点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 核心观点 日 交 先进封装:尖端先进封装需求持续增长,Al相关仍为主要驱动 CCH 20 20 1 堆叠互联:FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维 2备:传统工艺升级&先进技术促前道设备增量 手标的 【 ◎ 提示 ◆ FC/WLP/2.5D/3D四大方案助力封装技术迭代结构升维。（1）FC:信号路径优化、散热性能提升、I/O引脚密度增加 Yole数据,2024Q2 FCBGA营收为23亿美元,环比增长6.8%,同比增长18%。由于人工智能需求的增长以及更多采用 FCBGA的2.5D/3D封装,预计未来几个季度市场将保持健康增长;FCCSP未来两年收入将有所增长,主要原因是存储需求修 正及Al相关需求维持高位。（2）WLP:先在整片晶圆上同时对众多芯片进行封装、测试，最后切割成单个器件，并直接贴装 到基板或PCB上，生产成本大幅降低。根据Yole数据，2029年WLCSP预计规模为24亿美元;FO（含IC基板）预计规模为43 亿美元。（3）多芯片互联:①2.5D:利用CoWoS封装技 ...

Core Viewpoint - The demand for advanced packaging continues to grow, driven primarily by AI-related applications [3][30]. Group 1: Advanced Packaging Demand - The advanced packaging market is expected to grow from $39 billion in 2023 to $80 billion by 2029, with a compound annual growth rate (CAGR) of 12.7% [12]. - The 2.5D/3D packaging segment is projected to grow at a CAGR of 20.9% over the next five years, becoming a key driver for market expansion [12]. - Advanced packaging shipments are anticipated to rise from 70.9 billion units in 2023 to 97.6 billion units by 2029, with a CAGR of 5.5% [15]. Group 2: Technology and Equipment - Four main advanced packaging technologies—FC, WLP, 2.5D, and 3D—are facilitating the evolution of packaging technology [5][7]. - The global advanced packaging equipment market is expected to reach $3.1 billion in 2024, marking a historical high [5]. - The demand for etching, thin film deposition, and plating equipment is rapidly increasing due to advancements in packaging technology [5]. Group 3: Market Dynamics - The semiconductor industry is experiencing a downturn in 2023, impacting the advanced packaging market, which saw a year-on-year decline of 3.5% [12]. - The recovery in specific end markets and the ongoing application of advanced packaging technology are expected to sustain healthy growth in the coming years [15]. - AI applications are driving long-term growth in semiconductor revenues, with the AI-related semiconductor market projected to grow at a CAGR of 28.9% from 2024 to 2033 [27]. Group 4: Investment Opportunities - Companies such as ASMPT, North Huachuang, and Zhongwei Company are recommended for investment due to their breakthroughs in niche areas of the domestic equipment market [5]. - Major packaging projects are underway or planned, with total investments amounting to approximately $100 billion [29].

从行业表现来看，2024年全球PCB行业呈现结构性复苏，高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长，主要受益于AI、通信及卫 星领域需求拉动。封装基板行业整体需求不足，但预计2025年将回暖，BT载板表现或优于ABF载板。目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布 局FCBGA封装基板，且均未进入大批量生产阶段。 其他业务方面，北京兴斐于2024年中启动产线升级，重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能；半导体测试板业务营收同比增长超30%，高阶产品占 比持续提升。公司表示，未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展，以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优 化。 近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA（ABF基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状 况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证，并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现，争取尽早实现大 规模量产。 2024年度，兴森科技实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，但归属于上市公司股 ...

深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号：2025-05-001 投资者关系 活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 √业绩说明会（2024 年度） □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 参与人员 线上参与公司 2024 年度业绩说明会的全体投资者 时间 2025 年 5 月 8 日 15：00～17：00 网址 价值在线（https://www.ir-online.cn/） 上市公司接待 人员姓名 董事长、总经理：邱醒亚先生 独立董事：徐顽强先生 副总经理、董事会秘书：蒋威先生 副总经理、财务负责人：王凯先生 投资者关系活 动主要内容介 绍 本次业绩说明会采取文字问答方式与投资者进行交流，2024 年度 业绩说明会主要内容整理如下： 1、公司本期盈利水平如何？ 回复:尊敬的投资者，您好！公司 2024 年度实现营业收入 581,732.42 万元、同比增长 8.53%；归属于上市公司股东的净利润-19,828.98 万元、 同比下降 193.88%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,576.85 万元、同比下降 509.87%。感谢您的关注。 2 ...

