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越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂,封测行业景气度提升
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-30 02:50
半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),指数中半导体设备(63%)、半 导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。 消息面上,越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂,这是越南首家由越南人拥有和运营 的半导体芯片封装测试厂。按计划,该厂一期工程(2026年~2027年)占地1600平方米,包括6条功能测 试线(ATE测试机台和抓取机械手臂)以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣 工。二期工程(2028年~2030年)计划将工厂扩建至约6000平方米,增投测试线、传统封装线和先进封装 线,将年产能提升至数十亿颗产品,重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。 申港宏源认为,AI芯片、存储等需求景气传导至上游封测领域,封测厂商通过涨价传导成本压力、扩 大产能应对需求增加,龙头厂商先进封装产能扩大或进一步优化其营收结构和盈利水平。 截至2026年1月30日10:22,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.85%。成分股方面涨跌互现,兴 福电子领涨1.51%,龙图光罩上涨0.59%,华海诚科上涨0.09%;欧莱新材 ...
半导体设备ETF易方达(159558)成交额超3亿元,近5个交易日合计“吸金”3.04亿元
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-29 07:02
半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数,中证半导体材料设备主题指数选取40只 业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本,反映半导体材料和设备上市公 司证券的整体表现。 规模方面,半导体设备ETF易方达最新规模达47.58亿元,创近1年新高,位居可比基金2/5。(数据来 源:Wind) 资金流入方面,半导体设备ETF易方达最新资金净流出224.58万元。拉长时间看,近5个交易日内有4日 资金净流入,合计"吸金"3.04亿元,日均净流入达6086.52万元。(数据来源:Wind) 截至2026年1月29日 14:38,中证半导体材料设备主题指数(931743)下跌4.21%。成分股方面涨跌互现, 富创精密领涨2.94%,金海通上涨0.98%,华峰测控上涨0.81%;京仪装备领跌8.91%,神工股份下跌 8.69%,安集科技下跌8.38%。半导体设备ETF易方达(159558)下跌4.33%,最新报价2.17元。拉长时间 看,截至2026年1月28日,半导体设备ETF易方达近2周累计上涨7.04%,涨幅排名可比基金1/5。(以上 所列股票仅为指数成份股,无特定推荐之意) 流动 ...
半导体设备龙头长川科技全年净利预增172.67%~205.39%,存储封测正迎来量价齐升
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-29 06:23
截至2026年1月29日13:58,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌3.91%。成分股方面涨跌互现,欧 莱新材领涨6.4%,富创精密上涨3.04%,耐科装备上涨0.99%;京仪装备领跌8.42%,安集科技下跌 8.03%,神工股份下跌7.27%。科创半导体ETF(588170)下跌3.86%,最新报价1.82元。流动性方面, 科创半导体ETF盘中换手10.8%,成交8.9亿元,市场交投活跃。 相关ETF:公开信息显示, 科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418) 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中 半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细 分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代 天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求,扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),指数中半导体设备 (63%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。 爱建证券认为,存储芯片封测行业充分受益于下游需求市场 ...
科创半导体ETF(588170)近1周日均成交12.82亿元,半导体设备ETF华夏(562590)近1周日均成交2.40亿元
Xin Lang Cai Jing· 2026-01-29 05:58
申万宏源认为,阿里巴巴是国内稀缺拥有"芯片-服务器-云计算操作系统-大模型"全栈自研技术体系的云 厂;收入体量、收入增速和利润率均处于国内一梯队,全球范围内增速追赶谷歌云,但利润率仍较海外 有差距,自研芯片+自有场景规模效应有望长期提升利润率。 相关ETF:公开信息显示, 科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418) 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中 半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细 分领域的硬科技公司。 半导体设备ETF华夏(562590)及其联接基金(A类:020356;C类:020357),指数中半导体设备 (63%)、半导体材料(24%)占比靠前,充分聚焦半导体上游。 流动性方面,科创半导体ETF盘中换手8.94%,成交7.39亿元。拉长时间看,截至1月28日,科创半导体 ETF近1周日均成交12.82亿元,居可比基金第一。半导体设备ETF华夏盘中换手5.31%,成交1.60亿元。 拉长时间看,截至1月28日,半导体设备ETF华夏近1周日均成交2.40亿元。 消息面上,阿里平头哥官网上线高端AI芯片"真武810E" ,这款芯片已在 ...
