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中石科技(300684) - 2025年6月25日-6月26日投资者关系活动记录表
2025-06-26 10:20
证券代码:300684 证券简称:中石科技 北京中石伟业科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2025-06-26 二、问答环节 1、公司 2025 年第一季度利润率提升原因? 答:一季度随着公司新项目上量、新产品的逐步导入,公司在 国内外主要大客户市场份额提升,收入增长下规模效应显现;同时 受益于产品结构优化、降本增效措施,盈利能力实现稳步提升。 2、关税政策对公司的影响? 答:公司产品出口主要是通过国内保税区进行交付及结算,以 及销售至东南亚等地区,直接出口至美国区域的产品收入较低(占 整体营收比例不到 1%),加征关税事项对公司影响较小。 投资者关系活动 类别 □特定对象调研 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □分析师会议 □业绩说明会 ☑路演活动 □其他(电话会议) 形式 ☑现场 □网上 □电话会议 参与单位名称及 人员姓名 国海证券、兴业证券、民生证券、国投证券、南方基金、华商基金、 诺安基金、国联基金、中信建投基金、招商基金、新华基金、工银 瑞信基金、天弘基金、农银汇理基金、中信资管、渤海汇金、北京 金塔投资、北银理财等。 时间 2025 年 6 月 25 日-6 月 26 日 地点 ...
中石科技(300684) - 2025年5月27日-5月29日投资者关系活动记录表
2025-05-30 08:54
证券代码:300684 证券简称:中石科技 北京中石伟业科技股份有限公司 投资者关系活动记录表 编号:2025-05-29 投资者关系活 动类别 □特定对象调研 □媒体采访 □新闻发布会 □现场参观 □分析师会议 □业绩说明会 ☑路演活动 □其他(电话会议) 形式 ☑现场 □网上 □电话会议 参与单位名称 及人员姓名 中信证券、民生证券、方正证券、博时基金、华商基金、华安基金、 诺德基金、Brilliance Capital、国君资管、浙商资管、健顺投资、 思晔投资、厚葳基金、利幄基金、上海合远私募基金、上海和途私募 基金、祐益峰资产等。 时间 2025 年 5 月 27 日-5 月 29 日 地点 上海 上市公司接待 人员姓名 董事会秘书:张伟娜女士 投资者关系活 动主要内容介 绍 一、公司介绍 公司是功能高分子材料及热管理解决方案全球领导者,以高成长 行业需求为依托,聚焦核心材料及组件,紧跟 AI+行业发展趋势,为 客户提供电子设备可靠性综合解决方案。 公司以技术研发为主导,是一家拥有大批量交付能力的电子设备 可靠性综合解决方案服务商。公司针对电子设备普遍存在的热管理、 电磁兼容、粘接与密封等问题,开发系 ...
破发股赛伍技术1年1期亏 2020年上市两募资共11.2亿
Zhong Guo Jing Ji Wang· 2025-05-06 06:20
中国经济网北京5月6日讯赛伍技术(603212)(603212.SH)近日披露2024年年度报告和2025年第一季度 报告。 2024年,公司实现营业收入30.04亿元,同比下降27.89%;归属于上市公司股东的净利润为-2.85亿元, 上年同期为1.04亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2.86亿元,上年同期为 8,796.18万元;经营活动产生的现金流量净额为3.65亿元,同比增长1,381.36%。 公司2024年度拟不进行现金分红,也不进行公积金转增股本。 | | | | | 单位:元 币种:人民币 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 主要会计数据 | 2024年 | 2023年 | 本期比上 年同期增 | 2022年 | | | | | 硬(%) | | | 营业收入 | 3.004.005.091.42 | 4.165.600.079.32 | -27.89 | 4.115.284.358.21 | | 和除与主营业务于关的业 务收入和不具备商业实质 | 2.977.667.859.47 | 4.156.506.527.85 | -28.36 ...
德邦科技:IC封装材料多产品布局,LIPO助力智能终端持续成长-20250429
China Post Securities· 2025-04-29 12:33
Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [1]. Core Views - The semiconductor industry is recovering, leading to stable revenue growth for the company. In 2024, the company achieved a revenue of 1.167 billion yuan, a year-on-year increase of 25.19%. However, the net profit attributable to the parent company decreased by 5.36% to 97.43 million yuan [4][5]. - In Q1 2025, the company reported a strong performance with a revenue of 316 million yuan, up 55.71% year-on-year, and a net profit of 27.14 million yuan, an increase of 96.91% [6][9]. - The company is actively expanding its product lineup in IC packaging materials, focusing on new applications and enhancing its competitive edge through continuous R&D investment [5][7]. Company Overview - The latest closing price of the company's stock is 39.04 yuan, with a total market capitalization of 5.6 billion yuan and a circulating market value of 3.5 billion yuan. The company has a total share capital of 142 million shares, with 89 million shares in circulation [3]. - The company has a debt-to-asset ratio of 22.2% and a price-to-earnings ratio of 56.58 [3]. Financial Performance - In 2024, the company achieved revenue of 1.167 billion yuan, with significant contributions from various sectors: new energy (685 million yuan, +17.05%), smart terminals (259 million yuan, +47.08%), integrated circuits (135 million yuan, +40.75%), and high-end equipment (86 million yuan, +21.04%) [5][7]. - The gross profit margins for these sectors were 15.23%, 48.86%, 40.1%, and 41.67%, respectively, with the overall gross margin slightly decreasing [5]. - The company expects to achieve revenues of 1.517 billion yuan, 1.927 billion yuan, and 2.349 billion yuan in 2025, 2026, and 2027, respectively, with corresponding net profits of 149.5 million yuan, 212.42 million yuan, and 261.38 million yuan [9][12].
