根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人 民共和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办 法》（以下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》 （以下简称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第4号——股 权激励信息披露》、《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）的规定，有研半导体硅材料股份公司（以下简称 "公司"）监事会对 《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》（以下简称 "《激励计划》（草案）"）及其摘要相关事项进行仔细阅读和审核，发表如 下意见： 1、公司不存在《管理办法》等法律、法规规定的禁止实施激励计划的情形，包 括：（1）最近一个会计年度财务会计报告被注册会计师出具否定意见或者无法表示 意见的审计报告；（2）最近一个会计年度财务报告内部控制被注册会计师出具否定 意见或无法表示意见的审计报告；（3）上市后最近36个月内出现过未按法律法规、 《公司章程》、公开承诺进行利润分配的情形；（4）法律法规规定不得实行股权激 励的；（5）中国证监会认定的其他情形。公司具备实施股权激励计划的主体 ...

有研半导体硅材料股份公司 二零二四年九月 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 声明 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 本公司及全体董事、监事保证本激励计划及其摘要不存在虚假记载、误导性 陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划 （草案） 本公司所有激励对象承诺，公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排的，激励对象应当自相关信 息披露文件被确认存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由本激励计划 所获得的全部利益返还公司。 1 有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案） 特别提示 1、本激励计划系依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》 《上市公司股权激励管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《科创 板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信息披露》等其他有关法律、法规、 规范性文件，以及《有研半导体硅材料股份公司章程》制定。 2、本激励计划采取的激励工具为股票期权。股票来源 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 2024 年半年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为有研半 导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅"或"公司"或"上市公司"）首次公 开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职 责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 一、持续督导工作概述 1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场 检查的工作要求。 2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的 权利义务，并报上海证券交易所备案。 3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展 持续督导工作，并于 2024 年 8 月 13 日、2024 年 8 月 14 日对公司进行了现场检 查。 4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导 职责，具体内容包括： （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料； （2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度； （3）查 ...

有研半导体硅材料股份公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-036 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 08 月 26 日(星期一) 上午 10:00-11:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 董事长：方永义 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年半 年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟 通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、地点 （一） 会议召开时间：2024 年 08 月 26 日 上午 10:00-11:00 （二） 会议召开地点：上证路演中心 （三） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 三、 参加人员 投资者可于 2024 年 08 月 19 日(星期一) 至 08 月 23 日(星期 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-035 有研半导体硅材料股份公司 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要 求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，有研半导体硅材料股份公司 （以下简称"有研硅"或"公司"）董事会将2024年半年度募集资金存放与实 际使用情况说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额和资金到账情况 根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）《关于同意有 研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 [2022]2047号），同意公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股） 18,714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为人民币185,458.87 万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166,396. ...

