Financial Performance - Sales revenue for Q4 2023 was $455.4 million, down 27.7% year-over-year and 19.9% quarter-over-quarter[6] - Gross margin for Q4 2023 was 4.0%, a decrease of 34.2 percentage points year-over-year and 12.1 percentage points quarter-over-quarter[13] - Net profit attributable to shareholders was $35.4 million, down 77.8% year-over-year and up 154.8% quarter-over-quarter[13] - Total sales revenue for the full year 2023 was $2.286 billion, with an annual gross margin of 21.3%[7] - Sales revenue for 2023 was $2.286 billion, a decrease of 7.7% compared to the previous year, primarily due to a decline in average selling prices[19] - Gross margin was 21.3%, down 12.8 percentage points year-over-year, attributed to lower average selling prices and increased depreciation costs[19] - Net profit for the year was $126.4 million, a decline of 68.9% from $406.6 million in the previous year[19] - Profit attributable to the parent company was $280.0 million, down 37.8% from $449.9 million year-over-year[17] - Basic earnings per share decreased to $0.189 from $0.345, representing a decline of 45.2%[17] - Basic earnings per share for Q4 2023 were $0.021, compared to $0.122 in Q4 2022[41] - Basic earnings per share for 2023 was $0.189, compared to $0.345 in 2022, representing a decrease of 45.4%[44] Capacity and Production - The company increased its monthly production capacity to 391,000 eight-inch wafers by the end of Q4 2023[7] - The second twelve-inch production line is on track to be completed by the end of 2024[7] - Total wafer shipments for Q4 2023 were 951,000 8-inch equivalent wafers, a decrease of 4.1% year-over-year and 11.7% quarter-over-quarter[32] - Capacity utilization rate was 94.3%, down 13.1 percentage points from 107.4% in the previous year[17] - The overall capacity utilization rate for Q4 2023 was 84.1%, down from 103.2% in Q4 2022[30] Operating Expenses and Cash Flow - Operating expenses increased by 19.3% year-over-year to $333.1 million, mainly due to reduced government subsidies for R&D activities and increased spending on engineering projects[19] - Operating expenses for Q4 2023 were $95.063 million, up 59.6% year-over-year, primarily due to reduced government subsidies for R&D activities and increased engineering expenses[33] - Net cash flow from operating activities for Q4 2023 was $196.546 million, up 6.6% year-over-year and up 29.2% quarter-over-quarter, primarily due to increased government subsidies and reduced personnel expenses[36] - Operating cash flow for 2023 was $641,695, down from $750,865 in 2022, indicating a decrease of 14.6%[51] Revenue Breakdown - Sales revenue from China accounted for 80.5% of total sales, totaling $366.5 million, down 19.8% year-over-year[23] - Sales revenue from consumer electronics was $252.508 million, accounting for 55.4% of total sales, down 35.4% year-over-year[29] - Sales revenue from the industrial and automotive sector was $138.628 million, a decrease of 18.2% year-over-year, primarily due to reduced demand for MCU and smart card chips[31] - Embedded non-volatile memory sales revenue was $112.026 million, down 52.6% year-over-year, primarily due to decreased demand for MCU and smart card chips[26] - Standalone non-volatile memory sales revenue was $14.753 million, a decline of 59.6% year-over-year, mainly due to reduced demand for NOR flash products[26] - Discrete device sales revenue reached $182.377 million, down 14.4% year-over-year, affected by decreased demand for general MOSFET and super junction products, partially offset by increased demand for IGBT products[26] - Logic and RF sales revenue increased by 30.9% year-over-year to $56.227 million, driven by higher demand for CIS products[26] Assets and Liabilities - Total assets as of December 31, 2023, were $10.943 billion, up from $9.974 billion as of September 30, 2023[37] - Total liabilities increased to $2.929 billion from $2.642 billion, resulting in a debt-to-asset ratio of 26.8%[37] - Cash and cash equivalents increased to $5.585 billion from $4.990 billion, reflecting a significant increase in net cash flow[38] - Trade receivables decreased to $278.669 million from $318.787 million, primarily due to a decline in sales revenue[39] - Inventory decreased to $449.749 million from $492.783 million, mainly due to a reduction in raw materials and finished goods[39] Strategic Focus and Investments - Research and development investments are focused on new process platforms and optimization of existing technologies[7] - The company aims to strengthen strategic partnerships and expand into emerging markets, particularly in automotive and renewable energy sectors[7] Governance and Leadership - The board of directors includes non-executive directors and independent non-executive directors, indicating a diverse governance structure[53] - The chairman and executive director is Zhang Suxin, highlighting leadership continuity[53] - The company is based in Hong Kong, which may influence its market strategies and operations[53]

