据 上海电力大学官网介绍， 张汝京博士是全球半导体产业界的标杆人物，被誉为"中国半导体之父"。他本科毕业于台湾大学，后赴美国深造，先后获得 纽约州立大学布法罗分校工程科学硕士学位和南方卫理公会大学电子工程博士学位。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月23日消息， 上海电力大学近日隆重举行特聘教授聘任仪式，正式聘请张汝京博士担任特聘教授！ 张博士曾在美国德州仪器公司任职长达二十年，期间深度参与了全球多个晶圆厂的建设与运营管理，积累了深厚的半导体产业经验。 怀着产业报国的理想，他先后创办了世大半导体、中芯国际、新昇半导体及芯恩集成电路等多家具有深远行业影响力的企业，成功推动中国芯片制造实现 从无到有的历史性突破，攻克了多项关键"卡脖子"技术瓶颈，深刻影响了中国半导体产业的发展进程，是业界广泛推崇的时代楷模。 聘任仪式上，张汝京教授对上海电力大学的信任与支持表达诚挚感谢。他回顾了在美国达拉斯浸会大学的求学时光，并表示此次受聘既是荣誉更是使命， 未来将全力投入学校人才培养、师资梯队建设及产学研协同创新平台搭建，通过打破校企资源壁垒，推动 ...

Core Viewpoint - The article highlights the return of a prominent semiconductor architect, Sophie, to Tsinghua University, emphasizing the importance of revitalizing the domestic semiconductor industry in China and its global implications [4][6]. Group 1: Background of Sophie - Sophie has nearly 20 years of experience at Intel and is recognized as one of the world's leading semiconductor architects [4]. - She obtained her bachelor's and master's degrees in automation from Tsinghua University in 1999 and 2001, respectively, and earned her Ph.D. from Duke University in 2006 [4]. - Her research focuses on chip testing and testability, reliability design, and lifecycle management of chips, with applications in several influential chip products [5]. Group 2: Contributions and Achievements - Sophie has played a significant role in establishing global standards for chip design and has guided research at American universities to address challenges in the field [6]. - She has received multiple industry honors for her work and is a senior member of the IEEE, serving as the associate editor for IEEE's "Design and Test" [6].

Core Viewpoint - The article discusses the recent announcement by Zhenlei Technology regarding the leave of absence of its chairman, Yu Faxin, due to an investigation, while assuring that the company's operations will continue normally under the management team [2][4]. Company Overview - Zhenlei Technology was established in September 2015 and went public on the Shanghai Stock Exchange's Sci-Tech Innovation Board on January 27, 2022 [5]. - The company specializes in the research, production, and sales of integrated circuit chips and microsystems, providing technical services related to its products [6]. Recent Developments - Yu Faxin, the chairman and core technical personnel of Zhenlei Technology, is currently under investigation by the Huangshi Municipal Supervisory Committee, which has affected his ability to perform his duties [2][4]. - The company has stated that it has a robust governance structure and internal control mechanisms in place, ensuring that operations remain unaffected during Yu's absence [4]. Financial Insights - As of June 30, 2025, Yu Faxin directly holds 21.04% of the company's shares, valued at approximately 3.13 billion yuan based on the market value as of September 19 [6]. - Prior to the announcement of the investigation, Yu Faxin, through associated entities, reduced his stake by selling 8.31 million shares at a price of 53.52 yuan per share, raising about 444 million yuan [6][7].

