如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自路透 ，谢谢。 半导体先进封装设备供应商BE Semiconductor Industries（Besi）周三表示，由于亚洲代工厂对 AI相关数据中心应用的需求增加，其第一季度订单有所增长。 投资者寄望于Besi的混合键合解决方案订单持续增长。混合键合是一项关键芯片技术，能实现两颗 芯片直接叠层键合，而Besi作为该技术的先行者，正受益于AI技术激增带来的市场需求。 Besi 首 席 执 行 官 Richard Blickman 在 声 明 中 表 示 ： " 我 们 收 到 了 两 家 领 先 的 存 储 芯 片 厂 商 针 对 HBM4应用的混合键合订单，同时也收到了一家亚洲领先晶圆代工厂关于逻辑芯片的追加订单。" 这家荷兰公司当季订单量为1.319亿欧元（约合1.501亿美元），较2024年第四季度增长8.2%，订 单量被视为未来增长的重要指标。 截至上个交易日收盘，Besi股价今年已下跌30%，但截至格林威治时间07:30，其股价上涨了9%。 KBC证券的分析师在一份报告中称，Besi的新订单"非常积极"，即使短期内可能有波动，也凸显 其长期增 ...

Group 1 - The core viewpoint of the news is that Jing Sheng Machinery continues to implement its development strategy of "advanced materials and advanced equipment," achieving significant revenue and profit growth [1] - For the reporting period, Jing Sheng Machinery reported operating revenue of 1,757.66 million yuan and a net profit of 250.97 million yuan, indicating strong financial performance [1] - The company is accelerating the domestic substitution process in the semiconductor equipment market, successfully developing various 12-inch semiconductor equipment that meet international advanced standards [1] Group 2 - Jing Sheng Machinery is rapidly advancing its 8-inch silicon carbide substrate production capacity, with significant market expansion results [1] - The quartz crucible business has improved production efficiency by creating a fully automated production platform, positioning Jing Hong Precision as a core component supplier [1] - Major clients include well-known listed companies and large enterprises such as TCL Zhonghuan and Changdian Technology, with good payment performance on existing orders [1] Group 3 - The company aims to maintain its development strategy of "advanced materials and advanced equipment" while building a platform company that promotes diversified business collaboration [1]

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺 寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1 工艺因子提高。 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数 光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸， 先进技术节点的芯片制造需 要60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50% 。 套刻精度 是曝光显影后存留在光刻胶上的图形（当前层）与晶圆上已有图形（参考层）对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为 衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。 光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件 光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量 ...

行情速递 ①主板领涨，盈方微(+10.06%)/西陇科学(+10.05%)/永鼎股份(+10.04%)/信雅达(+10.03%)/吉 大正元(+10.00%)/ ②创业板领涨，新晨科技(+20.03%)/优博讯(+20.00%)/致尚科技(+20.00%)/ ③科创板领涨，仕佳光子(+13.09%)/柏楚电子(+6.88%)/信安世纪(+6.78%)/ ④活跃子行业，SW半导体设备(+0.99%)/SW门户网站(+0.91%)/ 国内新闻 ①盖世汽车资讯，中国汽车工业协会的统计分析显示/2025年的1 - 3月间/ 轿车销量排名前十的生产企业总共售出185.1万辆轿车/这一数字占据了轿车 销售总量的68.9%/这十家企业的销售情况各有不同/其中比亚迪股份、吉利 汽车、上汽通用五菱和中国一汽这几家企业的表现尤为突出/与上一年同期相 比/它们的销量实现了两位数的增长/展现出强劲的发展势头/ ②全球半导体观察，国内车载SerDes芯片领域先锋企业仁芯科技成功斩获A 轮融资/本轮融资首关数亿元/所筹资金将投入产品的创新与研发/同时保障关 键项目量产的供应链运营/此次融资吸引陕汽集团、长江汽车电子、移为通 信、杭州临空 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...

Core Viewpoint - The competition in the semiconductor industry, particularly regarding the supply of Thermal Compression Bonding (TCB) machines, is intensifying as SK Hynix seeks to diversify its suppliers, challenging the long-standing relationship with Hanmi Semiconductor and introducing Hanwha Semiconductor as a competitor [1][2]. Group 1: Industry Dynamics - SK Hynix is diversifying its TCB machine suppliers, which is crucial for the production of High Bandwidth Memory (HBM) chips, leading to a power struggle in the South Korean semiconductor industry [1]. - Hanmi Semiconductor's entry into the TCB machine market has disrupted the industry and escalated tensions, resulting in legal disputes with Hanmi Semiconductor [1][2]. - Hanmi Semiconductor has withdrawn approximately 50 to 60 employees from SK Hynix's HBM production line, indicating a significant shift in operational dynamics [1]. Group 2: Financial Implications - Hanmi Semiconductor received a 42 billion KRW (30 million USD) order from SK Hynix for TCB machines, marking its first major supply deal since entering the market in 2020 [2]. - Hanmi Semiconductor has raised TCB machine prices by approximately 25% and started charging for maintenance services, which were previously free, reflecting its dissatisfaction with SK Hynix's supplier diversification [1][2]. Group 3: Market Potential - The TCB machine market is projected to grow significantly, with estimates indicating it will increase from 461 million USD in 2024 to 1.5 billion USD by 2027, driven by the expanding HBM market due to the rise of artificial intelligence [3]. - Securing SK Hynix as a client is seen as pivotal for controlling the global HBM equipment market, highlighting the strategic importance of this competition [3].

