光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公 （二）2025年度日常关联交易预计金额及类别 单位：万元 关联交 易类别 关联人 2025 年 度预计金 额 占同类 业务比 例 （%） 2024 年 1 月至 11 月份关联 人累计已 发生的交 易金额 占同类 业务比 例 （%） 本次预计金额 与上年实际发 生金额差异较 大的原因 向关联 人销售 产品、 商品 银河微电及其控 制的企业 1,800.00 6.43 774.99 2.77 预计新增销售 江苏尊阳电子科 技有限公司 600.00 2.14 223.19 0.80 预计新增销售 衡所华威电子有 限公司 500.00 1.79 - - 预计新增销售 小计 2,900.00 - 998.18 - - 向关联 人购买 原材料 连云港华威硅微 粉有限公司 2,500.00 14.32 1,366.90 7.83 预计新增采购 需求 衡所华威电子有 限公司 500.00 2.86 - - 预计新增采购 需求 小计 3,000.00 - 1,366.90 - - | | | 注1：本次关联交易预计金额占同类业务比例=本次预计金额/2023年度同类业务的发 ...

第二条 公司董事会由股东大会选举产生，并对股东大会负责。 第一条 为了进一步规范本公司董事会的议事方式和决策程序，促使董事和 董事会有效地履行其职责，提高董事会规范运作和科学决策水平，根据《中华 人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》 （以下简称《证券法》）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其他有关法 律、法规和《江苏华海诚科新材料股份有限公司章程》（以下简称《公司章 程》）的规定，制订本规则。 江苏华海诚科新材料股份有限公司 董事会议事规则 第一章 总则 第二章 董事会的组成和职权 第三条 董事会由 5 名董事组成，其中 2 名为独立董事；董事会设董事长 1 名，由董事会以全体董事的过半数选举产生。 公司独立董事占董事会成员的比例不得低于三分之一，且至少包括一名会计 专业人士。 第四条 董事会行使下列职权： （一）召集股东大会，并向股东大会报告工作； 1 （二）执行股东大会的决议； （三）决定公司的经营计划和投资方案； （四）制订公司的年度财务预算方案、决算方案； （五）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案 ...

Group 1: Company Overview - The company specializes in the research and industrialization of semiconductor chip packaging materials, particularly epoxy molding compounds and electronic adhesives [2] - It has developed into one of the largest manufacturers of epoxy molding compounds in China, with a complete R&D and production system and full independent intellectual property rights [2] Group 2: Acquisition Details - The acquired company, Hengsuo Huawai, has over 40 years of experience in the semiconductor packaging materials sector and is the first domestic manufacturer to mass-produce epoxy molding compounds [2][3] - Hengsuo Huawai has integrated technologies from Germany and South Korea and has established a well-known brand "Hysol," accumulating a significant global semiconductor client base [2][3] Group 3: Market Outlook - Epoxy molding compounds are critical materials in the semiconductor industry, with applications across consumer electronics, automotive electronics, new energy, 5G communications, industrial applications, and the Internet of Things [2] - The market for epoxy molding compounds is expected to grow significantly, driven by increasing demand in emerging sectors and the need for domestic semiconductor supply chain security [5] Group 4: Strategic Significance of the Acquisition - Post-acquisition, the company anticipates a breakthrough in annual production and sales volume in the epoxy molding compound sector [3] - The integration of R&D advantages from both companies is expected to accelerate the development and mass production of advanced packaging materials, addressing the current supply chain bottlenecks and promoting domestic alternatives [3] Group 5: Customer Base and Market Expansion - Hengsuo Huawai has established relationships with major domestic testing and packaging factories, including Changdian Technology and Tongfu Microelectronics, as well as international clients like ON Semiconductor and Infineon [3][5] - The acquisition will enhance the company's international presence and expand its share in overseas premium markets [6]

Group 1: Company Overview - The company involved is Huahai Chengke, with the stock code 688535 [1] - The merger with Hengshou Huawai aims to enhance production scale and reduce average manufacturing costs [2] Group 2: Production and Technology - Huahai Chengke currently operates 5 production lines and 3 pilot lines, with plans to build 3 additional lines by mid-next year [6] - Hengshou Huawai has 8 production lines and 2 pilot lines, with two new lines under construction [6] - The merger will allow for better capacity allocation and increased production efficiency [6] Group 3: Market and Customer Base - Hengshou Huawai has a significant number of international clients, including leading semiconductor companies [2] - The customer overlap between Huahai Chengke and Hengshou Huawai is low, indicating good complementarity [6] - Key domestic clients include Changdian, and international clients include ON Semiconductor and Infineon [4] Group 4: Future Growth and Strategy - The integration is expected to enhance R&D capabilities and service quality in advanced packaging [4] - The company anticipates steady growth post-merger, although no specific inflection point has been identified [7] - The focus will be on increasing market share in advanced packaging, particularly in QFN products [4]

