据 IPO早知道消息， 原集微科技（上海）有限公司（以下简称 "原集微"） 日前 连续完成数千万元 种子及 Pre-天使轮融资，由中科创星、复容投资孵化并连续投资，司南园科等机构共同出资。融资 资金将用于原集微科技快速推进产业化。 随着芯片制程逼近物理极限，摩尔定律的延续性备受挑战。硅基先进制程不仅在工艺复杂度上呈指数 级上升，成本飙升，而且电子在三维材料中的输运受干扰显著，漏电问题频出，且面临功耗瓶颈，传 统硅基芯片的微缩之路愈发艰难。 在下一代半导体材料探索中，二维半导体材料凭借 "原子级厚度"的独特优势崭露头角，其在降低漏 电、控制功耗、减少工艺步骤、降低制造成本等方面均具有三维材料无可比拟的优势，是业界公认的 延续摩尔定律的关键材料之一。对此，工业界和学术界也一直在探索二维材料的半导体新制程及产业 化落地方案。全球半导体巨头如台积电、三星、英特尔等已将二维半导体列为3-5纳米节点后硅基替 代方案，欧洲微电子中心（IMEC）更将其明确为1纳米及以下节点的重要材料体系。 成立于 2025年 的 「原集微」是复旦大学微电子学院包文中教授依托其在半导体领域十余年的研究 成果而创办的产业化企业，致力于研发制造超 ...

瑞财经 吴文婷6月16日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称"芯密科技"）科创板IPO申请获受理，保荐机构为国金证券股份有限公司，保荐代表人为俞 乐、胡琳扬，会计师事务所为天健会计师事务所（特殊普通合伙）。 芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业，深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新，在国内率先实现自主开发半导体级全氟醚橡胶材料并稳定 量产全氟醚橡胶密封圈等半导体设备关键零部件。 据招股书，2022年-2024年，芯密科技实现营收分别为4159.03万元、1.31亿元、2.08亿元；归母净利润分别为173.38万元、3638.84万元、6893.56万元。 | | | | 单位: 力元 | | --- | --- | --- | --- | | 项目 | 2024,12331 /2024 年度 | 2023 1231 /2023 年度 | 2022 243 1 /2022 年度 | | 资产总额 | 47,551.36 | 33.392.36 | 25.096.15 | | 归属于母公司所有者权益 | 41.760.70 | 27,980.51 | 21,086.51 | | 资产负债率(合并) | 1 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 eetjp 。 索尼集团透露，由于2024年主要客户销售额低于预期，以及中国市场高端领域竞争加剧，导致市场份 额与上一年持平，预计2025年实现60%市场份额的目标将推迟。 索尼集团影像与传感解决方案部门（I&SS）预测2024财年的销售额将达到1.799万亿日元，同比增长 12%，营业利润将达到2611亿日元，同比增长35%，均创历史新高。销售额的增长得益于有利的汇 率、产品结构的改善以及移动设备传感器销量的增长。 索尼半导体解决方案公司（以下简称"索尼半导体"）总裁指田真司在2025年6月13日发布的视频中解 释道："图像传感器业务一直以2025年实现60%的市场份额为目标，但2024年我们未能实现超过市场 的销售额增长，市场份额保持平稳。" 具体来说，2024年的实际业绩将与上一年持平，为53%。预计 2025年将达到56%。 索尼半导体CFO高野康弘解释称，2024年公司市场份额持平主要有两个原因，一是主要客户的销售 额没有达到预期，二是中国高端领域与对手的竞争加剧，"所以我们在这个领域有点挣扎"。 同日（6月13日），索尼半导体也公 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 scitechdaily，谢 谢 。 此外，高级驾驶辅助系统在提升道路安全和工业自动化效率方面也拥有巨大潜力。6G 应用潜力无 穷，唯有人类的想象力才能发挥其最大作用。因此，我们创新的半导体发现令人振奋，并将有助于快 速、大规模地推动这些发展。 人们普遍认为，从 5G 迈向 6G 需要半导体技术、电路、系统和相关算法的重大升级。例如，其中的 关键半导体元件——由氮化镓 (GaN) 材料制成的射频放大器——必须显著提高速度、产生更大功率 并提高运行可靠性。 释放下一代放大器的力量 未来半导体器件的艺术图像，该器件将有助于实现6G技术。图片来源：布里斯托大学 布里斯托大学的一个团队开发了 SLCFET，这是一种突破性的晶体管结构，利用 GaN 材料中的锁存 效应来提高速度和功率，推动 6G 的未来发展。 自动驾驶汽车可以消除交通拥堵，足不出户即可立即获得医疗诊断，或者感受到远在大洲彼岸的亲人 的触摸，这些听起来可能像是科幻小说。 然而，得益于半导体技术的突破性突破，布里斯托大学牵头并发表在《自然电子》杂志上的一项新研 究可能会使这些可能性更接近现实。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 scitechdaily，谢 谢 。 未来半导体器件的艺术图像，该器件将有助于实现6G技术。图片来源：布里斯托大学 布里斯托大学的一个团队开发了 SLCFET，这是一种突破性的晶体管结构，利用 GaN 材料中的锁存 效应来提高速度和功率，推动 6G 的未来发展。 自动驾驶汽车可以消除交通拥堵，足不出户即可立即获得医疗诊断，或者感受到远在大洲彼岸的亲人 的触摸，这些听起来可能像是科幻小说。 然而，得益于半导体技术的突破性突破，布里斯托大学牵头并发表在《自然电子》杂志上的一项新研 究可能会使这些可能性更接近现实。 这些未来概念依赖于远超现有网络速度的海量数据通信和传输能力。为了实现这一目标，物理学家开 发了一种创新方法，可以加速众多用户之间的数据传输，甚至可能达到全球范围。 创新驱动无限可能 布里斯托大学物理学教授、该研究的共同主要作者马丁·库巴尔（Martin Kuball）表示："未来十年 内，那些此前几乎难以想象的技术将广泛普及，彻底改变人类的各项体验。其潜在的益处也同样深 远，包括远程诊断和手术带来的医疗保健进步、虚拟教室，甚至虚拟假日旅游。 ...

