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Intel 18A制程
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英特尔追赶台积 制程跳级…争取苹果、英伟达订单
Jing Ji Ri Bao· 2025-07-02 23:52
英特尔新任执行长陈立武考虑对晶圆代工策略进行重大调整,以吸引大客户。外界原以为该公司接下来 要推出Intel 18A制程,现在传出可能改为集中资源发展下一代14A制程。 消息人士说,英特尔最快会于7月董事会讨论是否停止向新客户推销18A。不过,由于此事复杂且涉及 金额庞大,也有可能要到秋天才会拍板定案。市场解读,英特尔此举是要透过"跳级"方式,追赶台积电 (2330)更先进的制程。 英特尔日前宣布Intel 18A制程进入风险试产阶段,今年将达量产规模。惟外电报导,两位知情人士透 露,目前陈立武的初步想法是集中资源发展下一代14A制程,理由是英特尔看好14A制程有机会在部分 技术超越台积电,吸引目前委托台积电代工的苹果及英伟达等大咖来英特尔下单。 产业分析师评估,英特尔18A大致等于台积电早在2022年底进入量产的N3制程。接下来台积电2纳米制 程预计今下半年迈入量产,而英特尔的下一代技术14A与14A-E制程,规划2027年进入风险试产阶段, 业界认为大约是对标台积电的埃米级A16制程。 若上述构想成真,英特尔决定把开发已久的18A及18A-P制程放到一边,势必得为此提列减损。分析师 表示,这可能导致英特尔 ...
英特尔晶圆厂,抢客户
半导体芯闻· 2025-06-04 10:20
来源:内容来自 technews 。 英特尔(Intel) 透过官网宣布,英特尔代工部门将于6 月24 日在韩国首尔举行Direct Connect Asia 活动,这是英特尔代工Direct Connect 大会首次来到美国境外,而且针对着三星晶圆代工业务而 来。英特尔代工部门表示,此次活动将提供一个与其高层和技术专家深入交流的独家机会。 根据外媒报导,这次英特尔代工Direct Connect 大会在韩国首尔举行,其目标无疑是瞄准了韩国 境内无晶圆厂IC 设计企业对低成本先进制程代工的需求,计划与坐拥本土之利的三星晶圆代工争 夺这部分市场,进一步藉由外部企业的成功案例,以提升对更大客户的吸引力。 事实上,英特尔在2025 年4 月底的代工大会(Intel Foundry Direct Connect)上,英特尔就已经 正 式 发 布 了 其 最 新 的 Intel 18A 制 程 技 术 , 该 制 程 采 用 了 先 进 的 RibbonFET 环 绕 栅 极 电 晶 体 (GAA) 技术和PowerVia 背面供电技术,并计划于2025 年下半年大规模量产。 而Intel 18A 制程技术也被英特尔寄 ...
2025半导体战国风云(附13页PPT)
材料汇· 2025-05-17 15:07
点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 ","关注"材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 正文 | | | 2000 00 1 02 103 00 100 10 1 0 5 06 100 1 11 1 2 1 13 1 4 1 15 [ 16 [ 17 [ 18 [ 19 [ 20 ] 21 [ 22 [ 23 [ 24 [ 25 [ 26 ] 20 ] 30 ] 31 ] 32 ] | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 元件架構 | 不用式 | FINFET | | GAABE | | | | DUV(248/193nm) 光學系統 | STEREDIV | | | | | Hi-NA EUV | | 台槽電 C018/C013 IN90 | N28 IND NO NO IN | | INS | N4 N3 N2 I | 116Al | 14A | | Intel IC013 | N77/20 | | | Intel-7 Intel-4/3 Intel-20A/18Al Intel-14A | | | | Samsu ...
英特尔 CEO 陈立武:18A 制程节点已进入风险试产阶段,14A 节点即将推出
AI前线· 2025-04-30 05:11
作者 | 褚杏娟 今天,2025 英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)开幕,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布了全新的生态系统 项目和合作关系。此外,行业领袖齐聚一堂,探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同,帮助客户推进创新。 英特尔公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点,强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。陈 立武表示:"英特尔致力于打造世界一流的代工厂,以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音,提 供有助于其成功的解决方案,以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化,同时加强与整个代工生态系统的合作关 系,这将有助于我们推进战略,提高执行力,在市场上取得长期成功。" 制程技术方面,英特尔代工已与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作,发送了 Intel 14A PDK(制程工艺设计工具包)的早期版本。这些客户已经表 示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A 所采用的 PowerVia ...
英特尔1.8nm制程细节曝光!
国芯网· 2025-04-21 11:12
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业! 不拘中国、 放眼世界 ! 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 4月21日消息,英特尔在2025年VLSI研讨会上披露了更多关于其最新的Intel 18A(1.8nm)制程的细 节。 最新资料显示,Intel 18A提供了高性能(HP)和高密度(HD)库,具有全功能的技术设计功能和增强 的设计易用性。 在PPA(性能、功耗、面积)比较中,Intel 18A在标准Arm核心架构的芯片上,1.1V电压下实现了25% 的速度提升和36%的功耗降低。此外,Intel 18A的面积利用率比Intel 3更高,这意味着该制程可以实现 更好的面积效率和更高密度设计的潜力。 英特尔还展示了电压下降图,描绘了高性能条件下节点的稳定性,由于Intel 18A的PowerVia供电技术, 该制程能够提供更稳定的电力传输。 比较显示,通过背面供电技术,英特尔实现了更紧密的单元封装,并提高了面积效率,这主要是因为相 比正面布线释放了更多空间。 从目前披露的信息来看,如果良率没有问题,Intel 18A制程将成为台积电2nm制程的有力竞争者。市场 预计,Intel 18A将首先应用于Pan ...