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暴跌56%!三星Q2业绩“崩了”
Ge Long Hui· 2025-07-08 17:36
三星电子二季度业绩"腰斩"。 营业收入轻微下滑,为74万亿韩元,同比仅微降0.1%。 三星表示,其半导体业务所在的"设备解决方案"部门利润出现环比下滑,主要因库存价值调整以及美国 对出口至中国的先进人工智能芯片的限制所致。 利润"腰斩",三重冲击 1、高带宽内存供应遇阻,错失AI红利 三星在高带宽存储芯片业务方面的困境,主要源于其最新版本HBM芯片迟迟未能获得英伟达的性能认 证,错失了AI芯片热潮。 尽管报道称,三星一直在努力争取其最新版本的HBM芯片获得英伟达认证,但据当地媒体报道,该计 划已被推迟至至少9月。 不过,三星表示,其升级版HBM芯片目前正处于客户评估阶段,并已开始发货,但并未透露客户名 称。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示: "HBM收入在第二季度可能持平,因为对华销售限制依然存在,而且三星尚未开始向英伟达供应其 HBM3E 12层芯片。" 7月8日,三星电子发布了第二季度的业绩指引,公司预计二季度营业利润为4.6万亿韩元,同比暴跌 56%,环比下跌31.24%,创6个季度以来最低水平,大幅低于市场预期。 技术差距拉大,远落后于台积电 ...
三星二季度利润暴跌55%
Bei Jing Shang Bao· 2025-07-08 16:29
7月8日,三星电子公布第二季度财报,营业利润4.6万亿韩元,同比减少55.94%,几近"腰斩";销售额 74万亿韩元,同比减少0.09%。营业利润环比下滑31.24%,低于市场预期。 相比之下,较小规模的竞争对手SK海力士和美光科技正享受着先进HBM芯片的强劲需求。SK海力士作 为英伟达的主要HBM供应商,预计将公布创纪录的季度收益。美光上月也基于HBM芯片的强劲需求, 发布了超出预期的季度营收预测。 不过,三星预计2025年下半年非存储芯片需求将逐步回暖,亏损将减少。其改进的高带宽内存 (HBM)产品正在接受客户评估,并继续发货。 有观点预测,三星电子业绩在第二季度触底后,下半年将在存储业务的带动下出现恢复势头。这是因为 业内对存储芯片价格上涨的期待提升,加上在芯片淡季支撑业绩的移动和显示器业务也将进入旺季。 北京商报综合报道 一名男子走过展示在三星电子瑞草大厦外的公司标志。 以单季营业利润为准,为2023年第四季度(2.8247万亿韩元)以来的最低值,以历年第二季度为准,则 为2023年第二季度(6685亿韩元)以来的最低纪录。 三星在一份声明中表示,一次性库存相关成本导致了此次利润下滑。同时,其先进存储 ...
淘宝闪购日订单超8000万,其中非餐饮订单超1300万|首席资讯日报
首席商业评论· 2025-07-08 03:46
1. 淘宝闪购日订单超8000万, 其中非餐饮订单超1300万,淘宝闪购日活跃用户超2亿。 淘宝闪购、饿了么联合宣布,日订单数超过8000万,其中非餐饮订单超过1300万,淘宝闪购日活跃用户超 过2亿。市场总量从5月的约1亿单,迅速攀升至现在的2亿单,距离淘宝闪购正式上线仅有两个月。 最新数据显示,有3724个非餐饮品牌订单数对比淘宝闪购上线之初增长了100%以上,食品、母婴、个护、 家电、酒类、3C数码等品类订单也增长超过100%。淘宝闪购7月2日启动500亿补贴计划,社会消费热情被 极大点燃。 7月2日淘宝闪购宣布启动规模高达500亿元的补贴计划,将在12个月直补消费者及商家共500亿,以技术和 商业模式创新,构建高效协同的大消费平台,并以巨大流量反哺线下商业和服务业,有效带动消费内需, 为商家创造生意增量,并充分做大市场容量,破除"内卷"式竞争。 2.陈茂波:港股上半年IPO集资额超1070亿港元 点评:全球募资登顶,政策赋能新经济。 3.华为让渡鸿蒙部分销售主导权?知情人士:华为仍主导销售、营销、服务 7月6日下午消息,有消息人士透露,华为正在调整汽车业务,鸿蒙智行旗下智界、尚界和享界正由合作车 企筹 ...
三星营业利润暴跌39%!
