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电子行业双周报(2026、03、13-2026、03、26):村田宣布调涨MLCC-20260327
Dongguan Securities· 2026-03-27 06:27
2026 年 3 月 27 日 罗炜斌 S0340521020001 电话:0769-22110619 邮箱: luoweibin@dgzq.com.cn 资料来源:iFind,东莞证券研究所 超配(维持) 电子行业双周报(2026/03/13-2026/03/26) 行 业 村田宣布调涨 MLCC 投资要点: 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 请务必阅读末页声明。 电子行业 SAC 执业证书编号: 行情回顾及估值:申万电子板块近2周(03/13-03/26)累计下跌6.31%, 跑输沪深300指数1.83个百分点,在申万行业中排名第13名;板块3月累 计下跌11.43%,跑输沪深300指数6.48个百分点,在申万行业中排名第 21名;板块今年累计下跌0.08%,跑赢沪深300指数3.22个百分点,在申 万行业中排名第12名。估值方面,截至3月26日,SW电子板块PE TTM(剔 除负值)为56.57倍,处于近10年88.21%分位。 周 报 电子行业指数走势 相关报告 产业新闻:(1)国家数据局表示,2024年初, ...
MLCC行业深度报告:供需矛盾加剧高阶MLCC价格有望上扬
Dongguan Securities· 2026-03-25 12:40
电子行业 超配 (维持) MLCC 行业深度报告 深 度 供需矛盾加剧,高阶 MLCC 价格有望上扬 2026 年 3 月 25 日 资料来源:东莞证券研究所,iFind 相关报告 投资要点: 罗炜斌 S0340521020001 电话:0769-22110619 邮箱: luoweibin@dgzq.com.cn 风险提示:AI需求不及预期;技术推进不及预期;行业竞争加剧。 本报告的风险等级为中高风险。 本报告的信息均来自已公开信息,关于信息的准确性与完整性,建议投资者谨慎判断,据此入市,风险自担。 请务必阅读末页声明。 SAC 执业证书编号: 电子行业指数走势 MLCC下游应用领域广泛,国产替代空间巨大。MLCC具有温度范围宽、电 容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点,广泛应用于移动终端、 高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域,目前朝向小型化、 高容化趋势发展。从全球竞争格局来看,第一梯队以日本、韩国厂商为 主,具备深厚的技术、产品、客户积累,以小尺寸、高容、高压的高附 加值产品为主,聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域;第二、 第三梯队分别以中国台湾和中国大陆厂商为主,大陆厂商技术水 ...
信维通信(300136) - 2026年3月25日投资者关系活动记录表
2026-03-25 12:37
证券代码:300136 证券简称:信维通信 深圳市信维通信股份有限公司投资者关系活动记录表 编号:2026-01 | 投资者关 | □分析师会议 特定对象调研 | | --- | --- | | 系活动类 | □媒体采访 □业绩说明会 | | 别 | □新闻发布会 □路演活动 | | | □现场参观 | | | □其他 (电话会议) | | 参与单位 | 2026 年 3 月 25 日 | | 名称 | 国泰海通证券组织走进上市公司交流活动,投资者包括火神私募投 | | | 资、菁英时代投资、量见投资、熙宁投资、加乘资本、沐德资产、 | | | 逆为投资、以撒投资、四创资本、圆石投资等。 | | | 以上排名不分先后。 | | 时间 | 2026 年 3 月 25 日 | | 地点 | 深圳市宝安区沙井街道西环路 1013 号信维通信工厂 会议室 | | 上市公司 | 董事会秘书:卢信 | | 接待人员 | 证券事务代表:伍柯瑾 | | | 问题:公司定增募投方向及布局逻辑? | | | 公司本次定增募资不超 60 亿元,全部投向三大项目:1.商业卫 | | | 星通信器件及组件:总投资 35.63 亿元, ...
MLCC行业深度报告:供需矛盾加剧,高阶MLCC价格有望上扬
Dongguan Securities· 2026-03-25 09:43
电子行业 超配 (维持) MLCC 行业深度报告 深 度 供需矛盾加剧,高阶 MLCC 价格有望上扬 2026 年 3 月 25 日 罗炜斌 S0340521020001 电话:0769-22110619 邮箱: luoweibin@dgzq.com.cn 资料来源:东莞证券研究所,iFind 相关报告 投资要点: | | 供需矛盾加剧,高阶 | MLCC | 价格有望上扬 | | | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 2. | | | | | | | MLCC | 下游应用领域广泛,国产替代空间巨大 | | 4 11 | | 图 | 1 | :被动元件分类 | | 4 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 图 | 2 | :被动元件下游应用占比 | | 4 | | 图 | 3 | :被动元件产品结构 | | 5 | | 图 | 4 | :陶瓷电容产品结构 | | 6 | | 图 | 5 | :MLCC 结构 | | 6 | | 图 | 6 | :MLCC 下游应用 | | 6 | | 图 | 7 | :村田推出 006003 | 尺寸 M ...
