数据统计显示，中证沪港深张江自主创新50指数近一个月下跌6.62%，近三个月上涨7.11%，年至今上 涨10.05%。 据了解，中证沪港深张江自主创新50指数从沪港深三地市场中选取50只业务涉及生物医药、集成电路、 人工智能、高端装备制造、节能环保、新材料等产业的张江高新区上市公司证券作为指数样本，以反映 沪港深三地市场张江高新区新兴产业上市公司证券的整体表现。该指数以2014年12月31日为基日，以 1000.0点为基点。 中证沪港深张江自主创新50指数上涨0.03%，前十 大权重包含中芯国际等 从中证沪港深张江自主创新50指数持仓样本的行业来看，信息技术占比67.98%、医药卫生占比 20.15%、工业占比6.75%、通信服务占比2.12%、原材料占比1.69%、房地产占比0.89%、可选消费占比 0.42%。 金融界3月24日消息，上证指数上涨0.15%，中证沪港深张江自主创新50指数 (SHS张江50，931596)上涨 0.03%，报1485.13点，成交额293.43亿元。 从指数持仓来看，中证沪港深张江自主创新50指数十大权重分别为：韦尔股份（11.04%）、中芯国际 （9.85%）、中微公司（ ...

证券研究报告 晶晨股份（688099.SH）：晶彩启晨，芯动 视界 股票投资评级：买入|维持 中邮证券研究所 电子团队 分析师: 吴文吉 S1340523050004 分析师: 万 玮 S1340525030001 中邮证券 2025年3月16日 1 投资版图 2 三大主力 两个新芯 智能机顶盒 S系列 智能电视 T系列 AI 端侧 A系列 无线连接 W系列 汽车电子 V系列 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 份额提升+新品起量 资料来源：iFind（2024/2025/2026收入为中邮证券研究所预测），公司官网，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 投资要点 资料来源：Fortune business insights，Global growth insights，公司公告，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 3 ➢ 6纳米机顶盒芯片获得订单，全球运营商市场份额持续提升。全球范围内互联网化快速发展，导入智能机顶盒的海外运营商 越来越多，全球OTT市场规模预计将从 2024年的700.8 亿美元增长到 2032 年的 2,299 ...

中邮证券研究所 电子团队 分析师: 吴文吉 S1340523050004 分析师: 万 玮 S1340525030001 中邮证券 2025年3月16日 1 投资版图 2 三大主力 两个新芯 智能机顶盒 S系列 智能电视 T系列 AI 端侧 A系列 无线连接 W系列 汽车电子 V系列 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024E 2025E 2026E 份额提升+新品起量 资料来源：iFind（2024/2025/2026收入为中邮证券研究所预测），公司官网，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 证券研究报告 晶晨股份（688099.SH）：晶彩启晨，芯动 视界 股票投资评级：买入|维持 投资要点 资料来源：Fortune business insights，Global growth insights，公司公告，中邮证券研究所 请参阅附注免责声明 3 ➢ 6纳米机顶盒芯片获得订单，全球运营商市场份额持续提升。全球范围内互联网化快速发展，导入智能机顶盒的海外运营商 越来越多，全球OTT市场规模预计将从 2024年的700.8 亿美元增长到 2032 年的 2,299 ...

Investment Rating - The report indicates a positive investment outlook for the domestic computing power industry, driven by the surge in AI applications and infrastructure investments from major cloud service providers [3]. Core Insights - The demand for AI applications is expected to lead to significant growth in the domestic computing power industry, with major investments from cloud service providers like Alibaba, ByteDance, and Tencent [3][12]. - Advances in semiconductor manufacturing processes are reshaping the global semiconductor landscape, with China making notable progress in advanced processes [3][27]. - AI-enabled devices are anticipated to proliferate across various sectors, including smartphones, PCs, wearables, and IoT devices, with a focus on enhancing user experience through AI integration [3][48]. Summary by Sections Infrastructure: Cloud Providers Leading Domestic Computing Power Breakthrough - Major cloud providers are expected to drive a resurgence in capital expenditures, with Alibaba planning to invest over 380 billion yuan in AI computing centers and data centers over the next three years [12]. - The AIDC hardware spending is projected to benefit from increased demand for computing chips and storage solutions, particularly in the context of AI infrastructure [13]. Advanced Manufacturing: Multi-Dimensional Breakthroughs in Advanced Processes - China has achieved an 8% market share in advanced semiconductor processes as of 2023, with local foundries like SMIC and HHGrace making strides in narrowing the technology gap [27]. - The report highlights the importance of advanced packaging technologies such as CoWoS and SoIC, which are being industrialized in China [37]. Intelligent Terminals: A Blooming Era for Edge AI - The report forecasts that by 2025, the global market for GenAI smartphones will reach approximately 420 million units, representing a year-on-year growth of 82.7% [48]. - Apple is expected to lead in smart edge devices, with significant investments in IoT and wearable technology, enhancing AI capabilities across its product lines [50]. Key Investment Targets - The report identifies several key companies across various sectors, including: - Infrastructure: Lanqi Technology, Demingli, and Jiewate [3]. - Advanced Manufacturing: SMIC, Huahong, and Changdian Technology [3]. - Edge AI/SoC: Xiaomi Group, Lenovo Group, and Rockchip [3]. - Autonomous Driving: Horizon Robotics and Weir Shares [3].

