Core Viewpoint - Intel aims to control capital expenditures at $18 billion for Q1 2025, adopting aggressive strategies to enhance returns on invested capital while reducing spending [1][11]. Group 1: Capital Expenditure and Financial Strategy - The company plans to maintain capital expenditures at $18 billion for 2025, with a focus on improving returns on invested capital [1][11]. - Long-term capital intensity under the Integrated Device Manufacturer (IDM) model is estimated at around 25% [1]. - The company is optimistic about the data center business for the remainder of the year, driven by product launches like Granite Rapids and Xeon 6 series [1][10]. Group 2: Product Development and Market Position - The transition to Lunar Lake in the client product portfolio may pressure profit margins due to memory and packaging issues [3]. - The Panther Lake product is expected to have a competitive market presence, with initial products launching by the end of the year [6][13]. - The company is focusing on enhancing internal production capabilities, aiming for a 70% internal production ratio for Panther Lake [16]. Group 3: Market Dynamics and Customer Demand - There is strong demand for older generation products like Raptor Lake, driven by macroeconomic factors and customer risk management strategies [12]. - The data center business has shown higher-than-expected growth, primarily from large-scale customers, with a focus on stabilizing market share and increasing average selling prices [10][14]. - The company is exploring new architectures and disruptive platforms in the AI space, emphasizing workload understanding and collaboration with industry leaders [9][18]. Group 4: Operational Efficiency and Cost Management - The company is working to balance internal and external manufacturing to optimize capital intensity and avoid over-investment [20]. - Operational expenses for 2025 and 2026 include costs related to Altera, which will be adjusted upon the completion of its divestiture [21]. - The company is committed to improving yield efficiency in advanced packaging and testing operations [20].

光通信系统是以光波为信息载体，通过光纤、大气或外层空间等传输媒质传递信息的通信系统。其核心 原理基于光的全反射现象（光纤中）或空间传播特性（自由空间），将电信号转换为光信号进行传输， 最后再将光信号还原为电信号。按传输介质分类，光通信系统可以分为光纤通信系统和自由空间光通信 系统，其中光纤通信系统还可以分为单模光纤和多模光纤。 光通信系统主要由发送机、光纤信道、光接收机三个基本单元组成，此外，还包括一些光互联与光信号 处理器件，如光纤跳线、光耦合器、光分束器、光放大器、再生中继器等。其中光发射机的作用是将电 信号转化为光信号，并将光信号注入光纤中进行传输，一般由光源、调制器和信道耦合器组成。通信信 道是光纤，其基本特性参数是损耗与色散，为了实现高速长距离传输，要求光纤具有低损耗低色散特 性。光接收机的作用是将从光纤输出的光信号转化为电信号，一般由信道耦合器、光电探测器和解调器 组成。 内容概况：中国光通信系统行业正呈现市场规模扩张、技术迭代加速、竞争格局多元和政策支持强化的 特征，整体发展稳中有进。2024年，中国光通信系统行业市场规模为2154亿元，同比增长1.07%。从技 术方面来看，光通信系统行业技术向 ...

24 年业绩高增长主要系光学棱镜及玻璃晶圆业务带动，微棱镜需求大幅提升 。 2024 年公司实现营业收入 10.34 亿元，同比 +37.08% ；归母净利润 2.21 亿元，同比 +22.58% ；扣非归母净利润 2.15 亿元，同比 +33.21% 。分业务来看：① 光学棱镜业务： 2024 年收入 6.54 亿元，同比 +59.01% 。主要系 24Q3 发 布的 iPhone16 将潜望式模组由此前一款 Pro Max 机型下沉为两款 Pro+Pro Max 机型，应用于摄像头模 组的微棱镜需求进一步扩张。② 玻璃晶圆业务： 2024 年收入 0.73 亿元，同比 +38.91% ，应用于 AR/VR 、汽车 LOGO 投影、半导体等领域的显示玻璃晶圆、衬底玻璃晶圆、深加工玻璃晶圆业务实现了稳 健发展。③ 玻璃非球面透镜业务： 2024 年收入 2.51 亿元，同比 +4.08% 。面对激烈的行业竞争，公司加 强产能储备的同时采取积极的"降本增效"措施，营收规模提升的同时实现了成本规模的收窄。 24 年毛利率 39.85% ，同比 -2.22pcts ，净利率 21.4% ，同比 -2.57pcts ...

