长鑫存储的成长离不开资本市场的持续支持。截至2023年底，企业已完成5轮融资，累计募资超200亿 元，投资方涵盖国家大基金一期、建广资产、华登国际等产业资本与财务投资者。其中，国家大基金一 期于2018年领投的15亿美元融资，为企业早期技术突破与产线建设提供了关键资金。 此次启动上市辅导，显露出长鑫存储的战略意图——借助资本市场的力量加速自身发展。通过上市融 资，长鑫存储有望获得更充裕的资金支持，用于持续的先进制程研发投入、产能的进一步扩充以及关键 技术的攻坚克难。其目标直指在全球存储芯片市场赢得更大份额，向占据主导地位的国际领先企业发起 更强有力的挑战。 长鑫存储若成功登陆资本市场，不仅将显著增强本土存储芯片供应链的自主保障能力与市场话语权，亦 将深刻影响全球存储芯片产业链的竞争格局。从上游设备材料到下游终端应用，整个产业链条都将感受 到这股中国力量的持续崛起所带来的变局气息。 根据证监会公开信息，长鑫存储技术有限公司（下文简称：长鑫存储）已于近期与国泰君安证券签署上 市辅导协议。标志着这家估值已超千亿人民币的国产存储芯片龙头正式启动上市进程。 长鑫存储与长江存储（国内NAND龙头）共同构成中国存储芯片产业 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 科技产业观察室 。 随着美中科技竞争加剧，中国正积极推动汽车芯片国产化，预计到2027年完全采用自主研发与生 产的芯片。据日经新闻报导，至少有两家中国汽车品牌将于明年起开始量产搭载100%国产芯片的 车款。 中国政府透过工业和信息化部（MIIT）主导此项计画，要求各大车厂定期自评国产芯片采用率。 该政策目标大幅提升，从2024年的25%迅速调升到2027年完全使用自主芯片，这反映了中国推进 芯片自主化的强烈决心。 虽然官方未强制达成100%的目标，但各大汽车品牌如吉利、比亚迪等均表示愿意优先采用国产芯 片。某半导体开发商指出，即使外资芯片在中国设厂生产，车厂仍倾向选择完全自主的中国品牌。 然而，中国汽车芯片的自主化仍面临重大挑战。特别是在自动驾驶系统领域，仍高度依赖Nvidia和 高通等美国供应商，短期内难以完全替代。且中国芯片在性能与可靠性方面仍与国际一线品牌有明 显差距。 尽管存在上述瓶颈，中国汽车业界正积极与国内晶圆厂如中芯国际（SMIC）合作，重新审视整个 芯片供应链并验证国产替代方案的可行性。广汽集团（GAC）等企业更进一步强化了与晶圆厂的 ...

2017年，⼩米推出了⾸款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于⼩ 米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。然而，⼩米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对 较低的专用⼩芯片领域。自2021年起，⼩米陆续在旗下产品中商用多款自研⼩芯片，涵盖影像处理、电源管理 和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。 经过八年的技术沉淀，⼩米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。这款采用⽬前最先进的3纳 米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可 媲美当前市面上的 旗舰级芯片产品。值得一提的是，⼩米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯 片量产并商用的手机 终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。 自主研发的AP和第三方基带芯片是⼩米SoC发展的最佳途径 ⽬前，采用自研应用处理器（ AP ）搭配第三方基带芯片的方案，是⼩米 SoC 发展路径上的最优选择。这一 决策源于基带芯片自主研发面临的三⼤核⼼挑战： ⽬前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂 ...

SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观 根 据 Tr endFor c e 集 邦 咨 询 最 新 研 究 ， 受 2024 年 汽 车 和 工 业 需 求 走 弱 ， SiC 衬 底 出 货 量 成 长 放 缓，与此同时，市场竞争加剧，产品价格大幅下跌，导致 2024年全球N-type（导电型）SiC衬 底产业营收年减9%，为10.4亿美元 。 点击右边 阅读原文 了解更多详情 2024年全球前十大封测厂商营收合计415.6亿美元，年增3% 根据Tr endFor c e集邦咨询最新半导体封测研究报告，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级 和产业重组的双重挑战。从营收分析，日月光控股、Amkor（安靠）维持领先地位，值得关注 的是，得益于政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等封测厂营收皆呈双位数成长， 对既有市场格局构成了强大的挑战。 TrendForc e集邦咨询表示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。 | 排名 | | | | | Top10营收占比 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- ...

Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，CSP为应对AI工作负载规模逐步扩大，同时计划降低对NVIDIA、AMD 的高度依赖，因此积极投入ASIC开发进程，以便能控制成本、性能和供应链弹性，进一步改善营运 成本支出。 观察美系四大CSP在AI ASIC进展，居领先地位的 Go o g l e（谷歌） 已推出TPU v 6 Trilli um，主打 能效比和针对AI大型模型的最佳化，预计2 0 2 5年将大幅取代现有TPU v 5。针对新一代产品开发， Go o g l e从原先与Br o a d c om（博通）的单一伙伴模式，新增与Me d i aTe k（联发科）合作，转为双供 应链布局。此举将提升设计弹性，降低依赖单一供应链的风险，并有助增加高阶先进制程布局。 AWS（亚马逊云科技） 目前以与Ma r v e ll（美满电子）协同设计的Tr a i n i um v 2为主力，其主要支持 生成式AI与大型语言模型训练应用，AWS也和Al c h i p合作Tr a i n i um v 3开发。Tr e n dFo r c e集邦咨询 预估2 0 2 5年AWS的ASIC出货量将大幅成长，年增表现 ...

尽管苹果官方仅对C1作出"最省电"的保守描述，实际情况却显示出这颗芯片可能在部分功能的表现上 已超越高通的现有技术。在各项实测与用户反馈中，虽然C1基带存在对国内N41频段支持优化不足的缺 点，但是在大部分真实应用情景中超越了高通的基带芯片。包括下载速度、上传稳定性、连线质量等方 面，C1都有更好的表现。 今年2月，苹果悄悄地推出了自家研发的首款移动基带芯片，代号C1，并率先搭载于iPhone16e机型中。 这颗本应被视作苹果供应链自主化里程碑的芯片，苹果却似乎特意未在营销宣传中着墨太多。然而，苹 果CEO蒂姆・库克（Tim Cook）最近在财报会议中的一段话，意外揭示了C1的真正实力与战略地位： 这或许意味着，苹果终于做好跟长年"相爱相杀"的高通（Qualcomm）分道扬镳的准备了。 苹果多年来一直致力于主要硬件芯片自主化的策略，从自家设计iPhone的A系列处理器，再到Mac计算 机Apple Silicon的M系列处理器，每一步都逐渐降低对外部供应商如三星、Intel的依赖，其中布局最久 的可能就是搭载在iPhone 16e上的C1基带芯片。因为多年来Intel基带芯片"不争气"，苹果从iPhone 1 ...

本文约 5 5 0 0 字，推荐阅读时长 2 5 分钟，欢迎关注新财富公众号。 2 1世纪之初，中国半导体产业深陷"大而不强"的困境：2 0 0 7年，中国大陆首次超越其他地区 成为全球最大的半导体市场，但核心技术长期受制于人，存储器等高附加值芯片几乎完全依 赖进口。 彼时，国内半导体行业产能严重不足，尤其是集成电路领域：2 0 0 7年国内生产的集成电路IC 仅能满足市场需求的2 2%，剩余7 8%依赖进口，进口额高达1 2 8 7亿美元，占全球市场约 5 0%，出口额2 3 9亿美元，净进口的缺口高达1 0 4 8亿美元。分立器件同样呈现"大进大出"格 局，进出口量分别为2 6 7 7亿只和2 4 1 2亿只，进出口额分别为11 7亿美元和8 8亿美元。 这一年，中国集成电路进口额远超原油，半导体逆差形成的"技术黑洞"正疯狂吞噬国家产业 升级的动能。这种背景下，兆易创新的诞生犹如破晓之光——创始人朱一明在硅谷技术积累 与本土产业化愿景的驱动下创立公司，锚定存储芯片这一战略领域。历经三年技术攻坚，初 创团队以"高性能、低功耗"为研发核心，2 0 0 8年推出首款1 8 0 nm工艺的SPI NOR Fl a ...