公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自半导体行业观察综合。 台湾台积电继续保持其在全球晶圆代工（半导体代工）市场的压倒性优势，市场份额不断扩大。三星 电子保持第二的位置，但市场份额下降了1个百分点。 据市场研究公司Counterpoint Research 10月10日公布的数据，今年第二季度，台积电占据纯晶圆代 工市场71%的份额，位居第一。台积电的市场份额较上一季度（68%）上升了3个百分点，与去年同 期（65%）相比，一年内上升了6个百分点。 今年第二季度，纯晶圆代工市场整体市场销售额较去年同期增长33%，这得益于人工智能（AI）产业 扩张带来的半导体需求增长，以及中国的补贴政策。据解读，台积电吸收了大部分新增的市场销售 额。 Counterpoint Research 解释说："台积电在 2025 年第二季度的纯晶圆代工市场中占据了 71% 的市 场份额"，并补充说，这"得益于 3 纳米（纳米，十亿分之一米）工艺的量产扩展、满足 AI 图形处理 器 (GPU) 需求的 4 纳米和 5 纳米工艺的高利用率，以及 CoWoS 的扩展。"CoWoS 是晶圆上芯片 (chip-on-w ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容编译自zdnet 。 DDR4（双倍数据速率 4）内存价格曾被视为 DRAM 市场的领先指标，但如今它正在逐渐失去解释 市场趋势的作用。这是因为随着 PC 和服务器市场加速向 DDR5 的升级，全球内存制造商正在减少 DDR4 的产量。因此，近期 DDR4 价格的飙升被解读为供应减少导致的暂时现象，而非市场复苏的 迹象。 据业内人士10日透露，包括三星电子、SK海力士、美光等主要DRAM厂商都在持续削减DDR4产 量。随着服务器和PC市场支持DDR5的产品增多，生产结构也正在围绕DDR5进行重组。 DDR5 的采用正在迅速扩大，尤其是在服务器市场。 占据服务器 CPU 市场 90% 份额的英特尔，在 2023 年发布的第四代至强可扩展处理器 (Sapphire Rapids) 中彻底停止了对 DDR4 的支持。此后发布的所有服务器处理器，包括 Emerald Rapids 和 Granite Rapids，也都只支持 DDR5。AMD 从 Genoa 平台开始也原生支持 DDR5，服务器市场实际 上已经过渡到仅支持 DDR5 的架构。 DDR5 转 ...

英大证券研究所证券研究报告 2025 年 10 月 9 日 节后指数震荡上行概率较大 分析师：惠祥凤 执业证书编号：S0990513100001 电话：0755-83007028 邮箱：huixf@ydzq.sgcc.com.cn 观点： 总量视角 【A 股大势研判】 节前最后一个交易日，沪深三大指数集体高开后呈现震荡格局，沪指表现相 对强势且稳步运行，深成指与创业板指在盘中双双刷新年内新高后小幅冲高回 落，尾盘，三大指数集体收涨。 若节后散户与机构资金回流，将提振市场预期；另外，市场对节后可能出台 政策抱有积极预期，也让资金对后续行情的信心进一步增强，预计节后指数震荡 上行概率较大。 操作上，对于节前已持有仓位的投资者，可继续持仓观望，重点关注指数后 续的突破力度与成交量配合情况。若沪指能放量站稳关键压力位，后续上行空间 将进一步打开，此时可依托现有持仓享受行情红利；若成交量未能同步放大且指 数出现滞涨信号，则需适当警惕，做好应对短期波动的准备。对于节后计划入场 的投资者，可提前布局三季报，筛选业绩预增明确、估值处于合理区间的优质标 的，借助业绩确定性抵御市场短期波动，把握业绩驱动带来的机会。 请务必阅读最 ...

Group 1 - TSMC's stock price increased by 3.57% on October 8, attracting market attention [1] - The company plans to adjust its 2nm foundry pricing, which is only 15% to 20% higher than the 3nm process, indicating flexibility and market awareness [1] - TSMC will implement comprehensive price adjustments for 3/4/5/7nm processes next year, with increases depending on customer collaboration scale [1] Group 2 - TSMC is positioned as a key player in AI chip foundry services, with positive industry expectations due to its 2nm process layout [2] - Bank of America reaffirmed its "buy" rating for TSMC and raised the target price to $330, boosting market confidence in the company's future [1] - The demand for advanced process chips is expected to grow due to the rapid development of AI and high-performance computing, enhancing TSMC's competitive advantage [2]

近日，网友发现，全球知名的AI芯片企业英伟达已在上海张江科学城的一栋大楼上安置企业logo。据悉，该楼将作为英伟达在中国的重要办公区，此举被 视为该公司在中国市场持续深耕的最新信号。 大楼位于张江人工智能产业创新与服务平台范围内，海科路与纳贤路交汇处，邻近地铁13号线中科路站，交通条件优越。据了解，英伟达早在两年前就已 买下该栋建筑，经过一段时间的准备，目前已进入装修阶段。 在整体科技行业面临周期性波动的背景下，英伟达仍然选择加大在沪投入，显示出其对中国市场未来发展的坚定看好。张江科学城作为国内重要的集成电 路与人工智能产业集聚区，已形成从芯片设计、制造、封装测试到设备材料的完整产业链，为包括英伟达在内的科技企业提供了良好的发展土壤和协作机 会。 © 李老喵 新办公楼将主要承载研发任务，预计可容纳超过2000名研发人员。未来，这里将聚焦于芯片设计验证、产品本地化优化、自动驾驶技术等关键方向，既服 务于中国市场的独特需求，也融入英伟达的全球研发布局。 © 李老喵 英伟达（NVIDIA）是全球人工智能与高性能计算领域的绝对龙头，2025年市值突破4.37万亿美元，超越苹果与微软，首次登顶全球市值第一。凭借 Bla ...