Core Viewpoint - The upcoming high-end Android smartphones will feature new flagship SoCs from Qualcomm and MediaTek, which will see increased prices due to higher wafer costs from TSMC's new 3nm process technology [2][4]. Group 1: Technology and Manufacturing - Qualcomm's and MediaTek's new flagship SoCs will utilize TSMC's third-generation 3nm process (N3P), which offers a 5% performance improvement at the same power level or a 5%-10% reduction in power consumption at the same frequency compared to the previous generation [2]. - TSMC has not provided discounts for the N3P process, which has seen a 20% price increase compared to the second-generation 3nm process (N3E) [4]. Group 2: Pricing and Market Impact - Qualcomm and MediaTek have raised the prices of their new flagship SoCs by 16% and 24%, respectively, to account for the increased wafer costs [4]. - The price increase for these SoCs is expected to lead to higher prices for the next generation of high-end Android smartphones [4]. - Future flagship SoCs from Qualcomm and MediaTek will transition to TSMC's next-generation 2nm process, which is anticipated to have even higher wafer prices than the 3nm process [4].

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9 月 22 日消息，据报道，联发科高管在今日天玑 9500 发布会的媒体活动上表示， 该企业 正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备 ，旨在满足北美本地客户特 殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。 联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用 2nm 制程的产品预计 2026 年下半年量产并推向市场。而在相对更成熟的工艺方面，英特尔也是联发科的晶圆代工 合作方之一。 此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink 服务器芯片上的合作正按规划推进， 预计将在未来 2~3 年开花结果。 2025 湾区半导体产业生态博览会(深圳) ICTOR ECOSYSTEM EX 湾芯展 WESEMIBAY 海芯 展 桃 商 2025.10.15 10.17 深圳会展中心(福田) 展览面积 60000 m² 参展企业 600+ 专业观众 60000+ 峰会论坛 20+ 国芯网 邀 请 您 参 加 INVITATION 立即扫码预登记 ************ ...

过程极为迅速高效，从发出裁员通知到员工办完离职手续，整个流程不到半天时间，上午通知晚上走人，给员工带来极大冲击。 在赔偿方面，该公司为被裁员工提供了"N+3"的赔偿方案，其中"N"按照社会平均工资计算，额外补偿则根据司龄确定：在职满一年员工可获得3个月月薪 补偿，满6个月不足一年获2个月补偿，不足6个月则获1个月补偿。 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月19日消息，据业内网友爆料，TP-LINK芯片事业部出现大规模人员调整，涉及范围广泛，并非局限于个别岗位，算法、设计等核心岗位首当其冲，随 后产品测试、项目协调等周边岗位员工也陆续接到裁员通知，导致整个WiFi芯片部门几乎陷入全面瘫痪状态。 目前除保留少数骨干外，已难有完整团队正常开展业务。一位接近该公司的消息人士透露，目前整个部门除了那几个被保留的骨干，几乎已经没有能够正 常开展业务的完整团队了。 对于相关传闻，接近普联技术的人士表示，"网传解散芯片事业部的并非普联技术本身，相关主体应为早前关联公司联洲国际。该人士进一步说明，联洲 国际此前与联普技术存在关联，目前已独立运营，其 ...

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国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 9月19日消息，英特尔近日宣布接受英伟达高达50亿美元的投资，并将双方合作推向新高度——Intel计划在其自家的x86处理器内集成NVIDIA的RTX GPU，这一产品将被命名为"Intel x86 RTX SOC"。 这一合作消息引发业界广泛关注，特别是关于Intel是否会因此放弃或减少对自家GPU产品线投入的疑问成为焦点。 面对市场对锐炫核显和独显未来的担忧，Intel发言人虽然给出了一份简短且模糊的声明，表示"此时此刻，我们不会讨论任何特定的产品路线图，但是此 次合作是对Intel路线图的一个补充，Intel会继续提供GPU产品"，但至少可以确定的是，Intel短期内不会完全放弃锐炫显卡产品线。 从技术角度看，Intel下代Xe3乃至Xe4架构的研发工作早已启动，这些投入巨大的项目不可能轻易中止。另一方面，尽管Intel与NVIDIA的合作已有一年时 间，但首款基于双方合作技术的产品预计至少需要三四年才能推向市场，这意味着在此期间Intel仍需依赖现有的锐炫GPU产品来满足市场需求。 然而，长 ...