宁波江丰电子材料股份有限公司 监事会关于第二期股权激励计划预留授予限制性股票 第三个解除限售期可解除限售激励对象名单的核查意见 宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 1 日召 开第四届监事会第十九次会议，审议通过《关于第二期股权激励计划预留授予限 制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就的议案》。根据《上市公司股权激 励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、公司《第二期股权激励计划》等法律 法规、规范性文件的有关规定，经审阅，监事会对公司第二期股权激励计划（以 下简称"本次激励计划"）预留授予限制性股票第三个解除限售期可解除限售的 激励对象名单进行了核查，并发表核查意见如下： 1、公司符合《管理办法》和公司《第二期股权激励计划》等法律法规、规 范性文件规定的实施股权激励计划的情形，公司具备实施股权激励计划的主体资 格，符合公司《第二期股权激励计划》中对预留授予限制性股票第三个解除限售 期解除限售条件的要求，未发生公司《第二期股权激励计划》中规定的不得解除 限售的情形。 2、本次激励计划预留授予限制性股票的激励对象不存在《管理办法》规定 的不得成为激励对象的情形： （1）最 ...

证券代码：300666 证券简称：江丰电子 公告编号：2025-077 宁波江丰电子材料股份有限公司 第四届董事会第二十二次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、董事会会议召开情况 1、宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）第四届董事会第 二十二次会议的会议通知于 2025 年 7 月 30 日通过电子邮件等方式送达至各位 董事，通知中包括会议相关资料，同时列明了会议的召开时间、地点和审议内容。 2、本次会议于 2025 年 8 月 1 日在公司会议室以现场及通讯相结合的方式召 开。 3、本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。其中现场出席会议的董 事 2 人，董事姚舜先生、钱红兵先生、徐洲先生、吴祖亮先生，以及独立董事费 维栋先生、张杰女士和刘秀女士以通讯方式参会。 4、本次会议由董事长边逸军先生主持，公司监事、高级管理人员列席了本 次会议。 5、本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下 简称"《公司法》"）等法律法规和《公司章程》的有关规定。 二、董事会会议审议情况 会议审议并通过了如 ...

宁波江丰电子材料股份有限公司 （4）具有《中华人民共和国公司法》规定的不得担任公司董事、高级管理 人员情形的； （5）法律法规规定不得参与上市公司股权激励的； （6）中国证监会认定的其他情形。 董事会薪酬与考核委员会关于第二期股权激励计划 预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就 的核查意见 宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 7 月 30 日 召开第四届董事会薪酬与考核委员会第七次会议，审议通过《公司第二期股权激 励计划预留授予限制性股票第三次解除限售被激励对象考核表》、《关于第二期股 权激励计划预留授予限制性股票第三个解除限售期解除限售条件成就的议案》。 根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）、公司《第 二期股权激励计划》等法律法规、规范性文件的有关规定，经审阅相关资料，董 事会薪酬与考核委员会对公司第二期股权激励计划（以下简称"本次激励计划"） 预留授予限制性股票第三个解除限售期可解除限售的激励对象名单、考核表以及 解除限售条件成就情况进行了核查，并发表核查意见如下： 1、公司符合《管理办法》和公司《第二期股权激励计划》等法律法规、规 范性文 ...

人民财讯8月1日电，江丰电子(300666)8月1日晚间公告，为满足子公司业务拓展及产能扩充的需要，公 司的控股子公司沈阳睿璟拟通过第三方以融资租赁方式向公司关联方沈阳江丰同创精密制造有限公司购 买97台机床设备用于生产半导体零部件产品，交易标的评估价值总计2.33亿元。 转自：证券时报 ...

江丰电子（300666）公告，公司控股子公司沈阳睿璟精密科技有限公司拟通过第三方以融资租赁方式向 关联方沈阳江丰同创精密制造有限公司购买设备，交易标的评估价值总计人民币2.33亿元。本次交易金 额参照评估结果定价，总计人民币2.33亿元。公司已于2025年8月1日召开第四届董事会第二十二次会 议，以8票同意、0票反对、0票弃权、1票回避审议通过了相关议案。 ...

（三）公司已于2025年8月1日召开第四届董事会第二十二次会议，以8票同 意、0票反对、0票弃权、1票回避审议通过了《关于公司控股子公司购买设备暨关 联交易的议案》，关联董事姚舜先生对上述议案回避表决。本议案已经公司第四 届董事会第十五次独立董事专门会议、第四届监事会第十九次会议审议通过。 关于公司控股子公司购买设备暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 证券代码：300666 证券简称：江丰电子 公告编号：2025-081 一、关联交易概述 （一）为满足子公司业务拓展及产能扩充的需要，宁波江丰电子材料股份有 限公司（以下简称"公司"或"江丰电子"）的控股子公司沈阳睿璟精密科技有 限公司（以下简称"沈阳睿璟"）拟通过第三方以融资租赁方式向公司关联方沈 阳江丰同创精密制造有限公司（以下简称"沈阳江丰同创"）购买设备（以下简 称"交易标的"）用于生产半导体零部件产品，交易标的评估价值总计人民币 23,307.84万元。本次交易金额参照评估结果定价，总计人民币23,307.84万元。 宁波江丰电子材料股份有限公司 （二）由于公司控股股东、实 ...

