Needham将CoreWeave(CRWV.US)的评级从"买入"下调至"持有"，并指出该公司拟以90亿美元收购Core Scientific(CORZ.US)的交易"具有战略意义并能释放产能，但估值似乎已经过高。" CoreWeave周一宣布将以全股票交易的方式收购数据中心基础设施供应商Core Scientific，交易估值约为 90亿美元。 本周早些时候，在CoreWeave宣布收购Core Scientific后，包括Stifel和瑞穗在内的证券公司下调了对 CoreWeave的评级。 截至周四美股收盘，CoreWeave下跌9.64%，报138.29美元。该股今年以来累计上涨246%。 以Mike Cikos为首的Needham分析师认为，收购Core Scientific对CoreWeave来说具有战略意义，此举将 为高性能计算或HPC/AI工作负载释放出约150MW至200MW的额外IT容量。 此外，分析师表示，此次交易使CoreWeave能够拥有高质量的底层基础设施(包括可以支持推理工作负载 的站点);通过利用数据中心支持的ABS(资产支持证券)融资来降低资本成本;每年节省5亿美元的运营费 ...

来源：内容 编译自 semiwiki 。 自2020年以来，人工智能的爆发式增长无疑推动着半导体产业的发展。基于GPU的人工智能处理需 要尽可能强大，但系统只有依靠顶级互连才能达到最佳性能。各个子系统需要以更高的带宽和更低的 延 迟 进 行 互 连 ， 这 就 需 要 更 先 进 的 协 议 ， 例 如 DDR5 或 HBM 内 存 控 制 器 、 PCIe 和 CXL 、 224G SerDes等等。 设计超级计算机时，原始处理能力固然重要，但访问内存的方式、延迟和网络速度的优化才是成功的 关键。人工智能也是如此，因此互连协议变得至关重要。 2024年，接口IP市场增长23.5%，达到23.65亿美元。我们预测2024年至2029年期间该市场将保持增 长，与2020年代20%的增速相当。人工智能正在推动半导体行业的发展，而互连协议的效率正在提升 人工智能的性能。良性循环！作为对比，2023年，半导体市场下滑，但接口IP市场却增长了17%。 接口 IP 类别在所有 IP 类别中的占比已从 2017 年的 18% 上升至 2023 年的 28%。我们认为，到 2024 年，这一趋势将在十年内进一步扩大，接口 I ...

至于中长期来看，联发科认为，AI无所不在的大趋势依旧不变，并相信其前景仍稳固成长。该公司将 继续专注于新项目的执行与关键技术投资，以进一步强化竞争力。凭借为客户创造的策略价值，其在 AI大趋势中的几个新领域，持续有不错进展。 目前联发科在云端与边缘运算方面，都持续有佳绩传出。该公司携手辉达设计搭载于个人AI超级计算 机DGX Spark的GB10超级芯片，有多家品牌厂商将于下半年陆续推出相关终端产品，预期将可为联发 科下半年的非手机业务带来新动能。 联发科昨（10）日公布6月合并营收重返500亿元新台币大关、达564.34亿元新台币，攀上近33个月高 点，月增24.9％，也比去年同期增加30.9％，并带动第2季营运实绩达成财测目标。 联发科强调，上述超级芯片合作案证明其在高性能计算（HPC）芯片设计的能力，也使该公司能持续探 索未来其他应用。 联发科原预期，以美元兑新台币汇率1：32.5计算，第2季合并营收介于1472亿元至1594亿元新台币之 间。联发科统计，第2季合并营收为1503.68亿元新台币，落在财测区间，季减1.9％，年增18.1％，为单 季历史第三高、历年同期次高；累计上半年合并营收为3036. ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 行业|深度|研究报告 2025年7月7日 一、先进封装概述 1. 传统封装与先进封装 封装可以分为传统封装和先进封装,两者在需要的设备,材料以及技术方面具有较大的差异。相比传统 封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功 能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。 目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。 先进封装深度:应用领域、代表技术、市场 空间、发展展望及相关公司深度梳理 得益于生成式人工智能和高性能计算(HPC)这两大长期趋势有力推动,叠加移动和消费市场回暖以及 汽车先进封装解决方案的拓展,将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向 发展。根据 Yole 预测,全球先进封装市场规模将从 2023年的 378 亿美元增至 2029 年的 695 亿美元。 这一增长主要得益于 AI、高性能计算及 5G/6G 技术对算力密度的极致需求,以及数 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 据悉，早在2024年底，联电就携手高通展开HPC进封装合作，锁定AI PC、车用，以及AI服务器市 场。 供应链透露，联电第一批中介层1500电容已通过高通的电性测试，目前开始试产，预计2026年首 季有机会量产出货。业界分析，此次联电通过高通认证的产品采用1500nF/mm^2电容，主要搭配 高通的IC和內存所需要的电容值。 法人指出，先进封装最关键的制程就是需要曝光机台制造的中介层，加上需要超高精密程度的矽穿 孔，让2.5D或3D先进封装堆叠的芯片信号可相互联系，联电则具备生产中介层的机台设备之外，且 早在十年前就已将TSV制程应用超微GPU芯片订单上，等于联电完全具备先进封装制程量产技术的 先决条件，成为获得高通青睐的主要原因。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 7月7日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电近期积极进军高压制程技术平台，并传出将与英特尔在 12nm制程上的 合作延伸 至6nm的同时 ，还传出已拿下 高通高性 ...