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 公司介绍 上海沉汇仪器有限公司在高端材料领域积累了资深经验，例如：Arf、Krf光刻胶、光刻胶树脂、光酸、引发剂、刻蚀剂、薄膜旋涂和测量等。 我们与韩国、日本、美国和国内资深研发工程师有亲密合作，因此可以提供实验室的全套设备。 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 上海沉汇仪器有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 沉汇仪器的优势是公司每个工程师皆受原厂培训，所以对实验室仪器设备和工业检测设备安装、调试、维护和校正皆可独立进行，可为客户提供完善的专 业服务。 热烈欢迎大家莅临指导! 电话： 刘先生 - 17317376649 官网： www.chen-hui.com 地址：上海市闵行区中春路 6818弄318~320室 产品介绍 Lab Companion 30.0 < 1 -- ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 对于净利润的下滑，中微公司解释称，是由于市场对中微开发多种新设备的需求急剧增长，2024年加大研发力度。2024年 公司研发投入约24.52亿元，较上年增长11.90亿元，同比增长约94.31%，2024年研发投入占公司营业收入比例约为 27.05%。 4月21日消息，据外媒报道， 中国半导体设备龙头企业中微半导体创始人尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国国籍！ 据了解，创办中微公司之时，尹志尧一直都是以美国籍示人。据中微半导体 2022年发布的年报显示，他仍是美国公民 ，而 2023年年报中，中微没有披露尹志尧的国籍。如今到2024年年报，尹志尧国籍进行了变更，放弃了美籍，恢复了中国国 籍。 至于尹志尧放弃了美籍、恢复中国国籍的具体原因，中微公司没有在财报中披露更多细节，但业内普遍猜测，可能与此前 美国商务部对华出口管制措施当中的"美国人"条款有关。 从1984年至2004年，尹志尧在多家海外科技企业工作：1984 年至 1986 年，就职于英特尔中心技术开发部，担任工艺工程 师；1986 年至 199 ...

众所周知，中国正在加紧推进半导体的国产化进程，其中设备作为半导体产业的基石，其国产化水 平决定着整个半导体产业链的自主可控程度。近期有预测称，到2025年中国大陆半导体设备整体 国产化率有望达到50%，该消息引起了行业一众关注。究竟真实进展如何？ 4月21日，企查查显示，中微半导体（上海）有限公司宣布注册资本由10亿元人民币增至40亿元人 民币，增幅达300%。通过增资，中微公司将进一步增强资金实力，加速技术研发和市场拓展，提 升在全球半导体设备市场的竞争力。 中微公司2024年财报显示，公司实现营业收入90.65亿元，同比增长44.7%，其中刻蚀设备贡献超 72亿元，同比增长54.7%，稳居国产刻蚀设备龙头。尽管净利润约16.16亿元，同比下滑9.5%，但 扣非净利润约13.88亿元，同比增长16.5%。这一下滑主要受研发投入激增影响，2024年研发费用 达24.5亿元，同比增长94.3%。公司创始人尹志尧表示，2024年人均销售超过400万元，达到设备 产业国际先进水平。 从出货设备来看，刻蚀领域，该公司的CCP刻蚀设备2024年生产付运超过1200反应台，创历史新 高，累计装机量超过4000反应台；薄膜 ...

Core Viewpoint - The article highlights the strong growth momentum and strategic positioning of leading domestic semiconductor equipment companies in China, particularly focusing on Zhongwei Company and Northern Huachuang, as they enhance their competitiveness in the global semiconductor equipment market through significant capital increases and technological advancements [1][2]. Group 1: Company Developments - Zhongwei Company has increased its registered capital from 1 billion RMB to 4 billion RMB, a 300% increase, to strengthen its financial capabilities and accelerate technology research and market expansion [1]. - In 2024, Zhongwei Company reported a revenue of 9.065 billion RMB, a year-on-year increase of 44.7%, with over 7.2 billion RMB coming from etching equipment, marking a 54.7% growth [2]. - The company’s net profit was approximately 1.616 billion RMB, a decline of 9.5%, while the non-recurring net profit increased by 16.5% to about 1.388 billion RMB, primarily due to a 94.3% increase in R&D expenses, which reached 2.45 billion RMB [2]. Group 2: Product and Market Performance - Zhongwei Company achieved a historical high in the etching sector, with over 1,200 CCP etching equipment units shipped in 2024, bringing the cumulative installed base to over 4,000 units [2]. - In the thin film deposition equipment sector, the cumulative shipment of LPCVD equipment surpassed 150 units, with approximately 476 million RMB in bulk orders received in 2024 [2]. - The company is advancing its R&D projects for ALD and other key thin film deposition equipment, while EPI equipment has successfully entered client mass production verification [2]. Group 3: Strategic Investments - Zhongwei Company's subsidiary, Supermicro Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., plans to increase its capital to 160 million RMB, with Zhongwei retaining control at a 47.2% ownership [3]. - The company is establishing a wholly-owned subsidiary in Chengdu with an investment of approximately 3.05 billion RMB to build a research and production base, expected to commence operations in 2025 and be fully operational by 2027 [3].