如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合 。 台积电分红开奖，受惠去年营收、获利攀新高，员工奖金及分红同步水涨船高。其中，2024年总 计将发出1,405.9亿元，年增幅逾4成，以员工人数7万人计算，平均每人可领超过200万元新台币 （约合人民币50万），并分成去年四包季分红及一大包年分红领取。 随后，陆续有员工分享开奖消息，其中33职等、年资6年的员工表示将拿「1.8M」史上最大包，还 开 心 道 「 M 是 百 万 谢 谢 」 ， 换 算 将 可 以 拿 到 180 万 ；32 职 等 、 年 资 5 年 、 考 绩 S+ 的 员 工 也 有 「1.16M」，约116万元。 台积电当时12日董事会核准2024年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约新台币1,405亿9,256万 元，其中员工业绩奖金约新台币702亿9,628万元已于每季季后发放，而酬劳（分红）约新台币702 亿9,628万元将于今年七月发放。 现在，这一切也几乎都符合预期。 而董事长魏哲家也改善员工分红领取制度，将不再与在职状态直接挂钩，现行制度会依在职纪录进 行发放，也造就创新低的离职率。 7月百万分红入帐， ...

Core Viewpoint - TSMC's recent technology forum in Shanghai highlighted the company's advancements in semiconductor technology and its market outlook, particularly focusing on the growth of the semiconductor market driven by high-performance computing (HPC) and AI integration, despite limitations in advanced process offerings to Chinese clients [3][4][5]. Market Outlook - The global semiconductor market is projected to exceed $1 trillion by 2030, with HPC accounting for 45%, smartphones for 25%, automotive for 15%, and IoT for 10% [5][6]. Advanced Process Technology - TSMC's 3nm family continues to evolve, with N3P expected to enter mass production in Q4 2024, enhancing performance by 5% or reducing power consumption by 5-10% compared to N3E [6][9]. - N2P is anticipated to begin production in H2 2026, offering an 18% performance increase at the same power level and a 36% reduction in power at the same performance level [11][13]. - The A16 process, set for mass production in H2 2026, integrates three innovative technologies, promising an 8-10% performance boost or a 15-20% reduction in power consumption compared to N2P [14][19][22]. - The A14 process, based on second-generation GAA technology, is expected to start production in 2028, with significant improvements in speed and energy efficiency [20][22]. Advanced Packaging Technology - TSMC's 3DFabric® technology includes SoIC platforms for 3D silicon stacking, with N3-on-N4 stacking expected to enter mass production in 2025 [23][25]. - The SoW-X platform, set for 2027, aims to enhance computational capabilities significantly, integrating essential components for AI training [30]. Special Process Technologies - TSMC is advancing automotive technology with its latest logic technologies, which enhance performance by approximately 20% per generation while reducing power consumption by 30-40% [32]. - The company is also focusing on IoT applications, with developments in ultra-low leakage SRAM and logic circuits to extend battery life [38]. Manufacturing Excellence - TSMC anticipates a twelvefold increase in wafer shipments for AI-related products by 2025 compared to 2021 [44]. - The company plans to add nine new facilities by 2025 to expand capacity, including six wafer fabs in Taiwan and two overseas [45]. - TSMC is committed to sustainable manufacturing, aiming for net-zero emissions by 2050 and a 98% resource recovery rate by 2030 [46][48].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容半导体芯闻综合 ，谢谢 。 台积电2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细，但他强调初期良率已超越预期。 将于2025年下半年大规模量产，并在台湾新竹与高雄建置专属产线。 张宗生以台积电AI加速器出货，印证AI芯片规模持续扩大，2021年至2025年预估将成长12倍，与 AI直接关链的大面积芯片出货量也将成长八倍。 为应对爆发式需求，张宗生强调台积正积极扩充全球产能，2025年预计将新增9座厂区，包括8座 晶圆厂与1座先进封装厂。 至于全球布局，张宗生指出，美国亚利桑那州厂区已于2024年底量产4纳米制程；日本熊本厂也于 今年初加入生产行列，良率表现与台湾接近；熊本二厂也已展开兴建；德国德勒斯登也如期进行， 锁定特殊制程厂，配合欧洲伙伴打造韧性供应链。 至于先进封装领域方面，张宗生表示，台积电3D Fabric平台透过先进的技术整合，不仅解决芯片 设计复杂性，也透过导入AI自动化，大幅提升高良率表现。其中SOIC的产能自2022年以来已倍 增、CoWoS产能年增也高达80%，并于台中、嘉义、竹南与龙潭和台南等持续扩大封装厂产能将 支援大量AI与HP ...

