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玄戒O1是向Arm定制的芯片?小米、Arm双双回应……
Guo Ji Jin Rong Bao· 2025-05-27 10:14
自小米公布首款旗舰SoC玄戒O1以来争议不断,尤其是在玄戒O1正式发布之后,市场对"小米自研"发出质疑,更有传闻称是由Arm公司为小米定制的。 针对外界的一系列争议,小米公司官方也站出来进行了回应。 5月26日深夜,小米公司发文称,"网传玄戒O1是向Arm定制的芯片"完全是谣言,玄戒O1不是向Arm定制的,研发过程中,也没有采用Arm CSS服务。 Arm是一家芯片架构设计公司,本身并不制造或销售芯片,而是将其技术知识产权(IP)授权给半导体芯片制造公司,这些IP包括指令集架构、微处理 器、图形核心、NPU(神经网络处理器)核心、互连架构等,Arm合作的芯片公司包括英特尔、IBM、苹果、三星、博通等全球巨头。 上述关于玄戒O1的争议来源于Arm此前在官网发布的一篇文章,标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》,意为 "小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持" 。目前该文章已经删除,但其中的表述引发了一些争议,有网友认为,玄戒O1是 Arm基于其CSS for Client(面向 ...
【新能源周报】新能源汽车行业信息周报(2025年5月19日-5月25日)
乘联分会· 2025-05-27 08:36
点击蓝字 关注我们 目 录 行业信息 试 政策信息 1、峰谷电价浮动 60%! 贵州拟调整峰谷分时电价 2、浙江省财政厅等 5 部门关于下达 2025 年中央节能减排补助资金预算 (县域充换电 设施补短板试点具预拨奖励资金)的通知 1、宁德时代发布 75#标准化换电块 将建设八横十纵换电绿网 2、60GWh! 山东时代电池生产基地正式投产 3、北京增发 2 万个新能源小客车指标 4、前4月宁波口岸出口新能源汽车超 7 万辆 5、中国石化等新设能源科技公司 含集中式快速充电站业务 6、国轩高科集中发布六项技术,全固态已进入预量产阶段 7、国家统计局:4月"人工智能+"驱动作用增强 数字产业蓬勃发展 8、宁德时代登陆港交所,"A+H"加速全球化布局 9、黄仁勋:英伟达正在将其 AI 模型应用于自动驾驶汽车 10、国轩高科:公司 G 垣准固态电池已获主流车企认可并应用于多款全新车型的上车测 11、国芯科技合作安波福 推汽车核心芯片国产化 12、中国已有超 3000 万辆新能源汽车 纯电超 2000 万辆 13、巨湾技研完成充电新国标发布后的行业首次公开测试 14、高通与小米签署全新多年协议 15、蔚来能源与沈阳中德 ...
本田将缩减电动汽车投资规模,福田与华为数字能源携手合作 | 汽车早参
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-05-21 22:39
每经记者|董天意 实习生 周卓孜 每经编辑|孙磊 | 2025年5月22日 星期四 | NO.1 高通与小米签署全新多年协议 5月20日,高通技术公司和小米集团宣布签署全新多年合作协议。在协议期内,小米的旗舰智能手机产 品将持续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多个产品代际,并将在中国及全球市场销售。今年晚些时候,小 米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。展望未来,双方计划继续携手,在包括 智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域,持续推动技术 进步。 点评:高通与小米签署全新多年合作协议,进一步巩固了双方在智能手机及其他设备领域的战略伙伴关 系。这一合作将确保小米旗舰产品继续搭载先进的骁龙8系移动平台,提升其市场竞争力。此外,双方 在AR/VR、汽车及可穿戴设备的联合探索,预示着未来市场的技术创新和应用前景。整体来看,此次 协议将促进投资者对移动通讯和智能设备行业的关注,激活相关领域的业务合作与发展潜力。 NO.2 福田与华为数字能源携手合作 5月20日,北汽福田汽车与华为数字能源技术有限公司签署合作协议。华为数字能源是数字与电力电子 融合先锋,此前发布重卡兆 ...
小米“双芯路线”浮出水面:玄戒O1只是开始,与高通合作“下一个15年”
Tai Mei Ti A P P· 2025-05-21 10:52
小米自研的SoC((System on Chip,系统级芯片平台)玄戒 O1正式发布前夕,一份联合声明打消了市 场关于小米产品全面转向自研芯片的种种猜测。 从小米和高通的合作历史来看,从2011年发布小米手机1以来,高通一直是小米的核心芯片供应商。 2023年,小米推出其首款车型小米SU7时,选择了高通技术公司的下一代骁龙座舱平台,为SU7提供数 字座舱支持。此外,SU7还搭载了骁龙汽车5G调制解调器射频解决方案,实现高性能计算、精准定位和 低延迟连接。 此次联合声明的发布,则意味着小米接下来将开启"双芯路线"——自研SoC和第三方SoC并行发展。 事实上,小米的自研芯片最早开始于2014年10月。当时,小米成立了松果电子,并于2017年2月发布了 首款自研SoC芯片澎湃S1,采用28nm工艺,搭载于小米5C手机。其八核设计(4×A53大核+4×A53小 核)性能对标中端芯片,但因工艺落后和基带短板,市场反响平平。 此后,澎湃S2因多次流片失败搁浅,小米暂停SoC研发,转而聚焦外围芯片,如影像(ISP)、快充 (PMIC)等细分领域。其中,澎湃C1(ISP芯片)搭载于小米MIX Fold,优化了影像处理效率; ...
【高通与小米签署全新多年协议】5月21日讯,5月20日,高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作,并宣布签署全新多年合作协议。在协议期内,小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多个产品代际,并将在中国及全球市场销售。今年晚些时候,小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。
news flash· 2025-05-20 23:50
高通与小米签署全新多年协议 金十数据5月21日讯,5月20日,高通技术公司和小米集团庆祝双方长达15年的合作,并宣布签署全新多 年合作协议。在协议期内,小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台,覆盖多个产品代 际,并将在中国及全球市场销售。今年晚些时候,小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台 的厂商之一。 ...