2025年5月7日，兴森科技发布了2024年年报。报告显示，公司全年实现营业总收入58.17亿元，同比增 长8.53%；但归属净利润为-1.98亿元，同比大幅下降193.88%，扣非净利润更是暴跌509.87%至-1.96亿 元。尽管公司在"先进电子电路"和"数字制造"两大战略方向上持续发力，但高投入的FCBGA封装基板 项目及部分子公司的亏损严重拖累了整体业绩。 PCB业务：盈利能力下滑，子公司亏损显著 2024年，兴森科技的PCB业务实现收入42.99亿元，同比增长5.11%，但毛利率同比下降1.76个百分点至 26.96%。子公司宜兴硅谷因客户和产品结构不佳，产能未能充分释放，亏损1.32亿元；Fineline受欧洲 市场需求下降影响，收入同比下降7.20%，净利润下滑5.64%。尽管北京兴斐受益于高端手机业务的恢 复性增长，实现净利润1.36亿元，但整体PCB业务的盈利能力仍落后于行业主要竞争对手。 兴森科技在2024年持续推进数字化转型，力图通过数字化改造提升生产效率和客户满意度。公司在PCB 工厂的数字化变革中，从工程设计到供应链物流的全流程改造取得了一定进展。然而，数字化转型的成 效尚未完全体现 ...

Investment Rating - The investment rating for the company is "Buy-A" with a target price of 30.65 CNY per share [5]. Core Views - The company reported a revenue of 23.882 billion CNY in 2024, representing a year-on-year increase of 7.24%, and a net profit of 678 million CNY, up 299.9% year-on-year [1]. - In Q1 2025, the company achieved a revenue of 6.092 billion CNY, a year-on-year increase of 15.34%, and a net profit of 101 million CNY, up 2.94% year-on-year [1]. - The overall gross margin for 2024 was 14.84%, an increase of 3.18 percentage points year-on-year, with a net profit margin of 3.31%, up 2.34 percentage points year-on-year [2]. Summary by Sections Financial Performance - The company’s revenue and net profit for 2024 were 238.82 billion CNY and 6.78 billion CNY, respectively, with significant growth in net profit due to improved operational efficiency and cost control [1][2]. - For Q1 2025, the company reported a revenue of 60.92 billion CNY and a net profit of 1.01 billion CNY, indicating a positive trend in financial performance [1]. Market and Industry Trends - The industry is experiencing a recovery driven by demand in data centers, automotive electronics, and consumer electronics, contributing to the company's improved market conditions [2]. - The company has seen a notable increase in revenue from mid-to-high-end products, with a significant rise in capacity utilization and effective cost management [2]. Product and Business Development - The company has diversified its product offerings, achieving a 46% increase in revenue from high-end mobile SOCs and a 70% increase in revenue from RF products [3]. - The automotive sector has shown exceptional growth, with revenue from power devices, MCUs, and smart cockpit products surging over 200% [3]. - The company’s Memory business grew by 40% due to enhanced collaboration with original manufacturers, and the display driver business successfully introduced advanced cutting processes [3]. Capacity Expansion and Acquisitions - The company is accelerating its global capacity expansion, with ongoing projects in various locations aimed at enhancing high-end packaging capacity [8]. - The acquisition of a 26% stake in Jinglong Technology is expected to strengthen the company's position in the high-end IC testing sector, providing stable financial returns [8].

事件概述 考虑到宏观环境波动及前期FCBGA 封装基板建设费用较高，我们预计公司2025/2026/2027 年归母净利 润2.11/4.6/6.30 亿元（此前为2025/2026 年归母净利润至3.86/6.54 亿元），按照2025/4/27 收盘价，PE 为 90.8/41.8/30.5 倍，维持"买入"评级。 公司发布24 年年报及一季报，公司24 年实现营收58.17 亿元，yoy+8.53%，归母净利润-1.98 亿元，同比 转亏，扣非归母净利润-1.96 亿元，毛利率15.87%，yoy-7.45pct；24Q4 实现营收14.66 亿元， yoy+6.88%，qoq-0.31%，归母净利润-1.67 亿元，扣非归母净利润-1.82 亿元，亏损幅度环比有所增加， 毛利率15.57%，yoy-1.32pct，qoq+0.75pct。 风险提示 25Q1 营收15.8 亿元，yoy+13.77%，qoq+7.76%，归母净利润0.09 亿元，环比扭亏，扣非归母净利润 0.07 亿元，环比扭亏，毛利率17.2%，yoy+0.13pct，qoq+1.63pct 24 年受费用端拖累业绩不佳，25Q1 ...

事件： 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。 4 月25 日公司发布2024 年度报告及2025 年一季度报告，2024 年公司实现营业收入58.17 亿元，同比增 加8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025 年一季度，公司实现营业收入15.80亿 元，同比增加13.77%；实现归母净利润0.09 亿元，同比下降62.24%。 投资建议： 我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为73.07 亿元、92.06 亿元、117.84 亿元，归母净利润分别为1.54 亿元、4.15 亿元、8.57亿元，考虑到公司作为国内少数坚定投入应用于GPU/CPU 等芯片的FCBGA 载板 厂商，以及当前国产替代的大背景，2025 年处于稼动率爬坡期，但未来两年确定性较高，给予2026 年 56 倍市盈率，对应12 个月目标价13.75 元，维持"买入-A"投资评级。 PCB 样板业务经营稳定，客户和产品结构不断优化年报披露，公司样板业务整体经营稳定，北京兴斐 HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...