Core Insights - TSMC is expanding its production capacity significantly, with plans to build 9 new facilities this year, including 8 wafer fabs and 1 advanced packaging plant, driven by the increasing demand for AI chips [1][2] - The 3nm process technology is entering its third year of mass production, with a projected capacity increase of over 60% by 2025, while the 2nm technology is expected to begin mass production in the second half of 2025 [1][2] - TSMC's advanced packaging capabilities are also expanding, with significant growth in CoWoS capacity and plans for overseas packaging bases to support AI and high-performance computing applications [2] Group 1: Production Capacity and Technology - TSMC's 3nm production capacity is expected to grow by 60% this year, with various technology versions like N3E, N3P, and N3X being developed to meet diverse customer needs [1] - The initial yield of TSMC's 2nm technology has exceeded expectations, with dedicated production lines being established in Hsinchu and Kaohsiung [2] - TSMC's global expansion includes new facilities in Arizona, Japan, and Germany, aimed at enhancing supply chain resilience and meeting specific process requirements [2] Group 2: Market Trends and Future Projections - The semiconductor industry is projected to grow by over 10% in 2025, with AI expected to be a major growth driver, contributing significantly to the industry's value [3][4] - By 2030, the semiconductor industry's value is anticipated to reach $1 trillion, with AI accounting for 45% of the market share, while mobile devices, automotive, and IoT will also play significant roles [4] - TSMC's A14 process technology is expected to be mass-produced by 2028, offering improved speed and reduced power consumption compared to the 2nm process [4]

①主板领涨，西陇科学(+10.00%)/武汉凡谷(+5.10%)/盛路通信(+4.87%)/立昂微(+4.75%)/大晟 文化(+4.46%)/ ②创业板领涨，海联讯(+9.36%)/新晨科技(+8.35%)/飞天诚信(+7.33%)/③科创板领涨，莱尔科 技(+6.07%)/世华科技(+5.56%)/新点软件(+3.31%)/ 国内新闻 ①全球半导体观察，台积电在全球技术论坛北美场次中/揭示其下一世代先进 逻辑制程技术A14的状况/台积电表示/A14制程技术体现了台积电在其领先 业界的N2制程上的重大进展/此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源 效率来推动人工智能（AI）转型/其亦有望透过增进装置端AI功能（on- board AI capabilities）来强化智慧型手机功能/使其更加智慧/A14制程技 术计划于2028年开始生产/截至目前开发进展顺利/良率表现优于预期进度/ ②爱集微，和辉光电正式向香港联交所递交主板上市申请/中金公司担任独家 保荐人/该公司此前已于2021年5月登陆上交所科创板/截至2025年4月23日 A股市值约292亿元/此次赴港IPO旨在拓展国际融资渠道/优化资本结构/为 技 ...

①主板领涨，西陇科学(+10.00%)/武汉凡谷(+5.10%)/盛路通信(+4.87%)/立昂微(+4.75%)/大晟 文化(+4.46%)/ ②创业板领涨，海联讯(+9.36%)/新晨科技(+8.35%)/飞天诚信(+7.33%)/③科创板领涨，莱尔科 技(+6.07%)/世华科技(+5.56%)/新点软件(+3.31%)/ 国内新闻 ①全球半导体观察，台积电在全球技术论坛北美场次中/揭示其下一世代先进 逻辑制程技术A14的状况/台积电表示/A14制程技术体现了台积电在其领先 业界的N2制程上的重大进展/此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源 效率来推动人工智能（AI）转型/其亦有望透过增进装置端AI功能（on- board AI capabilities）来强化智慧型手机功能/使其更加智慧/A14制程技 术计划于2028年开始生产/截至目前开发进展顺利/良率表现优于预期进度/ ②爱集微，和辉光电正式向香港联交所递交主板上市申请/中金公司担任独家 保荐人/该公司此前已于2021年5月登陆上交所科创板/截至2025年4月23日 A股市值约292亿元/此次赴港IPO旨在拓展国际融资渠道/优化资本结构/为 技 ...

台积电此次发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为广泛的高效能运算 (HPC)、智能型手机、汽车和物联网(IoT) 技术平台做出贡献，驱动产品创新。 台积电继续推进CoWoS 技术，以满足AI 对更多逻辑和高频宽存储(HBM) 永无止境的需求。台积 电计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中。 台积电继2024年发表革命性系统级晶圆(TSMC-SoW) 技术，今年再次推出以CoWoS 技术为基础 的SoW-X，以打造一个拥有当前CoWoS 解决方案40 倍运算能力的晶圆尺寸系统，SoW-X 计划于 2027 年量产。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 钜亨网 ，谢谢。 台积电今(24) 日举办2025 年北美技术论坛，会中除了推出A14制程技术，也还发表众多新技术， 其 中 包 括 继 续 推 进 CoWoS 技 术 ， 计 划 在 2027 年 量 产 9.5 倍 光 罩 尺 寸 的 CoWoS ， 相 较 现 阶 段 CoWoS-L 的3.3 倍以及去年推出的8 倍，技术进一步大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 今天，台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线 图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。 台积电表示，A14代表了台积电业界领先的N2工艺的重大进步，旨在通过提供更快的计算速度和 更高的能效来推动人工智能（AI）转型。此外，它还有望通过提升智能手机的内置AI功能，使其 更加智能。根据台积电的规划，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。 台积电指出，与即将于今年晚些时候量产的 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的 速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。台积电凭借 其在纳米片晶体管设计与技术协同优化方面的经验，正在将其 TSMC NanoFlex 标准单元架构升 级为 NanoFlex Pro，从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。 台积电董事长兼首席执行官魏哲家博士表示："我们的客户始终着眼于未来，而台积电的技术领导 力和卓越的制造能力为他们提供了可靠的创新路线图。台积电的尖端逻辑技术（例如 A14）是 ...