德邦科技(688035):IC封装材料多产品布局,LIPO助力智能终端持续成长
China Post Securities· 2025-04-29 11:19
Investment Rating - The report assigns a "Buy" rating for the company, marking its first coverage [1]. Core Insights - The semiconductor industry is recovering, leading to stable revenue growth for the company. In 2024, the company achieved a revenue of 1.167 billion yuan, a year-on-year increase of 25.19%. However, the net profit attributable to shareholders decreased by 5.36% to 97.43 million yuan [4][5]. - In Q1 2025, the company reported a revenue of 316 million yuan, a significant year-on-year increase of 55.71%, with net profit attributable to shareholders rising by 96.91% to 27.14 million yuan [6][9]. - The company is expanding its product offerings in IC packaging materials, with notable revenue contributions from sectors such as new energy, smart terminals, integrated circuits, and high-end equipment [7][8]. Company Overview - The latest closing price of the company's stock is 39.04 yuan, with a total market capitalization of 5.6 billion yuan and a circulating market capitalization of 3.5 billion yuan. The company has a total share capital of 142 million shares, with a debt-to-asset ratio of 22.2% and a price-to-earnings ratio of 56.58 [3][4]. Financial Performance - For 2024, the company reported a revenue of 1.167 billion yuan, with growth rates across various segments: new energy (+17.05%), smart terminals (+47.08%), integrated circuits (+40.75%), and high-end equipment (+21.04%). The overall gross margin slightly decreased [5][12]. - The company forecasts revenues of 1.517 billion yuan, 1.927 billion yuan, and 2.349 billion yuan for 2025, 2026, and 2027, respectively, with corresponding net profits of 149.5 million yuan, 212.42 million yuan, and 261.38 million yuan [9][12]. Market Position and Strategy - The company is actively enhancing its product line and technological capabilities to meet the growing demands of the semiconductor market, particularly in advanced packaging solutions. It aims to achieve domestic substitution for imported materials and has successfully delivered small batches of advanced packaging materials [7][8]. - The introduction of innovative materials for smart terminal applications, such as light-sensitive resin materials, positions the company favorably in the competitive landscape, particularly in the smartphone and wearable device markets [8]. Investment Recommendations - The report anticipates that the company will achieve a price-to-earnings ratio of 37 times, 26 times, and 21 times for the years 2025, 2026, and 2027, respectively, supporting the "Buy" rating [9].
高性能碳材料研发商「中欣新碳」完成A轮融资,实现中间相沥青规模化稳定制备|36氪首发
36氪· 2025-02-27 10:31
36氪未来产业 . 聚焦产业创新与投资前沿,挖掘产业与城市发展新叙事。36氪旗下官方账号。 中间相沥青基碳纤维最大的挑战性在于其关键原料—— 高可纺性中间相沥青的制备。 文 | 张冰冰 编辑 | 阿至 封面来源 | 企业供图 36氪获悉,中欣新碳(厦门)材料科技有限公司(以下简称"中欣新碳")宣布完成A轮融资,本轮投资方为厦门高新科创天使创 业投资有限公司,此轮融资将主要用于扩大产能、技术研发、市场推广及连续长丝产线建设等方面,并进一步拓展其产品在军 用、民品两大领域的应用。 " 中欣新碳" 成立于 2022 年,是一家专注于高性能碳材料研发与生产的创新型企业。主要产品包括中间相沥青、中间相沥青基碳 纤维、碳碳复合材料等。实现了高模量、高导热、高可纺性的中间相沥青50吨/年规模化稳定制备,以及中间相沥青基碳纤维和碳 碳复合材料的小规模制备。 以下文章来源于36氪未来产业 ,作者张冰冰,阿至 拉伸强度、弹性模量、导热率是衡量碳纤维材料的重要指标,中间相沥青基碳纤维的优异性能使其在航空航天、尖端装备、轨道 交通等高端技术领域与主流PAN基碳纤维产品形成互补。 中间相沥青被誉为高性能碳材料之母,应用前景广泛,但同时 ...
苏州天脉导热科技股份有限公司_招股说明书(上会稿)
2023-01-12 11:18
在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特 点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风 险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 苏州天脉导热科技股份有限公司 Suzhou Tianmai Thermal Technology Co.,Ltd. (苏州市吴中区甪直镇汇凯路 68 号) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 (上会稿) 声明:本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力,仅供预先披露之用。 保荐机构(主承销商) (广东省深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信金融大厦) 创业板投资风险提示:本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有 较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存 投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 苏州天脉导热科技股份有限公司招股说明书 声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚 ...