证券研究报告 | 首次覆盖报告 gszqdatemark 2025 04 11 年 月 日 清溢光电（688138.SH） 掩模版国产替代中军，平板显示+半导体双轮加速成长 深耕掩膜版领域，业绩稳健增长。清溢光电成立于 1997 年，专注高精度掩膜版的生产和技 术创新，2019 年成功在上海证券交易所上市，在掩膜版领域公司始终保持国内领先地位， 公司作为国内规模最大的掩膜版产品和服务提供商之一，具备各类掩膜版产品设计、研发、 制造与销售能力，产品主要涉及平板显示和半导体产业，涵盖了平板显示、触控、柔性电路、 集成电路凸块、集成电路代工、集成电路载板、MicroLED 芯片、微机电等领域掩膜版，凭借 自主创新的技术研发实力、订单的响应快速速度、丰富优质的产品及服务来满足客户需求。 从业绩角度来看，清溢光电 2024 年实现营收 11.12 亿元，同比增长 20.35%，实现归母净 利润 1.7 亿元，同比增长 28.8%，2019-2024 年，公司营收及归母净利润 CAGR 分别达 18.32%，19.66%，实现业绩稳健发展。 面板产能提升+新型显示技术发展驱动掩模版市场增长，本土厂商大有可为。掩膜版是平板 ...

全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商。 本文为IPO早知道原创 作者｜ Stone Jin 微信公众号｜ipozaozhidao 据 IPO早知道消息， 瀚天天成电子科技 (厦门)股份有限公司 （以下简称 " 瀚天天成 "）于2025年4 月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。 成立于 2011年的 瀚天天成是全球率先实现 8英 寸 碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，也是中国 首家实现商业化 3英 寸 、 4英 寸 、 6英 寸 和 8英 寸 碳化硅外延 晶片批量供应的生产商。 2024 年，瀚天天成通过自产和代工模式累计销售了超过16.4万片碳化硅外延晶片 ； 2022年至2024年， 瀚天天成累计交付了合共超过 45万片碳化硅外延晶片。 财务数据方面。 2022年至2024年， 瀚天天成 的营收分别为 4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元；同 期的净利润分别为1.43亿元、1.22亿元和1.66亿元 。 瀚天天成 在招股书中表示， IPO募集所得资金净额将主要用于 以严谨且审慎的方式扩大碳化硅外延 晶片产能，以满足不断增长的市场需求 ； 碳化硅外延晶 ...

点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 今 日 聚 焦 【基础化工】杜邦被施行反垄断调查，利好半导体材料及离子交换膜等国产替代——基础化工行业事件点评 根据新华社 4月4日消息，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局 依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。 美国加征"对等关税"，中国对杜邦等企业开展反垄断调查， 以我国半导体、离子交换树脂等为代表的新材料有望加速 推进国产替代进程。 （赵乃迪/周家诺/蔡嘉豪） 2025-04-07 您可点击今日推送内容的第1条查看 【汽车】关税冲突升级，汽车及汽车零部件影响几何？——汽车和汽车零部件板块跟踪报告 特朗普上台至今已对中国出口至美国的汽车及零部件加征三轮关税，累计一共额外加征关税45%，1）贸 易 ...

Resonac社长高桥秀仁 相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦，Resonac则以后工序为中心。目前，用于散热的热 传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。这些产品已被台积电和三星电子采用…… 日本Resonac控股已开始转向以半导体材料为核心的经营。瞄准的是美国化工大型企业杜邦的电 子部门。 "追赶杜邦"，Resonac社长高桥秀仁在企业内部如此表示。杜邦的营业收入48%来自电子和工业 领域。其主要产品包括用于半导体制造的研磨工序的CMP抛光垫和形成电路所需的光刻胶(感光 材料)等。 在Resonac的2024财年（截至2024年12月）的合并营业收入中，半导体和电子材料占32%。按 营业利润来看占到80%。 中原周一认为"如果两项业务剥离，评估的重心也会上移，或将接近定为目标的倍率"。Resonac 目前正处于能否实现结构性改革、脱胎换骨成为半导体股的过渡期。 相对于半导体的前工序产品优势明显的杜邦，Resonac则以后工序为中心。目前，用于散热的热 传导材料和用于堆叠的绝缘胶膜等两种产品销路坚挺。据悉，这些产品已被台积电(TSMC)和三 星电子采用，销量强劲。 一般来说，半导体后工序材料的利 ...

