Core Viewpoint - Broadcom Integrated (博通集成) has been facing continuous losses in recent years, primarily due to the impact of macroeconomic conditions on the downstream market demand in the consumer electronics sector. The company received a government subsidy of 9.3708 million yuan, which accounts for approximately 37.9% of its audited net profit attributable to shareholders over the past year [1]. Group 1: Financial Performance - The company reported a net profit of -24.72 million yuan last year, indicating ongoing financial struggles [1]. - In the latest performance briefing, the company acknowledged a significant reduction in net profit loss by about 70% year-on-year, despite an increase in revenue [1]. Group 2: Inventory Management - Broadcom Integrated recorded an inventory impairment loss of 21.7404 million yuan for the fiscal year 2024, which represents 87.93% of the audited net profit [2]. - The company is actively working on inventory management and has significantly reduced its inventory impairment provisions compared to the end of 2023 [2]. Group 3: Project Adjustments - The company announced changes and delays in some fundraising projects, shifting focus from smart transportation and intelligent driving to edge AI processor product development, with an investment amount of 458 million yuan [2][3]. - The adjustment in project focus is due to the need for continuous product technology upgrades in response to macroeconomic conditions and changes in industry policies [3]. Group 4: R&D Focus - The company is concentrating on developing low-power, high-performance, and secure edge AI chips and solutions for smart home, wearable devices, and automotive electronics [3]. - Broadcom Integrated has already achieved partial mass production of its IoT-related chips and has also produced several Beidou satellite navigation chips with independent intellectual property rights, applicable in various markets [3].

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来 源： 内容来自半导体芯闻综合 。 据财经报道，华为海思原总裁、现任华为半导体业务部总裁何庭波，将兼任华为高级人才定薪科科 长。该任命公告6月27日由华为创始人兼CEO任正非签发，7月1日在华为内部正式公布。 华为官方资料显示，何庭波女士出生于1969年，毕业于北京邮电大学，半导体物理和通信工程专 业双学士、硕士。1996年加入华为，历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部 长、海思总裁、2012实验室总裁，现任科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。 何庭波：半导体正处于变革的十字路口 自2004年海思成立以来，在何庭波带领下，华为半导体业务支撑了华为产品体系连续20多年的发 展和创新。 从起初的固定通信领域，到无线通信，在3G/4G/5G移动通信网络芯片、宽带接入网络芯片、光通 信芯片、数据通信芯片等领域，助力华为从跟随者成长为行业领导者；此外，还先后拓展进入了智 能手机套片、光电芯片、通用CPU、AI处理器等全球巨头同台竞技的高难度前沿领域，且取得了 一系列堪称行业里程碑的成果，如天罡多模多制式基站处理器、麒麟应用处理器、鲲鹏高性能通用 ...

据悉，龙芯致力于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。龙芯坚持自力更生、将自主进行 到底，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢 自主信息技术体系底座。龙芯"三剑客"性价比是龙芯上一代产品的三倍以上，具有开放市场的性价比竞 争力。龙芯GPGPU的技术路线是图形和AI做成一个核，龙芯AI处理器将坚持融合图形计算和AI计算的 通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起，坚持自主研发、迭代发展，不断提高性能并完 善软件生态。（刘明杰） 上证报中国证券网讯 7月1日晚间，龙芯中科发布投资者关系活动记录表，新加坡政府投资公司GIC、诚 通基金、华福证券、华夏基金、华创证券、宽源投资、平安证券、源峰基金等8家机构调研龙芯中科最 新产品。相关机构关注龙芯中科6月26日的新品发布会，询问了公司最新发布的龙芯3C6000和2K3000自 主性体现在哪些方面和公司GPGPU处理器的研发路径及软件生态建设情况。 据龙芯中科回复，公司在2025龙芯产品发布暨用户大会上发布了服务器产品龙芯3C6000系列和工控/终 端芯片2K3000/3B6000M。龙芯中科2022 ...

证 券 研 究 报 告 炬芯科技（688049）深度研究报告 强推（首次） 首发 CIM 产品卡位端侧 AI 黄金赛道，新品 放量业绩持续高增 ❖ 风险提示：蓝牙音箱出货不及预期、客户导入不及预期、技术发展不及预期 | | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入(百万) | 652 | 910 | 1,193 | 1,541 | | 同比增速(%) | 25.3% | 39.6% | 31.1% | 29.1% | | 归母净利润(百万) | 107 | 173 | 235 | 317 | | 同比增速(%) | 63.8% | 62.1% | 36.2% | 34.6% | | 每股盈利(元) | 0.73 | 1.18 | 1.61 | 2.17 | | 市盈率(倍) | 79 | 49 | 36 | 27 | | 市净率(倍) | 4.5 | 4.2 | 3.8 | 3.4 | 资料来源：公司公告，华创证券预测 注：股价为 2025 年 6 月 25 日收盘价 公司研究 集成电路 2025 年 06 ...

Core Viewpoint - Marvell Technology (MRVL.US) has seen a significant stock price increase due to positive evaluations from top Wall Street analysts regarding its customized AI ASIC chip activities and potential market announcements [1][3] Group 1: Market Opportunities - Analysts from Evercore ISI predict that the new AI ASIC chip designs could ramp up quickly between 2026 and 2027, indicating strong future demand [1] - Marvell expects each customized AI chip design win to generate billions in lifecycle revenue within 1.5 to 2 years, while each XPU Attach win could contribute hundreds of millions within 2 to 4 years [2] - The total addressable market (TAM) for customized data center chips has been raised to $94 billion, a 26% increase from last year's AI activities [3] Group 2: Financial Projections - Marvell has raised its financial targets, with analysts noting that the potential earnings per share could reach $8 by 2028, exceeding Wall Street estimates by 60% [4] - The company aims to capture at least 20% of the TAM, with over 50% of its data center revenue expected to come from AI ASIC-related demands [3][5] Group 3: Competitive Landscape - Broadcom (AVGO.US) is identified as the long-term beneficiary of Marvell's AI activities, holding a dominant market share of approximately 60% in the AI ASIC sector, while Marvell holds 13% to 15% [6][7] - The AI ASIC market is expected to grow significantly, with major tech companies like Google, Microsoft, and Amazon investing heavily in AI ASIC chips, indicating a shift in market dynamics away from GPU dominance [7]