国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司 关于华虹半导体有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 国泰君安证券股份有限公司与海通证券股份有限公司（以下合称"联席保荐 人"）作为华虹半导体有限公司（以下简称"华虹公司"或"公司"）首次公开 发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市的联席保荐人，根据《证券发行上 市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对华虹公司首次公开发行A股 网下配售限售股上市流通事项进行了审慎核查，具体情况如下： 本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售股，限售股股东 均为公司首次公开发行A股股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的 配售对象，限售期为自公司A股股票上市之日起六个月，该部分限售股股东对应的 股份数量为9,990.0748万股，占公司截至2023年12月31日总股本的5.82%，具体内 容详见公司于2023年7月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《 华虹半导 ...

| A 股代码：688347 | A | 股简称：华虹公司 公告编号：2024-004 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | | 港股简称：华虹半导体 | 华虹半导体有限公司 关于首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为 99,900,748 股。 本次股票上市流通总数为 99,900,748 股。 本次股票上市流通日期为 2024 年 2 月 7 日。 一、 本次上市流通股的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 6 月 6 日出具的《关于同意华虹半 导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228 号），并 经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股） 40,775.0000 万股，并于 2023 年 8 月 7 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。 本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行网下配售限售 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 （股份代號：01347） 董事會會議日期通知 華虹半導體有限公司（「本公司」）特此通知，本公司謹訂於二零二四年二月六日 （星期二）上午十時舉行董事會會議，以商討下列事項： 承董事會命 華虹半導體有限公司 董事長兼執行董事 張素心先生 中國上海，二零二四年一月二十二日 於本公告日期，本公司董事分別為： HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 執行董事 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） 非執行董事 孫國棟 葉峻 周利民 獨立非執行董事 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 1. 考慮及批准刊發本公司及其附屬公司就二零二三年十月一日至十二月三十一 日止三個月期間的第四季度未經審核財務業績；及 2. 商議任何其他事項。 張素心 （董事長） 唐均君 （總裁） ...

| 股代码：688347 | 股简称：华虹公司 A | 公告编号：2024-003 | | --- | --- | --- | | | 港股简称：华虹半导体 | | | A 港股代码：01347 | | | 华虹半导体有限公司 关于召开 2023 年第四季度业绩说明会的预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要事项提示： 一、说明会类型 华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）将于 2024 年 2 月 6 日 交易时段后 披露公司 2023 年 第 四 季度业绩，相关内容请详见上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn/）及香港交易所网站（https://www.hkex.com.hk/）。 为方便广大投资者更全面深入了解公司经营业绩的具体情况，公司拟于 2024 年 2 月 6 日举行"2023 年第四季度业绩说明会"。 二、 说明会召开的时间、地点 说明会将于 2024 年 2 月 6 日（星期二）下午 17:00-18:00 通过网络/电话会议 方式举行。 三、 投资者参加方 ...

孫國棟 葉峻 周利民 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 董事名單與其角色和職能 華虹半導體有限公司董事會（「董事會」）成員載列如下： 執行董事： 張素心 （董事會主席） 唐均君 （總裁） 非執行董事： 獨立非執行董事： 張祖同 王桂壎太平紳士 葉龍蜚 董事會設立三個委員會。下表提供各董事會成員在該等委員會中所擔任的職位： | | | 委員會成員 | | | --- | --- | --- | --- | | 董事 | 提名 | 薪酬 | 審核 | | 張素心 | C | | | | 唐均君 | | | | | 孫國棟 | | | | | 葉峻 | | | M | | 周利民 | | | | | 張祖同 | | | C | | 王桂壎太平紳士 | M | C | | | 葉龍蜚 | M | M | M | 附註： C 有關董事委員會主席 M 有關董事委員會成員 二零二四年一月十九日 ...