6月5日，马来西亚投资、贸易及工业部副部长刘镇东（Liew Chin Tong）在上海参加渣打银行举办的年 度企业峰会时接受媒体采访表示，马来西亚致力于推动经济的"第二次起飞"，中国是马来西亚的最大贸 易伙伴和重要的投资来源国，期待与中国高端科技企业建立更紧密的合作关系。在同一场采访会上，渣 打银行马来西亚首席执行官麦俊彦（Mak Joon Nien）表示，马来西亚市场对人民币的使用显著增加， 中马合作拥有巨大的发展空间。 据了解，今年渣打银行年度企业峰会的主题为"聚势东盟，驭变共赢"，聚焦中国与东盟的广泛合作。另 据外交部官网，2025年4月，中马两国领导人共同见证中马双方交换30多份双边合作文本，涵盖三大全 球倡议合作、"儒伊文明对话"、数字经济、服务贸易、"两国双园"升级发展、联合实验室、人工智能、 铁路、知识产权、农产品输华、互免签证、大熊猫保护等领域。双方发表《中华人民共和国和马来西亚 关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。 马来西亚期待与中国高科技企业密切合作 中国基金报：请简单介绍马来西亚在投资和贸易方面的现状？ 刘镇东：我们致力于推动国家经济的"第二次起飞"。今年恰逢马来西亚担任东盟 ...

在碎片化的时代里 收获满满？ 2025年，半导体人只需关注5个公众号 半导体技术天地 ID：ic2018ic 半导体论坛 振兴国产半导体产业！ 信息爆 炸的时代 更需要断舍离 如何更加高效的获取高质量的信息 ▲长按二维码"识别"关注 专注半导体产业技术，技术资料，专家讲解。欢迎关注! ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 国芯网 ID：CSF211ic ▲长按二维码"识别"关注 半导体行业第一的微信公众平台，50万的从业人员都已关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 全球电子市场 ID：xinlun99 ▲长按二维码"识别"关注 ▲长按二维码"识别"关注 芯媒评论，请关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ 半导体行业圈 ID：ic211ic 半导体行业圈，半导体人自己的圈子，请关注！ ↓↓↓值得您的关注↓↓↓ ***************END************** * 半导体论坛微信群 8万人在群，所有微信群免费开放！ 加群步骤： 半导体产业联盟 ID：icchinaunion ▲长按二维码"识别"关注 半导体全产业链联盟，请关注！ 投稿 或 商务合作 请 联系 iccountry 有偿新闻爆料 请添加 微信 iccoun ...