电子行业年度策略:AI开启新一轮硬件通胀,国产算力加速突围
Shanxi Securities· 2026-03-24 10:21
电子 电子行业年度策略 领先大市-A(维持) 2026 年 3 月 24 日 行业研究/行业年度策略 首选股票 评级 关注产业链投资机会-【山证电子】专题 报告 2025.7.14 【山证电子】AI 增长持续投入,华为鸿 蒙折叠PC开启PC形态革命-山西证券电 子行业周跟踪 2025.5.22 傅盛盛 执业登记编码:S0760523110003 邮箱:fushengsheng@sxzq.com 李明阳 执业登记编码:S0760525050002 邮箱:limingyang@sxzq.com 存储进入超级周期。AI 训练侧万亿级参数量需要大容量高带宽存储支 撑,推理侧多模态输入与 KV 缓存消耗大量存储空间,服务器配套 HBM 与 高速 eSSD 成为标配。供给端受 2022 年半导体下行周期影响,存储厂商资本 开支保守,三星、美光等巨头退出利基产能转向高毛利领域,HBM 受 3D 堆 叠工艺壁垒制约供给弹性不足,2026 年供需比例将进一步下滑至 7%,DRAM 受 HBM 挤占影响短缺持续演进,NAND 向更高堆叠层数迁移存在资本与工 艺爬坡压力制约。受投产谨慎、良率约束及业务结构调整三因素叠加影响, 存储 ...
行业周报:美光业绩超预期+英伟达GTC2026召开,看好算力和存储持续高景气-20260322
KAIYUAN SECURITIES· 2026-03-22 15:21
相关研究报告 行 业 研 究 2026 年 03 月 22 日 投资评级:看好(维持) 行业走势图 -38% -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2025-03 2025-07 2025-11 电子 沪深300 数据来源:聚源 《Groq 3 LPU 与 GPU 协同作战,系统 架构如期升级》-2026.3.19 《OpenClaw 热潮加速端侧 Agent 渗 透,推理算力需求激增—行业点评报 告》-2026.3.16 《OpenClaw 催化 AI 终端热度,英伟 达 GTC 大会召开在即—行业周报》 -2026.3.15 美光业绩超预期+英伟达 GTC 2026 召开,看好算力 和存储持续高景气 ——行业周报 陈蓉芳(分析师) 陈瑜熙(分析师) chenrongfang@kysec.cn 证书编号:S0790524120002 chenyuxi@kysec.cn 证书编号:S0790525020003 在美伊冲突进一步加剧下,海内外科技板块呈现较大波动 在美伊冲突影响下,本周(2026.3.16-2026.3.22)电子行业指数跌 3.77%,其中 半导体跌 2.65%。光学光电子跌 3.9 ...
社保基金最新持仓出炉
财联社· 2026-03-20 16:07
Core Viewpoint - The article discusses the recent adjustments in stock holdings by social security funds and institutional investors, highlighting the sectors and companies that have seen increased or decreased investments due to changing market dynamics and demand for AI-related technologies. Group 1: Institutional Investment Trends - Social security funds have recently increased their holdings in companies benefiting from rising demand for AI computing power, such as Nanya New Materials and Jiemai Technology [2][5] - A total of 13 new stocks have been added to the top ten shareholders by social security funds, with significant investments in Kelong Pharmaceutical, Puxin Technology, and Tianhua New Energy, each exceeding 300 million yuan in market value [2][8] - The funds have also shown a mixed approach, with some stocks like New Industry in the medical device sector being reduced, while others like Jiemai Technology have seen increased holdings [7][9] Group 2: Specific Stock Movements - Nanya New Materials, a key player in the PCB industry, has seen social security funds become its ninth-largest shareholder with 1.93 million shares [5] - Jiemai Technology, involved in MLCC packaging materials, has been increased by social security funds to 4.77 million shares, reflecting a 30% increase in stock price recently [5] - Southeast Network Framework and Qingniao Fire Protection have also attracted new investments from social security funds, indicating a broader interest in sectors like construction and safety [6] Group 3: Sector Performance and Adjustments - The medical device sector, represented by New Industry, has experienced a reduction in holdings by social security funds, continuing a trend from the previous quarter [7] - The consumer electronics sector, particularly Electric Connection Technology, has also seen a slight reduction in holdings, attributed to anticipated profit declines due to external pressures [7] - The article notes that social security funds have diversified their investments across various sectors, including cyclical resources, chemicals, pharmaceuticals, and real estate, with a total of 23 stocks involved in these adjustments [8][9]
晶圆涨、封测涨、芯片涨...涨价的野火烧到哪了?
