以下文章来源于科创板日报 ，作者史正丞 科创板日报 . 科创圈都在关注的新型主流媒体，上海报业集团主管主办，界面财联社出品。 一直出现在传闻中的三星三折叠手机，终于获得了官方确认。 在本周纽约新品发布会期间，三星移动业务负责人卢泰文（TM Roh）宣布， 三星计划在今年年底前推出一款三折叠智能手机 ，并强调AI 在公司战略中的核心地位。 （卢泰文在新品发布会后出席新闻发布会） 针对此前有关新手机会被命名为Galaxy G Fold的传闻，卢泰文表示："我们正在努力开发一款三折屏智能手机，目标是在今年年底推出。目 前专注于完善产品及其可用性，但尚未决定其名称。随着产品接近完成，我们计划很快做出最终决定。" 而对于三折叠手机的实用性，他也表示，公司在2019年首次推出折叠屏手机时，智能手机行业也曾报以怀疑的态度，但现在折叠屏已经成 为了一个重要的细分市场。 据财联社此前报道，三星在周三的发布会上发布了三款折叠屏新机，分别为Galaxy Z Fold 7、Z Flip 7和首款廉价版Z Flip7 FE。核心卖点 包括减薄机身厚度提升手感，Fold 7折叠时的厚度为8.9毫米，展开时的厚度为4.2毫米。 卢泰文表示 ...

当地时间7月9日，三星电子在纽约推出三款折叠屏手机：Galaxy Z Fold7国行预售起步价为13999元， Galaxy Z Flip7为7999元，Galaxy Z Flip7 FE为6499元。 在纸面参数上，Galaxy Z Fold 7合屏厚度为8.9毫米，展开厚度4.2毫米。它比上一代要轻得多，重215 克。屏幕方面，Fold 7外屏升级至6.5英寸，内屏则达到8英寸。 作为对比，荣耀上周推出的全球最薄折叠屏手机Magic V5的折叠厚度为8.8毫米，而在重量上，荣耀 Magic V5和vivo的X Fold5的机身重量均为217克，比Galaxy Z Fold 7略重。 然而，新一代Galaxy Z Fold 7有个难以忽视的缺点，其电池容量仅为4400mAh，远低于竞赛对手荣耀 Magic V5的6100mAh电池、vivo X Fold5的6000mAh电池或OPPO Find N5的5600mAh电池。 影像系统方面，Galaxy Z Fold 7包括2亿像素的主摄、1200万像素超广角和1000万像素长焦镜头，外屏 配备1000万像素自拍镜头，内屏则采用400万像素屏下摄像头。 三星G ...

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 一周大事件 行业风向前瞻 1、 紫光展锐启动IPO辅导 2、 英特尔将关停汽车业务 3、 中国台湾封装厂群丰科技宣告破产 4、 受人工智能需求提振 美光科技发布强劲业绩预测 5、 业内称部分显卡租赁价格较年初高点"腰斩" SEMI：AI驱动产业加速扩张 2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆 SEMI公布了其最新的300mm （12英寸） 晶圆厂展望报告的调查结果，显示全球半导体制造业 预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以 7%的复合年增长率（CAGR）增长 ，达到 每月1110万片晶圆 （wpm）的历史新高。这一增长的关键驱动力是先进制程产能（7nm 及以下）的持续扩大，预计将增长约69%，从2024年的85万wpm增至2028年的历史高点140万 wpm——复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。 （ SEMI ） 机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13% 市调机构Counter ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容来自 businesskorea & chosun 。 据悉，晶圆代工部门每季度亏损高达数万亿韩元，该部门也分享了订单战略。在台湾地区，与台积电 的差距正在扩大，但与后来者的差距正在缩小，因此，为了保住市场份额，争取客户至关重要。 据市调机构TrendForce数据显示，今年第一季度三星电子晶圆代工市场份额为7.7%，较上一季度下 降0.4个百分点，与行业龙头台积电（67.6%）的差距有所扩大，而与中国中芯国际（6%）的差距有 所缩小。 据报道，系统LSI方面，双方正在就三星电子下个月即将推出的折叠式智能手机"Galaxy Z7系列"中 将采用的应用处理器（AP）"Exynos 2500"等下一代产品进行讨论。 就三星电子的内存部门而言，今年第一季度，其DRAM市场第一的位置时隔33年首次被SK海力士夺 走，竞争力下降。美国美光公司和中国的长鑫存储（CXMT）也在迅速逼近三星电子，危机感日益加 剧。 据悉，三星电子正集中讨论以HBM为中心的复苏措施。三星电子DRAM竞争力和市场份额的下滑， 普遍认为是HBM业务的失误。 13日，三星电子正式向美国科技巨 ...