| 国际社会热点 . | | --- | | 国际货币基金组织和世界银行会议结束,关税可题仍不明朗,经济前景堪忧 3 | | 贝森特:特朗普关税政策让华府在谈判中占上风. | | 中国商务部: 离境退税是吸引和扩大入境消费重要切入点 . | | 欧央行内部对 6 月降息共识进一步增强 | | 法国政府提议合并或撤销三分之一政府机构 . | | TikTok 将进军日本电商行业 . | | 人工智能 . | | OpenAI 发布 ChatGPT 深度研究工具轻量级版本 . | | Manus 母公司被爆完成超 5 亿元融资,通用智能体赛道再掀狂潮 ……………… 9 | | 据报道,马斯克的 xAI 控股公司正在进行有史以来第二大规模的私人融资 11 | | 台积电宣布采用世界领先的 A14 制程技术为人工智能提供动力 | | 清华大学成立人工智能医院 . | | 航空航天 . | | 2024 年,全球军事开支撤增,达到创纪录的 2.7 万亿美元 ... | | 中国成功发射天链二号 05 星 . | | 中国首个大型通用光谱望远镜 JUST 启动建设 . | | 香港首次应用低轨卫星互联网成功验证网联自动驾 ...

①主板领涨，西陇科学(+10.00%)/武汉凡谷(+5.10%)/盛路通信(+4.87%)/立昂微(+4.75%)/大晟 文化(+4.46%)/ ②创业板领涨，海联讯(+9.36%)/新晨科技(+8.35%)/飞天诚信(+7.33%)/③科创板领涨，莱尔科 技(+6.07%)/世华科技(+5.56%)/新点软件(+3.31%)/ 国内新闻 ①全球半导体观察，台积电在全球技术论坛北美场次中/揭示其下一世代先进 逻辑制程技术A14的状况/台积电表示/A14制程技术体现了台积电在其领先 业界的N2制程上的重大进展/此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源 效率来推动人工智能（AI）转型/其亦有望透过增进装置端AI功能（on- board AI capabilities）来强化智慧型手机功能/使其更加智慧/A14制程技 术计划于2028年开始生产/截至目前开发进展顺利/良率表现优于预期进度/ ②爱集微，和辉光电正式向香港联交所递交主板上市申请/中金公司担任独家 保荐人/该公司此前已于2021年5月登陆上交所科创板/截至2025年4月23日 A股市值约292亿元/此次赴港IPO旨在拓展国际融资渠道/优化资本结构/为 技 ...

台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献，驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术，以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术，今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统，SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛，会中除了推出A14制程技术，也还发表众多新技术， 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 ， 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS ， 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍，技术进一步大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线 图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。 台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和 更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还有望通过提升智能手机的内置AI功能，使其 更加智能。根据台积电的规划，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。 台积电指出，与即将于今年晚些时候量产的 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的 速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电凭借 其在纳米片晶体管设计与技术协同优化方面的经验，正在将其 TSMC NanoFlex 标准单元架构升 级为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示："我们的客户始终着眼于未来，而台积电的技术领导 力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图。台积电的尖端逻辑技术（例如 A14）是 ...