平安证券股份有限公司(以下简称平安证券或保荐机构)作为甬矽电子 (宁波) 股份有限公司（以下简称甬矽电子或公司）本次向不特定对象发行可 转换公司债券(以下简称本次发行)的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业 务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号――规范运作》等 有关规定，对甬矽电子调整募集资金投资项目（以下简称募投项目）拟投入募 集资金金额事项进行了审慎尽职调查，并发表本核查意见，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 平安证券股份有限公司 关于甬矽电子（宁波）股份有限公司 调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的 核查意见 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可（2025）1042 号）同 意, 甬矽电子向不特定对象发行 116,500.00 万元的可转换公司债券, 期限 6 年, 每张面值为人民币 100元, 发行数量为 1,165,000 手(11,650,000 张)。本次发行 的募集资金总额为人民币116.500.00万元,扣除不含税 ...

甬矽电子（宁波）股份有限公司 章 程 2025 年 7 月 | 第一章 | 总则 2 | | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和经营范围 3 | | 第三章 | 股份 3 | | 第一节 | 股份发行 3 | | 第二节 | 股份增减和回购 4 | | 第三节 | 股份转让 5 | | 第四章 | 股东和股东大会 6 | | 第一节 | 股东 6 | | 第二节 | 股东大会的一般规定 8 | | 第三节 | 股东大会的召集 11 | | 第四节 | 股东大会的提案与通知 12 | | 第五节 | 股东大会的召开 14 | | 第六节 | 股东大会的表决和决议 17 | | 第五章 | 董事会 22 | | 第一节 | 董事 22 | | 第二节 | 董事会 26 | | 第六章 | 经理及其他高级管理人员 30 | | 第七章 | 监事会 32 | | 第一节 | 监事 32 | | 第二节 | 监事会 33 | | 第八章 | 财务会计制度、利润分配和审计 34 | | 第一节 | 财务会计制度 34 | | 第二节 | 内部审计 38 | | 第三节 | 会计师事务所的聘任 38 | | ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-059 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目 及已支付发行费用的自筹资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2025年7月15日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"） 召开第三届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了 《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用 的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先已投入募投项目的自筹 资金及已支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币19,245.99万元（不 含税）。 本次募集资金置换时间距募集资金到账日未超过6个月，符合相关法律 法规的要求。现将具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向 不特定对象 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-056 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）2025年7月15日召开第三 届董事会第十七次会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整募集资 金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据向不特定对象发行可转换公 司债券募集资金实际情况，对募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）拟投入募集 资金金额进行调整。保荐人平安证券股份有限公司（以下简称"保荐人"）发表了明 确的核查意见。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定 对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕1042号）同意，公司向不 特定对象发行116, ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-058 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说 明书》及实际募集资金净额情况，本次发行募集资金扣除发行费用后，将用于投入以 下项目： 单位：万元 | 序 | 项目名称 | 项目总投资 | 拟投入募集资金 | 拟投入募集资金金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | 号 | | | 金额（调整前） | 额（调整后）注 | | 1 | 多维异构先进封装技术研发及 产业化项目 | 146,399.28 | 90,000.00 | 90,000.00 | | 2 | 补充流动资金及偿还银行借款 | 26,500.00 | 26,500.00 | 25,129.88 | | | 合计 | 172,899.28 | 116,500.00 | 115,129.88 | 关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-061 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 7 月 15 日召开 第三届董事会第十七次会议，审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章程>并办 理工商变更登记的议案》。根据公司股东大会就办理股权激励计划相关事宜对董事会 的授权，公司本次变更注册资本及修订《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以 下简称"《公司章程》"）事宜无需提交股东大会审议，现将具体事项公告如下： 一、公司注册资本变更情况 公司 2023 年限制性股票激励计划第二个归属期的归属条件已经达成，公司因本次 限制性股票归属新增的股份数量为 121.353 万股，已于 2025 年 6 月 10 日在中国证券登 记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于 2025 年 6 月 17 日起上市流通。本次 变更后，公司股份总数由归属前的 40,841.24 万股变更为 40,962.593 万股，公司注册资 本由人民币 40,841.24 万元变 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-057 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年7月15日召 开第三届董事会第十七会议和第三届监事会第十四次会议，审议通过了《关于 使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款以实施募投项目的议 案》，同意公司使用募集资金向控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司（以 下简称"甬矽半导体"）提供借款90,000.00万元以实施向不特定对象发行可转 换公司债券募集资金投资项目（以下简称"募投项目"）"多维异构先进封装 技术研发及产业化项目"。保荐人平安证券股份有限公司（以下简称"保荐 人"）对该事项出具了明确的核查意见。现将具体情况公告如下： 一、募集资金基本情况 三、本次使用募集资金向控股子公司提供借款的情况 根据《募集说明书》，公司募集资金投资项目中"多维异构先进封装技术 研 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-062 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 第三届监事会第十四次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十四次会 议于 2025 年 7 月 15 日以现场结合通讯会议方式在公司会议室召开。本次会议通知于 2025 年 7 月 10 日以书面及电子邮件等方式发出。会议由公司监事会主席岑漩主持，本 次会议应出席监事 3 名，实际出席监事 3 名。本次会议的召集、召开方式符合有关法 律、法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定，会议决议合法、有效。 二、监事会会议审议情况 本次会议经与会监事审议并以记名投票表决方式审议通过了相关的议案，形成决 议如下： （一）审议通过《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的 ...

| 证券代码：688362 | 证券简称：甬矽电子 | 公告编号：2025-063 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118057 | 转债简称：甬矽转债 | | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 第三届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第十七次会 议于 2025 年 7 月 15 日以现场结合通讯会议方式在公司会议室召开。本次会议通知于 2025 年 7 月 10 日以书面及电子邮件等方式发出。会议由公司董事长王顺波主持，本次 会议应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。本次会议的召集、召开方式符合有关法律、 法规和《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的规 定，会议决议合法、有效。 二、董事会会议审议情况 本次会议经与会董事审议并以记名投票表决方式审议通过了相关的议案，形成决 议如下： （一）审议通过《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议 ...

Core Viewpoint - Yongxi Electronics is issuing convertible bonds to raise a total of 1.165 billion yuan, primarily for the research and industrialization of advanced packaging technology, which is crucial for enhancing its competitiveness in the semiconductor packaging industry [1][2]. Group 1: Fundraising and Investment - The total amount raised from the convertible bonds is 1.165 billion yuan, with 900 million yuan allocated for the development and industrialization of multi-dimensional heterogeneous advanced packaging technology [1]. - The remaining funds will be used to supplement working capital and repay bank loans [1]. Group 2: Technology and Market Position - Yongxi Electronics focuses on high-end advanced packaging technology, with products used in various fields including RF front-end chips, application processor SoC chips, and AIoT chips [1]. - The company has a total investment of 1.464 billion yuan for the multi-dimensional heterogeneous advanced packaging technology project, which will enhance its production capacity to 90,000 units per year once fully operational [1]. - The company has consistently increased its R&D expenditures, with amounts of 122 million yuan, 145 million yuan, and 217 million yuan planned for the years 2022 to 2024, respectively [2]. Group 3: Competitive Advantage - The focus on multi-dimensional heterogeneous packaging technology is seen as a key competitive advantage in the high-performance chip sector, which is critical for future competition among advanced packaging companies [1][2]. - The company aims to narrow the gap with international leaders in the high-end packaging market, which has been dominated by major global players [2].