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赛微电子:11月18日召开董事会会议
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-11-18 14:50
Core Viewpoint - Saiwei Electronics (SZ 300456) announced a board meeting on November 18, 2025, to discuss the proposal for purchasing a stake in Beijing Xindonglai Semiconductor Technology Co., Ltd. and related transactions [1] Company Summary - Saiwei Electronics held its 23rd meeting of the 5th board of directors on November 18, 2025, using a combination of in-person and remote attendance [1] - The company's market capitalization is currently 19.6 billion yuan [1]
赛微电子:拟购买芯东来部分股权,后者专注于光刻机整机领域
Xin Lang Cai Jing· 2025-11-18 14:35
赛微电子11月18日晚间公告称,公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权。本次交易芯 东来估值预计不超过5.20亿元,交易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基 金、浔元投资、海创智能装备分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。据介绍,芯东来 是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和量产能力的企业,专注于光刻机整机领域,业务分为光刻机再造 业务和自研光刻机业务。若公司后续与上述潜在交易对手方达成相关协议并完成交割,公司预计将持有 芯东来不超过11.00%股权,芯东来将成为公司参股子公司。 ...
赛微电子:拟购买芯东来部分股权
Xin Lang Cai Jing· 2025-11-18 14:27
赛微电子(300456.SZ)公告称,公司拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权。交易初步方 案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、海创智能装备分别持有的芯东 来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。芯东来成立于2023年,是一家具有成熟工艺制程光刻机自研和 量产能力的企业,专注于光刻机整机领域,业务分为光刻机再造业务和自研光刻机业务。芯东来能够提 供整套成熟工艺制程光刻机再造、新光刻机安装调试和优质零配件供应业务。若公司后续与上述潜在交 易对手方达成相关协议并完成交割,公司预计将持有芯东来不超过11.00%股权,芯东来将成为公司参 股子公司。 ...
赛微电子(300456) - 关于拟使用自有资金进行证券投资的公告
2025-11-18 14:22
特别提示: 1、投资种类:北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")及境内外 子公司拟使用自有资金开展证券投资的种类包括境内外新股配售或者申购、证券 回购、股票及存托凭证投资、债券投资以及证券交易所认定的其他投资产品。 2、投资金额:公司及境内外子公司拟使用不超过人民币 7,000 万美元的自 有资金开展证券投资(其中境内 3,500 万美元,境外 3,500 万美元,境内境外可 相互调剂使用),在上述额度内,资金可以滚动使用,但期限内任一时点的交易 金额(含前述投资的收益进行再投资的相关金额)不得超过上述额度。 3、特别风险提示:公司及境内外子公司在进行证券投资的过程中存在市场 风险、流动性风险、操作风险等,敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。 证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2025-092 北京赛微电子股份有限公司 关于拟使用自有资金进行证券投资的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 (四)有效期及投资期限 自董事会审议通过之日起 12 个月内有效,证券投资期限自购买之日起不超 过 12 个月。在董事会议案及证券 ...
赛微电子(300456) - 证券投资管理制度(2025年11月)
2025-11-18 14:22
北京赛微电子股份有限公司 证券投资管理制度 北京赛微电子股份有限公司 证券投资管理制度 第一章 总则 第一条 为规范北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")的证券投资交 易行为,有效防范投资风险,维护投资者和公司合法权益,根据《中华人民共和国证 券法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司自律监管指引第 2 号——创 业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与 关联交易》等有关法律、法规和规范性文件及《北京赛微电子股份有限公司章程》(以 下简称"《公司章程》")的规定,结合公司实际情况,制定本制度。 第二条 本制度所称证券投资,是指公司在国家政策、中国证券监督管理委员会 及深圳证券交易所规则允许的范围内,在控制投资风险的前提下,以提高资金使用效 率和收益最大化为原则,在境内外证券市场投资有价证券的行为。包括新股配售或者 申购、证券回购、股票及存托凭证投资、债券投资以及深圳证券交易所认定的其他投 资行为。 以下情形不适用本制度从事证券投资交易的范围: (一)固定收益类或者承诺保本的投资行为; (二)参与其他上市公司的配股或者行使优先认购权利; (一)公司开展证券投 ...
