如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：本文编译自tomshardware，谢谢。 三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，该公司计划在其HBM4中采用混合键合技术， 以降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据EBN报道，该公司的竞争对手SK海力士可能会 推迟采用混合键合技术。 高带宽存储器 (HBM) 将多个存储设备堆叠在一个基片上。目前，HBM 堆栈中的存储芯片通常使 用微凸块（用于在堆叠芯片之间传输数据、电源和控制信号）连接在一起，并使用诸如模压底部填 充 (MR-MUF) 或非导电薄膜热压 (TC-NCF) 等技术进行键合。 这些芯片也通过嵌入每个芯片内部的硅通孔 (TSV) 进行垂直互连（通过每个 DRAM 芯片传输数 据、时钟、控制信号、电源和地线）。然而，随着 HBM 速度的提升和 DRAM 设备数量的增加， 微凸块会变得效率低下，因为它们会限制性能和功率效率。 这正是混合键合发挥作用的地方。混合键合是一种 3D 集成技术，通过键合铜与铜以及氧化物与氧 化物表面直接连接芯片，无需使用微凸块。混合键合支持小于 10 µm 的互连间距，与传统的基于 凸块的堆叠相比，可提供更低的电阻和 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 点这里加关注，锁定更多原创内容 来源：内容来自半导体芯闻综合。 围绕高带宽内存（HBM）核心制造设备——TC键合机的供货问题，SK海力士与其长期合作伙伴韩 美半导体之间的同盟关系正明显出现裂痕。在此背景下，韩华Semitec正凭借一款按照SK海力士要 求改进的TC键合机，积极扩大其供货规模。随着SK海力士为提升今年的HBM产能计划进行追加设 备投资，双方之间的紧张氛围也在不断升温。 据业界消息，韩华Semitec正在开发用于SK海力士HBM制造的TC键合机，重点提升自动化功能与 操作便利性的软件（SW），并对设备进行更具工程师友好性的优化。今年上半年，韩华Semitec 向SK海力士交付的TC键合机相比传统设备搭载了更高水平的自动化运维方案，因此获得了相对较 高的供货价格。 TC键合机是一种通过高温和压力将DRAM垂直堆叠在晶圆基板上的设备。HBM是一种将DRAM芯 片垂直堆叠于基板之上的高性能存储半导体，工艺精度达到纳米级，因此TC键合机的技术水平对 最终的良率影响显著。 作为全球第一的HBM供应商，SK海力士今年的HBM出货量已售罄，明年的供货计划也正与包括英 伟 ...

当这些说法在下午被报道出来时，两家公司的股价都出现了波动。 韩美半导体收盘报75,900韩元，较前一交易日下跌6,600韩元（8%），盘中一度跌破75,000韩元大 关。SK海力士也收盘下跌3,100韩元（1.68%）。 近期，SK海力士决定从韩华半导体额外采购用于高带宽存储器（HBM）的TC键合机设备，此前该 设备仅由韩美半导体供应。据报道，韩华半导体的供货金额高于韩美半导体，12台TC键合机的供 货金额为420亿韩元。 韩美半导体与 SK 海力士已保持了 8 年的 TC 键合机等半导体设备供应联盟，但有传言称，这两 家公司正走向彻底分离，但两家公司均否认这一说法，称其"毫无根据"。 SK海力士4月28日表示，有关该公司正在将热压键合机（TC键合机）供应商多元化至韩美半导体 以外，并启动对所有设备多元化的审查的说法并不属实。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合 ，谢谢 。 对此，曾八年冻结价格的韩美半导体要求提高HBM TC键合机的价格，并将其在SK海力士工厂的 免费专用售后服务团队改为付费服务，引发了一些摩擦。一家每日经济新闻报道称："SK海力士对 韩美半导体撤回维修人 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...

随着SK海力士寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，韩国半导体行业正在上演一场权力 斗争。TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片的生产至关重要。HBM是通过将DRAM芯片堆叠 成八层或十二层而形成的，而TC键合机通过施加热量和压力将这些层粘合在一起，发挥着关键作 用。 这一转变不仅危及SK海力士与其TC键合机独家供应商韩美半导体的长期合作关系，也带来了挑战 者韩华半导体的加入。韩华半导体近期的市场进入扰乱了整个行业，加剧了紧张局势，并引发了法 律纠纷。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合，谢谢。 半导体行业消息人士于4月21日报道称，韩美半导体已从SK海力士的HBM生产线撤走了约50至60 名员工。这些员工此前负责操作TC键合机并管理产量。据报道，韩美还将TC键合机的价格提高了 约25%，并开始收取维护服务费用，而此前这些维护服务是免费的。SK海力士和韩美半导体于 2017年共同开发了TC键合机。自那时起，韩美几乎供应了SK海力士所有的TC键合机设备，并占 据了全球70%的主导市场份额。 此次冲突始于SK海力士上个月向韩华半导体公司下达的一笔价值420亿韩元（3000 ...