7月9日至10日，由中国无线电协会主办、环球专网通信承办的"2025无线电技术与应用发展论坛"在北京 召开。本届论坛以"无线智联新时代赋能新质生产力"为主题，聚焦频谱资源高效配置、关键技术融合创 新与行业深度协同应用等重点方向，搭建起政、产、学、研、用多方共议的专业交流平台。 工业和信息化部原副部长、第十三届全国政协经济委员会副主任刘利华，中国无线电协会理事长刘岩出 席开幕式并致辞。中国无线电协会副理事长兼秘书长阚润田主持会议。来自国家相关部委、无线电管理 机构、基础电信运营企业、设备制造商、科研院所、高校及行业应用单位的近500位代表参会。 开幕式上，北京邮电大学教授、通信领域知名专家张平，国防科技大学第六十三研究所研究员姚富强， 中国信息通信研究院副院长王志勤，分别就6G通信体系架构、低轨卫星系统演进、无线电频谱协同治 理等前沿议题作专题报告，为业界提供权威解读和战略思考。 中国电信（601728）集团有限公司、中国移动（600941）通信集团有限公司、中国联合网络通信集团有 限公司、中国广播电视网络集团有限公司、中国铁塔股份有限公司、国网信息通信产业集团有限公司、 中兴通讯股份有限公司、北京博识广联科技 ...

1. 申报重点领域 北京市重点实验室的布局将紧密围绕北京国际科技创新中心建设，重点支持以下领域： 新一代信息技术（如人工智能、大数据、5G/6G通信等）； 智能制造与装备（如工业互联网、智能机器人、高端装备制造等）； 新材料（如高性能材料、纳米材料、新能源材料等）； 新能源（如清洁能源、储能技术、碳中和相关技术等）。 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我们 的推送。 7月9日， 北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会联合发布了《2025年北京市重 点实验室申报指南》（京科机发〔2025〕135号）， 正式启动本年度北京市重点实验室申报 工作 。2025年北京市重点实验室申报工作紧密围绕北京国际科技创新中心建设的重点任务， 聚焦本市重点产业方向和前沿科技领域。申报领域 涵盖新一代信息技术、 医药健康、智能制 造与装备、新材料、新能源、农业科技 、智慧城市等关键领域。 （ 文 末 附 申 报 案 例 ） 医药健康（如生物医药、医疗器械、精准医疗等）； 智能制造与装备作为核心方向之一，将重点关注工业自动化、智能检测、数字孪生、工业软件 等 ...

7月8日，大富科技发布公告称，公司拟通过现金增资及股权受让的方式投资安徽云塔电子科 技有限公 司（以下简称"安徽云塔"），本次公司拟投资总额不超过1亿元，交易完成后以期持有安徽云塔不超过 20%股权。 本次交易拟采用先增资扩股后股权转让的交易模式，即先行与其他投资方一起对安徽云塔进行增资，之 后公司再受让安徽云塔部分老股，本次交易的投资总额为不超过人民币10,000.00 万元，其中增资金额 为5,500.00 万元，受让老股金额为不超过4,500.00 万元，在两步交易实施完成后，公司最终以期持有安 徽云塔不超过20%股权。 大富科技指出，安徽云塔承诺2025年至2028年期间，经审计的营业收入累计不低于83,000万元。经审计 的扣除非经常性损益后的净利润累计不低于8,000万元。若实际累计营业收入未达到承诺值的75%，则 视为业绩未达标，将自动触发股权回购条款。 同时，安徽云塔须在2029年12月31日前满足以下任一条件：成功向A股证券交易所（包括上交所、深交 所、北交所或其他各方认可的交易所）提交IPO申请并获受理；完成以不低于本次增资估值的并购交 易，且投资方所持股权全部实现退出。若上述条件均未达成 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

近日，京东方在产业园区建设与教育装备领域持续发力，公司在北京、兰州项目取得新进展。具体 情况如下： 京东方未来显示产业园揭牌 7月4日，在2025全球数字经济大会上，京东方科技服务旗下UBP恒通国际商务园正式被授予"未 来显示产业园"称号并举行揭牌仪式。 据介绍，该园区位于北京市朝阳区酒仙桥路10号，聚焦超高清产业的集聚、培育、创新，重点覆 盖技术融合与基础设施、内容生产、终端产品等产业关键环节，打造显示产业的历史文化体验中 心、新型显示应用场景体验区，推动超高清产业与人工智能、AIGC、虚拟现实、5G/6G等技术融 合创新应用，并配套建设服务体系，形成完整的未来显示科技创新生态。 图片来源：京东方科技服务 图片来源：京东方艺云 2024年4月，在中国第83届教育装备展上，京东方艺云展出了75、86、90、98、110吋等多规格 交互智能平板。京东方艺云指出，根据研究，在标准教室的观看距离下，匹配大尺寸的显示屏幕可 以有效减少视觉疲劳，为学生提供舒适的视觉体验。（集邦Display整理） 京东方（朝阳）未来显示产业园以应用场景拓展为主，集应用体验、展览展示、创新孵化等功能于 一体，布局六大专业平台，构建起"服 ...