Core Insights - Ningbo Fengke Jingsheng Electronic Materials Co., Ltd. has been established with a registered capital of 200 million yuan, focusing on the research and development of electronic materials and manufacturing of semiconductor devices [1][2] Company Information - The company is wholly owned by Jiangfeng Electronics (300666) through indirect holdings [1] - The legal representative is Wang Xuezhe, and the company is registered in Yuyao City, Ningbo, Zhejiang Province [2] - The business scope includes manufacturing and sales of electronic materials, electronic components, and semiconductor device manufacturing and sales [2] Financial and Operational Details - The registered capital of the company is 200 million yuan, equivalent to approximately 28.5 million USD [1][2] - The company is classified under the computer, communication, and other electronic equipment manufacturing industry [2] - The business operations are set to continue indefinitely from the registration date [2]

Group 1: Company Performance Highlights - Jiangfeng Electronics (300666.SZ) achieved a revenue of 3.605 billion CNY in 2024, a year-on-year increase of 38.57%[9] - Lianhua Holdings (600186.SH) is expected to see a revenue growth of 35.09% from 2025 to 2027, with net profits projected at 335 million CNY in 2025[19] - Meige Intelligent (002881.SZ) forecasts revenues of 3.786 billion CNY in 2025, with net profits of 229 million CNY[22] - Foxit Software (688095.SH) anticipates a net profit of 33 million CNY in 2025, with a significant increase in subscription revenue[25] - Lanjian Intelligent (688557.SH) expects net profits of 162 million CNY in 2025, with a projected EPS of 1.59 CNY[34] - Western Mining (601168.SH) reported a revenue of 31.619 billion CNY in H1 2025, a year-on-year increase of 26.59%[36] Group 2: Market Trends and Opportunities - The global market for semiconductor precision components is projected to reach approximately 428.8 billion CNY by 2025, with China's market growing faster than the global average[12] - The AI and big data sectors are driving rapid growth in computing power demand, with the Chinese intelligent computing market expected to reach 1,037.3 EFLOPS by 2025[17] - The smart connected vehicle market is projected to grow from 2.3 billion CNY in 2020 to 5 billion CNY by 2024, with a compound annual growth rate of 21%[21] - The Chinese seasoning market is expected to continue expanding due to the rise of pre-packaged meals and digital marketing strategies[15]

关键词：银基合金靶材产业链、银基合金靶材生产工艺流程、银基合金靶材市场规模、银基合金靶材市 场竞争格局、银基合金靶材专利技术、银基合金靶材行业发展趋势 一、银基合金靶材行业类别 银基合金靶材是指以银（Ag）为主要成分，通过添加其他金属元素（如铜、钯、铝、锡等）形成的合 金材料，经熔炼、锻造、轧制、热处理、切割等工艺加工制成的具有特定形状（多为片状、柱状或圆 形）的高纯度薄膜沉积用靶材。它的核心功能是作为物理气相沉积（PVD）工艺中的关键耗材，在高真 空环境下，通过溅射技术（如磁控溅射、离子束溅射等）被高能粒子轰击，使靶材表面的原子或分子脱 离并沉积到基表面，形成具有导电、透光、耐腐蚀、装饰等功能的银合金薄膜。 | 银基合金靶材核心特征 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 银基合金靶材核心特征 | | | | | | | 成分 | 形态 | 用途 | | | | | 银含量通常学90%,其他合 | 用于物理气相沉积(PVD) | 多为圆形、矩形等标准尺 | 金元素用于调整导电性、 | 工艺(如磁控溅射、蒸 | | | 寸的块体或板材,表面光 | ...

Key Points Summary - The article emphasizes the critical role of packaging materials in the integrated circuit industry, accounting for 40%-60% of total packaging costs, and highlights the urgent need for domestic alternatives due to foreign monopolies in high-end materials [3][6]. Group 1: Importance of Materials - Packaging materials are a key bottleneck in the development of the integrated circuit industry, comprising 40%-60% of total packaging costs [3][6]. Group 2: Urgency for Domestic Alternatives - High-end materials are dominated by Japanese and American companies, with low domestic production rates: photoresists (<2%), PSPI (93% by four foreign companies), and silicon powder (70% by Japanese companies) [3]. - The "Made in China 2025" policy is driving local companies to achieve technological breakthroughs, such as Dinglong Co. and Shanghai Xinyang [3]. Group 3: High-Growth Segments - Photo-sensitive materials: The global PSPI market is expected to grow at a CAGR of 25.16%, reaching $2.032 billion by 2029; the Chinese market for photoresists is projected to reach $5.95 million by 2025 [3][18]. - Epoxy molding compounds (EMC): The global market is expected to reach $9.9 billion by 2027, with advanced packaging EMC growing even faster [3]. - Silicon powder: The Chinese market is projected to grow at a CAGR of 22.3%, reaching $5.5 billion by 2025 [3]. - Electroplating and polishing liquids: Global copper electroplating liquids are expected to grow at a CAGR of 10.79%, while CMP polishing liquids in China are expected to grow at 15% [3]. Group 4: Core Materials and Technical Barriers - Photo-sensitive materials: PSPI and BCB are mainstream media for wafer-level packaging, with PSPI being a trend [3]. - Temporary bonding adhesives and underfill materials are critical for 3D packaging, with a market CAGR of 8.2% [3]. - TSV materials are dominated by foreign companies, with the highest cost share (34% for temporary bonding and electroplating) [3]. Group 5: Key Domestic Enterprises - Key players in photo-sensitive materials include Dinglong Co. (mass production of PSPI) and Qiangli New Materials (in certification phase) [3]. - In epoxy molding compounds, Huahai Chengke and Hengsu Huawai are notable companies [3]. - For silicon powder, Lianrui New Materials is focusing on domestic alternatives [3]. - In photoresists and electroplating liquids, Shanghai Xinyang and Tongcheng New Materials are key players [3]. - The fields with low domestic production rates (under 10%) include photoresists, PSPI, spherical silicon powder, and TSV materials, indicating significant replacement potential [3]. Group 6: Investment Logic - Focus on high-growth areas (PSPI, silicon powder), high barriers (photoresists), and high domestic replacement potential (EMC, electroplating liquids) [3].