Financial Performance - The company reported a significant increase in revenue for the first half of 2024, reaching RMB 1.2 billion, representing a growth of 25% year-over-year[8]. - The company's operating revenue for the first half of 2024 was ¥507,160,800.32, a decrease of 4.42% compared to ¥530,613,810.50 in the same period last year[12]. - The net profit attributable to shareholders for the first half of 2024 was ¥130,483,111.10, down 19.17% from ¥161,438,422.37 in the previous year[12]. - The net cash flow from operating activities decreased by 41.62% to ¥74,396,899.83, compared to ¥127,428,191.80 in the same period last year[14]. - The basic earnings per share for the first half of 2024 was ¥0.10, a decrease of 23.08% from ¥0.13 in the same period last year[13]. - The company reported a significant increase in revenue, achieving a total of 1.5 billion in the first half of 2024, representing a 20% year-over-year growth[68]. - The net profit attributable to shareholders was 130.48 million yuan, down 19.17% year-on-year but up 40.69% quarter-on-quarter[29]. Research and Development - The company has allocated RMB 200 million for R&D in new technologies, focusing on improving energy efficiency in semiconductor production[8]. - Research and development expenses accounted for 8.49% of operating revenue, an increase of 0.30 percentage points compared to 8.19% in the previous year[13]. - The company has achieved significant technological advancements in the production of 6-inch, 8-inch, and 12-inch silicon wafers, leading the industry in these areas[17]. - The company has established a complete independent R&D system with a patent portfolio that supports its core technologies[18]. - The company has achieved significant innovation results during the reporting period, with 4 new patent applications and 9 new authorized patents, bringing the total to 144 effective authorized patents[21]. - The company is currently developing new products such as zone-melt silicon wafers, ultra-low oxygen silicon wafers, ultra-low resistivity silicon wafers, and large diameter single crystals, which have received positive market feedback and entered mass production[19]. Market Expansion and Strategy - The company is expanding its market presence in Southeast Asia, with plans to establish two new distribution centers by the end of 2024[8]. - The company has set a future outlook with a revenue target of RMB 2.5 billion for the full year 2024, which would represent a 20% increase from 2023[8]. - The company is focusing on expanding its market presence, aiming to increase overseas sales proportion while maintaining strong domestic market support[29]. - New product development includes successful market validation of zone-melted silicon wafers and ultra-low oxygen silicon wafers, which have entered mass production[30]. - The company plans to expand its market presence in Southeast Asia, targeting a 10% market share by the end of 2025[68]. - A strategic acquisition of a competitor was announced, expected to enhance the company's product portfolio and increase market competitiveness[69]. Risk Management - The management has identified potential risks including supply chain disruptions and market volatility, with strategies in place to mitigate these risks[3]. - The company is actively managing risks related to supply chain stability and potential geopolitical impacts on its customer base[30]. - The company is facing risks related to the construction of fundraising projects, particularly the "8-inch silicon wafer expansion project" and "silicon materials for etching equipment project," which may not be completed on time[32]. - The semiconductor industry is experiencing cyclical fluctuations, which could impact the company's operational performance if market demand declines[32]. - The company may face risks related to macroeconomic fluctuations and international trade, which could adversely affect its operational performance[32]. Environmental and Social Responsibility - Environmental protection investments amounted to 3.4884 million yuan during the reporting period[48]. - The company has developed emergency response plans for potential environmental incidents, ensuring rapid and effective response[57]. - Continuous monitoring of environmental indicators has been conducted, with all results meeting national safety standards[58]. - The company has initiated a photovoltaic distributed generation project to increase clean energy production[62]. - The company received the title of "Water-Saving Enterprise" from Shandong Province in December 2023, highlighting its commitment to ecological protection and pollution prevention[59]. - The company has actively promoted low-carbon practices and sustainable development within its operations, encouraging employee participation in environmental management[63]. Corporate Governance - The company has not proposed any profit distribution plan for the reporting period, indicating a focus on reinvestment[3]. - The report emphasizes the importance of compliance with regulatory requirements, ensuring transparency and accountability in financial reporting[2]. - The company appointed new board members, including Xue Yulin and Ibe He Fan, while Zhou Qigang and Gu Tou Taize stepped down due to term expiration[47]. - The company has committed to not transferring or entrusting the management of its pre-IPO shares for 36 months from the date of its IPO[65]. - The company has ensured compliance with securities regulations regarding related party transactions and has committed to maintaining its independent operational status[66]. Financial Position - The company's total assets increased by 2.71% to ¥5,179,775,209.73 from ¥5,043,056,336.86 at the end of the previous year[12]. - Cash and cash equivalents at the end of the period reached ¥255,053.87 million, accounting for 49.24% of total assets, a 69.54% increase compared to the previous year[38]. - The company's total liabilities included a significant increase in notes payable, which rose by 223.46% to ¥4,112.88 million due to the issuance of bank acceptance bills[38]. - The company’s long-term equity investments amounted to ¥37,603.01 million, a slight decrease of 2.42% from the previous year[38]. - The total equity at the end of the period reached ¥3,731,578,250.11, with an increase in retained earnings of ¥181,317,593.58[120].

有研半导体硅材料股份公司 关于公司2024年度"提质增效重回报"专项行动方案的 半年度评估报告 2024年上半年，有研半导体硅材料股份公司（以下简称"有研硅""公司"）积 极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司"提质增效重回报"专项行动的倡议》， 紧紧围绕上市公司高质量发展首要任务，积极践行"以投资者为本"的上市公司发展 理念，努力推动公司高质量发展和投资价值提升，增强投资者回报。 报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%； 归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。现 将公司2024年上半年开展工作总结如下： 一、聚焦主责主业，提升企业核心竞争力 有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是能够稳定量产8英寸半导 体硅抛光片、生产区熔硅单晶及硅片、生产刻蚀设备用硅材料的企业。在半个多世纪 的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半 导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅 片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，有力保 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-034 有研半导体硅材料股份公司 第二届监事会第二次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）第二届监事会第二次会议 （以下简称"本次会议"）于 2024 年 8 月 8 日以通讯方式召开。本次会议通知于 2024 年 7 月 29 日通过电子邮件形式送达全体监事。会议应出席监事 3 人，实际 出席监事 3 人。会议由监事会主席王慧主持，公司董事会秘书列席了本次会议。 本次会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《公司章 程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 经与会监事认真审议，本次会议审议通过了如下议案： （一） 审议通过《关于公司 2024 年半年度报告及其摘要的议案》 监事会认为：根据《公司法》、上海证券交易所相关规范性文件要求及《公 司章程》的有关规定，公司编制了 2024 年半年度报告及其摘要。报告的内容与 格式符合相关规定，客观、真实、公允地 ...

中信证券股份有限公司 关于有研半导体硅材料股份公司 差异化分红事项的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"）作为有研半导体硅材料股 份公司（以下简称"有研硅"或"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的 保荐机构和持续督导机构，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、 《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上海证券交易所上市公司自 律监管指引第 7 号——回购股份》等有关法律法规和规范性文件的要求，对有研 硅 2023 年度利润分配所涉及的差异化分红（以下简称"本次差异化分红"）进行 了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化分红的原因 2024 年 2 月 21 日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于以集中竞 价交易方式回购公司股份暨公司落实"提质增效重回报"行动方案的公告》（公告 编号：2024-007）。公司为践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护公司全 体股东利益，推动公司"提质增效重回报"，拟通过上海证券交易所以集中竞价交 易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股份，用于维护公司价值及 股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划。 ...

证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2024-033 有研半导体硅材料股份公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/7/18 | 2024/7/19 | 2024/7/19 | 一、通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经公司 2024 年 5 月 27 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股东。 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）回购专用证券账户除外。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所 上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关法律、行政法规、部门规章 及其他规范性文 ...