静电卡盘

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半导体零部件:先进陶瓷核心零部件核心与珂玛科技(附51页PPT)
材料汇· 2025-06-27 14:12
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 | | | 发展历程 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 图表3:公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 | | | | | | | | 初创期 | 基础产品提升期 | 战略升级期 | 加速扩产期 | 升级突破发展期 | | | | | (2009-2011年) | (2012-2014年) | (2015-2016年) | (2017-20214E) | (2022年-未来) | | 1 | | 业务能力 | 先进陶瓷 | | 表面处理-精密清洗 表面处理-熔射 | 表面处理-阳极氧化 金属结构零部件 | 半导体设备零部件新品加工、精密清洗和阳极 科化 | | | | | 苏州工厂 | | | | 推进安徽工厂建设工作,顺应市场需求变化, | | 2 | | 生产基地布局 | 投入使用 | | | 四川工厂投入使用 | 择机新建生产基地 | | | | 材料种类 | 氧化密 ...
半导体零部件:先进陶瓷核心零部件核心与珂玛科技(附51页PPT)
材料汇· 2025-06-25 15:14
点击 最 下方 关注《材料汇》 , 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ,寻 志同道合 的你 正文 | | | 发展历程 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 图表3:公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 | | | | | | | | 初创期 | 基础产品提升期 | 战略升级期 | 加速扩产期 | 升级突破发展期 | | | | | (2009-2011年) | (2012-2014年) | (2015-2016年) | (2017-20214E) | (2022年-未来) | | 1 | | 业务能力 | 先进陶瓷 | | 表面处理-精密清洗 表面处理-熔射 | 表面处理-阳极氧化 金属结构零部件 | 半导体设备零部件新品加工、精密清洗和阳极 科化 | | | | | 苏州工厂 | | | | 推进安徽工厂建设工作,顺应市场需求变化, | | 2 | | 生产基地布局 | 投入使用 | | | 四川工厂投入使用 | 择机新建生产基地 | | | | 材料种类 | 氧化密 ...
珂玛科技(301611) - 301611珂玛科技投资者关系管理信息20250509
2025-05-09 09:16
静电卡盘:8 寸和 12 寸静电卡盘均已完成验证并量产,12 寸多 区加热静电卡盘即将交付客户测试; 证券代码:301611 证券简称:珂玛科技 超高纯碳化硅套件:6 寸非渗硅套件已于 2024 年开始量产交 付,8 寸非渗硅套件已完成半导体设备厂验证,目前正在其终 端客户晶圆厂进行推广与测试,12 寸渗硅套件中部分部件已完 成半导体设备厂验证,其他部件仍然在验证中。 苏州珂玛材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2025-003 | | □特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | | □媒体采访 ☑业绩说明会 | | 投资者关系 | □新闻发布会 □路演活动 | | 活动类别 | □现场参观 | | | □其他 (请文字说明其他活动内容) | | 参与单位名称 | | | 及人员姓名 | | | 时间 | 2025 年 5 月 9 日 | | 地点 | 深圳证券交易所 | | 上市公司接待 | 董事长兼总经理 刘先兵 | | 人员姓名 | 仇劲松 董事会秘书/财务负责人 | | | 独立董事 融亦鸣、范春仙 | | | 公司于 年 月 日参加由深圳证券交易所组织召开的以 20 ...
珂玛科技:苏州新生产基地年底投产,陶瓷加热器产能年底将提升至近200支/月
Ju Chao Zi Xun· 2025-04-30 08:32
近日,珂玛科技在接受机构调研时表示,作为募投项目的苏州新生产基地将于2025年内全面投入使用,一季度已完成原陶瓷加 热器车间(苏州六厂)到新厂的搬迁工作,目前正全力搭建全新产线。公司计划至2025年末将陶瓷加热器理论产能提升至接近 200支/月,以满足晶圆厂商及国内主流半导体设备厂商的持续需求,并承接2025年通过验证的新研发产品量产订单。 2025年第一季度,珂玛科技收入结构保持稳定,陶瓷结构件占比约50%,"功能-结构"一体模块化产品占比33%,表面处理服务 及金属结构件占10%。未来公司将以先进陶瓷材料零部件技术积累为基础,重点发展陶瓷加热器、静电卡盘及超高纯碳化硅套 件等模块化产品,推动半导体设备零部件业务升级,并持续拓展新能源、环保、汽车及医疗等领域应用。 目前公司陶瓷结构件交付周期为45-60天,"功能-结构"模块化产品交付周期约90天。由于定制化生产特性,客户通常提前90天下 单,当前在手订单充足且同比显著增长,产能处于饱和状态。随着募投项目落地,公司将统筹新增产能,进一步提升交付能 力。 在模块化产品研发方面,8寸静电卡盘已实现小批量生产,12寸产品正在晶圆厂测试推广;6寸非渗硅碳化硅套件已量 ...
