证券公司并购涉及多层级监管审批，程序繁琐且存在不确定性。A股上市券商并购需经证监会、证券业 协会、交易所等多个机构审批或备案。若涉及H股，还需获香港证监会、联交所等机构批准。大多数并 购案例审批周期在6-12个月，长时间的不确定性可能导致业务停滞、人才流失和机会丧失。 "一参一控一牌"的政策新变化 国泰海通整合系列研究（二）：航母级券商的整合挑战与应对之策 王鸿鹭（上海财经大学滴水湖高级金融学院中国资本市场研究中心研究员） 证券公司并购是一项复杂的系统工程，从交易达成到实现"1+1>2"的协同效应需要跨越多重障碍。历史 经验表明，许多券商并购案例虽然顺利完成交易，但在后续整合过程中遇到各种困难，未能充分发挥预 期效果。国际研究表明，金融机构并购中有相当比例未能达到预期目标，整合不力被普遍认为是主要原 因。在新一轮证券行业整合浪潮中，头部券商的合并标志着中国金融市场向更高层次发展的关键步骤。 本文将分析证券业并购整合过程中的四大核心挑战及其应对之策，为成功实现航母级券商战略整合提供 借鉴。 一、政策监管：应对审批与合规挑战 多层级监管审批的复杂性 2025年5月，证监会发布《公开募集证券投资基金管理人监督管理办 ...

2024年A股只完成了100家IPO上市，是近十年来的最低IPO上市数量。在IPO收紧、并购政策频出的背 景下，越来越多拟IPO企业、IPO撤材料以及辅导阶段的企业，开始转向并购重组，通过并购踏入资本 市场。 在这股浪潮的推动下，2025年各行各业公司以及央国企的专业化整合都在进一步加速。为了帮助大家及 时把握这一轮热潮，了解并购重组操作实务，我们最新上线了 《企业并购重组实操手册》 。 企业并购重组实操手册 1.纸质资料《企业并购重组实操手册》 2.线上课程《并购逻辑与实践：丹纳赫VS爱尔眼科》 3.梧桐定制笔记本1个 企业并购重组实操手册 企业并购重组实操手册 扫码即可购买/试读 《企业并购重组实操手册》共有 342页 ， 17.3万字 ，11个章节，主要从 交易买方、卖方、中介机构 的角度，梳理了 并购重组各个环节 的操作要点和常见问题。 实施程序 Θ 查询与复核 线下调查 业务与技术 同业竞争与关联交易 2. 尽职调查 财务与会计 尽调内容 e 组织结构与内部控制 关键人员 风险因素 经营业绩 财务规范 常见问题 商务费用 隐性负债 整体考虑 操作时间 并购比例 考虑因素 并购方式 e 保障措施 交易 ...

半导体投资走向幕后时代，国资减少对半导体的投资，而市场化资本干脆很少投资半导体了，这让业界 忧心忡忡。曾几何时，市场化资本是半导体产业最重要的投资方。在大基金投资半导体之前，市场化资 本是产业的主要投资方，大基金介入以后，市场化资本依然扮演重要角色。但是现在市场化资本大幅退 潮，可以说这是对中国半导体产业的预警。市场化资本是半导体产业的活水，它们的退潮让这块曾经的 投资热土进入枯水期。以下是我们最近走访产业一线看到的一些现象： 第一，原来老牌一线半导体专业投资基金，大概只有25%的钱投在半导体； 第二，国资主导半导体投融资的特征越发明显，市场化资金投资半导体越来越少； 第三，即便是国资，以前国资投资半导体的目的是以布局产业、谋划产业、谋划项目为主。现在国资热 衷于"搬砖"式招商，投资只投"搬迁轮"（让异地成熟项目搬迁总部），以招商引资为主要目的。堪称 二"搬"联动，不是一般人； 第四，国资或许为了规避投资责任，或许为了降低风险，多数将资金委托给国企或央企的基金打理，自 己甘做LP。这样做可能确保了安全，但是牺牲了投资效率。 从以上现象来看，市场化资本从资金数量，投资方式，投资活力等方面都出现萎缩。同时也可以看 ...