证券代码：300341 证券简称：麦克奥迪 公告编号：2025-007 非标准审计意见提示 □适用 √不适用 公司上市时未盈利且目前未实现盈利 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。 本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为立信会计师事务所（特殊普通合 伙）。 □适用 √不适用 董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 √适用 □不适用 一、重要提示 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者 应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以517,410,336为基数，向全体股东每10股派发现金红利 0.7元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 □不适用 二、公司基本情况 1、公司简介 ■ 2、报告期主要业务或产品简介 数智医疗聚焦数字病理全价值链，构建"线上诊断+线下服务"一体化生态。公司以卫健委数字病理平台 为依托 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容综合自ST，谢谢。 ST今日披露了其重塑全球制造布局计划的更多内容。该计划是意法半导体于2024年10月宣布的2024 年计划的一部分，旨在进一步增强意法半导体的竞争力，巩固其全球半导体领导者地位，并通过利 用 其 在 技 术 研 发 、 设 计 和 量 产 方 面 的 全 球 战 略 资 产 ， 确 保 其 作 为 集 成 设 备 制 造 商 （ Integrated Devices，简称IEM）模式的长期可持续性。 未来三年，意法半导体制造布局的重塑将构建并强化其互补的生态系统：法国工厂围绕数字技术， 意大利工厂围绕模拟和电源技术，新加坡工厂则专注于成熟技术。这些运营的优化旨在实现产能充 分利用，并推动技术差异化，从而提升全球竞争力。正如之前宣布的那样，意法半导体现有的每个 工厂都将继续在公司的全球运营中发挥长期作用。 在阿格拉特和克罗尔建造 300 毫米硅片超级工厂 意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示："今天宣布的制造布局重塑计划，将利用我们 在欧洲的战略资产，为我们集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障，并提 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自IEEE，谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上，该公司宣布将生产一种光纤网络交换机，旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件（CPO）交换机，每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今，在数据中心中，计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成，这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连（机架内的连接是电气的，但有几家初创公司希望改变这一现状）。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接，并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置，并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此，除激 光器外，所有组件都集成到一个封装中，激光器保持外部，因为它们是 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 黄仁勋在演讲中将Spectrum-X称为"全垒打式创新"，旨在将以太网提升至InfiniBand的性能水 平。他表示Spectrum-X将在Rubin平台时代实现"数十万GPU"的互联。尽管英伟达未透露细节， 但Spectrum-X Photonics平台采用了与Quantum-X Photonic不同的设计架构，可能代表第二代技 术演进。 无论如何，英伟达的入局将为CPO生态注入强心剂。自2021年初起，该技术主要由博通推动。预 计到2027年，两家巨头都将推出基于单通道200G的CPO交换机，届时产业生态将趋于成熟。 下图展示了该技术涉及的多元组件生态：由台积电制造的电子芯片与光子芯片通过3D堆叠封装集 成，台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术整合了用于光纤阵列表面耦合的微透镜。在 Quantum-X Photonic平台中，光学引擎组件通过中介层与交换机ASIC连接。虽然英伟达未披露各 环节的具体分工，但其CPO合作伙伴名单已涵盖Browave、Coherent、康宁、Fabrinet、富士康、 Lumentum、Senko、SPIL、住友、天孚通信和台 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自techxplore ，谢谢。 现代通信网络依靠光信号传输大量数据。但就像微弱的无线电信号一样，这些光信号需要放大才能 长距离传输而不丢失信息。 最常见的放大器是掺铒光纤放大器 (EDFA)，几十年来一直用于此目的，它能够实现更长的传输距 离，而无需频繁进行信号再生。然而，它们在有限的光谱带宽内运行，限制了光网络的扩展。 现在，由洛桑联邦理工学院的 Tobias Kippenberg 和 IBM 欧洲苏黎世研究中心的 Paul Seidler 领导 的研究人员开发出了一种基于光子芯片的行波参量放大器 (TWPA)，可以以前所未有的紧凑形式实 现超宽带信号放大。 该项研究成果已发表于《自然》杂志。 新型放大器采用二氧化硅上磷化镓技术，在约 140 nm 的带宽内实现了超过 10 dB 的净增益，带宽 是传统 C 波段 EDFA 的三倍。 为了满足日益增长的高速数据传输需求，研究人员一直在寻求开发更强大、更灵活、更紧凑的放大 器的方法。尽管人工智能加速器、数据中心和高性能计算系统处理的数据量不断增加，但现有光放 大器的局限性也变得越来越明显。 对超宽带放 ...

来源：内容编译自serverthehome，谢谢。 几天前，我们发布了使用 Marvell COLORZ 800 实现高达 1000 公里的 800Gbps 传输速度，并在 其中简要展示了另外两个模块。其中一个我们已经在100G QSFP28 DAC 内部介绍过 （参考 《拆解 Marvell 800G 光模块》 ） 。另一个，100G SR4 QSFP28 模块肯定比 100G QSFP28 DAC更复杂， 所以我们也想展示它。通常，如果你想确保光学模块继续工作，拆开它们并不是最好的主意，所以 我们决定牺牲一个。 这是 AMC 光学模块，其编码为 Juniper 的 JNP 部件号。我们可以看到，这是一个 MTP/MPO-12 光学器件，因此它适用于 12 根光纤多模电缆。它在另一端也是一个 QSFP28 连接器，因此它与我 们之前展示的 100G QSFP28 DAC 安装在同一个插槽中。 拆开外壳很容易，因为只需使用螺丝即可。请注意，这些螺丝通常带有用于固定闩锁的弹簧，这些 弹簧可以感知从外壳中解放出来的自由，并且喜欢跳出工作台并跳到地板上。拉下金属外壳，这是 PCB 的一侧。 从这方面看，这看起来像是 ...

中国在研究影响力方面也表现突出，这不仅仅体现在论文数量上。在引用率最高的前 10% 论文中， 中国研究人员撰写的论文数量为 23,520 篇，占总数的近一半。紧随其后的是美国（10,300 篇）、韩 国（3,920 篇）、德国（2,716 篇）和印度（2,706 篇）。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自chosun，谢谢。 美国有分析认为，中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究成果商业 化，人们担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制将失效。 乔治城大学新兴技术观测站（ETO）的研究人员3日（当地时间）发布研究结果，分析了2018年至 2023年全球发表的半导体设计与制造相关论文。研究团队将范围扩大到包括新型半导体架构（设计方 法）以及现有的计算机芯片和人工智能（AI）优化的图形处理单元（GPU），利用AI机器学习算法 分析研究趋势。 涉及中国研究人员的论文数量为160,852篇，是美国（71,688篇）的两倍多。其次是印度（39,709 篇）、日本（34,401篇）和韩国（28,345篇）。值得注意的是，中国半导体相关论文从2018年到 ...