国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 大模型时代， AI 芯片搭载 HBM( 高带宽存储芯片 ) 内存已是业内共识。在人工智能算力需 求爆发的当下， HBM 凭借其 3D 堆叠架构与超高带宽性能，已成为 AI 芯片、数据中心及超 算领域的 " 性能倍增器 " 。然而， HBM 核心制造技术长期被海外巨头垄断，高端装备几乎 完全依赖进口。 北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称 " 华卓精科 " ）面向 HBM 芯片制造的核心环 节，自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合设备( UP-UMA HB300) 、熔融键合设 备 ( UP-UMA FB300 ) 、芯粒键合设备 (UP-D 2W-HB) 、激光剥离设备 (UP-LLR-300) 、激光退火设备 (UP-DLA-300) ，突破国产 HBM 芯片 " 卡脖子 " 困局，为中国存储产业 自主化注入硬核动能。 HBM 通过垂直堆叠多层 DRAM 芯片并与逻辑芯片互联，实现每秒数 TB 的带宽跃升，但其 制造面临多个技术壁垒： 1). 精度极限：芯片堆叠需亚微米甚至几十纳米级对准，否则将导致互联失效或信号衰减； 2). 工艺复杂度：混合键合 ...

格兰康希通信科技（上海）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、 业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 格兰康希通信科技（上海）股份有限公司 GRAND KANGXI COMMUNICATION TECHNOLOGIES (SHANGHAI) Co., LTD. （中国（上海）自由贸易试验区祥科路 111 号 3 号楼 714 室） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 声明：本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应 程序。招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为做出投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （深圳市福田区福华一路 111 号） 格兰康希通信科技（上海）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性 ...

创业板投资风险提示 本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资风险。创业板公司 具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存在不确定性、尚处于成长期、经营风险 高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了 解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 江苏协昌电子科技股份有限公司 Jiangsu Xiechang Electronic Technology Co., Ltd. （住址：张家港市凤凰镇港口工业园华泰路 1 号） 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （注册稿） 声明：本公司的发行上市申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （成都市青羊区东城根上街 95 号） 江苏协昌电子科技股份有限公司 招股说明书（注册稿） 1-1-0 江苏协昌电子科技股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性 ...