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-015 晶晨半导体（上海）股份有限公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次 第三个归属期及 2021 年限制性股票激励计划 预留授予部分第一批次和第二批次第三个归属期 归属结果暨股份上市的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为 452,490 股。 本次股票上市流通总数为 452,490 股。 本次股票上市流通日期为 2025 年 3 月 10 日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司有关业务规则的规定，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以 下简称"晶晨股份"或"公司"）于近日收到中国证券登记结算有限责任公司上 海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了 2019 年限制性股票激励计划 预留授予部分第四批次第三个归属期及 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分 第一批次和第二批次第三个归属期的股份 ...

Financial Performance - In 2024, the company achieved total revenue of RMB 592.63 million, a year-on-year increase of 10.34% from RMB 537.09 million[4] - The net profit attributable to the parent company reached RMB 821.00 million, reflecting a significant year-on-year growth of 64.85% compared to RMB 498.04 million[4] - The company reported a basic earnings per share of RMB 1.96, up 63.33% from RMB 1.20 in the previous year[4] - The total assets at the end of the reporting period were RMB 736.58 million, a 15.89% increase from RMB 635.61 million at the beginning of the period[4] Research and Development - The company's R&D expenses for 2024 amounted to RMB 1.35 billion, an increase of RMB 67 million from the previous year, with cumulative R&D expenses over the past three years totaling RMB 3.82 billion[8] Product Performance - The S series products secured the largest market share in domestic operator tenders, while the T series saw sales increase by over 30% year-on-year[7] - The W series sales exceeded 14 million units in 2024, marking a cumulative total of over 30 million units since its launch in 2020[7] Operational Efficiency - The company expects continued growth in Q1 2025 and throughout the year, driven by new product launches and improved operational efficiency[10] - The company confirmed that 2024 was designated as the "Year of Operational Efficiency Improvement," with ongoing initiatives expected to enhance operational performance further[10] Profitability - The company’s gross profit margin improved to 37.77% in the second half of 2024, up from 35.37% in the first half[10]

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-009 晶晨半导体（上海）股份有限公司 第三届监事会第十三次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 表决结果：同意 3 票，反对 0 票，弃权 0 票。 二、审议通过《关于公司 2021 年限制性股票激励计划预留授予部分第一批 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十三 次会议于 2025 年 2 月 20 日以通讯表决的方式召开，公司以通讯方式向全体监事 发出召开本次会议的通知，与会的各位监事已知悉与所议事项相关的必要信息。 本次会议由监事会主席赵丹女士召集并主持，会议应到监事 3 名，实到监事 3 名，会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门 规章以及《晶晨半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的有关规定，作出的决议合法、有效。 会议以投票表决方式审议通过了以下议案： 一、审议通过《关于公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四批 次第三个归属期符合 ...

一、审议通过《关于公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四批 次第三个归属期符合归属条件的议案》 根据《上市公司股权激励管理办法》、公司《2019 年限制性股票激励计划（草 案）》及其摘要的相关规定和 2019 年第三次临时股东大会的授权，董事会认为： 公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次限制性股票第三个归属 期规定的归属条件已经成就，本次可归属数量为 161,840 股，同意公司按照激励 计划的相关规定为符合条件的激励对象办理归属相关事宜。 具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《晶晨 股份 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分第四批次第三个归属期符合归属 条件的公告》（公告编号：2025-010）。 证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-008 晶晨半导体（上海）股份有限公司 第三届董事会第十四次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第 ...

2021 年限制性股票激励计划预留授予部分 一、本次股权激励计划批准及实施情况 证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-011 晶晨半导体（上海）股份有限公司 （2）预留授予数量：预留授予的限制性股票总量为 160 万股（分别于 2021 年 8 月 27 日授予 52.15 万股，其中第一类激励对象 40.65 万股，第二类激励对象 11.50 万股；于 2021 年 12 月 30 日授予 107.85 万股，均为第一类激励对象），约 占公司《2021 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"激励计划"）公告时 公司股本总额 41,112 万股的 0.389%。 第一批次第三个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （3）授予价格：64.58 元/股（第一类激励对象）、77.59 元/股（第二类激励 对象），即满足授予条件和归属条件后，第一类激励对象可以每股 64.58 元的价 格购买公司向激励对象增发的公司 A 股普通股股票；第二类激励对象可 ...

证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2025-010 晶晨半导体（上海）股份有限公司 2019 年限制性股票激励计划预留授予部分 第四批次第三个归属期符合归属条件的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （3）预留授予价格：18.63 元/股（调整后），即满足授予条件后，激励对象 可以以 18.63 元/股（调整后）的价格购买公司向激励对象增发的公司 A 股普通 股股票。 （4）激励人数：预留授予情况为 2020 年 6 月 29 日授予激励对象 269 人， 2020 年 9 日 22 日授予激励对象 33 人，2020 年 10 月 28 日授予激励对象 15 人， 2020 年 12 月 14 日授予 71 人，均属于公司中层管理人员、技术骨干、业务骨干。 （5）激励计划预留授予的限制性股票的归属期限和归属安排具体如下： 限制性股票拟归属数量（2020 年 12 月 14 日授予）：161,840 股 归属股票来源：晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称"公司"） 向 ...