国盛证券发布研报称，AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能 供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。先进封装技术 正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张， 带动供应链需求增长。看好先进封装产业链本土供应商的发展机遇。 国盛证券主要观点如下： 先进封装平台持续升级，与制程节点进步共同推动芯片算力与效能提升 CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质 及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀CoWoS 封装平台已发展出S、R、L等多种形式。同时，为集成更多芯片同时提升效能，先进封装平台光罩尺寸 也持续突破，集成度进一步提升，与制程节点的进步共同驱动AI芯片性能提升。 AI引领半导体市场迈向万亿美金纪元 风险提示 台积电在北美技术研讨会中认为全球半导体市场规模将在2030年达到1万亿美元，AI引领新一轮半导体 市场强增长周期，预计HPC/AI终端市场的市场份额将在2030年占 ...

证券研究报告 | 行业深度 gszqdatemark 2025 08 11 年 月 日 电子 AI 需求全面爆发，看好先进封装产业链机遇 AI 引领半导体市场迈向万亿美金纪元。台积电在北美技术研讨会中认为 全球半导体市场规模将在 2030 年达到 1 万亿美元，AI 引领新一轮半导体 市场强增长周期，预计 HPC/AI 终端市场的市场份额将在 2030 年占据半 导体市场的 45%。计算与能效性能成为 AI 时代关键，通过制程升级、先 进封装及设计架构革新等多维度努力，台积电实现 EEP 每两年 3 倍的效能 提升。台积电先进封装平台 3D Fabric 不断升级完善，CoWoS 集成度进一 步提升，公司将于 2026 年将推出 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L，2027 年推 出集成 SoIC 和 12 个 HBM 的 9.5 倍光罩尺寸 CoWoS-L，与此同时台积电 发布 SoW（System on Wafer）先进封装平台，其将与 CoWoS 技术平台 并行推进，SoW 将拥有 40 倍光罩尺寸，面向 HPC 与 AI 日益增长的算力 和效能需求，先进封装重要性日益提升。 先进封装平台持续升级，与 ...