【环球网财经综合报道】历经多年发展，我国垃圾焚烧处理能力已居全球首位，但如今面临局部地区"垃圾不够烧"的挑战，行业走到发展"分 水岭"。 住房和城乡建设部数据显示，2005 - 2023 年，全国城市生活垃圾填埋处理占比从 85.2%降至 7.5%，焚烧处理比例从 9.8%升至 82.5%，无害化 处理能力从 3.3 万吨/日增至 86.18 万吨/日，垃圾焚烧厂从 67 座增至 1010 家。然而，近两年国内垃圾焚烧发电项目平均产能利用率约 60%， 多家上市公司公告提及"垃圾量不足"，如光大环境称行业垃圾量缺口持续加大，绿色动力直言面临国补退坡和垃圾量不足问题。 专家指出，"垃圾不够烧"在局部地区突出，多因规划规模偏大、脱离实际，或村镇垃圾收集不足。部分地区垃圾焚烧产能扩张过快，与垃圾量 失衡，出现产能利用不足。 为提升产能利用率，企业"花式抢垃圾"。一方面拓展多源垃圾处理，加大协同处置力度；另一方面开挖存量垃圾填埋场，但成本高且非所有填 埋场都适合。如广州市兴丰应急填埋场开挖项目投资估算约 12 亿元，龙港市新美洲垃圾填埋场治理项目每立方米垃圾开挖治理平均成本高达 528.26 元。 此外，企业还往县城 ...

文：韦亚军 建立国资并购基金矩阵… 近日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发《关于强服务优环境进一步打响"投资上海"品牌的若干举措》，其中提到，"加强金融资源高效供给，建 立国资并购基金矩阵，设立总规模500亿元产业转型升级二期基金"。 据悉，产业转型升级二期基金将重点加大对战略性项目和产业链关键环节的投资力度包括但不限于集成电路、人工智能、生物医药、高端制造等领域。这 些领域都是当前全球科技创新的热点，也是上海产业发展的重点方向。 以集成电路产业为例，上海作为我国集成电路产业的重要基地，已经形成了较为完整的产业链。但是与国际先进水平相比，仍存在一定的差距。通过设立 专项基金，可以进一步加大对集成电路设计、制造、封装测试等环节的投入，推动产业技术水平的提升，增强产业的自主可控能力。 为了确保基金的高效运作和良好效果，上海在基金的运作机制上也进行了大胆的创新。基金将采用"长期资本＋并购整合＋资源协同"的创新机制，通过长 期资本的投入，为企业提供稳定的资金支持；通过并购整合，推动产业资源的优化配置，提升产业的集中度；通过资源协同，促进产业链上下游企业的合 作，形成产业发展的合力。 此外，《若干举措》还发布了AI ...

7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举行。 在7月5日的主论坛上，开展了一场以"半导体行业并购整合"为主题的圆桌对话。从行业情况来看，随着 去年以来新"国九条""科创板八条""并购六条"等政策的相继发布，A股公司并购半导体资产的案例此起 彼伏，同时并购终止的案例亦不在少数。 业内认为，整体而言，中国半导体产业还未迎来大规模的并购整合潮，这其中有哪些原因？以及当下中 国半导体市场并购有哪些难点和注意事项？ 对此，晶丰明源董事长胡黎强、小米产投管理合伙人孙昌旭、概伦电子总裁杨廉峰、海望资本首席执行 官邢潇等多位业内人士就中国半导体产业发展、并购整合、重组等问题分享了观点。 初心至关重要 并购并非一蹴而就估值体系成挑战 胡黎强带领晶丰明源在上市前后都推动了并购，他将并购比喻为"迷人的陷阱"，认为企业渴望通过并购 快速整合资源、提升竞争力。 他认为，晶丰明源的并购重点在于人才。例如，一次并购后，被并购团队研发出全球领先的手机充电技 术，成功进入三星的旗舰机供应链。另一次收购的团队中，创始人曾将一项器件以高价卖给德州仪器， 晶丰明源通过收购其团队，获得了高速云计算相关技术，进入英伟达、AMD等 ...

黎汝雄出生于1961年，毕业于西澳大利亚大学，持有商业与管理研究生学历，同时是香港会计师公会会 员及澳大利亚执业会计师协会资深会员。 7月3日，酱油巨头中炬高新（600872）在位于中山市的公司会议厅召开了临时股东大会。公司此次会议 完成了董事会的换届选举工作。中炬高新新一届董事会由9人组成，其中非独立董事5人(不含职工董 事)。而非独立董事候选人则有6人，这意味着至少有1人不能当选。 选举结果显示，6名非独立董事候选人中，4人顺利当选，两人落选。备受关注的，有着"华润系"工作履 历的黎汝雄成功当选。鹤禧基金临时推举的"90后"则落选。 据表决结果，黎汝雄的得票数为3.08亿股，占出席会议有效表决权的比例为95.7133%。 工作履历上，他长期服务于华润、中信等大型央企，在华润啤酒、华润创业、大昌行集团等知名企业担 任首席执行官、首席财务官等核心要职，职业生涯横跨食品饮料、电子科技、汽车分销等多个领域。 据媒体报道，黎汝雄在企业战略转型、资本运作、并购整合等方面拥有大量成功实操经验。他曾亲自主 导了包括华润万家与乐购合资、华润雪花收购金威啤酒、华润创业收购太平洋咖啡在内的一系列业界标 志性并购项目。 候选人中 ...

