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充电站被烧、展厅被枪击、车主被羞辱……对于特斯拉,马斯克越来越“有毒”
凤凰网财经· 2025-03-09 13:42
以下文章来源于华尔街见闻 ,作者张雅琦 华尔街见闻 . 华尔街见闻App是中国领先的金融信息和商业资讯提供商,为用户甄选国内和全球重要资讯,7*24小时全年不间断。 来源|华尔街见闻 作者|张雅琦 自马斯克加入特朗普政府担任高级顾问以来,特斯拉正面临前所未有的舆论危机。 从充电站被纵火,到展厅遭枪击,再到车主因马斯克的政治立场而感到羞辱……一系列事件将这家电动汽车巨头推向风口浪尖。 资本市场的质疑声浪同步升级: 摩根大通将特斯拉目标股价大幅下调至135美元,对应估值缩水至4000亿美元水平;瑞银的分析师也表示,特斯拉 的估值"继续让我们感到困惑",该公司在自动驾驶汽车或人形机器人方面面临着巨大的风险。 尽管特斯拉在1月30日的财报电话会上描绘了宏伟蓝图——计划2025年上半年推出定价低于Model 3/Y的"平价车型",并承诺6月在奥斯汀启动完全 无人监管的自动驾驶商业化运营,但这些承诺的兑现能力遭受越来越多的质疑。 Ludicrous一书的作者Edward Niedermeyer认为,特斯拉的业务已经达到顶峰,而机器人出租车和机器人等新业务的前景仍然遥远。 特斯拉投资者 担心的是,马斯克是否已经将这个顶峰变 ...
充电站被烧、展厅被枪击、车主被羞辱……对于特斯拉,马斯克越来越“有毒”
华尔街见闻· 2025-03-09 12:39
自马斯克加入特朗普政府担任高级顾问以来,特斯拉正面临前所未有的舆论危机。 从充电站被纵火,到展厅遭枪击,再到车主因马斯克的政治立场而感到羞辱……一系列事件将这家电动汽车巨头推向风口浪尖。 资本市场的质疑声浪同步升级: 摩根大通将特斯拉目标股价大幅下调至135美元,对应估值缩水至4000亿美元水平;瑞银的分析师也表示,特斯拉的估值"继 续让我们感到困惑",该公司在自动驾驶汽车或人形机器人方面面临着巨大的风险。 尽管特斯拉在 1月30日的财报电话会 上描绘了宏伟蓝图——计划2025年上半年推出定价低于Model 3/Y的"平价车型",并承诺6月在奥斯汀启动完全无人监管的 自动驾驶商业化运营,但这些承诺的兑现能力遭受越来越多的质疑。 Ludicrous一书的作者Edward Niedermeyer认为,特斯拉的业务已经达到顶峰,而机器人出租车和机器人等新业务的前景仍然遥远。 特斯拉投资者担心的是, 马斯克是否已经将这个顶峰变成了悬崖。 今年迄今,特斯拉股价已跌超30%。自特朗普上台以来,特斯拉的股价已下跌近三分之一。 暴力事件频发:特斯拉成"泄愤"目标 自特朗普上任以来,针对特斯拉设施的暴力和破坏行为显著增加。特斯 ...
模拟芯片,也能3D集成了
半导体行业观察· 2025-03-06 01:28
Core Viewpoint - The global semiconductor market for analog integrated circuits (ICs) is projected to reach $85 billion this year, with a compound annual growth rate (CAGR) of 10%, driven by advancements in artificial intelligence, IoT, and autonomous vehicles [1][2]. Group 1: Market Dynamics - The demand for analog ICs is increasing due to their ability to process continuous signals, essential for interacting with the physical environment [1]. - Companies like OKI and Nisshinbo Micro Devices are collaborating to develop thin-film analog ICs that can be vertically stacked, promoting miniaturization and cost reduction [1][3]. Group 2: Technology Development - The development of thin-film 3D analog ICs utilizes OKI's crystal film bonding (CFB) process, allowing for the separation and bonding of functional film layers [3]. - CFB technology enables thinner chips (5 to 10 micrometers) compared to traditional methods, which typically result in thicker chips (tens to hundreds of micrometers) [3]. Group 3: Signal Integrity and Performance - Signal interference and noise are challenges due to the thinness of stacked analog ICs, which is addressed by Nisshinbo's proprietary shielding technology [4][5]. - Shielding is strategically applied to critical areas to minimize signal interference without compromising circuit functionality [5]. Group 4: Chiplet Integration Advantages - The thin-film 3D analog ICs can facilitate the integration of analog and digital ICs, allowing for modular ICs that can create more complex devices [7]. - Smaller chips can be optimized for specific functions, reducing costs and space requirements, while improving manufacturing yield [7]. Group 5: Future Outlook - OKI and Nisshinbo are optimistic about overcoming manufacturing challenges and plan to commercialize their new methods, aiming for mass production by 2026 [9].