聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》、《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第三届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 一、独立董事的基本情况 (一)个人工作履历、专业背景以及兼职情况 本人陈冬,中国国籍,无境外永久居留权。本人于 2023年10月加入公司担 任独立董事,同时担任审计委员会召集人、第二届董事会提名委员会委员、第三 届董事会薪酬与考核委员会委员。加入公司前,本人于2010年11月至今,任武 汉大学经济与管理学院会计学讲师、副教授、教授,其中 2013年 3月至 2014 年 2 月期间受邀任香港城市大学会计系高级研究助理,兼任武汉珈创生物技术股 份有限公司、武汉海创电子股份有限公司独立董事。 (二)独立性说明 作为独立董事,本人及直系亲属、主 ...

聚辰股份独立董事 2024 年度述职报告 根据《公司法》、《证券法》、中国证监会《上市公司独立董事管理办法》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管 指引第1号 -- 规范运作》以及《聚辰股份公司章程》《聚辰股份独立董事工作 制度》等有关规定赋予的权利和义务,作为公司第三届董事会独立董事,秉持对 全体股东负责的态度,本人在工作中践行诚信、勤勉义务,充分发挥和运用自身 的专业优势和独立性,切实维护了公司的整体利益和全体股东的合法权益。 (一)出席股东大会、董事会情况 报告期内,本人秉持独立、客观的原则,践行诚信义务和勤勉义务,对于任 职期间召开的董事会会议和股东大会均亲自出席,不存在委托出席或缺席的情形。 对于审议潜在重大利益冲突事项的董事会会议,本人在会议召开前与公司董事会 秘书等保持有效沟通,并在审议相关事项时依据多年实务积累和专业资质能力, 以合理的谨慎态度发表了明确意见。 | 重事 | | | 参加董事会情况 | | | 参加股东大会情况 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 本年应参加董 | 亲 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-021 一、召开会议的基本情况 聚辰半导体股份有限公司 关于召开 2024 年年度股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股东大会召开日期：2025年4月15日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 （一）股东大会类型和届次 2024 年年度股东大会 （二）股东大会召集人：董事会 （三）投票方式： 本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 （四）现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间：2025 年 4 月 15 日 13 点 30 分 召开地点：上海市浦东新区张东路 1761 号 10 幢 （五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自 2025 年 4 月 15 日至 2025 年 4 月 15 日 本次会议采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票 时间为股东大会召开当日的交易时间 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-020 聚辰半导体股份有限公司 第三届监事会第四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第四次会议于 2025 年 3 月 24 日在公司以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议应到监事 3 名，实到监事 3 名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。本 次会议由监事会主席叶永刚先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及 《聚辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。 二、监事会会议审议情况 （一）审议并通过《聚辰股份监事会 2024 年度工作报告》 表决结果：同意票 3 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。 本报告尚需提交公司股东大会审议。 （二）审议并通过《聚辰股份 2024 年年度报告》 监事会认为，《聚辰股份 2024 年年度报告》系依据中国证监会《公开发行证 券的公司信息披露内容与格式准则第 2 号——年度报告的内容与格式》、《上 ...