市场观察人士普遍认为，此次人事变动是中炬高新近年来持续深化治理结构、推动经营基本面稳步向好 的系列重要举措中的最新一环，此次新面孔进入董事会，是否能够为中炬高新注入新动能、加速中炬高 新内生外延战略进程，成为市场密切关注并寄予期待的两大核心看点。 日前，中炬高新(600872.SH)发布第十一届董事会董事提名公告。公告显示，新一届拟任董事会成员基 本保持稳定，与上届董事并未有较大的变化。值得注意的是，提名董事中新面孔有资深企业管理专家黎 汝雄，将成为公司下一届董事会非独立董事候选人中最大的亮点。 中炬高新管理团队迎新 "华润基因"注入发展新动能 公开资料显示，此次获提名的黎汝雄拥有亮眼的履历。他毕业于西澳大利亚大学，持有商业与管理研究 生学历，同时是香港会计师公会会员及澳大利亚执业会计师协会资深会员。行业经历层面，黎汝雄长期 服务于华润、中信等大型央企，在华润啤酒、华润创业、大昌行集团等知名企业担任首席执行官、首席 财务官等核心要职，职业生涯横跨食品饮料、电子科技、汽车分销等多个领域。 作为一位兼具国际视野、产业深度与资本广度的复合型专家，黎汝雄在企业战略转型、资本运作、并购 整合等方面拥有大量成功实操经验。 ...

1958年，美国德州仪器（TI）的工程师杰克・基尔比成功发明世界上第一块集成电路，这一伟大创举为 TI日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011年，TI更是斥资65亿美元并购国家半导体，此次收 购不仅吸纳了5000名员工，还收获了"一个极好的开发团队"。同年，TI在模拟市场的份额便超越排名第 二的意法半导体（ST），占据全球模拟市场份额的15.4％。 在此时代背景下，近年来国产模拟芯片迎来了快速发展，逐渐在市场上崭露头角。 与数字电路相比，模拟电路设计对工程师的经验要求极高，工程师需要深入熟悉大部分元器件的电特性 和物理特性。顶尖的模拟设计工程师往往在模拟领域拥有20到30年的丰富经验，这使得模拟芯片行业形 成了极高的人才和技术壁垒。 随着中国经济转型的核心驱动力从 "人口红利"向"工程师红利"转变，中国制造业也由此从传统的"制 造"模式迈向创新"创造"阶段。而模拟芯片行业，正是最能体现"工程师红利"的领域之一。 01什么是模拟芯片？ 集成电路主要可分为数字 IC 和模拟 IC 两大类。模拟集成电路是由电阻、电容、晶体管等元器件组成， 专门用于处理以连续函数形式呈现的模拟信号。在现实世界中，声音、光线、 ...

证 券 研 究 报 告 电话：0755-82755859 邮箱：gengchen@hcyjs.com 执业编号：S0360517100004 证券分析师：岳阳 邮箱：yueyang@hcyjs.com 执业编号：S0360521120002 行业基本数据 模拟芯片行业深度研究报告 需求回暖进行时，国产替代与并购整合共筑 推荐（维持） 成长动能 行业研究 电子 2025 年 06 月 30 日 华创证券研究所 证券分析师：耿琛 ❑ 模拟芯片是真实世界与数字系统的桥梁，产品种类丰富，下游应用场景广泛。 模拟芯片承担着信号采集与调理功能，产品呈现品类多、生命周期长、设计高 度定制化等特征。根据 WSTS 数据，2024 年全球模拟芯片市场规模受宏观经 济与库存高位影响同比下降 2.7%。当前行业库存去化步入尾声，叠加汽车、工 业自动化及数据中心等领域需求复苏，市场逐步回暖，预计 2025 年规模同比 回升 6.7%至 843.4 亿美元。其中中国大陆为全球最大消费市场，据钛资本研究 院估算，2024 年市场规模约 3176 亿元。模拟芯片应用场景广泛，分下游看， 2023 年工业/汽车/无线通讯/消费电子占比分别为 ...