Rap idus社长小池淳义在记者会上致辞（7月18日上午，北海道千岁市） 日本新兴半导体企业Rapidus在工厂投产后仅3个月便公开了试制品，生产启动速度是常规情况 下的两倍，为此提供支撑的是曾在日本半导体位居世界第一时代积累丰富经验的资深工程师和供应 商…… 力争实现最尖端半导体国产化的日本Rapidus加快了迈向量产的步伐。工厂投产后仅3个月便公开了试制 品。生产启动速度是常规情况下的两倍，为此提供支撑的是曾在日本半导体位居世界第一时代积累丰富 经验的资深工程师和供应商。为了实现半导体产业的复兴，供应链的力量正在凝聚在一起。 "这是值得纪念的一天"，7月10日在确认了试制的2纳米（1纳米为十亿分之一米）电路线宽半导体的运 行效果后，Rapidus社长小池淳义难掩喜悦之情。 4月中旬，Rapidus建在北海道千岁市的工厂"IIM-1"将晶圆（基板）投放到设备中，使用全球最先进的 技术，3个月完成了试制品，大幅缩短了通常需要半年时间的试制工序。 Rapidus加紧取得成果的原因是担心开发进度越滞后，与海外竞争对手的差距越大，从而在获取客户和 资金筹措方面陷入不利境地。 据说2纳米半导体的生产工序超过2000 ...

2025 年深度行业分析研究报告 内容目录 | 1、光刻工艺：芯片制造技术难度最大环节… | | --- | | 2、光刻机部件: 光源、照明系统、投影物镜为核心组件 | | 3、光刻机市场: ASML、Nikon、佳能垄断 … | | 3.1 光刻机发展历程: 步进扫描投影式光刻机为当前主流机型 . | | 3.2千亿级市场，海外三强垄断… | | 4、国内供应链厂商梳理. | | 4.1 上海微电子:国内光刻机整机制造厂商 | | 4.2国科精密:专注高端曝光光学系统制造 … | | 4.3 科益虹源： DUV 光源制造商 | | 4.4华卓精科:双工作台制造商 | | 4.5 福晶科技:全球头部 LBO 晶体、BBO 晶体供应商…………………………………………………………………………………………36 | | 4.6 茨莱光学：先进光学镜头供应商 …………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………………27 | | 4.7福光股份:光学元件供应商 | | 4.8 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 光刻中的核心工具包括光掩膜、光刻机和光刻胶，分辨率、套刻精度、产能为光刻工艺中的关键参数，分辨率是指光刻机能清晰地在晶圆上投影出的最小特征尺 寸，可通过缩短波长、提高数值孔径、降低K1 工艺因子提高。 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 分辨率、套刻精度、产能为光刻机核心参数 光刻工艺是芯片制造流程中技术难度最大、成本最高、周期最长的环节，直接决定了芯片的最小线宽，定义了半导体器件的特征尺寸， 先进技术节点的芯片制造需 要60-90 步光刻工艺，光刻成本占比约为30%，耗费时间占比约为40-50% 。 套刻精度 是曝光显影后存留在光刻胶上的图形（当前层）与晶圆上已有图形（参考层）对准时能容忍的最大误差，可通过设备优化及材料与工艺协同提升，产能为 衡量光刻机生产效率的核心指标，可通过技术改进。 光源、照明系统、投影物镜为光刻机核心组件 光刻机是芯片制造的核心设备，光源系统、照明系统、曝光物镜系统为核心组件，光源为光刻提供能量 ...