点击蓝字，关注我们 公司简介 峰岹科技股份有限公司(688279.SH)成立于2011年，是一家专注于 电机驱动控制芯片研发、设计和销 售 的高新技术企业。公司同时也致力于为客户提供电机控制解决方案，产品广泛应用于家用电器、 工业控制(如风机水泵)、汽车电子等领域。 财务状况 收入: 2024年大幅增长45.9%至6亿元 ，其中约94%的收入来自于中国内地，超过60%的收入来自机电机主控 芯片MCU,。 收入增长主要来源包括多个终端市场需求扩张： 1. 白色家电领域销售占比+19.64%; 汽车电子特别是车规级(BLDC)芯片销售占比+7.35%。 2. 工业控制领域（如伺服、电机控制）迎来放量增长,智能功率模块(IPM)收入翻倍以上 毛利率: 近年趋势为持续小幅下滑 产品组合优化：IPM、MOSFET等新产品放量未显著拖累毛利；ASIC产品毛利修复：其毛利率由 52.4%恢复至58.9%，规模效应初显：营业收入同比增长46%带来固定成本摊薄效应 2025年Q1毛利率 52.5%（同比下降 0.7百分点）: 下降因素包括： 1.边际成本压力加大：如IPM和电击驱动芯片(HVIC)类产品出货增加，但尚处于产能 ...

Core Viewpoint - The collaboration between Zhongqi New Materials and Xingkong Technology aims to enhance Zhongqi's capabilities in high-end materials and expand its services to the semiconductor industry, marking a significant step in its business transformation and industry upgrade [1][2]. Group 1: Partnership and Strategic Goals - The share transfer agreement has been completed, with Xingkong Technology holding 23.74% of Zhongqi New Materials' shares, which will facilitate the latter's growth in high-end material production [1]. - The partnership is expected to leverage Xingkong Technology's expertise in high-end equipment manufacturing to help Zhongqi New Materials transition from traditional materials to high-tech applications, particularly in the semiconductor sector [2][3]. Group 2: Industry Insights and Product Development - Xingkong Technology, established in 2021, specializes in high-end equipment for integrated circuits, filling gaps in domestic high-end equipment manufacturing [3]. - The company has a strong focus on advanced packaging and aims to achieve sub-micron precision in its products by the second half of the year, which is a significant benchmark in the advanced packaging field [4]. - The collaboration will also involve the development of new materials for the semiconductor industry, enhancing the technological level of traditional materials while integrating high-end equipment with Zhongqi's existing product lines [4].

Group 1 - The China Securities Regulatory Commission disclosed the initial public offering and listing guidance report for Chengdu Super Pure Materials Co., Ltd. (referred to as Chengdu Super Pure), with Huatai United Securities as the listing advisory institution [1] - Chengdu Super Pure, established in 2005, is located in Chengdu Shuangliu Airport Development Zone, with over 10,000 square meters of R&D and manufacturing space, focusing on semiconductor etching devices, high-power laser devices, and special ceramics as a national high-tech manufacturing enterprise [1] - The company has independent intellectual property rights and has developed various processes, including advanced surface treatment processes for semiconductor etching devices and MOCVD devices, purification processes achieving material purity above 5N, and advanced ceramic production processes for high-density carbide and nitride ceramics [1] Group 2 - Chengdu Super Pure has completed four rounds of financing, including angel round financing in 2022 with participation from Novartis Capital, Zhenghai Capital, and Guotou Venture [1] - In 2024, the company conducted three rounds of financing (A, B, and B+ rounds), with investors including Zhenghai Capital, Xinxin Venture Capital, BYD, Cornerstone Capital, Woyan Capital, Huatai Zijin Investment, TCL Venture Capital, Chip Dynamics Investment, Fengnian Capital, Zesen Qingquan, Shangqi Capital, and Jianxin (Beijing) Investment, with BYD being the sole investor in the B round [1] Group 3 - The current equity structure shows that Chai Jie controls 49.11% of the voting rights, being the controlling shareholder and actual controller of the company; Chai Jie's brother, Chai Lin, directly holds 20.99% of the shares, acting in concert with Chai Jie, together controlling approximately 70% of the shares [2]