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 6月3日消息，据韩媒报道，三星3nm制程良率进展缓慢，即使经过三年的量产，其3nm良率仍保持在 50%。 报道称，这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三 星。据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tensor 芯片生产，至少涵盖 Pixel 型号到 Pixel 14。 据报道，高通和 AMD 也依赖台积电，其 nm的 90%+ 良率吸引了厂商下单。报告指出，苹果 （M5）、 高通 （Snapdragon 8 Elite Gen 2）、英伟达 （Rubin） 和联发科 （Dimensity 9500） 预计将使用台积电 的第三代 3nm （N3P） 工艺，并计划从 2026 年开始转向 2nm。 与此同时，三星的 3nm 生产目前仍在内部进行，即将推出的 Galaxy Z Flip 7 将于今年 7 月推出，将配 备 Exynos 2500。该报告补充说，该芯片由三星的 System LSI 部门设计，预计将建立在 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 目前量产的半导体标准最尖端工程3纳米市场由台积电率先实现收益率稳定化，独占主要顾客。据 市场调查企业Counterpoint Research透露，台积电的3纳米工程在批量生产后，时隔5个季度，最 近开工率首次达到了100%。Counterpoint Research预测："台积电的2纳米工程将在量产后时隔4 个季度达到完全开工率。" 来源：内容来自东亚日报 ，谢谢 。 三星电子2022年6月在世界上首次宣布批量生产3纳米工程，但在改善收率和吸引大型客户方面一 直面临困难。相关业界预测，将于今年7月在美国纽约公开的"Galaxy Z Fold·Flip 7"将首次搭载三 星电子3纳米工艺基础的"Exynos 2500"。 不过，三星电子在收益率相对稳定的工程中，正在确保顾客。彭博社当地时间19日报道称，三星 电子获得了将于下月上市的任天堂"Switch 2"的8纳米工艺基础主半导体供应合同。这是超越现有 开关的半导体供应商台积电取得的成果。彭博社报道说："这是三星与台积电竞争的重要胜利。" 据悉，台积电在美中矛盾全面爆发后在中国市场停滞不前，此后，三星电子开始扩大当地 ...

三星Galaxy Z Flip7的首个Geekbench跑分成绩已经曝光，其单核成绩为2012分，多核成绩7536分。成绩 与两年前的Exynos 2400大致相同，仅有5%左右的提升，与小米玄戒O1有较大差距。 据悉，三星Exynos 2500采用了10核心CPU架构，采用1个主频3.3GHz的Cortex-X925超大核，2个主频 2.75GHz的Cortex-A725大核，5个主频2.36GHz的Cortex-A725大核，2个主频1.8GHz的Cortex-A520能效 核心。 从规格上来看，三星Exynos 2500无疑是顶配表现，跑分 成绩不高可能是两方面原因导致的。首先，这款芯片还 处于早期阶段，还有很大的优化空间。第二则是因为 Flip7是一款小折叠手机，其散热规格与普通直板机差距 很大，无法将芯片性能完美发挥出来，这在此前的众多 小折叠机型中都有所体现。 据悉，三星Galaxy Z Flip7在设计上与前代差别不大，主 要是缩减厚度，至于具体数据则没有透露。在外屏方 面，三星会将屏幕扩大到近乎矩形显示，屏幕尺寸从3.4 英寸提高到4英寸。电池容量从4000mAh小幅增加到 4300mAh，快 ...

Core Insights - The semiconductor industry is facing a significant decline in the first silicon tape-out success rate, which has dropped from approximately 30% to a historical low of 14% by 2025, indicating that 8 out of 10 designs may fail [2][4][21] - The complexity of chip design is increasing due to the shift from single-chip to multi-chip components, leading to more iterations and customization, which in turn makes design and verification more time-consuming [1][4][5] - Major companies like AMD and Qualcomm have experienced notable failures in their chip designs, highlighting the challenges posed by complex architectures and advanced manufacturing processes [3][4] Summary by Categories Chip Tape-Out Success Rate - The first tape-out success rate for chips has decreased from 30% to 24% over two years, with projections indicating a further drop to 14% by 2025 [2][4] - The tape-out process is critical for validating chip designs, and any deviation in performance or power consumption can render a chip uncompetitive, necessitating re-tape-out [2][4] Reasons for Decline in Success Rate - Increasing complexity in chip design, particularly with multi-chip components requiring coordination across different manufacturing nodes [4][5] - The rise of customized chips tailored for specific applications, which complicates the design and verification processes [4][5] - A shift in development cycles, where companies are pressured to release products faster, often at the expense of thorough design and verification [4][5] - The rapid advancement of artificial intelligence (AI) is creating higher demands for chip performance, outpacing current semiconductor technology and design capabilities [5][21] Challenges in Chip Yield - Even after successful tape-out, the industry faces challenges with chip yield, which is the ratio of functional chips to total chips produced [10][12] - Major players like TSMC and Samsung are struggling with yield issues, with TSMC achieving around 80% yield for its 5nm process, while Samsung's 3nm yield is significantly lower [13][16][17] - Factors affecting yield include raw material quality, manufacturing environment, and process technology complexities [19][20] Solutions and Future Directions - To improve tape-out success rates, the industry should focus on optimizing designs, utilizing AI for design assistance, and enhancing collaboration across the supply chain [21][22] - For yield improvement, upgrading equipment, selecting high-quality materials, and implementing strict quality control measures throughout the production process are essential [21][22]

该办公室是三星自去年11月成立以来的首次重大内部审计，该办公室是三星全集团重振陷入困境的 业务努力的一部分。消息人士称，此次审查表明三星对非内存半导体战略进行了批评性评估。早在 2019年，李在镕董事长就根据三星的"系统半导体愿景2030"计划将这一领域指定为未来增长引擎。 业绩担忧 虽然三星在过去几年中对其系统半导体业务进行了大量投资，但结果好坏参半。其Exynos 2500移动 处理器未能在1月的旗舰Galaxy S25智能手机中占有一席之地。 三星的图像传感器全球市场份额不足20%，继续落后于日本的索尼。 多年来，这家韩国芯片制造商的代工业务一直处于与台积电（台积电）竞争，而台积电在高端半导 体制造领域主导主导地位。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自kedglobal，谢谢。 全球最大的内存芯片制造商三星电子（三星电子）正对其系统芯片和代工业务进行严格审查，可能 进行业务改革，包括高管改组和员工调整，因为该公司面临着台湾台积电（台积电）分析师表示， 露天凸显了增强该领域对抗的紧迫性，该领域一直是董事长李在镕长期战略的重点，但在与行业领 袖的竞争中一直举步维艰。 知情人士表示，这 ...