赛微电子(300456) - 第五届董事会第二十三次会议决议公告
2025-11-18 14:22
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2025-090 北京赛微电子股份有限公司 第五届董事会第二十三次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 北京赛微电子股份有限公司(以下简称"公司")第五届董事会第二十三次 会议于 2025 年 11 月 18 日采取现场和通讯相结合的方式召开,会议通知于 2025 年 11 月 13 日以电话或电子邮件的方式送达。本次会议应到董事 7 人,实际出席 董事 7 人。本次会议召开符合《公司法》和《公司章程》的有关规定,是合法、 有效的。会议由公司董事长杨云春主持,经与会董事表决,审议通过了以下议案: 1、《关于拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权暨关联交易的议 案》 经与会董事讨论,同意公司(或公司控股子公司)拟以不超过6,000万元交 易总价款购买北京芯东来半导体科技有限公司(以下简称"芯东来")部分股权 暨关联交易的事项(以下简称"本次交易"),以芯东来2025年5月融资投后估 值5.00亿元为参考,并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、合作情 况,经各方初步协商确定, ...
赛微电子(300456) - 关于拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权暨关联交易的公告
2025-11-18 14:22
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2025-091 特别提示: 1、北京赛微电子股份有限公司(或公司控股子公司,以下简称"公司") 拟以不超过6,000万元交易总价款购买芯东来部分股权;以芯东来2025年5月融资 投后估值5.00亿元为参考,并结合实际经营、资产、所在行业估值及未来发展、 合作情况,经各方初步协商确定,本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元,交 易初步方案为公司拟购买芯东来原股东海南依迈、智能传感产业基金、浔元投资、 海创智能装备分别持有的芯东来4.11%、3.00%、2.80%、1.09%股权。董事会授权 董事长或公司管理层,在不超过交易总价款6,000万元权限范围内,就本次交易 的具体方案与潜在交易对手方开展商业磋商及谈判,在保持潜在交易对手方交易 价格公允性的基础上,可对芯东来总体估值、各潜在交易对手方交易金额、购买 芯东来股权比例等进行调整,并签订可能的协议及其他相关法律文件。 2、公司于 2025 年 11 月 18 日召开的第五届董事会第二十三次会议审议通过 了《关于拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权暨关联交易的议案》。 3、根据《深圳证券交易所创业板 ...
赛微电子(300456) - 关于控股子公司完成工商变更登记的公告
2025-11-18 14:22
证券代码:300456 证券简称:赛微电子 公告编号:2025-093 1、统一社会信用代码:91110302MA017A8T1A 8、经营范围:半导体、集成电路的技术开发、技术服务、技术咨询、技术 转让、技术推广;应用软件服务;软件开发;数据处理(数据处理中的银行卡中 心、PUE 值在 1.5 以上的云计算数据中心除外);销售电子产品;货物进出口、 技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动; 依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事 国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) 特此公告。 1 2、名称:北京中科赛微电子科技有限公司 3、类型:其他有限责任公司 4、住所:北京市海淀区花园北路 25 号小关(厂南区)5 幢 2 层 1-208 室 5、法定代表人:杨云春 6、注册资本:1000 万元 7、成立日期:2017 年 08 月 29 日 北京赛微电子股份有限公司董事会 2025 年 11 月 18 日 北京赛微电子股份有限公司 关于控股子公司完成工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、 ...
赛微电子:公司持续推进硅光系列芯片的工艺开发及晶圆制造布局
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2025-11-18 13:11
Core Viewpoint - The company is actively advancing the development of silicon photonics chips and wafer manufacturing, with domestic production lines now capable of providing silicon photonics process development and small-scale trial production services for clients in various fields such as optical communication, optical interconnection, and optical computing [1] Group 1 - The domestic production line has achieved small-batch trial production of MEMS-OCS products, with relevant technical indicators continuously optimized as planned [1] - The company plans to steadily advance the mass production process of related wafer products based on market and customer demand [1] - The overseas production line has prior experience in mass production [1] Group 2 - Silicon photonic devices are considered a crucial foundation for the next generation of optical communication and optical computing networks [1] - These devices can be applied in various scenarios, including optical network protection, optical path monitoring, optical testing, optical transmission, optical switching, and optical multiplexing [1]
赛微电子:公司与中芯国际同属第三方独立代工FAB
Core Viewpoint - The company, Saiwei Electronics, emphasizes its position as a third-party independent foundry in the semiconductor industry, focusing on MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) while differentiating itself from larger competitors like SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) [1] Group 1 - The company operates in the semiconductor wafer foundry manufacturing service sector, catering to customer demands [1] - SMIC is recognized as a major player in the integrated circuit industry, whereas Saiwei Electronics is still in its early development stage and has a relatively smaller scale [1]