公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 事实上，早在两年多以前，HBM初步崭露头角之际，海力士和三星就讨论过定制化这一趋势，伴随 着云巨头纷纷定制自己的AI芯片，对HBM的需求只增不减，定制化借此成为了必然需求之一。 在AI模型参数量呈指数级增长的时代背景下，数据中心正经历一场从"算力至上"向"带宽驱 动"的深刻变革。在这场算力架构革新的浪潮中，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存 储器）正悄然崛起，成为支撑大模型计算的核心基础设施。 步入"后AI"时代，HBM已不仅仅是高性能AI芯片（如GPU、TPU）的标配组件，更演变为半导体巨 头间激烈角逐的战略制高点。 无论是三星、SK海力士，还是美光，这些存储领域的领军企业都不约而同地将HBM视为未来营收增 长的关键引擎。它们似乎达成了一个共识：要想在存储市场称霸，就必须率先掌握HBM这一核心技 术。 那么，在这场没有硝烟的竞争中，都有哪些技术值得关注呢？让我们一起来深入分析分析。 定制化是唯一出路？ 定制化可能是HBM的最终归宿之一。 值得一提的是，由于SK海力士成功拿下了多家重量级客户，其在下一代定制HBM市场中延续主导地 位的可 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能（AI）模型呈指数级增长，目前已达到万亿参数，这揭示了传统单芯片图形处理单元 （GPU）架构在可扩展性、能源效率和计算吞吐量方面的显著局限性。晶圆级计算已成为一种 变 革 性 的 范 式 ， 它 将 多 个 小 芯 片 集 成 到 一 块 单 片 晶 圆 上 ， 以 提 供 前 所 未 有 的 性 能 和 效 率 。 Cerebras晶圆级引擎（WSE-3）拥有4万亿晶体管和90万个核心，特斯拉的Dojo每个训练芯片拥 有1.25万亿晶体管和8,850个核心，这些平台都体现了晶圆级AI加速器满足大规模AI工作负载需 求的潜力。 本综述对晶圆级AI加速器和单芯片GPU进行了全面的比较分析，重点关注它们在高性能AI应用中的 相 对 性 能 、 能 源 效 率 和 成 本 效 益 。 同 时 ， 也 探 讨 了 台 积 电 （ TSMC ） 的 晶 圆 上 芯 片 封 装 技 术 （CoWoS）等新兴技术，该技术有望将计算密度提高多达40倍。 此外，本研究还讨论了关键挑战，包括容错、软件优化和经济可行性，深入探讨了这两种硬件范式之 间的权衡和协同作用。此外，还 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 2024年，AI引发的芯片需求全面爆发，半导体产业结构性转型持续演进。在这一年，台积电 再次交出了一份亮眼答卷：不仅巩固了其技术领先地位，还在产能、营收、客户结构与全球 战略布局方面全面开花，成为当前全球最具战略纵深的半导体企业。 透过其刚刚发布的2024年年报，我们可以更清晰地看到：在这场以AI为主引擎的产业变革 中，台积电正以技术为根基、制造为核心、生态为延伸，持续构筑属于自己的"护城河"。 AI爆发年，台积电"稳稳赢麻" 2024年，尽管全球经济仍充满不确定性，传统消费电子市场复苏缓慢，但AI相关芯片的需求却持 续强劲，推动晶圆代工行业走出低谷，重回成长轨道。台积电成为最大受益者之一。 年报显示，2024年台积电全年合并营收达900亿美元，同比增长30%；税后净利达365亿美元，同 比大幅增长35.9%。毛利率达到56.1%，营业利益率达45.7%，皆创历史新高。 作为全球晶圆代工产业的龙头，台积电已经在业内建立起不可动摇的地位。台积电在IDM 2.0产业 （包括了封装、测试和光罩制造等更多环节）中 占据34%的市场份额 ，较2023年的28%显著提 升，进一步 ...

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2025 Satellite in China) The LTB-3D is a premier conference series spons ...

半导体键合技术正推动3D集成与先进封装的革命性发展！作为低温键合与键合集成领域的创新引领 者， 青禾晶元 携手日本先进微系统集成研究所（IMSI）等国际权威机构，共同主办 2025中国国际低温键 合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025） 。这一全球顶尖学术会议将首次登陆中国，汇聚诸多国际巨头及 全球专家，共探晶圆键合技术前沿与产业应用。 技术革新 · 国际视野 · 产业赋能 L TB-3D 2025将聚焦低温键合、异质集成、先进封装等核心技术，为中国半导体产业提供与国际接轨的交 流平台。青禾晶元诚邀学术界、产业界同仁共襄盛举，加速技术创新与产业链协作！ 会议时间：2025年8月3日-4日 会议地点：中国·天津 现面向全球行业人士开放议题征集通道，同时也邀请您注册报名参与此次盛会，详情见下方会议通知： 2025 中国国际低温键合 3D 集成技术研讨会 国际低温键合 3D 集成技术 (LTB-3D) 研讨会是由日本非营利协会-先进微系统集成协会(IMSI) 主办的重要会议，该会议在技术上由美国电化学学会和 IEEE EPS 日本分会共同指导。2025 年该研讨 会将首次在中国举行，这将促进国际半导体低温键合 ...