登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 根据2026年2月14日上海证券交易所科创板上市委2026年第6次审议会议结果公告，甘肃上峰水泥股份有 限公司（以下简称"公司"）全资子公司宁波上融物流有限公司（以下简称"宁波上融"）与专业机构合资 成立的私募股权投资基金一一苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"苏州璞云"）投资的 盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称"盛合晶微"）首次公开发行股票并 在科创板上市申请获得审议通过。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提 供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，通过各类高性能芯片的异构 集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升。 盛合晶微本次公开发行股票并在科创板上市尚需取得中国证券监督管理委员会同意注册的决定，能否获 得前述批准或核准、最终获得前述批准或核准时间均存在不确定性，公司将根据相关事项进展情况，严 格 ...

盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。从现场问询来看，上交所上市委要求盛 合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓 情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。 招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集 成方式，实现高算力、 高带宽、低功耗等全面性能提升。 ◎记者 何昕怡 此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装 项目。 业绩方面，2023年、2024年和2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿 元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。 2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）科创板IPO已通过上交所上市 ...

2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO申 请"符合发行条件、上市条件和信息披露要求"。 据招股书显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片 集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 (MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。目前，盛合晶微是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先 进封测企业。根据Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大 企业中位居第一。在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国内地处于领先地位。根据灼识咨询的统计，截至2024年末，公司 是中国内地12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度，公司是中国内地12英寸WLCSP收 ...

本报记者 毛艺融 在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会阶 段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。 公开资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 等全流程的先进封测服务。盛合晶微致力于支持各类高性能芯片，尤其是GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等性能提升。 报告期内，盛合晶微累计研发投入超15亿元，依托技术实力，公司业绩实现高速增长，2022年至2024年营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，复合增长率 达69.77%，并实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润达4.35亿元。 招股书（上会稿）显示，盛合晶微本次拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片 集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的 ...

Core Viewpoint - Shenghe Jingwei Semiconductor Co., Ltd. is set to raise 4.8 billion yuan through its listing on the Shanghai Stock Exchange's Sci-Tech Innovation Board, with CICC as its sponsor, focusing on advanced packaging and testing services for high-performance chips [1]. Group 1: Company Overview - Shenghe Jingwei is a leading global provider of advanced packaging and testing services for integrated circuits, specializing in 12-inch wafer processing and offering services such as wafer-level packaging (WLP) and chiplet multi-chip integration packaging [1]. - The company's main revenue sources include chiplet multi-chip integration packaging, mid-wafer processing, and wafer-level packaging [1]. Group 2: Market Position - In the chiplet multi-chip integration packaging sector, the company has a competitive technology platform and is one of the earliest and largest producers of 2.5D integration based on TSV interposer in mainland China, holding an 85% market share in this segment as of 2024 [2]. - The company is also a pioneer in 12-inch bumping manufacturing in mainland China and the first to provide 14nm advanced process bumping services, filling a gap in the high-end integrated circuit manufacturing supply chain [2]. Group 3: Fundraising and Financials - The funds raised will be allocated to projects including a 3D multi-chip integration packaging project with a total investment of 8.4 billion yuan, of which 4 billion yuan will come from the fundraising [3]. - Financial performance shows projected revenues of approximately 1.633 billion yuan, 3.038 billion yuan, and 4.705 billion yuan for the years 2022, 2023, and 2024 respectively, with a net profit turning positive in 2023 at approximately 34.13 million yuan [3][4].

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上交所上市审核 委员会审议，成为马年首家科创板过会企业。 值得关注的是，盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。 从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、 市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 据审核结果，盛合晶微无进一步需落实事项。 回看IPO之路，盛合晶微科创板IPO于2025年10月30日获得受理，同年11月14日进入问询阶段。2026年2月1日，盛 合晶微完成第二轮审核问询回复。 招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级 封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 （GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、 低功耗等的全面性能提升。 在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping） ...

上峰水泥公告称，其全资子公司宁波上融参与投资的私募股权投资基金苏州璞云，投资的盛合晶微首次 公开发行股票并在科创板上市申请获审议通过。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。 宁波上融出资1.5亿元，持有苏州璞云67.72%投资份额。截至公告日，苏州璞云持有盛合晶微1745.46万 股（发行前），持股比例1.086%。盛合晶微上市尚需获证监会同意注册，结果及时间不确定。 ...

上证报中国证券网讯（记者 何昕怡）2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称"盛合晶微"）科创板IPO已成功通过上交所上市审核委员 会审议，成为马年首家科创板过会企业。 值得关注的是，盛合晶微是一家红筹企业，此次拟募资48亿元冲刺科创板上市。 "在科创板改革落实落地持续推进的背景下，半导体、人工智能等领域的硬科技企业加速对接资本市场。盛合晶微在经过多轮审核问询后，快速推进至上会 阶段，这是资本市场制度包容性、适应性和竞争力、吸引力的有力体现。"业内人士向上海证券报记者表示。 据招股书显示，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装 等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集 成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 从现场问询来看，上交所上市委要求盛合晶微结合其2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与 主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 据审核结果，盛 ...

| | 科创板 | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 主营业务 公司简称 | | 2024年宫收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保存/律所/审计 | | 盈合晶微 集成电路晶圆级先进封测服务 | | 470,539.56 | 18,740.07 | 通过 | 中金公司 / 锦天城 / 容诚 | 注：净利润为扣非归母净利润 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片 加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支 持各类高性能芯片，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶等终端领域。公司无控股股东 及实际控制人，第一大股东无锡产发基金持股比例为 10.89%。报告期内，公司营业收入分别为 163， 261.51 万元、303，825.98 万元、470，539.56 万元和 317，799.62 万元，扣非归母净利润分别为 - 34， 867.25 万元、3，162.45 万元、18，740.07 万元和 42，189.04 万元。 炒股就 ...

在上市委会议现场，上市委要求盛合晶微结合公司2.5D业务的技术来源，三种技术路线的应用领域、发 展趋势、市场空间，以及新客户开拓情况，说明与主要客户的业务稳定性及业绩可持续性。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简 称"盛合晶微"）科创板IPO当日上会获得通过，这也是马年首家IPO上会企业。 据了解，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯 片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司IPO于2025年10 月30日获得受理，当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金48亿元。 ...