斯坦福大学的研究人员在埃里克·波普实验室的阿西尔·因蒂萨尔·汗的带领下，一直在试验一种厚度 缩小到约 1.5 纳米的新型薄膜。他们发现，随着薄膜变薄，其导电性会增加，这与铜的行为正好相 反。 他们从蓝宝石基板开始，然后涂上一层铌(Nb) 种子层。他们尝试了不同厚度的 Nb 层，从 4 纳米到 1.4 纳米。当通过简单的溅射工艺沉积时，该层有助于下一层磷化铌 (NbP) 形成多晶膜。他们制作 了厚度从 1.5 纳米到 80 纳米的 NbP 膜并对其进行了测试。虽然 NbP 层是无定形的，但它也在该无 定形基质内包含纳米晶体。重要的是，无论底层 Nb 种子层的厚度如何，这些晶体都会形成。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 IEEE ，谢谢。 如果你需要将电子从一处移动到另一处，那么就需要用到铜。这种常见元素是一种极好的导体，很 容易制成电线和电路板走线。但当电子变小时，情况就变了：纳米级的电子非常非常小。同样的铜 显示出越来越大的电阻，这意味着更多的电信号会因热量而损失。为更小、更密集的设备供电可能 需要更多的能量，这与你对微型电子产品的要求正好相反。 由此产生的 NbP 超薄膜具有非 ...

长按即可免费加入哦 潮玩一哥泡泡玛特暴涨近10%，创历史新高，市值超2000亿，自底部以来，股价已经涨超14倍。 有雪球App用户表示：你看不穿我的盲盒，正如我品不懂你的茅台。 此外创新药、半导体板块今天表现抢眼，恒生医药指数大涨5%等。 01 泡泡玛特股价创历史新高 泡泡玛特盘中涨超13%，股价续创历史新高，截至发稿涨近10%，总市值突破2000亿港元。 从2022年10月9.5港元的底部算起，目前股价已经涨超14倍。 中金公司表示，考虑到泡泡玛特国内、北美市场热度走高，利润率超预期，上调2025年经调净利润预测26%至58.2亿元，同时引入2026年预测73.3 亿元，当前对应2025/2026年31/24倍经调整P/E。维持"跑赢行业"评级，考虑到估值切换至2025年，业绩增速上调支撑P/E中枢，及港股新消费板块 估值上行，上调目标价79%至170港元。 雪球App用户@ Jamestotti ：泡泡看懂一些的时候已经很贵了，没想到这之后又涨了这么多，吓人。不过这件事也让我们明白，即便老龄社会，社 会消费的主力永远是年轻人。所以明白年轻人喜欢什么很重要。思维不能固化。泡泡这种机会就是来源于生活，恭喜抓住 ...

Investment Rating - The report maintains an "Overweight" rating for the organic silicon industry [5]. Core Viewpoints - The peak production period for organic silicon has passed, and companies are collaborating to reduce output, leading to a potential price recovery from the bottom [1]. - Domestic organic silicon DMC capacity increased from 1.515 million tons/year in 2019 to 3.44 million tons/year by 2024, with limited new capacity expected in the future [1]. - As of March 19, 2025, the average market price for organic silicon was 14,500 CNY/ton, reflecting an 11.5% increase since the beginning of the year, although profit margins remain negative [1]. - The demand for organic silicon is steadily growing, with a CAGR of approximately 10.7% from 2020 to 2024, driven primarily by the construction and electronics sectors [3]. - The report suggests that the limited new supply and increasing demand will likely stabilize and improve the pricing and profitability of organic silicon products [1][3]. Summary by Sections Section 1: Industry Overview - The organic silicon industry is experiencing a supply reduction due to increased maintenance and repairs among producers, with 182,000 tons of capacity under maintenance as of February 19, 2025 [2]. - The inventory levels of organic silicon DMC are stable, with a slight increase since September 2024, but still within the median range of the past three years [2]. Section 2: Demand and Applications - The apparent consumption of organic silicon DMC in China rose from 1.21 million tons in 2020 to 1.82 million tons in 2024, with significant growth in exports at a CAGR of 22.5% during the same period [3]. - Key application areas for organic silicon include construction and electronics, which account for 25% and 23% of consumption, respectively [3]. - The report highlights the potential for growth in high-end construction sealants and materials for photovoltaic and electric vehicle sectors, driven by policy support and technological advancements [3]. Section 3: Investment Recommendations - The report recommends focusing on companies in the organic silicon production sector such as Hoshine Silicon Industry, Xingfa Group, and New安股份, as well as application companies like Ruifeng New Materials and Silica宝科技 [3].