国芯网· 2025-07-07 13:48
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息,受向人工智能芯片领导者英伟达供应先进内存芯片的延迟影响,市场预测三星电子第二季 度营业利润将暴跌39%! ***************END*************** 半导体公众号推荐 据伦敦证券交易所SmartEStimate的数据,三星预计将公布4~6月季度营业利润6.3万亿韩元(46.2亿美 元),为六个季度以来的最低水平。 该公司财务业绩的长期疲软加剧了投资者对这家韩国科技巨头能否在开发用于AI数据中心的高带宽存 储器(HBM)芯片方面赶超规模较小的竞争对手的担忧。 三星的主要竞争对手SK海力士和美光受益于AI所需内存芯片的强劲需求,但其涨幅却有所减弱,因为 三星依赖中国市场,而中国市场的先进芯片销售受到美国的限制。 分析师表示,三星努力让其最新版本的HBM芯片获得英伟达的认证,但进展缓慢。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示:"由于中国的销售限制持续存在,且三星尚未 开始向英伟达供应其12层HBM3E芯片,HBM收 ...
AI芯片销售疲弱,三星电子第二季度运营利润或将下降 39%
Hua Er Jie Jian Wen· 2025-07-07 06:43
他预计,今年三星向英伟达新芯片的出货量不会太大。三星此前在3月预期,其HBM芯片有望在6月取得重大进展,但该公司拒绝评论其HBM3E 12层芯片是否已通过英伟达的认证。不过,该公司已于6月开始向美国公司AMD供应该芯片。 据LSEG SmartEStimate预测,三星电子4-6月经营利润预计为6.3万亿韩元(46.2亿美元),较去年同期的10.4万亿韩元大幅下滑39%,创下六个季 度以来最低水平。 尽管其主要竞争对手SK海力士和美光已受益于AI所需内存芯片的强劲需求,但三星的增长却显得乏力。美国贸易政策的不确定性继续对其多项核 心业务构成风险。此外,三星最新版本的高带宽内存芯片获得英伟达认证的进展缓慢,也进一步加剧了其困境。 三星股价今年以来上涨约19%,但表现逊色于基准KOSPI指数27.3%的涨幅,成为今年主要存储芯片制造商中表现最差的股票。截止发稿,三星电 子股价下跌1.9%。 高带宽内存供应遇阻叠加贸易不确定性,三星市场份额承压 三星在高带宽存储芯片业务方面的困境主要源于其最新版本HBM芯片获得英伟达认证的进展缓慢。NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-h ...
芯片不给力,三星利润暴跌
半导体行业观察· 2025-07-07 00:54
来源:内容综合自路透社等 。 三星电子预计将于周二预测其第二季度营业利润将暴跌 39%,原因是向人工智能芯片领导者 Nvidia 供应先进内存芯片的延迟。 据 LSEG SmartEStimate 称,这家全球最大的内存芯片制造商预计将公布 4 月至 6 月的营业利润为 6.3 万亿韩元(46.2 亿美元),这是其六个季度以来的最低收入,也是连续第四个季度下滑。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 财务业绩的长期疲软加深了投资者对这家韩国科技巨头能否在开发用于人工智能数据中心的高带宽内 存(HBM)芯片方面赶上规模较小的竞争对手的担忧。 其主要竞争对手 SK 海力士和美光科技受益于人工智能所需的内存芯片的强劲需求,但三星的涨幅一 直受到抑制,因为它依赖中国市场,而中国市场的先进芯片销售受到美国的限制 分析师表示,该公司让其最新版本的 HBM 芯片获得 Nvidia 认证的努力也进展缓慢。 NH Investment & Securities 高级分析师 Ryu Young-ho 表示:"由于中国的销售限制持续存在,且 三星尚未开始向 Nvidia 供应其 HBM3E 12 英寸芯片,HBM 收入第 ...
DDR4价格飞涨,厂商要重新生产
半导体行业观察· 2025-07-05 04:07
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 END 今天是《半导体行业观察》为您分享的第 4085 期内容,欢迎关注。 来源:内容来自 tom'shardware 。 由于供应不足,DDR4 价格在过去几个月中稳步上涨。今年早些时候,顶级 DRAM 制造商美光、三 星和 SK 海力士已宣布将在 2025 年底前停止生产 DDR4 内存。因此,DDR4 芯片的价格在短短两 个月内上涨了两倍,ComputerBase报道称 8GB DDR4-3200 芯片的价格已超过 5 美元(4 月底为 1.75 美元)。这款 DDR4 内存模块的双包装版本现在的平均价格为 8.80 美元,比 3.57 美元上涨了 100% 以上。因此,一些小型企业意识到 DDR4 再次有利可图,并决定扩大生产。 例如,拥有丰富 DDR4 产品组合的台湾内存制造商南亚科技正受益于这些价格上涨。尤其由于该公 司尚未生产 LPDDR5,且 DDR5 产品线有限,因此价格上涨尤为明显。另一方面,像美光这样的大 型制造商不太可能跟风,尤其是在他们正将闲置的生产线用于现有和即将推出的技术(例如 DDR5 和 HBM)的情况下。 受此消息影响,部分 ...
