作为国产薄膜沉积设备龙头，拓荆科技(688072)受益于国内下游晶圆制造厂对国内半导体设备的需求增 加，营业收入维持高增长趋势。在5月27日2025年第一季度业绩说明会上，公司高管表示，目前公司在 手订单充足，今年整体经营性趋势非常健康，并将拓展海外市场。 据介绍，拓荆科技通过在薄膜沉积设备及三维集成领域的先进键合设备及配套的量检测设备的技术积累 和快速发展，拓荆科技较国内竞争对手形成显著先发优势，已经成为国内半导体设备行业的领军企业。 其中，在应用于三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备方面，去年公司实现产品销售收入 9566.85万元，同比增长48.78%，应用于晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前表面预处理设备 获得重复订单并扩大产业化应用，新推出的键合套准精度量测设备及键合强度检测设备通过客户验证。 去年拓荆科技研发投入就达到7.56亿元；今年一季度，拓荆科技研发投入合计1.57亿元，在营业收入占 比达到22.38%，占比在国内半导体设备上市公司中居前。 2024年，公司自主研发并推出了10余款新产品/新工艺设备，包括Flowable CVD(流动性化学气相沉 积)、PECVD Bianca、 ...

证券研究报告 收入高增，聚焦新工艺新设备研发 | 华泰研究 | | | 季报点评 | | --- | --- | --- | --- | | 2025 年 | 5 月 | 02 日│中国内地 | 半导体 | 拓荆科技 1Q25 实现营收 7.09 亿元（yoy+50.22%、qoq-61.18%），归母净 利-1 亿元，同环比转亏。受益于新产品/新工艺在客户端实现批量验证，工 艺覆盖面不断扩大，产品性能及核心竞争力进一步增强，量产规模快速增长。 但因 24 年部分在研设备发到客户端验证，成本较高，25Q1 公司毛利率为 19.89%，环比下滑 19.42pct，同时公司持续加大新产品投入，一季度公司 归母净利润亏损。公司已实现全系列 PECVD 介质薄膜材料的覆盖， ALD 工艺覆盖率本土第一，先进键合设备（包括混合键合、熔融键合设备）及配 套使用的量检测设备处于加速增长阶段，我们预计后期公司新签订单及营收 延续高增势头，毛利率及净利率有望回升，维持买入。 回顾：营业收入高增，新产品收入成为主要拉力，毛利率阶段性承压 拓荆科技 (688072 CH) 1Q25 实现营业收入 7.09 亿元，同比大幅增长 50 ...

丨证券研究报告丨 联合研究丨公司点评丨拓荆科技（688072.SH） [Table_Title] 拓荆科技：在手订单高增，新机台加速验证 报告要点 [Table_Summary] 近期拓荆科技发布 2024 年报及 2025 年一季度报告。 2024 年公司实现营业收入 41.03 亿元，同比增加 51.70%；实现归母净利润 6.88 亿元，同比 增加 3.86%。2025Q1 公司实现营收 7.09 亿元，同比增加 50.22%；实现归母净利润-1.47 亿 元，同比减少 1503.33%。 分析师及联系人 [Table_Author] 杨洋 赵智勇 倪蕤 王泽罡 SAC：S0490517070012 SAC：S0490517110001 SAC：S0490520030003 SAC：S0490521120001 SFC：BUW100 SFC：BRP550 请阅读最后评级说明和重要声明 %% %% %% %% research.95579.com 1 拓荆科技（688072.SH） cjzqdt11111 [Table_Title2] 拓荆科技：在手订单高增，新机台加速验证 [Table_Summary2 ...

值得一提的是，拓荆科技始终将自主创新视为发展的核心驱动，并持续进行高强度的研发投入，保持核 心竞争优势。今年一季度，公司研发投入为1.59亿元，占营业收入的比例为22.38%。公司2022年至2024 年研发投入合计达到17.11亿元，占同期营业收入总额的20.09%。 在薄膜沉积设备方面，拓荆科技围绕先进存储芯片、先进逻辑芯片等制造领域的需求，持续推进多种型 号高产能、高性能薄膜设备的研发与产业化应用，并取得突破性进展，逐步进入规模量产阶段。在三维 集成领域设备方面，公司积极推进新一代先进键合产品及配套量检测产品的出货、验证，致力于为三维 集成领域提供全面的技术解决方案。 中证报中证网讯(王珞)拓荆科技4月29日晚发布2025年一季报。报告期内，公司实现营业收入7.09亿元， 同比增长50.22%；经营活动产生的现金流量净额实现由负转正，同比增加7.32亿元，主要由于报告期内 公司发货量同比增加，报告期末在手订单金额较2024年年末增长，预收货款及销售回款同比均大幅增 长。 拓荆科技通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富薄膜沉积设备及三维 集成设备产品的品类，拓宽工艺应用覆盖面，在 ...

Core Viewpoint - The company is engaged in the research, production, and sales of high-end semiconductor equipment, focusing on maintaining core competitiveness through independent research and development, with a significant emphasis on the growth potential in the semiconductor equipment market driven by advancements in technology and increasing demand from emerging industries [3][4][8]. Company Overview - The company primarily operates in the high-end semiconductor equipment sector, developing products such as PECVD, ALD, SACVD, HDPCVD, and Flowable CVD equipment, which are widely used in the manufacturing of integrated circuits [3][4]. - The company has established a stable cooperation relationship with domestic semiconductor manufacturers, ensuring a steady flow of orders through direct sales and technical services [7][8]. Industry Situation - The semiconductor equipment industry is characterized by cyclical fluctuations, driven by technological advancements and demand from downstream applications, with a projected global semiconductor sales growth of 19% to $628 billion in 2024 [8][9]. - The global semiconductor manufacturing equipment sales are expected to reach $117.1 billion in 2024, reflecting a 10% increase from 2023, with China being the largest market for semiconductor equipment, projected to reach $49.6 billion in sales, a 35% year-on-year growth [9][10]. - The thin film deposition equipment market, a subset of the semiconductor equipment sector, is expected to reach approximately $23 billion in 2024, with the company focusing on CVD equipment, which holds a significant market share [10][12]. Technological Trends - The advancement of three-dimensional integration technology is becoming a key driver for market growth, with the global advanced packaging market expected to grow from $4.3 billion in 2023 to $28 billion by 2029, at a CAGR of 37% [12][13]. - The increasing complexity of chip manufacturing processes and the shift towards 3D chip designs are driving demand for advanced bonding equipment, which is essential for achieving high-density and high-performance chips [12][24]. Financial Data - The company plans to distribute a cash dividend of 2.70 yuan per 10 shares, amounting to a total of approximately 75.18 million yuan, which represents 10.93% of the net profit attributable to shareholders for the reporting period [1][2].