AI训练集群和超大规模数据中心的快速扩张，正让全球算力基础设施面临前所未有的互连压 力。过去数年间，数据中心的整体带宽提升了80倍；交换芯片功耗增加8倍；光模块部署量 增长26倍；SerDes接口数量更是扩张了25倍。与此同时，互连速率也从25G/100G 迅速演进 至400G/800G，并预计将在2027年突破至3.2T。 在这一趋势下，传统的可插拔光模块因功耗高、带宽受限，已难以支撑未来大规模算力集群 的互连需求。作为解决之道，光电共封（CPO）正快速崛起，并成为产业关注的焦点。 什么是CPO？ CPO的全称是Co-Packaged Optics，中文名为光电合封或共封装光学。它是一种新型的光电子集 成技术，通过 2.5D/3D 先进封装技术，将交换芯片与光学引擎共同集成在同一个基板上。这种技 术的主要目标和优势在于：能够使光信号和电信号在芯片内部直接转换，大幅减小封装尺寸，提高 数据转换效率。为实现高带宽、低延迟的光电互连提供了新的解决方案。 CPO的兴起并非偶然，而是数据中心和高性能计算系统在带宽与能耗上遇到瓶颈后的必然选择。 传统数字MAC（乘加运算）的延迟会随着矩阵规模的增大而增加。当矩阵规模达到 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 引言 在人工智能、 5G 通信、高性能计算和自动驾驶技术飞速发展的今天，芯片已成为推动全球科技进步的 核心引擎。然而，在每一颗高端芯片的背后，都 离不开一项被称为 " 隐形核心 " 的关键材料 —— ABF 胶膜 （ Ajinomoto Build-up Film ） 。这种由日本味之素公司几乎垄断的环氧树脂基绝缘薄膜，虽不为 人熟知，却是实现芯片高密度互联、高速传输和高可靠性的基础。它不仅是英特尔、 AMD 、英伟达等 巨头高端处理器的 " 标配 " ，更在全球半导体产业链中扮演着不可替代的角色。 当前，中国正全力推进半导体产业自主可控战略，而 ABF 胶膜作为 " 卡脖子 " 环节之一，其国产化进 程牵动着整个高端封装领域的命脉。本文将从 技术原理、市场与格局、产业链结构、技术壁垒、未来 方向及投资逻辑 等多个维度，全面剖析 ABF 胶膜的发展现状与国产突围路径，旨在为 行业参与者、投 资者和政策制定者 提供一份深入而系统的参考。 目录 一、 ABF 胶膜基本概况： 芯片封装的关键 " 黏合剂 " 1 、 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ：内容翻译自hpcwire，谢谢。 近日——SiPearl，一家为 HPC、AI 和数据中心设计自主高性能节能处理器的欧洲无晶圆厂设计公司，今天宣布 推出用于双重用途的 Athena1 处理器。 基于欧洲在 Rhea1（SiPearl 第一代处理器，专用于高性能计算）设计方面积累的独特专业知识，Athena1 将提供 专门针对政府、国防和航空航天应用工作负载量身定制的功能。这些功能包括安全通信和情报、密码学和加密、 情报处理、战术网络、电子探测或车辆本地数据处理等。 除了强大的计算能力外，Athena1 还以安全性和完整性著称。Athena1 系列将提供 16、32、48、64 或 80 个 Arm Neoverse V1 核心的型号，具体取决于每个应用所需的功率、散热限制等因素。详细的技术规格将于稍后公布。 Athena1芯片的制造将委托给全球领先的先进半导体独立代工厂台积电（TSMC）。封装工作最初将在中国台湾进 行，但计划将封装转移到欧洲，以助力欧洲产业生态系统的发展。 Athena1 的商业发布计划于 2027 年下半年进行。 SiPearl 首席 ...

Group 1 - Tesla and Apple are exploring the introduction of glass substrates to enhance the performance of semiconductor chips and data centers [1] - Both companies have met with manufacturers developing glass substrates to discuss technology and potential collaboration, although no contracts have been signed yet [1] - The global glass substrate market is primarily dominated by American and Japanese companies, while domestic companies in China are accelerating their research due to growing demand [1] Group 2 - Changdian Technology has made continuous breakthroughs in key technologies such as glass substrates and advanced packaging for large-size FCBGA [2] - Wog Optical has successfully progressed in the industrial application of advanced packaging for high-performance chips in large servers through collaboration with multiple clients [3]

Company Overview - The company has submitted an application for listing on the Hong Kong Stock Exchange, with Guotai Junan International and CITIC Securities as joint sponsors [1] - The company specializes in MEMS micro-nano manufacturing components, semiconductor test probes, and micro drive systems, aiming to become a global leader in these fields [2] Market Position - As of 2024, the company ranks second in the global MEMS acoustic module micro-nano manufacturing components market and first in the domestic semiconductor final test probe market in China, with a global ranking of fourth [2] - It is the only leading enterprise in China that exports semiconductor final test probes overseas and the first in the country to achieve large-scale production of coaxial probes [2] Applications and Industry Expansion - The company's MEMS components are used in smartphones, AR/VR devices, and hearing aids, while semiconductor test probes are utilized for logic, storage, analog, power, and RF devices [2] - Micro drive systems are applied in household robots, and the company has successfully entered the core supply chains of leading consumer electronics and semiconductor firms through joint R&D with clients [2] - The business has expanded into AI, high-performance computing, robotics, and 5G sectors [2]