美光科技(MU.US)公布业绩在即 获Wedbush上调目标价
Zhi Tong Cai Jing· 2025-06-21 03:52
Group 1 - Wedbush maintains an "outperform" rating for Micron Technology (MU.US) and raises the target price from $130 to $150 ahead of the Q3 earnings report on June 25 [1] - Analysts led by Matt Bryson note a positive shift in memory pricing trends during Q2, with expectations of DRAM and NAND prices increasing in the coming quarters [1] - Micron is expected to see an increase in shipment volumes this quarter, although average selling prices (ASP) are projected to decline, impacting pricing and profit margins [1] Group 2 - Analysts have adjusted their forecasts for Q4 FY2025 and Q1 FY2026 downwards to align with their views, expecting modest price increases for DRAM and NAND rather than significant double-digit growth [2] - In FY2026, analysts have raised growth expectations for HBM chips, driven by increasing demand for AI solutions and new sovereign projects anticipated to boost demand for this memory type [2] - The rising demand for HBM is expected to positively impact Micron's performance and contribute to the overall industry's growth in the long term [2]
存储芯片的两个输家,再拼一把
半导体行业观察· 2025-06-08 01:16
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 在科技浪潮奔涌的当下,全球存储市场早已形成了泾渭分明的竞争版图——三星、SK海力士、美 光 三大巨头宛如鼎立的行业巨擘,牢牢把控着存储行业命脉。 根据TrendForce集邦咨询数据披露,2025年第一季度数据显示,SK海力士以36%的DRAM营收份额 位居榜首,三星(33.7%)与美光(24.3%)紧随其后,三家合计占据全球DRAM市场94%的份额。 在NAND闪存领域,三星以31.9%的市占率领跑,SK海力士(含Solidigm)以16.6%位列第二,美 光、铠侠和闪迪则分别占据15.4%、14.6%和12.9%的市场份额。 英特尔作为半导体领域的老牌霸主,早年曾与美光携手开创闪存时代,却因战略重心向CPU倾斜,在 2025年彻底剥离NAND业务,黯然退出存储主战场。 而日本存储产业的兴衰更堪称行业教科书——上世纪80年代,东芝、日立等企业曾占据全球DRAM市 场半壁江山,却因错失3D堆叠技术先机与成本控制失利,最终在世纪之交的价格战中全线溃败,如 今仅存的铠侠(原东芝存储)也只能在细分市场艰难求生。 存储市场,输家联盟再出发 这些 消逝的行业参与者,恰似存 ...
日本卷土重来,韩国芯片,慌了!
半导体行业观察· 2025-06-03 01:26
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 编译自 koreajoongangdaily 。 为 了 重 夺 其 在 芯 片 行 业 的 主 导 地 位 , 日 本 采 取 了 大 胆 举 措 , 瞄 准 了 韩 国 半 导 体 领 域 的 " 皇 冠 明 珠"——用于人工智能(AI)的存储芯片。 该项目旨在开发用于人工智能应用的下一代存储芯片,整合了软银的资金支持、英特尔的技术、东 京大学的科研实力,以及日本在材料、零部件和设备方面的优势。 据日本财经报纸《日经新闻》周六报道,软银和英特尔成立了一家名为Saimemory的公司,致力于 引领人工智能低功耗存储芯片的研发。该公司的目标是开发高带宽内存(HBM)的替代方案,目 前HBM市场由韩国芯片制造商主导。HBM是一种先进的内存技术,堆叠了多层动态随机存取存储 器(DRAM),用于英伟达和AMD等公司生产的人工智能加速器。SK海力士和三星电子控制着全 球约90%的HBM市场。 但软银和英特尔并不打算在HBM领域直接竞争,而是计划开发一种能够显著降低功耗的"堆叠式 DRAM芯片"。这实际上是在寻求重塑市场,而非进入现有市场。 据东京电视台报道,Sai ...