证券代码：688535 证券简称：华海诚科 公告编号：2024-060 贺敏女士在担任公司董事期间恪尽职守、勤勉尽责，公司及董事会对贺敏女士任职 期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢！ 特此公告。 江苏华海诚科新材料股份有限公司董事会 2024年12月24日 1 江苏华海诚科新材料股份有限公司 关于独立董事及董事辞职的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性 陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称"公司"）董事会近日收到独立董 事周东山先生、非独立董事贺敏女士的辞职报告。因个人原因，周东山先生申请辞去公 司第三届董事会独立董事及提名委员会召集人及委员、战略委员会委员职务，贺敏女士 申请辞去公司第三届非独立董事及薪酬与考核委员会委员职务。辞职后，周东山先生、 贺敏女士不再担任公司任何职务。截至本公告披露日，周东山先生、贺敏女士未直接或间 接持有公司股份，亦不存在应当履行而未履行的承诺事项。 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创 板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司 ...

证券代码：688535 证券简称：华海诚科 公告编号：2024-059 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于同意江苏华 海诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕86 号），同意江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股 票的注册申请，公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 20,180,000 股，并于 2023 年 4 月 4 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行 A 股前总股本为 60,516,453 股，首次公开发行 A 股后总股本为 80,696,453 股，其 中有限售条件流通股 64,263,366 股，占公司总股本的 79.64%，无限售条件流通股 16,433,087 股，占公司总股本的 20.36%。 本次解除限售并上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，涉及限 售股股东数量为 1 名，限售期为自取得公司股份之日（2021 年 12 月 30 日）起 36 个月且自公司首次公开发行股票并上市之日（2023 年 4 月 4 日）起 12 个 ...

光大证券股份有限公司关于江苏华海诚科新材料股份有限公司 首次公开发行部分限售股上市流通的核查意见 本次解除限售并申请上市流通的股份数量共计 2,420,801 股，现限售期即将届 满，上述限售股将于 2024 年 12 月 30 日起上市流通。 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 自公司首次公开发行股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金 转增导致股本数量变化的情况。 三、本次上市流通的限售股的有关承诺 根据公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《江苏华海诚科新 材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及《江苏华海 诚科新材料股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》，本次申请解除 股份限售的股东对其持有的股份承诺如下： 深圳哈勃关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等的承诺 光大证券股份有限公司（以下简称"光大证券"或"保荐机构"）作为江苏华海诚 科新材料股份有限公司（以下简称"华海诚科"或"公司"）首次公开发行股票并在科 创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交 易所科创板股票上市规则》《 ...

Group 1: Company Positioning and Strategy - The company aims to become an excellent supplier of semiconductor packaging materials, focusing on the R&D and industrialization of advanced epoxy molding compounds [3] - The company is actively cooperating with domestic packaging manufacturers to increase R&D investment and seize opportunities for domestic substitution [3] - The company has been involved in the automotive electronics sector for several years, with multiple products already achieving mass sales [4] Group 2: Advanced Packaging Technologies - Advanced packaging includes complex processes and materials at the forefront of the industry, such as QFN, BGA, FC, SiP, and FOWLP/FOPLP [3] - The usage of epoxy molding compounds (EMC) is primarily related to packaging design and processes, with no direct correlation to the number of HBM stacking layers [3][4] - The company is developing products related to MCM packaging technology, which has diverse forms and applications [4] Group 3: Product Applications - The company's electronic adhesives can be used for PCB board-level assembly [4] - Regular products and sulfur-free EMC can be utilized in automotive chip packaging [4] - The company is currently in the R&D phase for new liquid encapsulation materials related to MR-MUF technology, which is not yet commercially available [5]

华海诚科 2024 年第四次临时股东大会 法律意见书 江苏世纪同仁律师事务所 关于江苏华海诚科新材料股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会的法律意见书 江苏华海诚科新材料股份有限公司: 根据《公司法》《证券法》和中国证监会发布的《上市公司股东大会规则》 等法律、法规和规范性文件以及《公司章程》的规定,本所受公司董事会的委托, 指派本所律师出席公司 2024年第四次临时股东大会,并就本次股东大会的召集、 召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、表决程序以及表决结果的合法有效 性等事项出具法律意见。 为出具本法律意见书,本所律师对本次股东大会所涉及的有关事项进行了审 查,查阅了相关会议文件,并对有关问题进行了必要的核查和验证。 本所律师同意将本法律意见书随公司本次股东大会决议一并公告,并依法对 本法律意见书承担相应的责任。 本所律师根据相关法律、法规和规范性文件的要求,按照律师行业公认的业 务标准、道德规范和勤勉尽责精神,出具法律意见如下: 一、关于本次股东大会的召集、召开程序 1.本次股东大会的召集 本次股东大会由董事会召集。2024年11月13日,公司召开了第三届董事 会第十九次会议,决定于 2024年 ...

证券代码：688535 证券简称：华海诚科 公告编号：2024-058 江苏华海诚科新材料股份有限公司 2024 年第四次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 11 月 29 日 （二） 股东大会召开的地点：江苏华海诚科新材料股份有限公司 306 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 128 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 128 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 18,567,018 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 18,567,018 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的 | 23.0084 | | 比例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例 | 23.0084 | | ...