Core Viewpoint - The article discusses the challenges posed by high-power AI chips, particularly focusing on heat generation and warping issues due to increased power density and chip size, emphasizing the need for efficient thermal interface materials (TIM) to ensure stable and effective operation of AI chips [1][3]. Group 1: High-Power AI Chip Challenges - The rapid development of data centers centered around high-performance AI chips has led to a significant increase in power consumption, exemplified by the H100 chip with a maximum power of 700W and a size of 814mm² [1]. - The reliability of chips decreases by approximately 50% for every 10°C increase in temperature, highlighting the critical importance of effective heat dissipation [1]. Group 2: Thermal Interface Materials (TIM) - Different levels of TIM are categorized, including TIM1.5 (direct connection between bare chip and heat sink), TIM1 (between chip and lid), and TIM2 (between lid and heat sink) [2]. - TIM for high-power large-size chips must meet specific requirements: low bond line thickness (≤0.3mm), low thermal resistance (≤0.1℃cm²/W), and stress absorption to counteract warping [3]. Group 3: Solutions by Hongfu Cheng - Hongfu Cheng has developed a vertical graphene thermal pad that addresses the challenges of heat dissipation for high-power large-size chips, leveraging their experience in oriented carbon fiber thermal pads [4][8]. - The vertical graphene thermal pad achieves a low thermal resistance of 0.04℃cm²/W through orientation technology and appropriate packaging pressure [5]. - The internal porous structure of the thermal pad allows it to adapt quickly to local deformations, preventing material from being pushed out and ensuring long-term reliability [6]. Group 4: Performance Advantages - Compared to traditional thermal interface materials like thermal grease and indium sheets, the graphene thermal pad does not suffer from creep or pump-out risks, maintains a complete thermal interface, and provides uniform heat conduction without hotspots [11]. - The manufacturing process for the graphene thermal pad is simpler and allows for automated assembly, significantly reducing packaging time and equipment costs compared to indium sheets [11]. Group 5: Reliability and Commercialization - The graphene thermal pads have undergone rigorous testing, showing a thermal resistance change rate of less than 5% after 1000 hours of high-temperature and thermal cycling tests, indicating superior reliability compared to conventional materials [7]. - Hongfu Cheng has established automated production lines and achieved mass delivery, gaining recognition from leading companies in the chip industry for product quality [8].

点击注册小程序 查看完整报告 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。光大证券研究所不会因关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相 关人员为光大证券的客户。 今 日 聚 焦 【建筑建材】文旅或是人形机器人的最先落地场景——建筑建材行业跟踪报告 人形机器人 已从实验室走向初步商业化应用，正处于专用场景落地加速、通用场景探索突破的关键阶段。 一是公共服务领域，机器人已用于展览表演、迎宾接待、高危环境巡检等场景。 二是工业制造领域，异构 人形机器人在上海张江的训练场中，已能执行倒饮料、叠衣服等任务，未来可扩展至工业分拣、医疗辅助 等场景。 （何缅南/韦勇强） 2025-03-19 （孙伟风） 2025- 03-19 您可点击今日推送内容的第1条查看 【电子】半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮——半导体材料系列报告之三 半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行。人工智能驱动需求推 ...

文/梧桐晓编 自智翔金泰（688443）2023年6月20日上市以后，A股未再有亏损企业实现IPO上市。2024年下半年以来，各界要求恢复优质未盈利企业IPO上市的呼声持续增 长。监管系统领导也在不同场合表态支持优质未盈利科技企业发行上市。2025年3月11日，中国证监会党委召开扩大会议，深入学习习近平总书记在全国两会期 间的重要讲话精神和全国两会精神，研究部署资本市场贯彻落实具体举措。会议指出： 证监会要在支持科技创新和新质生产力发展上持续加力。增强制度包容 性、适应性，支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用，尽快推出具有示范意义的典型案例，更好促进科技创新和产业创新融合发 展。 综观目前200家IPO在审企业，只有9家是报告期最近一年未盈利的，其中申报科创板的8家，申报北交所的1家。 9家在审未盈利IPO企业基本信息 单位：万元 | 公司简称 | 拟上市板 块 | 最近一年 营收 | 最近一年 净利润 | 上市标准 | 审核状态 | 保存机构 | 受理日期 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 西安奕材 | 科创板 ...