HLC产品

Search documents
景旺电子: 景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告
Zheng Quan Zhi Xing· 2025-08-24 16:13
证券代码:603228 证券简称:景旺电子 公告编号:2025-095 债券代码:113669 债券简称:景 23 转债 深圳市景旺电子股份有限公司 关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称"公司"、"景旺电子")于 2025 年 8 月 23 日披露了《景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的公告》 (公告编 号:2025-094),现就上述公告涉及的投资事项补充说明如下: 一、本次扩产投资概况 项目税后投资回收期约为 7.5 年(含建设期)。 具体情况分阶段实施,具体如下。 建设内容 投资金额 预计形成产能 建设周期 在高多层工厂针对性的技术 利用现有厂房空间,加 改造补齐瓶颈工序产能、在 大设备投入,突破现有 2025 年 下 半 年 实 施 HDI 工厂新增 AI 服务器高阶 产线瓶颈,提升技术能 完成并投入使用 HDI 产线 力 计划于 2025 年下半 年产 80 万㎡高阶 HDI 投资新建高阶 HDI 工厂 32 亿元 年 动 工 ...
景旺电子拟50亿元扩产珠海金湾基地 部分产线可年内投入使用
Zheng Quan Shi Bao Wang· 2025-08-24 09:51
8月24日晚,景旺电子(603228)披露了关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告,最新公告对此次 投资进行了更为详实的披露。 公告显示,此次珠海金湾基地扩产投资计划,预计总投资人民币50亿元。经初步测算,本次扩产投资项 目税后投资回收期约为7.5年(含建设期)。项目建设周期为2025年至2027年,景旺电子将根据市场需求和 业务进展等具体情况分阶段实施。 据Prismark预测,在AI服务器和高速网络基础设施建设的驱动下,2024—2029年18层以上多层板、HDI 的5年复合增长率分别达到15.7%、6.4%,高于其他应用领域的增长。与此同时,前述应用领域的高端 PCB技术要求高,产品附加值也更高,而普通产品则出现竞争加剧的现象。 据悉,景旺电子是具备30余年PCB制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业,在产品技术更新和产 业化转化方面的实力雄厚,能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障。公司珠海金湾基地在高端 PCB制造方面已积累了深厚的技术储备和客户基础,其相关方案/产品性能获得了客户的认可。 景旺电子表示,此次扩产投资项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势,满足新兴领域对高端PCB 的中长期、 ...