如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合 。 台积电分红开奖，受惠去年营收、获利攀新高，员工奖金及分红同步水涨船高。其中，2024年总 计将发出1,405.9亿元，年增幅逾4成，以员工人数7万人计算，平均每人可领超过200万元新台币 （约合人民币50万），并分成去年四包季分红及一大包年分红领取。 随后，陆续有员工分享开奖消息，其中33职等、年资6年的员工表示将拿「1.8M」史上最大包，还 开 心 道 「 M 是 百 万 谢 谢 」 ， 换 算 将 可 以 拿 到 180 万 ；32 职 等 、 年 资 5 年 、 考 绩 S+ 的 员 工 也 有 「1.16M」，约116万元。 台积电当时12日董事会核准2024年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约新台币1,405亿9,256万 元，其中员工业绩奖金约新台币702亿9,628万元已于每季季后发放，而酬劳（分红）约新台币702 亿9,628万元将于今年七月发放。 现在，这一切也几乎都符合预期。 而董事长魏哲家也改善员工分红领取制度，将不再与在职状态直接挂钩，现行制度会依在职纪录进 行发放，也造就创新低的离职率。 7月百万分红入帐， ...

英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整，以吸引大客户。外界原以为该公司接下来 要推出Intel 18A制程，现在传出可能改为集中资源发展下一代14A制程。 消息人士说，英特尔最快会于7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A。不过，由于此事复杂且涉及 金额庞大，也有可能要到秋天才会拍板定案。市场解读，英特尔此举是要透过"跳级"方式，追赶台积电 （2330）更先进的制程。 英特尔日前宣布Intel 18A制程进入风险试产阶段，今年将达量产规模。惟外电报导，两位知情人士透 露，目前陈立武的初步想法是集中资源发展下一代14A制程，理由是英特尔看好14A制程有机会在部分 技术超越台积电，吸引目前委托台积电代工的苹果及英伟达等大咖来英特尔下单。 产业分析师评估，英特尔18A大致等于台积电早在2022年底进入量产的N3制程。接下来台积电2纳米制 程预计今下半年迈入量产，而英特尔的下一代技术14A与14A-E制程，规划2027年进入风险试产阶段， 业界认为大约是对标台积电的埃米级A16制程。 若上述构想成真，英特尔决定把开发已久的18A及18A-P制程放到一边，势必得为此提列减损。分析师 表示，这可能导致英特尔 ...

Core Viewpoint - TSMC's recent technology forum in Shanghai highlighted the company's advancements in semiconductor technology and its market outlook, particularly focusing on the growth of the semiconductor market driven by high-performance computing (HPC) and AI integration, despite limitations in advanced process offerings to Chinese clients [3][4][5]. Market Outlook - The global semiconductor market is projected to exceed $1 trillion by 2030, with HPC accounting for 45%, smartphones for 25%, automotive for 15%, and IoT for 10% [5][6]. Advanced Process Technology - TSMC's 3nm family continues to evolve, with N3P expected to enter mass production in Q4 2024, enhancing performance by 5% or reducing power consumption by 5-10% compared to N3E [6][9]. - N2P is anticipated to begin production in H2 2026, offering an 18% performance increase at the same power level and a 36% reduction in power at the same performance level [11][13]. - The A16 process, set for mass production in H2 2026, integrates three innovative technologies, promising an 8-10% performance boost or a 15-20% reduction in power consumption compared to N2P [14][19][22]. - The A14 process, based on second-generation GAA technology, is expected to start production in 2028, with significant improvements in speed and energy efficiency [20][22]. Advanced Packaging Technology - TSMC's 3DFabric® technology includes SoIC platforms for 3D silicon stacking, with N3-on-N4 stacking expected to enter mass production in 2025 [23][25]. - The SoW-X platform, set for 2027, aims to enhance computational capabilities significantly, integrating essential components for AI training [30]. Special Process Technologies - TSMC is advancing automotive technology with its latest logic technologies, which enhance performance by approximately 20% per generation while reducing power consumption by 30-40% [32]. - The company is also focusing on IoT applications, with developments in ultra-low leakage SRAM and logic circuits to extend battery life [38]. Manufacturing Excellence - TSMC anticipates a twelvefold increase in wafer shipments for AI-related products by 2025 compared to 2021 [44]. - The company plans to add nine new facilities by 2025 to expand capacity, including six wafer fabs in Taiwan and two overseas [45]. - TSMC is committed to sustainable manufacturing, aiming for net-zero emissions by 2050 and a 98% resource recovery rate by 2030 [46][48].