智通财经APP获悉，CoreWeave(CRWV.US)周一宣布，已同意以全股票交易方式收购Core Scientific公司 (CORZ.US)，交易估值约90亿美元。通过此次收购，CoreWeave将得以扩充其人工智能数据中心的算力 规模。 根据CoreWeave发布的声明，此次交易对Core Scientific的股票估值为每股20.40美元，较6月25日(两家公 司进入深入谈判的前一个交易日)的收盘价溢价66%。 CoreWeave首席执行官迈克尔·英特拉托表示："此次收购将加速我们规模化部署人工智能和高性能计算 (HPC)工作负载的战略。" Core Scientific是比特币矿企之一，在人工智能热潮下，正试图借助数据中心空间和电力供应短缺的契 机，拓展至加密货币以外的领域。该公司去年曾迈出扩张第一步，当时提出以约10亿美元收购Core Scientific，同时两家公司还宣布了一系列为期12年的合同——Core Scientific将提供约200兆瓦的基础设 施，用于承载CoreWeave的业务运营。 截至发稿，在美股盘前交易中，CoreWeave股价下跌近3%，Core Scientific股 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容 编译 自 etnews 。 美国玻璃材料公司康宁开发出半导体基板专用玻璃。此举意在积极进军被称为下一代基板的玻璃基 板市场，预计将与德国竞争对手肖特展开激烈竞争。 据业内人士透露，康宁已完成半导体基板专用玻璃材料的开发，目前正在与国内外客户进行评估。 该公司主要向玻璃加工设备公司供应原型机，准备占领市场。据称， 这款名为"SG 3.3 Plus (+)"的新产品显著提高了热膨胀系数 (CTE) 和弹性模量。热膨胀系数是决 定半导体玻璃基板质量的关键因素，决定了玻璃与涂层或粘合剂等其他材料的粘合效果，而弹性模 量是指玻璃在受力时变形的程度。 国 内 玻 璃 加 工 企 业 相 关 人 士 评 价 道 ： " 这 是 一 种 比 康 宁 现 有 产 品 更 适 合 半 导 体 玻 璃 基 板 的 材 料"，"将有助于提升半导体玻璃基板最终产品的性能"。 半导体玻璃基板比塑料材料（PCB）更薄、更平坦，因此可以实现微电路。因此，作为人工智能 （ AI ） 等 高 性 能 计 算 （ HPC ） 的 下 一 代 半 导 体 基 板 ， 其 备 受 瞩 目 。 ...

