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Chiplet封装
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Chiplet封装,新革命
半导体芯闻· 2025-06-26 10:13
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容来自 semiengineering 。 从SoC到多芯片集成的转变,需要在封装内部布置更多、更智能的控制器,以确保性能最优、信号 完整且无宕机。 在传统的平面SoC中,许多此类功能通常由单个CPU或MCU统一管理。但随着逻辑电路越来越多 地被拆解成多个小芯片(chiplet),并通过TSV(硅通孔)、混合键合或标准铜线相互连接,其 内部交互变得更加复杂。制程变化或不均匀老化可能导致数据路径减慢,加上不同负载、功能域以 及热量、噪声等物理效应对计算位置的影响,使得对处理任务的管理变得更加重要。 核心挑战在于,在开发这些可能耗资超过1亿美元、用于超大规模数据中心的高度定制AI芯片时, 既要保证足够的性能提升和功耗节省,又要确保足够的共性设计,以便重复利用设计和制造流程、 材料以及IP(其中越来越多是chiplet)。 这要求对多芯片设备的更多元素进行管理,并具备足够 的弹性,以便在需要时重路由数据,最小化中断。 Siemens数字工业软件CEO Mike Ellow表示:"这关键在于系统能否根据实时运行状态自我调优。 否则,一旦系统部署运行,再经历首次OTA远 ...
压力给到英伟达、华为和思科,单芯片102.4T,史上最牛交换芯片来了!
是说芯语· 2025-06-07 00:16
以下文章来源于特大号 ,作者小黑羊 特大号 . IT B2B 特大号!每日八卦最香艳2B绯闻! 业界呼唤已久的"单芯片"102.4Tbps智算交换机ASIC,终于出炉! 本周,博通(Broadcom)推出了其下一代交换芯片——Tomahawk 6系列。 不得不说,交换芯片老司机博通还是有点东西,抢先杀出重围,比几位同行快了一步。 (目前英伟达、Marvell、思科以及华为 * ,都还停留在51.2T方案,更后排的,甚至只到25.6T,基本上 跟HPN网络市场无缘) 目前Tomahawk 6提供两种规格的型号:BCM78910和BCM78914,最多能够支持64个1.6TbE端口。 很夸张吧,在很多企业级场景,10GbE端口还没跑满,人家1.6TbE的都快量产了。 | 芯片型号 | SerDes类型与数量 | 端口配置示例 | | --- | --- | --- | | BCM78910 | 128个 Peregrine 106.25G PAM4 SerDes (1024Lanes) | 200GbE×512 | | | | 400GbE×256 | | | | 800GbE×128 | | | | 102.4 ...
长江北岸崛起“芯”地标
Nan Jing Ri Bao· 2025-05-06 00:18
南京芯德科技封装产线升级项目投产后年产值将超18亿元—— 长江北岸崛起"芯"地标 □ 南京日报/紫金山新闻记者 肖凡 通讯员 吴晓倩 杨阳 杨长松 日前,在位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场,多辆装载着最新生产设备的运输 车辆整齐列队,缓缓驶入标准化厂房,工作人员小心翼翼地搬运设备,一批设备正在进场,为后续投产 运营按下"加速键"。 该企业总经理潘明东表示,封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破,在产线全面 智能化的基础上,可实现超大尺寸晶圆级扇出封装加工,同时支持倒装芯片球栅阵列和倒装芯片级封装 等高密度封装工艺。项目建成投产后,将聚焦高端芯片封装测试领域,譬如通信领域的5G射频前端芯 片、高速光通信芯片;人工智能领域的AI训练芯片、自动驾驶感知芯片;高性能计算领域的HPC芯片、 GPU先进封装等。 重大项目是经济发展的"压舱石",也是高质量发展的"强引擎"。在浦口经济开发区,南京芯德科技封装 产线升级项目、南京华天集成电路先进封测项目等4个集成电路领域的重大项目被列为2025年江苏省重 大项目。近年来,浦口区围绕集成电路产业深耕不辍,集聚了华天、芯德、芯爱等行业龙头企业, ...
【圆满落幕】异质异构集成开启芯片后摩尔时代 | 2025异质异构集成封装产业大会(HIPC 2025)
势银芯链· 2025-04-29 10:49
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银(TrendBank)唯一工商注册实体及收款账户 势银研究: 势银产业研究服务 势银数据: 势银数据产品服务 势银咨询: 势银咨询顾问服务 添加文末微信,加 先进封装 群 2025年4月29日,由 势银(TrendBank)与甬江实验室联合 主办 ,珠海硅芯科技有限公司专场冠名 、宁波电子行业协会支持、 势银芯链承办 的 " 2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 浙江宁波 · 甬江实验室 召开。 本次会议以" 异质异构集成开启芯片后摩尔时代 "为主题共同探讨先进封装产业发展路径, 抢抓新一代芯片发展战略机遇, 促进供应链上下游企业、 科研单位、投融 资机构之间的交流与合作,为帮助产业上下游产业协同 发展提供解决方案! 嘉宾签到&展商风采 ▼ 左右滑动查看更多 ▼ 4月29日上午, 2025势银异质异构集成封装产业大会 正式开幕 , 势银(TrendBank)半导体业务负责人 高占占 担任大会主持人 。 首先进行甬江实验室 功能材料与器件异构集成研究中心成立仪式 ,由甬江实验室副主任 乌学东、甬江实验室异构集成研究中心主任 万青、浙江 厚积科技有 限公司 总经理 殷庆元、 ...