在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的 NOR Flash 制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存 技术，制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构。公司在浮栅工艺上制程节点涵盖 65nm 到 50nm，其中 50nm 技术平台具有业内领先的存储密度；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产 品 A）全球唯一晶圆代工供应商。 在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器制造全流程工艺，拥有多年稳定量产的 BSI 工艺和堆栈 式工艺，技术平台布局完整、技术实力领先；公司12 英寸 RF-SOI 工艺平台已经实现 55nm 产品量产， 射频器件性能国内领先，广泛应用于智能手机等无线通讯领域。 在三维集成领域，公司拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术，公司双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、 芯片-晶圆异构集成以及硅转接板技术应用不断拓展。 新芯股份以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭 代，提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域，与 各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系，营业收入呈总体增长趋势。 智通财经APP获悉，上交所网 ...

公司报告 | 首次覆盖报告 华虹公司（688347） 证券研究报告 涨价、扩产、收购，华虹进入成长新阶段 华虹半导体：大陆特色工艺代工龙头。华虹半导体的历史可以追溯到 1997 年成立 的华虹 NEC，目前公司已发展为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入 式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺 技术的持续创新，产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。 我们基于以下三点看好华虹公司的长期发展： 1. 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动： 满产叠加成本上升，公司或开启新一轮涨价周期。根据公司公告，华虹半导体 1Q25 总体产能利用率达到 102.7%，产线处于满产状态，二三季度进入传统旺季，预计市 场需求日趋旺盛。同时 4 月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备 的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下， 我们预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，具 备较强的定价能力，有望通过产品涨价来转嫁成本压力，提升盈利水平。 2. 看好 9 厂扩产提供的成长性： 9 厂或带来 12.77 亿美 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 如今，随着先进制程研发成本激增、量子隧穿效应等物理极限逼近，传统工艺升级的红利日 益收窄。在摩尔定律逐渐放缓的当下，半导体行业正从单一依赖制程微缩的路径转向多元化 创新。 其中，先进封装技术的兴起为芯片性能的进一步优化提供了新的思路。此外，特色工艺的发 展更是成为推动半导体产业多元化和差异化竞争的关键力量。 不同于追求晶体管密度极致的先进制程（如3nm、2nm），特色工艺以其定制化、多样化制程优化 能力，聚焦特定应用场景的深度优化，通过整合异构技术、材料创新、器件架构革新等手段，实现 性能、功耗与成本的精准平衡，在汽车电子、工业控制、物联网等对可靠性与功能集成要求严苛的 领域，展现出不可替代的优势。 据相关数据统计，当前全球特色工艺市场规模已突破500亿美元，年复合增长率达15%，远超半导 体行业平均增速。 在此背景和趋势下，台积电、联电、中芯国际等厂商正加速布局，其中台积电以"技术广度+生态 深度"构建起特色工艺的全球标杆：从存储技术领域的RRAM、MRAM，到满足汽车电子严苛要求 的车规级工艺，再到针对特定应用的功率器件和射频工艺，凭借其深厚的技术积累和强大的研发 ...

台积电特色工艺全景 台积电作为全球领先的晶圆代工厂，拥有丰富的特色工艺组合，涵盖多个技术领域。在台积电 2025技术研讨会上，台积电执行副总经理暨共同营运长米玉杰博士介绍了台积电的特色工艺技 术 ， 为 汽 车 、 ULP/IoT （ 超 低 功 耗 和 物 联 网 ） 、 RF （ 射 频 ） 、 eNVM （ 嵌 入 式 非 易 失 性 存 储 器）、高电压显示、CIS（CMOS图像传感器）和电源IC提供最全面的解决方案，助力连接数字世 界与现实世界。 汽车电子与高压技术： 汽车客户采用台积电最先进的逻辑技术，从N7A、N5A到N3A，通过汽车 级认证，专为ADAS、自动驾驶和智能座舱设计，支持高可靠性和长生命周期需求；BCD-Power 工艺：集成双极晶体管、CMOS和DMOS器件，提供高压（如40-90V）解决方案，适用于汽车电 源管理、工业控制等场景，提升系统集成度。 低功耗与物联网： 台积电N4e工艺针对超低功耗物联网AI设备优化，结合嵌入式非易失性存储器 （eNVM），实现高效能与低成本的平衡；ULP（超低功耗）技术提供超低漏电晶体管和低电压 解决方案，适用于可穿戴设备和传感器节点。 射频： 边 ...

反观华虹半导体，尽管一季度营收同比增长18.66%至39.13亿元，但净利润仅剩2276万元，同比骤降 89.73%，折射出成熟制程赛道的竞争白热化。利润崩塌源于多重压力：其一，公司为突破55纳米BCD 工艺平台，研发投入同比激增30%+；其二，受人民币升值影响，汇兑损失达1.2亿元；其三，无锡12英 寸厂产能爬坡导致折旧费用增加。 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 5 月 9 日，港股中芯国际和华虹半导体开盘分别下跌 7% 和超 11%。 这一市场反应源于 5 月 8 日晚 间两家公司披露的 2025 年一季报，以及 国家集成电路产业投资基金 （简称"大基金"）旗下的鑫芯 （香港）投资有限公司减持的消息。 据港交所披露，一季度鑫芯（香港）分别减持中芯国际 6597.72 万股、华虹公司 633.3 万股，同时中国 国有企业结构调整基金二期也大幅减持华虹公司 1237.96 万股。 一季报数据：中芯国际净利大增，华虹公司增收不增利 中芯国际与华虹半导体的业绩分化，本质上是技术路线选择的结果。作为中国大陆晶圆代工双雄，两家 企业分别代表两种发展路径：中芯国际聚焦先进制程突破，华虹半导体深 ...

Hua Hong Semiconductor (01347) Q1 2025 Earnings Call May 08, 2025 05:00 AM ET Speaker0 Ladies and gentlemen, thank you for standing by. Welcome to Huahong Semiconductor First Quarter twenty twenty five Earnings Conference Call. Today's call is hosted by Doctor. Peng Bai, President and Executive Director and Mr. Daniel Wang, Executive Vice President and Chief Financial Officer. Please be advised that your dial ins are in a listen only mode. However, at the conclusions of the management's presentation, there ...

（香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行股票科创板 上市公告书 联席保荐人（联席主承销商） 股票简称：华虹公司 股票代码：688347 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 2 座 27 层及 28 层 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 广场 2 号楼 24 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 特别提示 华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"、"发行人"或"公司"）股票 将于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板上市。本公司提醒投资者应充分 了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市初期切忌盲目跟风"炒 新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明与提示 本公司及全体董事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者 ...

华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...

f 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 联席保荐机构（主承销商） 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公 ...

首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股说明书 （上会稿） 本公司的发行上市申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投 资者应当以正式公告的招股说明书全文作为作出投资决定的依据。 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 联席保荐机构（主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 华虹半导体有限公司 招股说明书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属 ...