来源：内容编译自hpcwire 。 高性能计算 (HPC) 以太网旨在促进计算节点之间的快速通信，最大限度地降低延迟并最大化带宽， 以确保快速可靠的数据传输。尽管近年来数据传输速率有所提高，但技术进步仍在不断突破传统网络 的界限。人工智能工作负载尤其苛刻，严重依赖于稳健、可扩展的网络架构。超级以太网联盟(UEC) 最近通过了超级以太网规范 1.0，确保了基于以太网的通信路径的持续发展，以满足现代人工智能和 HPC 系统的严苛需求。 随着数据量和计算需求的激增，专业人员面临着高昂的运营成本、低下的可扩展性以及意想不到的性 能限制。他们该如何避免日益常见的系统膨胀和瓶颈？ 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 HPC 网络的膨胀和瓶颈 面对新出现的瓶颈，企业正在快速扩张，投资新硬件，并增加云计算支出，这导致网络变得过于复 杂，配置过度。关键在于，问题在于访问的便捷性，而非计算速度。 技术进步带来了显著的性能提升。然而，现代硬件无法充分发挥其潜力，因为数据密集型工作负载会 造成性能瓶颈。即使是最强大的组件，如果受到低效存储系统的阻碍，也会受到阻碍。 导致这些代价高昂的问题的关键趋势 在 AI 工作流程中， ...

7月4日，A股市场午后冲高回落，科技股受挫。截至收盘，科创芯片50ETF(588750)收十字星，微跌0.10%。资金持续布局"AI催化+国产替代"双轮驱动的半 导体板块，科创芯片50ETF(588750)已连续3日累计吸金超7900万元！ 上证科创板芯片指数(000685)上涨0.06%，成分股拓荆科技(688072)上涨5.78%，思特威(688213)上涨5.36%，峰岹科技(688279)上涨4.78%，华海清科(688120) 上涨3.43%，芯源微(688037)上涨2.28%。 | 序号 | 代码 | 名称 | 申万―级行业 | 涨跌幅 | 成交额 | 估算板重 ▼ | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1 | 688981 | 中不国际 | 电子 | -0.51% | 21.66亿 | 10.25% | | 2 | 688041 | 海光信息 | 电子 | 0.15% | 15.15 Z | 9.83% | | 3 | 688256 | 寒武纪-U | 电子 | 0.03% | 31.12亿 | 9.04% | | 4 | 688008 ...

01.硅电容：被动电子元件的革命性突破 硅电容(Silicon Capacitor)采用单晶硅衬底，通过深槽刻蚀技术在硅晶圆上构建三维微结构，再通过一系列薄膜沉积与刻蚀工艺实现高纯度电介质层。这种融 合半导体制造工艺的创新设计，使电容性能获得了质的飞跃： ·卓越的容值稳定性：包括温度、偏压和老化特性引起的容值漂移，不到MLCC的1/10； ·超薄形态：可实现低于50微米的超薄厚度，甚至不到头发丝直径； ·超高密度：单位面积容量提升10倍以上； ·极低的ESL和ESR：保证信号完整性，降低电源燥声和阻抗。 传统MLCC采用陶瓷粉未堆叠烧结工艺，存在先天不足：陶瓷层间易产生微裂纹，高温烧结导致内部应力积聚，多层结构带来高寄生电感。而硅电容的单晶 硅基底具有高度有序的原子排列，无晶界缺陷，从根本上解决了这些痛点。 硅电容并非对MLCC的简单改良，而是一种基于半导体工艺的根本性技术革新。其优势体现在多个维度，直接解决了MLCC在高性能应用中长期存在的"隐 性妥协"。在5G/6G通信、高速处理器(如AI、HPC)的电源分配网络 (PDN)、汽车电子(如ADAS、BMS)、医疗设备(植入式与体外诊断)等高端领域，硅电容正 ...