Dividend and Share Repurchase - The company plans to distribute a cash dividend of RMB 3.00 per 10 shares, totaling approximately RMB 47.32 million, which represents 44.49% of the net profit attributable to shareholders for 2024[8]. - The total amount for share repurchase in 2024 is estimated to be RMB 81.82 million, contributing to a combined total of RMB 129.13 million for cash dividends and share repurchases[8]. - The total share capital as of December 31, 2024, is projected to be 157,718,544 shares, which will be used as the basis for dividend distribution[8]. - For 2024, the company plans to distribute a cash dividend of RMB 3.00 per 10 shares, estimated to total RMB 47,316,633.20 based on 157,718,544 shares[200]. - In 2023, the company distributed a cash dividend of RMB 2.00 per 10 shares, totaling RMB 31,468,338.20, approved by the annual shareholders' meeting[199]. Financial Performance - Giantec Semiconductor reported a significant increase in revenue, achieving RMB 1.2 billion in 2024, representing a 25% year-over-year growth[19]. - The company's operating revenue for 2024 reached approximately ¥1.03 billion, representing a 46.17% increase compared to ¥703.48 million in 2023[26]. - Net profit attributable to shareholders surged by 189.23% to ¥290.27 million in 2024 from ¥100.36 million in 2023[26]. - Basic earnings per share increased by 187.50% to ¥1.84 in 2024, compared to ¥0.64 in 2023[28]. - The company reported a net profit of RMB 250 million, reflecting a 15% increase compared to the previous year[19]. - The company's total assets grew by 12.44% to ¥2.31 billion at the end of 2024, up from ¥2.05 billion at the end of 2023[26]. - The net cash flow from operating activities increased by 194.13% to ¥302.09 million in 2024, compared to ¥102.71 million in 2023[26]. - The company reported a significant increase in net profit after deducting non-recurring gains, reaching ¥263.92 million in 2024, up 198.88% from ¥88.30 million in 2023[26]. Research and Development - The company is investing in new product development, focusing on advanced memory modules, with an expected launch in Q3 2024[19]. - Research and development expenses accounted for 17.08% of operating revenue in 2024, down from 22.86% in 2023[28]. - The company has implemented stock incentive plans to enhance the motivation of R&D personnel, contributing to improved R&D output efficiency[28]. - The company's R&D investment reached CNY 176 million, accounting for over 17% of total revenue, marking a historical high[73]. - The number of R&D personnel increased by 43 to a total of 178, reflecting the company's commitment to expanding its innovation capabilities[73]. - The company has accumulated multiple core technologies with independent intellectual property rights in the storage chip field[88]. - The company aims to develop new technologies and products in the non-volatile memory chip market to create new profit growth points[153]. Market Expansion and Strategy - Giantec Semiconductor plans to expand its market presence in Southeast Asia, aiming for a 15% market share by the end of 2025[19]. - The company is exploring partnerships to enhance its technological capabilities and market reach[164]. - The company aims to strengthen its global market presence, particularly in Europe, the US, Japan, and Southeast Asia, while consolidating its position in China, Taiwan, and South Korea[155]. - The company is considering strategic acquisitions to enhance its product portfolio, targeting firms with complementary technologies[168]. - The company plans to enhance its customer support services, aiming for a 90% satisfaction rate by the end of the fiscal year[165]. Corporate Governance - The company has received a standard unqualified audit report from its accounting firm, ensuring the accuracy of its financial statements[7]. - There are no violations of decision-making procedures regarding external guarantees, indicating strong governance practices[12]. - The company has not disclosed any special arrangements in corporate governance, maintaining standard practices[10]. - The board of directors has established specialized committees, including an audit committee and a strategic committee, to enhance governance[176]. - The company has undergone changes in its board members, including the election of new independent directors and adjustments in core technical personnel[172]. Risks and Challenges - The company faces risks from intensified market competition, which may lead to price declines and reduced industry profits if effective countermeasures are not established[96]. - The rapid pace of technology upgrades in the integrated circuit design industry poses a risk if the company fails to keep up with market demands and technological advancements[97]. - The company is vulnerable to talent attrition, which could negatively impact its ongoing product development and technological stability[99]. - The company operates under a Fabless model, which exposes it to risks related to raw material supply and outsourcing, potentially affecting profitability[100]. Employee and Talent Management - The company emphasizes a flexible and diversified incentive mechanism to attract and retain talent, aligning employee performance with company goals[187]. - The total number of patents held by the company reached 176, including 58 invention patents, 22 utility model patents, and 86 integrated circuit layout design certificates[76]. - The employee composition includes 178 technical personnel, 64 sales personnel, and 29 production personnel[186]. - The average salary of R&D personnel decreased to RMB 47.99 thousand from RMB 53.53 thousand[86]. Product Development and Innovation - The company has developed a complete SPD product portfolio for DDR5 memory modules, which includes an 8Kb SPD EEPROM essential for memory management systems[50]. - The company has successfully developed new generation EEPROM products and DDR5 memory modules, establishing a leading position in niche markets[28]. - The company has developed a series of NOR Flash products, achieving large-scale supply to markets such as e-cigarettes and TWS Bluetooth headsets, while also expanding into automotive electronics and industrial control[43]. - The company is focusing on research and development of new products, particularly in the quantum radar technology sector[164].

