 从 3 月底到 6 月底,小米经历了一系列重大事件,包括二级市场急跌、汽车事 故和关税问题。这些事件导致股价大幅波动,但随后公司发布了超出市场预期 的财报, ...