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国内GaN龙头英诺赛科向谷歌批量供货,科创半导体ETF(588170)近2周规模增长5.55亿元领先同类,半导体设备ETF华夏(562590)最新规模达27.57亿元
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-02-04 03:16
截至10:43,上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.85%。成分股涨跌互现,晶升股份领涨4.16%, 耐科装备上涨1.02%,京仪装备上涨0.44%;神工股份领跌3.89%,华海诚科下跌3.17%,华峰测控下跌 3.05%。科创半导体ETF(588170)下跌0.85%,最新报价1.75元。 截至10:44,中证半导体材料设备主题指数下跌0.58%。成分股涨跌互现,晶升股份领涨4.16%,金海通 上涨0.67%,拓荆科技上涨0.55%;神工股份领跌3.82%,华海诚科下跌3.07%,华峰测控下跌2.90%。半 导体设备ETF华夏(562590)下跌0.47%,最新报价1.89元。 相关ETF:公开信息显示, 科创半导体ETF(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418) 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数,囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细 分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域,具备国产化率较低、国产替代 天花板较高属性,受益于人工智能革命下的半导体需求,扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。 半导体设备ETF华夏(562590) ...
金海通:拟使用不超2.20亿元部分闲置募集资金进行现金管理
南财智讯2月4日电,金海通公告,公司第二届董事会第二十四次会议于2026年2月4日审议通过《关于使 用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》;公司拟使用总额不超过人民币2.20亿元的部分闲置募集资 金进行现金管理;资金来源为部分闲置募集资金;投资方向为安全性高、流动性好、单项产品期限最长 不超过12个月的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等);使用期 限自董事会审议通过之日起12个月内有效;资金在额度范围内可滚动使用;不会影响募集资金投资项目 进度和公司正常生产经营。 ...
金海通:拟为全资子公司马来西亚槟城金海通提供不超过1500.00万元担保
南财智讯2月4日电,金海通公告,公司拟为全资子公司JHTSEMICONDUCTORSDN.BHD.(马来西亚槟 城金海通)贷款业务提供担保,担保额度预计不超过人民币1500.00万元(含美元、林吉特或其他等值 货币)。截至公告披露日,公司已实际为其提供的担保余额为0元。本次担保事项已经公司第二届董事 会第二十四次会议审议通过,无需提交股东大会审议。 ...
天津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-014 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: ● 投资种类:安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品(包括但不限于结构 性存款、定期存款、大额存单、协定存款等) ● 投资金额:不超过人民币2.2亿元(含本数) ● 已履行及拟履行的审议程序:本事项已经天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司")第 二届董事会第二十四次会议审议通过。保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交股东会审议。 ● 特别风险提示: 尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品,总体风险可 控,但金融市场会受宏观经济等影响,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入,不排 除该项投资受到市场波动的影响。提醒广大投资者注意投资风险。 一、投资情况概述 (一)投资目的 为提高募集资金使用效率, ...
金海通:2月3日召开董事会会议
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-02-03 13:01
(记者 王晓波) 每经AI快讯,金海通2月3日晚间发布公告称,公司第二届第二十四次董事会会议于2026年2月3日在公 司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议审议了《关于为全资子公司提供担保的议案》等文件。 每经头条(nbdtoutiao)——特朗普的"完美人选"颠覆美联储?解码凯文·沃什的"新政构想":左手放水 右手抽水,要靠AI驯服通胀,拒做美债"大买家" ...
金海通(603061) - 国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司为全资子公司提供担保的核查意见
2026-02-03 12:46
国泰海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 为全资子公司提供担保的核查意见 国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"或"保荐机构")作为 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"金海通"或"公司")首次公 开发行股票并在主板上市持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持 续督导》等有关法律法规和规范性文件的要求,就公司为全资子公司提供担保的 事项进行了审慎核查,并发表如下核查意见: 一、担保情况概述 (一)担保基本情况 为满足公司全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.(以下简称"马 来西亚槟城金海通")生产经营和业务发展的资金需求,公司拟为马来西亚槟城 金海通贷款业务提供担保,担保额度预计不超过人民币 1,500 万元(含美元、林 吉特或其他等值货币)。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容, 由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定,相关担保事项以正式签署 的担保文件为准。 ...
金海通(603061) - 国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
2026-02-03 12:46
国泰海通证券股份有限公司(以下简称"国泰海通"或"保荐机构")作为 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"金海通"或"公司")首次公 开发行股票并在主板上市持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管 理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持 续督导》《上市公司募集资金监管规则》等有关法律法规和规范性文件的要求, 就公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项进行了审慎核查,并发表如下 核查意见: 一、投资情况概述 (一)投资目的 为提高募集资金使用效率,在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全 的情况下,公司合理利用闲置募集资金进行现金管理,可以增加公司收益,为公 司和股东谋取更多的投资回报。 国泰海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见 (二)投资金额 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司于 2023 年 2 月公 开发行人民币 ...
金海通(603061) - 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告
2026-02-03 12:45
天津金海通半导体设备股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-014 一、投资情况概述 (一)投资目的 为提高募集资金使用效率,在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全 的情况下,公司合理利用闲置募集资金进行现金管理,可以增加公司收益,为公 司和股东谋取更多的投资回报。 (二)投资金额 重要内容提示: 投资种类:安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月 的保本型产品(包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款 等) 投资金额:不超过人民币 2.2 亿元(含本数) 已履行及拟履行的审议程序:本事项已经天津金海通半导体设备股份 有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第二十四次会议审议通过。保荐 机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交股东会审议。 特别风险提示: 尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保 本型的理财产品,总体风险可控,但金融市场会受宏观经济等影响,公司将 根 ...
金海通(603061) - 关于为全资子公司提供担保的公告
2026-02-03 12:45
关于为全资子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 被担保人名称:天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司") 全资子公司 JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.(以下简称"马来西亚槟城金海 通")。 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额:公司拟为马来西亚槟城金 海通提供不超过人民币 1,500 万元(含美元、林吉特或其他等值货币)的担保。 截至本公告披露日,公司已实际为马来西亚槟城金海通提供的担保余额为 0 元, 无逾期对外担保情形。 证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-015 天津金海通半导体设备股份有限公司 本次对外担保已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过,无需提 交股东会审议。 一、担保情况概述 (一)担保基本情况 为满足公司全资子公司马来西亚槟城金海通生产经营和业务发展的资金需 求,公司拟为马来西亚槟城金海通贷款业务提供担保,担保额度预计不超过人民 币1,500万元(含美元、林吉特或其他等值货币)。具体授信品种、担保 ...
金海通(603061) - 第二届董事会第二十四次会议决议公告
2026-02-03 12:45
证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-013 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第二十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称"公司")第二届董事会第二十 四次会议于 2026 年 2 月 3 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已 于 2026 年 1 月 29 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人,实际出席董事 9 人(其中:通讯方式出席董事 7 人)。 会议由董事长崔学峰召集并主持,部分高级管理人员列席。本次会议召集和召 开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《天津金海通半 导体设备股份有限公司章程》的规定。 本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议审议通过。 表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。 此议案获得通过。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: (一)审议通过《关 ...