2025高分子产业年会 第三届高分子电磁屏蔽复合材料及应用论坛 2025年9月11-12日 安徽 · 合肥 电磁屏蔽材料能够对电子元器件及设备在电磁环境下提供有效防护，这也是解决电磁干扰、保障电子 器件稳定运行的重要技术手段。其中，高分子电磁屏蔽复合材料以其质轻价廉、耐腐蚀、易加工成型 和性能可调性好等特点备受关注。近年来，随着AI、5.5G/6G、低空经济、新能源汽车、机器人等行 业快速发展，电子设备正快速向集成化、小型化、高功率化发展，也对高分子电磁复合材料提出了新 的要求，研发具有 宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、多功能 性 的高分子电磁屏蔽复合材料成 为了行业最迫切的需求之一。 对此，"2025 DT新材料高分子产业年会"将同期举办" 2025（第三届）高分子电磁屏蔽复合材料及应 用论坛 "。本活动将邀约 电磁屏蔽、吸波导热、低介损、电子封装、高频高速PCB基板、天线、 5.5G/6G关键材料 等专家学者与企业共同探讨电磁功能材料的最新进展、设计与应用等重要话题，加 强产学研和上下游合作与交流，推动高分子电磁复合材料产业创新发展。 01 论坛信息 滕 超，深圳职业技术大学特聘教授 王 钦，信维通信 ...

01.硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融 合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： ·卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； ·超薄形态：可实现低于50微米的超薄厚度，甚至不到头发丝直径； ·超高密度：单位面积容量提升10倍以上； ·极低的ESL和ESR：保证信号完整性，降低电源燥声和阻抗。 传统MLCC采用陶瓷粉未堆叠烧结工艺，存在先天不足：陶瓷层间易产生微裂纹，高温烧结导致内部应力积聚，多层结构带来高寄生电感。而硅电容的单晶 硅基底具有高度有序的原子排列，无晶界缺陷，从根本上解决了这些痛点。 硅电容并非对MLCC的简单改良，而是一种基于半导体工艺的根本性技术革新。其优势体现在多个维度，直接解决了MLCC在高性能应用中长期存在的"隐 性妥协"。在5G/6G通信、高速处理器(如AI、HPC)的电源分配网络 (PDN)、汽车电子(如ADAS、BMS)、医疗设备(植入式与体外诊断)等高端领域，硅电容正 ...

美国《时代周刊》于当地时间6月26日公布了2025年"全球100大最具影响力企业"榜单，华为再度入选。 在重压之下持续创新与突出，取得了系列耀眼成果，是华为入选的重要原因。华为坚持每年拿销售收入 10%以上的资金投入研发，2024年研发投入达1797亿元，占当年收入的比重为20.8%。凭借自主研发， 华为推出了一款又一款的创新科技产品，拥有超15万件全球有效专利，主导了300多项5G/6G国际标 准，还推动鸿蒙成为全球第三大移动操作系统。(上海证券报) ...

Core Viewpoint - The article discusses the recent developments in the production of polyimide (PI) films in China, highlighting the investments and projects by various companies, particularly Inner Mongolia Zhongke Jiuyuan New Materials Technology Co., Ltd., which is expanding its production capacity to meet the growing demand in high-tech applications [2][4][16]. Group 1: Company Developments - Inner Mongolia Zhongke Jiuyuan has initiated a PI film production project with a total investment of 700 million yuan, planning to set up 24 production lines with an annual capacity of 3,000 tons [2]. - The company is a wholly-owned subsidiary of Zhejiang Zhongke Jiuyuan, which has signed a total investment agreement of 2.1 billion yuan for PI film production projects, including an initial phase with 24 production lines and a future phase with an additional 48 lines [4]. - Zhongke Jiuyuan has established nearly 50,000 tons of related production capacity across various provinces including Zhejiang, Anhui, Inner Mongolia, and Shanxi [4]. Group 2: Market Potential and Applications - PI films are recognized for their unique properties such as high mechanical performance, chemical resistance, flexibility, thermal stability, and electrical insulation, making them suitable for applications in flexible circuit boards, displays, and electronic devices [6]. - The demand for PI films is expected to grow significantly, particularly in the emerging 5.5G/6G technology sectors, where PI's dielectric performance can be enhanced through specific formulations [6][16]. - The global market for PI films is currently dominated by foreign companies, with major players holding approximately 80% of the high-end PI film market share [16]. Group 3: Technological Advancements - Recent advancements in domestic PI film production have led to the emergence of several companies capable of breaking the foreign monopoly, with notable examples including Zhuzhou Times New Material Technology, which has developed high-end electronic-grade PI films [8][9]. - Innovations in production processes, such as the introduction of AI algorithms for optimizing film thickness and efficiency, have been reported, enhancing production capabilities and quality [14]. - Research teams are also making strides in developing new materials, including bio-based PI materials and high thermal conductivity composites, indicating a trend towards more sustainable and high-performance products [15][13].

针对800G超高速光模块电磁兼容测试频率突破40GHz的国际标准缺失问题，该院践行标准引领质量发 展理念，突破传统EMC测试频率上限，采用谐波混频器下变频技术，将40GHz以上信号转换为接收机 可测范围，为800G超高速光模块检测提供技术范本，推动检测机构从"跟随标准"向"定义标准"转型。 该技术设计了可拆卸式标准化测试工装，可兼容主流封装，确保不同企业产品测试条件统一。建立手动 计算结果修正模型，误差控制±1.5dB以内。工装模块化设计可快速适配未来1.6T超高速光模块检测，算 法模型可移植至汽车雷达、卫星通信等高频场景。 此外，该院坚持产学研用协同闭环，加速技术产业化，构建"需求对接—联合研发—标准输出—产业服 务"全链条协同机制，打通技术转化堵点。联合行业内头部企业成立"新一代超高速率光模块研发测试平 台"，针对性解决企业研发中EMC问题，助力区域产业集群技术协同攻关。 转自：中国质量报 本报讯 （杨基勤 记者张 华）近日，湖北省市场监管局发布"2024年度检验检测促进产业优化升级行动 典型案例"，湖北省计量测试技术研究院（以下简称"湖北省计量院"）申报案例——《创新超高速光通 讯检测技术，赋能大算力中 ...