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 tomshardware 。 近年来，AI GPU 的功耗稳步上升，预计随着 AI 处理器集成更多计算能力和 HBM 芯片，功耗还将 继 续 上 升 。 我 们 一 些 业 内 人 士 表 示 ， Nvidia 计 划 将 其 下 一 代 GPU 的 热 设 计 功 耗 (TDP) 设 定 在 6,000 瓦至 9,000 瓦之间，但韩国领先的研究机构 KAIST 的专家认为，未来 10 年，AI GPU 的热 设计功耗 (TDP) 将一路飙升至 15,360 瓦。因此，它们需要相当极端的冷却方法，包括浸入式冷却甚 至嵌入式冷却。 直到最近，高性能风冷系统（包括铜散热器和高压风扇）足以冷却 Nvidia 的 H100 AI 处理器。然 而，随着 Nvidia 的 Blackwell 将其散热功率提升至 1200W，Blackwell Ultra 又将其 TDP 提升至 1400W，液冷解决方案几乎成为必需。Rubin 的散热性能将进一步提升，TDP 将提升至 1800W；而 Rubin Ultra 的 GPU 芯片和 HBM 模块数量将翻倍， ...

智通财经6月16日电，据最新一期《科学进展》杂志报道，美国麻省理工学院团队开发出一种专为无线 信号处理而设计的全新人工智能（AI）硬件加速器。这种光学处理器能以光速进行机器学习运算，可 在数十纳秒内完成无线信号分类，且准确率可达95%。其可广泛应用于高性能计算场景，远胜现有的数 字AI加速器。 光学AI处理器可高效准确分类无线信号 ...

来源：内容 编译自雅虎 。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 人工智能 (AI) 的蓬勃发展在最近几个季度推动了博通的增长，目前该公司很大一部分收入来自销售 主要云服务提供商在其数据中心部署的定制处理器和网络芯片。 博通于6月5日发布了2025财年第二季度业绩（截至5月4日的三个月），其营收同比增长20%，达到 150亿美元，调整后收益则以43%的强劲速度增长。 人工智能在推动这一强劲增长方面发挥了关键作用。该公司的人工智能收入同比增长46%，达到44亿 美元，这意味着该公司目前近30%的收入来自支持该技术的芯片供应。值得注意的是，博通预计本季 度其人工智能收入将进一步加速增长，预计收入将达到51亿美元，比去年同期增长60%。 此外，博通首席执行官陈福阳在最新的财报电话会议上表示，公司的AI收入增长轨迹是可持续的。陈 福阳指出，博通在2025财年迄今为止的增长率"预计将持续下去"。考虑到博通目前发现其用于推理的 定制AI芯片（称为XPU）的需求正在增强，这并不令人意外。 管理层表示，尽管关税战带来了经济不确定性，但目前已有三家客户正在数据中心部署其定制芯片用 于人工智能训练，但他们仍然坚定地执行 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 半导体产业是现代科技与工业的基石，在经济、科技、政治领域均有重要意义。半导体是改变 世界的力量，其技术进步直接定义人类文明的边界。 全球规模： 2024年6559亿美元，较2023年增长21%，预计2030年将超过1万亿美元。 增长动力： AI基础设施建设需求（尤其是GPU和AI处理器）及存储芯片产值增长超70%。 经济上，半导体是信息产业核心，与全球GDP增长强相关，每1美元半导体产值可撬动下游超10倍经 济收益。半导体产业累计收入大幅增长，有力带动经济前行，还促进上下游产业发展，创造海量就业 岗位。 科技层面，它是信息技术革命的核心驱动力。计算机CPU、GPU ，智能手机芯片，通信设备射频芯 片等关键组件都依赖半导体技术，性能提升推动信息技术飞速发展。同时，它在工业自动化、能源、 汽车等领域也不可或缺，提升各行业生产效率与智能化水平。 政治方面，半导体已成为地缘政治博弈的重要工具。美国通过《芯片与科学法案》、出口管制措施以 及组建Chip 4联盟等方式，试图巩固其在全球半导体价值链中的主导地位 ，引发全球半导体供应链 格局的变动，也促使其他国家加大对半导体产 ...

炬芯科技股份有限公司 2024 年年度股东大会会议资料 证券代码：688049 证券简称：炬芯科技 炬芯科技股份有限公司 会议资料 炬芯科技股份有限公 一、公司负责本次股东大会的议程安排和会务工作,为确认出席大会的股东 或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工作人员将对出席会议者的身份进行 必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前半小时到会议现场办理签 到手续，并按规定出示证券账户卡、身份证明文件或营业执照/注册证书复印件 （加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份，个人登记材 料复印件须个人签字，法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章，经验证后方 可出席会议。会议开始后, 由会议主持人宣布现场出席会议的股东人数及其所持 有表决权的股份总数，在此之后进场的股东无权参与现场投票表决。 三、会议按照会议通知上所列顺序审议、表决议案。 四、股东及股东代理人依法享有发言权、质询权、表决权等权利。股东及股 东代理人参加股东大会应认真履行其法定义务，不得侵犯公司和其他股东及股东 代理人的合法权益，不得扰乱股东大会的正常秩序。 大会会议资料 目 录 炬芯科技股份有限 ...