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-013 聚辰半导体股份有限公司 2024 年年度利润分配方案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 3.00 元（含税），不送红 股，不以公积金转增股本。 ● 本次利润分配拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中予以明确。 ● 在实施权益分派的股权登记日前总股本发生变动的，公司拟维持每股分配 比例不变，相应调整现金红利总额，并将另行公告具体调整情况。 ● 本次利润分配方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日，聚 辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）期末可供分配利润为人民币 86,375.44 万元。为贯彻落实《国务院关于加强监管防范 ...

关于股东权益变动比例触及 1%整数倍的提示性公告 证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-009 聚辰半导体股份有限公司 信息披露义务人北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）、武汉珞珈梧桐新兴产 业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海天壕科技有限公司保证向本公司提供的 信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确 性和完整性依法承担法律责任。 一、信息披露义务人基本信息 | 北京珞珈 | 名称 | 北京珞珈天壕投资中心（有限合伙） | | | --- | --- | --- | --- | | 基本信息 | 注册地址 | 北京市朝阳区朝阳门外大街甲 6 号 22 层 2 座 2201 | 内 10 | | | 权益变动时间 | 2025 年 3 月 6 日 | | | 武汉珞珈 基本信息 | 名称 | 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙） | | | | 注册地址 | 武汉市东湖开发区武汉大学科技园内创业楼 5 | 楼贵宾室 | | | 权益变动时间 | 年 月 日 2025 3 6 | | | 天壕科技 基本信息 | 名称 | 上海天壕科技有限公司 | ...

股东减持股份结果公告 信息披露义务人北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）、武汉珞珈梧桐新兴产 业投资基金合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容不存在任何虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-010 聚辰半导体股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： 股东持股的基本情况 上述减持主体存在一致行动人： | 组别 | 股东名称 | 持股数量（股） | 持有比例 | 一致行动关系形成原因 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 第一组 | 北京珞珈天壕投资中心（有 武汉珞珈梧桐新兴产业投资 | 6,744,110 6,224,110 | 4.28% 3.95% | 北京珞珈与武汉珞珈均系公司实际 | | | 限合伙） | | | 控制人陈作涛先生通过其执行事务 | | | | | | 合伙人间接控制的合伙企业，与公 | | | 基金合伙企业（有限合伙） | | | 司控股股东天壕科技构成一致行动 | | | 上海天壕 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2025-008 聚辰半导体股份有限公司 关于股东权益变动比例触及 1%整数倍的提示性公告 信息披露义务人北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）、武汉珞珈梧桐新兴产 业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海天壕科技有限公司保证向本公司提供的 信息内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确 性和完整性依法承担法律责任。 本公司董事会及全体董事保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 重要内容提示： ● 本次权益变动后，信息披露义务人合计持有公司 42,713,155 股股份，占公 司总股本的比例由权益变动前的 29.41%减少至 27.08%。 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于近日收到北京珞珈天壕投 资中心（有限合伙）（以下简称"北京珞珈"）、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金 合伙企业（有限合伙）（以下简称"武汉珞珈"）和上海天壕科技有限公司（以下 简称"天壕科技"）（以下合并简称"信息披露义务人"）出具的《聚辰股份股东 关于权益变动比例触及 1%整数倍的告知函》，受公司激励计划股份归属上市、回 购专用证券账户股份注销导致的信息披露 ...

研究所 [table_reportdate] 通信\电子 2025 年 2 月 24 日 行业周报 行业研究 行业周报 投资评级：推荐 国内各厂商全面接入 deepseek，算力需求加速释放 --通信及电子 20250224 周报 1）摘要 在国内 AI 公司深度求索发布大模型 DeepSeek-R1 之后持续获得高度关 注，包括腾讯、阿里在内的各大平台相继接入 DeepSeek，国内算力需 求有望得到进一步的激发。DeepSeek-R1 在性能上对标全球领先水平， 并且具有明显的成本优势，同时实现全面开源，DeepSeek R1 的发布及 其具备的各项优势，有望使得 AI 应用加速落地，端侧持续受益。随着 端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在 需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球 AI 应用商业化有望提 速，AI 应用场景将有望和消费电子等场景深度结合，进入百花齐放的 时期。在算力环节我们优先推荐国内晶圆代工环节，首推龙头中芯国际 和华宏公司，同时建议关注上游设备，半导体设备行业在成熟制程扩产、 国产化替代以及国产设备技术突破的共同推动下，保持快速增长，同时 在先进制程工艺以 ...