未知机构:中泰电子半导体全面涨价重视重资产封测-20260129
未知机构· 2026-01-29 02:05
据中国台湾工商时报,AI需求强劲,封测订单能见度高,日月光封测价格涨幅可达5%-20%,高于先前的5%-10% 涨幅预期。 【中泰电子】半导体全面涨价,重视重资产封测! 据中国台湾工商时报,AI需求强劲,封测订单能见度高,日月光封测价格涨幅可达5%-20%,高于先前的5%-10% 涨幅预期。 需求:先进封装为AI芯片必选项,随着26年先进制造端的扩产爬坡放量,封测端有望迎来需求爆发节点。 供给:本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装,并持续高Capex投入扩产,具备承接需求爆发的基础。 2.5D/3D封装(以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例)单价有 【中泰电子】半导体全面涨价,重视重资产封测! 需求:先进封装为AI芯片必选项,随着26年先进制造端的扩产爬坡放量,封测端有望迎来需求爆发节点。 供给:本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装,并持续高Capex投入扩产,具备承接需求爆发的基础。 2.5D/3D封装(以盛合晶微的芯粒多芯片集成封装为例)单价有望达5万元/片,毛利率约30%+(产能爬坡,稼动率 63%情况下)。假设1万片/月,一年有望带来60亿增量营收,带来高净利增厚! 先进封装深度报告: 【中泰电子】 ...
未知机构:申万机械爱德万长川业绩超预期再次提示ATE重大产业机遇-20260129
未知机构· 2026-01-29 02:05
【申万机械】爱德万、长川业绩超预期,再次提示ATE重大产业机遇! 1)爱德万测试:Q3业绩超预期,上调全年业绩指引 #SoC增速最快,中国市场(含台湾)占61.58%。 25Q3营收2738亿JPY(约124.39亿RMB),同比增长25.51%,净利润787亿JPY(35.76亿RMB),同比增长 51.76%;1)产品结构看:SoC收入1652亿JPY,同比增加522亿JPY(yoy+46 【申万机械】爱德万、长川业绩超预期,再次提示ATE重大产业机遇! 1)爱德万测试:Q3业绩超预期,上调全年业绩指引 3)重视ATE设备产业趋势,当前仍处在上半场。 #上调25年业绩指引,看好26年SoC继续高增。 公司上调全年收入指引至10700亿JPY(原预期9500亿JPY),上修幅度12.63%;由于AI芯片复杂度变高,测试时 长倍数增加,公司预计26年SoC市场85-95亿美金,相较24年41亿美金实现两年翻倍增长; 爱德万业绩已经表明AI带来的测试机需求具备高弹性,全球AI正处在爆发早期阶段,爱德万与泰瑞达估值从20X提 升至70-80X具备底层产业逻辑;国内SoC测试设备市占率不足5%,未来受益于AI行业β ...
天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的公告
Shang Hai Zheng Quan Bao· 2026-01-28 17:56
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-012 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前,上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)(现已更名为"宁波旭诺创业投资基 金管理合伙企业(有限合伙)",以下简称"旭诺投资"),持有公司股份5,369,685股,占公司总股本的 8.95%。 ● 减持计划的实施结果情况 公司于2025年9月29日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告》(公告编 号:2025-053),旭诺投资拟以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过1,800,000股股 份,即不超过公司总股本的3.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权 除息事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。 公司于2026年1月28日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1% 刻度的告知函》,截至202 ...
金海通(603061) - 关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份结果及权益变动触及1%刻度的公告
2026-01-28 10:32
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-012 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于持股 5%以上股东减持计划时间届满暨减持股份 结果及权益变动触及 1%刻度的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 股东持股的基本情况 公司于 2025 年 9 月 29 日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东 减持股份计划公告》(公告编号:2025-053),旭诺投资拟以集中竞价交易方式和 大宗交易方式减持公司合计不超过 1,800,000 股股份,即不超过公司总股本的 3.00%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息 事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。 公司于 2026 年 1 月 28 日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减 持股份结果及权益变动触及 1%刻度的告知函》,截至 2026 年 1 月 27 日,旭诺投 资减持计划时间届满,期间通过集中竞价减持 598,100 股,占公司总股本的 1.00%。 本次权益变动触 ...
金海通(603061.SH):旭诺投资累计减持59.81万股公司股份
Ge Long Hui A P P· 2026-01-28 10:17
格隆汇1月28日丨金海通(603061.SH)公布,旭诺投资于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中 竞价方式累计减持公司股份59.81万股,占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后,旭诺投资持有公司 股份比例由8.95%变动为7.95%,触及1%刻度。 ...
金海通:持股5%以上股东减持59.81万股,持股降至7.95%
Ge Long Hui A P P· 2026-01-28 09:48
格隆汇1月28日|金海通公告称,持股5%以上股东旭诺投资减持计划时间届满。2025年10月28日至2026 年1月27日,其通过集中竞价减持59.81万股,占总股本的1.00%,减持价格区间为252.04 - 280.16元/股, 减持总金额1.56亿元。本次权益变动后,旭诺投资持股比例由8.95%降至7.95%,触及1%刻度。此次减 持遵守相关规定,与减持计划一致,未提前终止,也未导致公司控股股东及实控人变化。 ...