芯世相· 2026-03-18 08:58
Core Viewpoint - The recent price increase trend in electronic components is becoming more pronounced, affecting various segments of the semiconductor industry, including passive components, power devices, and more, as companies across the supply chain respond to rising costs and market demand [4][38][163]. Price Increases in the Supply Chain - Major manufacturers like Murata and NXP are initiating price hikes for their products, with Murata's increase for high-end MLCC products ranging from 15% to 35% effective April 1, 2026 [4][38]. - Mitsubishi Gas Chemical announced a 30% price increase for its entire range of electronic materials starting April 1, 2026 [9]. - Taiwan's foundries, including UMC and TSMC, are expected to raise prices by up to 10% or more for their wafer fabrication services [18][22][23]. Passive Components - The market for MLCCs is seeing a significant price increase, with current spot prices rising by 10% to 20% due to high demand from AI and automotive sectors [43][38]. - Companies like KEMET and AVX are also raising prices for tantalum capacitors and other passive components by 15% to 30% due to increased raw material costs [39][42]. Power Devices - Onsemi and other power device manufacturers are implementing price adjustments due to rising costs in materials and manufacturing, with increases expected to be effective from April 1, 2026 [57][62]. - Taiwanese manufacturers are also discussing price hikes, with some products seeing increases of up to 20% [62][63]. Storage Chips - Samsung has announced significant price increases for DRAM and NAND Flash products, with some prices expected to rise by over 100% in the first quarter of 2026 [28][30]. - Micron and other storage manufacturers are also raising prices by 20% to 30% across various product lines [30][31]. Market Impact - The price increases are expected to impact end-user markets significantly, with mobile devices and PCs facing the most pressure, leading to price hikes of 10% to 30% [163]. - The automotive sector is also affected, with increased memory costs adding approximately 1,000 to 3,000 RMB to the cost of each vehicle [163].
AMD首席执行官据悉将访问三星电子,讨论AI芯片代工合作;英伟达与英飞凌扩大合作,聚焦物理AI与人形机器人丨智能制造日报
创业邦· 2026-03-18 03:40
1.【AMD首席执行官据悉将访问三星电子,讨论AI芯片代工合作】据消息人士透露,苏姿丰计划于周 三参观三星电子位于首尔以南约 60 公里的平泽市的芯片生产基地,并会见半导体部门高管和代工业 务负责人。这将是苏姿丰自2014年上任以来首次访问韩国。行业观察人士表示,预计两家公司将讨 论代工领域的合作,包括将三星电子的产能用于AMD的下一代人工智能芯片的措施。苏姿丰还可能会 见三星电子会长李在镕。(新浪财经) 2.【英伟达与英飞凌扩大合作,聚焦物理AI与人形机器人】英飞凌科技(Infineon Technologies)表 示,已扩大与英伟达(Nvidia)的合作,重点关注物理人工智能(AI)和人形机器人领域。这家德国芯片制 造商周一晚间表示,计划将其技术与英伟达的AI、机器人和模拟平台相结合,以帮助设计和部署人形 机器人。该公司表示,英飞凌还将加入英伟达的AI系统检测实验室,以检验稳健的硬件和软件安全基 础的设计。该芯片制造商称,两家公司希望帮助开发人员更快地验证设计,推动人形机器人从实验室 试点走向现实场景应用,并在工业环境中实现从原型到机群的规模化部署。此次合作是在双方去年8 月宣布的合作基础上更进一步。( ...
影响市场重大事件 | 英伟达CEO黄仁勋:太空计算已到来 发布Vera Rubin太空模块
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-03-17 22:57
|2026年3月18日星期三| NO.1 英伟达CEO黄仁勋:太空计算已到来,发布Vera Rubin太空模块 NVIDIA GTC 2026 在美国加州圣何塞 SAP 中心落下帷幕。本届大会,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋在 主题演讲中连发三代算力芯片、AI 工厂、开源智能体平台等重磅新品。在此次大会上,英伟达推出了 专为在太空直接运行LLM和高级基础模型的轨道数据中心而设计的Vera Rubin 空间模块,它采用紧密集 成的 CPU-GPU 架构和高带宽互连,旨在实时处理来自太空仪器的大量数据流。其在轨道推理工作负载 方面的AI计算能力是H100的25倍。 NO.2 财政部:2026年继续实施更加积极的财政政策 3月17日,财政部发布2025年中国财政政策执行情况报告。其中提到,2026年继续实施更加积极的财政 政策,主要体现在五个方面:一是扩大财政支出盘子,确保必要支出力度。二是优化政府债券工具组 合,更好发挥债券效益。三是提高转移支付资金效能,增强地方自主可用财力。四是持续用力优化支出 结构,强化重点领域保障。五是加强财政金融协同,放大政策效能,让宏观政策更好激发微观主体活 力。 NO.3 全球最大M ...