珂玛科技(301611) - 301611珂玛科技投资者关系管理信息20250429
2025-04-30 01:08
编号:2025-002 证券代码:301611 证券简称:珂玛科技 苏州珂玛材料科技股份有限公司投资者关系活动记录表 | | ☑特定对象调研 □分析师会议 | | --- | --- | | 投资者关系 | □媒体采访 □业绩说明会 | | 活动类别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 (请文字说明其他活动内容) | | 参与单位名称 | 汇添富基金:马磊,韩政沅;嘉实基金:彭民、孟丽婷; | | 及人员姓名 | 泰康资产:雷鸣,王嘉艺,邹志;大成基金:柴子钰 | | | 南方基金:吴春林;华泰保险:叶文强;平安基金:蔡锐帆 | | 时间 | 2025 年 4 月 29 日 | | 地点 | 珂玛科技公司会议室 | | 上市公司接待 人员姓名 | 董事会秘书/财务负责人 仇劲松 | | | 公司于 2025 年 4 月 29 日在珂玛科技一厂会议室与汇添富基 金、嘉实基金、泰康资产、大成基金、南方基金、华泰保险、 | | | 平安基金等相关代表进行了线上会议调研并进行了沟通。具体 问题及回复如下: | | 投资者关系活动 | 1、问:公司 2025 年第一季度的收入结构如 ...
中瓷电子(003031):电子陶瓷+三代半导体 自主可控核心标的
Xin Lang Cai Jing· 2025-04-23 08:45
Core Viewpoint - Zhongci Electronics is a leading domestic supplier of electronic ceramics and third-generation semiconductors, focusing on self-controlled core sectors and addressing critical supply issues, which is expected to enhance its valuation [1] Group 1: Business Overview - Zhongci Electronics has achieved mass production of precision ceramic components, addressing key supply chain challenges in the industry [1] - The company has a compound annual growth rate (CAGR) of 34% in revenue and 35% in net profit from 2016 to 2021, indicating strong growth potential [1] - The company completed significant asset restructuring in 2023, acquiring Bowei and Guolian Wanzhong, which opens new market opportunities in the third-generation semiconductor sector [1][3] Group 2: Market Potential - The Chinese electronic ceramics market is projected to reach a scale of 100 billion yuan, with a current localization rate of only 23%, indicating substantial room for growth [1] - The advanced structural ceramics market in China is expected to reach approximately 28.6 billion yuan by 2025, with a localization rate of only 20% in 2021 [2] Group 3: Product Development - The company has made breakthroughs in the localization of precision semiconductor ceramic components, achieving international-level core technology in products like electrostatic chucks and ceramic heaters [2] - Zhongci Electronics has successfully mass-produced 800G optical communication device housings, comparable to foreign products, and continues to invest in production line expansion [1] Group 4: Strategic Acquisitions - The acquisition of Bowei focuses on GaN RF chips, with the domestic RF chip localization rate currently at around 30%, indicating significant growth potential in the RF electronics market, projected to be approximately 10.3 billion yuan in 2023 [3] - Guolian Wanzhong is primarily engaged in SiC automotive chips, with the power electronics market expected to reach about 15.3 billion yuan in 2023, benefiting from the rapid growth of the new energy vehicle sector [3] Group 5: Financial Projections - The company forecasts net profits of 538 million yuan, 701 million yuan, and 876 million yuan for 2024, 2025, and 2026, respectively, representing year-on-year growth rates of 10%, 30%, and 25% [3] - The current market capitalization corresponds to price-to-earnings ratios of 38x, 29x, and 23x for 2024, 2025, and 2026, respectively, reflecting the company's strategic positioning in electronic ceramics and semiconductors [3]