硅芯科技主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计，团队致力于新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软 件开发，专注于后端核心实现流程。 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分 析、可测性与可靠性设计等，集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底 座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有 独创性。 三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D/SoW）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介 层上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，微凸块与Die间互连、 硅通孔和相关晶圆薄化以及无源中介层的键合，均是不可逆过程，相较传统SoC开发研制，多 样化封装测试和新的结构流程给复合堆叠带来新的测试流程和可测性需求。 以下文章来源于硅芯科技 ，作者Robin 硅芯科技 . 硅 芯 科 技 的 3Sheng Integration EDA 是 如 何 帮 助 3DIC 设 计 ， 在 新 的 测 试 流 程 的 键 合 （bonding）前后 ...

势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 "宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 三维集成电路（3D IC）已为后摩路径中的产品设计提供了极大的灵活、便利与复用性，越来越多 的AI算力与高端数模混合集成正在运用堆叠芯片架构来获得下一代产品。堆叠芯片与先进封装技术 对产品的性能、功能、成本、迭代方式均至关重要。 然而，三维堆叠芯片（2.5D/3D/3.5D）包含多个堆叠芯片（Stacked Die），这些Die通过中介层 上特殊过孔（via）或互连凸块（bump）来实现所需的连接。然而，根据工艺规则独立验证这些独 立Die和基板的物理集成与之互连精度，并不能确保整个2.5D/3D封装系统得到最终的正确，设计 者们需要针对多种堆叠方式进行自动化的验证，包括版图原理图一致性与设计规则。 3Sheng Stratify™（EDA）工具为堆叠芯片设计中的Die与Die之间、Die与中介层互连接口提供快 速、准确的组装级验证。 对于来自多个工艺节点的Die设计的互连进行操作，从物理规则与设计版 图层 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 添加文末微信，加 先进封装 群 2025年4月29日，由 势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，珠海硅芯科技有限公司专场冠 名、宁波电子行业协会支持 、势银芯链承办的 "2025势银异质异构集成封装产业大会" 在 宁波 · 甬江实验室 召开。 本次大会上， 硅芯科技 创始人兼首席科学家 赵毅博士 发表了 《聚焦2.5D/3D先进封装EDA平台， 探索后端全流程设计、仿真与验证协同创新模式》 的主题报告。 以下是报告速记： 非常荣幸能与大家相聚于此，共同探讨行业前沿技术。本次演讲将围绕2.5D/3D IC 后端设计 EDA 工具展开，剖析当前异构集成与先进封装领域的发展态势，系统阐释其技术优势与核心价值。 我将从系统级设计规划与后端设计流程切入，全面梳理 2.5D/3D IC 技术在设计与仿真环节对 EDA 工具提出的协同优化需求，并深入探讨行业面临的技术挑战。此外，还将结合硅芯科技在异构集成 与先进封装领域的创新实践，以及我们在 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 添加文末微信，加 先进封装 群 作为从事新一代 2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化企业。珠海硅芯科技有限公司拥 有强大的研发团队，创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是世界最早期研 究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等 方面均有世界领先成果。 针对 Chiplet堆叠芯片技术，其自研的3Sheng Integration Platform，支持三维异构集成系统的敏 捷开发与可定制化的协同设计优化，涵盖先进封装设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系 列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU,NPU,FGPA,硅光等各类芯片及终端应用领域发展。 直面需求 早先在HiPi联盟大会上， 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战 。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构 ...

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 航 天 长 峰 (+10.02%)/ 视 觉 中 国 (+10.02%)/ 天 箭 科 技 (+10.01%)/ 沃 尔 核 材 (+10.01%)/海能达(+10.01%)/ ②创业板领涨， 金龙机电(+20.08%)/中航成飞(+20.01%)/新易盛(+14.60%)/ ③科创板领涨， 航天南湖(+20.02%)/有方科技(+13.14%)/晶品特装(+12.79%)/ ④活跃子行业， SW通信网络设备及器件(+5.77%)/SW军工电子Ⅲ(+3.62%)/ 国内新闻 ① 半导体产业研究，硅芯科技自研3Sheng Integration Platform/实现三维 堆叠芯片的系统级规划/物理实现与分析/可测性与可靠性设计等/集成"系统- 测试-综合-仿真-验证"五引擎合一/ ② 半导体投资联盟，麦捷科技发布公告/公司计划以自有资金1000万元完成 对中科宏晶10%股权的认购/并已正式签署《投资协议》/深化磁性材料领域 布局/ ③ CINNO，江苏高光中国首条第8.6代AMOLED金属掩膜版产线"首台"核心 设备正式进驻江苏镇江句容经济开发区/标志着我国AMOLED金属掩 ...

来源： 硅芯科技官微 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分 析、可测性与可靠性设计等，集成"系统-测试-综合-仿真-验证"五引擎合一，具有统一数据底 座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有 独创性。 直面需求 3月在HiPi联盟大会，已听到 多位业内顶级设计专家发声Chiplet和3D IC对设计和EDA挑战。 近年来国内设计三维异构集成芯片的困扰似乎集中于设计出的堆叠结构，却在仿真和验证以后 仍然发现诸多问题！于是 "缺乏架构设计，急需设计协同和优化，设计要素全线左移" 已经成 为了业界对三维芯片堆叠设计的共识！ 要做一个设计，初心始于SoC的迭代，如果没有架构设计，严格说是能融合支持IP划分、工艺 选择、版图探索、前仿真、互连检查与优化、基于电源和热的物理实现、跨Die物理签核的多 点协同设计的架构设计和早期分析工具，那这样的设计通常会南辕北辙。 在近期硅芯科技的行业分享讲座上，创始人赵毅博士 基于业界3D IC设计遇到的问题 做了又 一轮的总结。其中提到：顶层架构对于应用场景、有效探索 ...

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 势银研究： 势银产业研究服务 势银数据： 势银数据产品服务 势银咨询： 势银咨询顾问服务 重要会议： 4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波） 点此报名 添加文末微信，加 先进封装 群 珠海硅芯科技有限公司 诚邀您莅临于2025年4月29日在浙江 · 宁波 （ 甬江实验室） 举办的 2025势银异质异构集成封装产业大会 公司介绍 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。创始人团队从2008年开始研究2.5D/3D芯片设计方法，是世界最 早期研究设计方法的研究团队之一，并在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试、可靠性等方面均有世界领先成果。 公司自主研发3Sheng Integration Platform，分为系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet集成验证五大中心，涵盖堆叠 芯片设计所需环节的全流程工具。目前，硅芯科技系列产品已通过先进封装产业验证，完成设计制造闭环，并打造首批客户案例，全方位助力 AI,GPU,CPU, ...