| | | 华虹半导体有限公司 关于委任非执行董事的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 华虹半导体有限公司（以下简称"本公司"，与其子公司以下合称"本集 团"）董事会谨此宣布，以下变动自二零二四年一月十九日起生效： 附件：周利民先生简历 周利民先生，46岁，现任上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）副总 裁及华虹集团下属多家子公司董事。周利民先生在半导体行业拥有逾 24 年工作 经验。在加入本公司之前，自 1999 年至 2023 年期间，周利民先生曾在华虹集团 下属多家子公司任职，历任职位包括副部长、部长、总监、副总裁及执行副总裁 等。 预计周先生将与本公司订立为期三年的服务合约，自二零二四年一月十九日 起生效，惟任何一方可通过发出至少三个月的书面通知随时终止该服务合约。周 先生将不会就其担任非执行董事向本公司收取任何薪酬。周先生的薪酬待遇将由 董事会及薪酬委员会每年进行厘定。根据本公司的组织章程细则，周先生担任非 执行董事之委任须于本公司股东大会上轮值退任及膺选连任。于本公告日期，周 先生概无于任何 ...

| A 股代码：688347 | A 股简称：华虹公司 | 公告编号：2024-001 | | --- | --- | --- | | 港股代码：01347 | 港股简称：华虹半导体 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 增持主体的基本情况 （一）增持主体 | 序号 | 姓名 | 职务 | | --- | --- | --- | | 1 | 唐均君 | 执行董事兼总裁 | 1/3 华虹半导体有限公司 关于部分高级管理人员增持公司股份计划实施完毕 暨增持结果的公告 增持计划基本情况：华虹半导体有限公司（以下简称"公司"）执行董 事兼总裁唐均君先生；公司执行副总裁周卫平先生；公司执行副总裁、 首席财务官兼信息披露境内代表 Daniel Yu-Cheng Wang（王鼎）先生； 公司执行副总裁 Weiran Kong（孔蔚然）先生；公司执行副总裁倪立华 先生基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，计划 自 2023 年 8 月 30 日（中报窗口期后第一个交易日）起 6 个月 ...

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 | 截至月份: | 2023年12月31日 | 狀態: | 重新提交 | | --- | --- | --- | --- | | 致：香港交易及結算所有限公司 | | | | | 公司名稱: | 華虹半導體有限公司（於香港註冊成立的有限公司） | | | | 呈交日期: | 2024年1月4日 | | | | I. 法定/註冊股本變動 不適用 | | | | 第 1 頁 共 6 頁 v 1.0.2 FF301 II. 已發行股份變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | 於香港聯交所上市 (註1) | 是 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 | 01347 | 說明 | | | | | 上月底結存 | | 1,308,804,360 | | | | | 增加 / 減少 (-) | | 34,334 | | | | | 本月底結存 | | 1,308,838,694 | | | | | 2. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | A | 於香港聯交所 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或因依 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 華虹半導體有限公司 （於香港註冊成立之有限公司） （股份代號：01347） 有關 (1) 重續現有持續關連交易 (2) 有關華虹製造的新持續關連交易 茲提述本公司日期為(i)二零二零年十二月三十一日的公告（內容有關二零二一年 企業服務協議）；(ii)二零二二年十二月三十日的公告（內容有關二零二三年華虹 集團框架協議、二零二三年化鍍服務協議、二零二三年華錦管理協議及二零二 三年華力微潔淨室租賃）；及(iii)二零二三年十二月一日的公告（內容有關修訂二 零二三年華虹集團框架協議項下銷售交易年度上限）。 董事會欣然宣佈，本集團於二零二三年十二月二十二日訂立二零二四年華虹集 團框架協議、二零二四年華錦物業管理協議及二零二四年華力微潔淨室租賃， 以重續若干現有持續關連交易。董事會亦批准若干新持續關連交易，即合營內 部服務協議及華虹製造員工委託培養協議。 ...