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 5月12日消息，据媒体报道， 苹果已向台积电下了大量2nm制程芯片订单，预计今年将为台 积电贡献高达1万亿新台币（约合人民币2397亿元）的营收，同比增幅超过60%。 根据原先的预估，2024年苹果对台积电贡献的营收约6243亿元新台币（约合人民币1496.4 亿元）。 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 随着中国台湾2nm制程和美国亚利桑那州新厂的产能逐步释放，预计今年苹果的下单金额将 大幅提升至8000亿至1万亿新台币。 至于是否能顺利达到1万亿元，则视台积电美国新厂新增产能与中国台湾2nm产能开出速度而 定。 苹果CEO蒂姆·库克近期透露，2025财年苹果计划在美国多个州采购超过190亿颗芯片，其 中包括在亚利桑那州生产的数千万颗先进制程芯片。 自苹果推动Apple Silicon计划以来，其电脑产品线已全面采用自行设计的M系列芯片，而这 些芯片均由台积电代工生产。 传闻称， ...

点击招商研究小程序查看PDF报告原文 台积电（TSMC，2330.TW）于4月17日发布2025年第一季度财报，25Q1收入255.3亿美元，同比+35. 3%/环比-5.1%；毛利率58.8%，同比+5.7pcts/环比-0.2pcts。公司指引AI加速芯片营收增长强劲，25Q2 收入预计同比加速增长，尚未看到关税带来客户提前拉货。综合财报及交流会议信息，总结要点如下： 评论： 1、25Q1收入符合指引预期，毛利率位于指引上限。 25Q1收入255.3亿美元，符合指引预期（250-258亿美元），以美元计同比+35.3%/环比-5.1%；环比下降 系智能手机季节性因素影响，部分被AI相关需求持续增长所抵消；毛利率58.8%，位于指引上限（57-5 9%），同比+5.7pcts/环比-0.2pcts，主要系地震及海外产能扩张所稀释，部分被成本改善措施抵消；公 司25Q1 EPS为13.94新台币，ROE为32.7%，ASP 3482美元/环比-0.4%。 2、HPC收入占比继续提升，7nm及以下收入占比73%。 1）按技术节点划分： 25Q1 3/5/7nm收入分别占比22%/36%/15%，7nm及以下先进 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 综合自联合报 ，谢谢。 美国对销美笔电、智能手机等电子产品课征对等关税暂时喊卡，对芯片业加征关税恐接着来袭。业 界传出台积电为避免后续芯片关税重拳，正加速美国厂建置脚步，除亚利桑那州第三期晶圆厂提前 在六月动土，下一步由先进封装厂接棒，并提前要求供应链供应机台。 台积电将于周四（十七日）举行法说会，现正处于法说会前缄默期，市场聚焦上季财报与后市展望 之余，也关注台积电美国厂发展。 知情人士透露，川普关税政策「每日一变」，虽暂缓实施对等关税，但半导体恐成为下一个遭课关 税目标，供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案，以台积电脚步最迅速，先前宣布加码千亿美元 的新厂建置案可望加速推进。 据悉，台积电因应客户需求，已要求供应链加速在美建厂，台积电在亚利桑那州设立的第三座晶圆 厂Fab 21p预计将在今年六月提前动土，比原先内部规划提早至少一年。 业界指出，负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开始协调航运公司及空运单位， 将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国，拟定今年底前厂房基础工程完成后，开始进 行晶圆厂厂务建置。 首先是地缘政治与客户美国投 ...