三星电子二季度业绩"腰斩"。 营业收入轻微下滑，为74万亿韩元，同比仅微降0.1%。 三星表示，其半导体业务所在的"设备解决方案"部门利润出现环比下滑，主要因库存价值调整以及美国 对出口至中国的先进人工智能芯片的限制所致。 利润"腰斩"，三重冲击 1、高带宽内存供应遇阻，错失AI红利 三星在高带宽存储芯片业务方面的困境，主要源于其最新版本HBM芯片迟迟未能获得英伟达的性能认 证，错失了AI芯片热潮。 尽管报道称，三星一直在努力争取其最新版本的HBM芯片获得英伟达认证，但据当地媒体报道，该计 划已被推迟至至少9月。 不过，三星表示，其升级版HBM芯片目前正处于客户评估阶段，并已开始发货，但并未透露客户名 称。 NH Investment & Securities高级分析师Ryu Young-ho表示： "HBM收入在第二季度可能持平，因为对华销售限制依然存在，而且三星尚未开始向英伟达供应其 HBM3E 12层芯片。" 7月8日，三星电子发布了第二季度的业绩指引，公司预计二季度营业利润为4.6万亿韩元，同比暴跌 56%，环比下跌31.24%，创6个季度以来最低水平，大幅低于市场预期。 技术差距拉大，远落后于台积电 ...

兴业证券指出，AMD预计数据中心AI加速器市场规模将超5000亿美元，未来几年AI推理需求年增 率超80%，带动服务器、光模块等环节价值量提升。Counterpoint Research数据显示，2025Q1欧洲可折 叠手机销量占比仅1.5%，仍属利基市场，但被动元件、数字SoC、射频、存储等上游领域呈现复苏趋 势。集邦咨询预测，2025年全球晶圆代工市场增长19.1%，先进制程及封装工艺需求强劲，国产设备在 先进工艺扩产中持续推进自主可控，带动先进封装需求爆发，CoWoS及HBM技术重要性凸显。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱： news_center@staff.hexun.com 注：指数/基金短期涨跌幅及历史表现仅供分析参考，不预示未来表现。市场观点随市场环境变化 而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及指数仅供参考，不构成任何投资建议，也不构成对基金 业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投 ...